高密度、小型化、综合性印刷电路板的未来挑战与机遇

摘要

印刷电路板(PCB)及其生产方式在过去60间未发生显著变化；最现代的技术仍然是把电路设计蚀刻到一层纯铜上；近年来在印刷电路板设计方面的最大变化就是自上世纪九十年代末引入的高密度集成(HDI)技术。激光钻孔技术被大规模应用于钻透一层又一层的电路板材料,从而极大地降低了电气垂直连通性对空间的要求。小型化、结构化、封装化工艺趋势、及电气与电子元件在尺寸方面的缩小主要来自于电信行业的需求；由于移动消费设备的小型化及更高性能容量的要求,对集成工艺提出了新的挑战.因此,市场存在对功能性材料、越来越小的元件的性能密度、及附属材料的物理特性的新需求；以下文章概述了基于印刷电路板技术所必须实现的电气系统元件与工艺.