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中国电子学会;
印制电路板; 化学镀铜; 电镀铜; 铜互连线工艺; 高酸低铜镀液;
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机译:高密度多层印刷电路板的最新进展及对未来的讨论。利用多层印刷电路板在高级应用中的应用。用于大型计算机的低介电常数高密度多层印刷线路。
机译:提高金属化聚碳酸酯和金属化聚砜电容器可靠性的生产工艺措施。
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机译:TaCN阻挡层在铜金属化工艺和铜金属层结构中制造TaCN阻挡层的方法
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