印刷电路属于《中国图书分类法》中的四级类目,该分类相关的期刊文献有10533篇,会议文献有2999篇,学位文献有638篇等,印刷电路的主要作者有祝大同、何为、林金堵,印刷电路的主要机构有广东生益科技股份有限公司、深圳崇达多层线路板有限公司、广州兴森快捷电路科技有限公司等。
统计的文献类型来源于 期刊论文、 学位论文、 会议论文
1.[期刊]
摘要: 柔性高精度导电图案的制备对下一代超低功耗和柔性电子器件的实现是非常关键和重要的一步。从加工制造角度来看,按需打印的喷墨印刷技术作为一种净成型沉积技术,以其特有...
2.[期刊]
摘要: 当带电物体靠近电子设备时,会产生静电放电(ESD)现象,对电子设备造成干扰。提出一种频域测量的新方法来估计系统级静电放电耦合的功率,受试设备的Z参数由测量(仿...
3.[期刊]
摘要: 针对复杂铸件外观缺陷体积小、背景复杂干扰大,较难实现高精度缺陷检测的问题,提出一种基于深度学习的铸件外观缺陷检测模型(Refine-ACTDD)。该模型基于R...
4.[期刊]
摘要: “专业实践综合设计”以电工学为基础,融合了电子、机械、材料等多学科知识,以电子产品设计为载体,将任务与要求作为驱动,把培养学生综合实践能力作为目标。课程开发高...
5.[期刊]
摘要: 动车组在运用过程中存在电路板烧损而断路器未进行快速、有效保护的情况,文章通过对断路器、熔断器与电路板铜箔的特性研究及地面匹配性测试,提出了动车组电路板保护设计...
6.[期刊]
摘要: 触摸屏作为人机交互的主流方式之一,具有十分重要的研究价值,其中重要方向之一是自电容式触摸屏的研制。但目前自电容式触摸屏数据采集电路的电容通道数量最多只有13个...
7.[期刊]
摘要: HBM存储器由于超高的存储带宽在大数据、智能计算等领域具有广阔的应用前景。支持超细线宽的硅转接板是实现存储器与芯片间HBM信号互连的主要载体,从HBM1.0到...
8.[期刊]
摘要: 随着封装基板朝着高阶高密度方向发展,其信号完整性问题也日趋严重。为研究高速互连结构中反射、串扰等问题与封装基板类型、设计参数和传输线物理特性的相关性,改进了简...
9.[期刊]
摘要: 随着信号传输速率的不断提高,THRU-校准板必须能够在高频线路中保证良好的传输特性。然而,连接器与校准板的过渡结构中总是存在不连续性,这种不连续性严重制约TH...
10.[期刊]
摘要: 采用草酸阳极氧化工艺对电子器件功率模块用铝基板进行表面处理,并考察了电解液温度、电流密度和氧化时间对氧化膜的厚度及腐蚀失重的影响。结果表明:电流密度从1 A/...
11.[期刊]
摘要: 芯吸是印制电路板生产过程中的常见缺陷之一,具有功能性影响,如绝缘性、耐CAF性能等。然而产生芯吸的原因错综复杂,解决起来比较困难。文章结合生产实例,采用DOE...
12.[期刊]
摘要: 文章对影响印制板超短槽孔加工的不良因素进行了多方面的分析,从槽孔设计、加工刀具的选用等方面进行了研究,通过实验验证找到了一种有效改善并提高槽孔质量的工艺方法。
13.[期刊]
摘要: 文章涉及一种新型含氮树脂的制备方法,替代传统的含氮树脂,使用溶剂充分溶解,作为含磷树脂的固化剂,可用于无卤覆铜板的生产,所得覆铜板的性能均一,T;180 ℃以...
14.[期刊]
摘要: 相比常规高多层背板而言,超长背板的尺寸稳定性较难控制,孔到线距离越来越小,层间对准度要求越高。文章主要介绍一种34层超长板的关键制作工艺,包括涨缩的管控,层间...
15.[期刊]
摘要: 越来越多的高线速的垂直连续电镀(VCP)生产线被应用于通孔电镀流程以提高生产效率,这使得电镀线的阳极维护问题日益突出。为了解决阳极维护保养问题,不溶性阳极开始...
16.[期刊]
摘要: 文章对通讯领域中印制电路板使用的高频材料产品中约0.2 mm孔径的高厚径比(AR)的钻孔加工工艺进行研究,分析了生产中机械钻高厚径比小孔的断钻缺陷问题的产生原...
17.[期刊]
摘要: 文章重点综述了含磷环氧树脂和反应型含磷阻燃剂的合成与研究进展,介绍了含磷环氧固化体系在无卤覆铜板中的应用现状,进一步展望了5G浪潮下无卤覆铜板用含磷环氧树脂的...
18.[期刊]
摘要: 高新技术发展时期下,SiC等新型半导体的应用,促使PCB设计正向着集成化、高效化方向发展。优化设计从高频率、高密度两个方面为PCB设计优化提供新的思路,其中高...
19.[期刊]
摘要: 印制板组件的清洗是印制板焊接过程中最重要的工序之一,印制板组件是否清洗干净关系到印制板组件的整体质量,它对整个机电产品的质量以及可靠性起着关键性的作用,对于高...
20.[期刊]
摘要: 针对高频开关电路印刷电路板(PCB)上高d u/d t的电场和高d i/d t的磁场干扰源,提出了通过噪声源特征阻抗来比较磁场干扰与电场干扰强度的方法。使用C...
1.[会议]
摘要: 本文罗列了全球范围内,应用于挠性覆铜板的主要铜箔厂家典型产品,比较了各铜箔的主要性能,讨论了各主要参数对挠性覆铜板性能的影响.从制造技术的角度,分析了各种铜箔...
2.[会议]
摘要: 5G移动通信采用高频信号传输,柔性印制电路中高频信号的传输速率和传输质量与绝缘介质材料的介电常数、介电损耗密切相关.传统以聚酰亚胺薄膜为绝缘介质的柔性覆铜板(...
3.[会议]
摘要: 挠性印制电路板(FPC)的制作和使用中胶粘剂必不可少.针对普通丙烯酸酯类热固型胶粘剂存在的变色、耐热性差和吸水率偏高等问题,本司开发了一种改进型的丙烯酸酯热固...
4.[会议]
摘要: 液晶聚合物(LCP)由于优异的电性能备受关注,在当下信息技术飞速发展的情况下,5G高频通讯逐渐崭露头角,同时伴随着诸多的问题有待解决,比如由于铜箔表面粗糙度较...
5.[会议]
摘要: 科技的进步伴随着通讯设备的发展,广泛的提升了各种高频电子设备的需求量.其中为满足高频讯号传输、高频低损耗的需求,各种低介电常数(Dk)和低介质损耗(Df)的覆...
6.[会议]
摘要: 本文主要通过多次压合印制电路板层压的研究,探讨一些多张PP结构的芯板,在经过多次压合后产生的流胶及芯板物性的变化影响因素.本文以固定的41*49mm尺寸大小与...
7.[会议]
摘要: 本文采用磷系阻燃剂DOPO衍生物、氮系阻燃剂三聚氰胺氰尿酸盐(MCA)以及溴化环氧树脂组成磷-氮-溴协效阻燃体系用来替代传统溴-锑协同阻燃体系,实现无锑化阻燃...
8.[会议]
摘要: 随着电子产品的飞速发展和轻薄短小化,对覆铜板基材的CTE(热膨胀系数)和可靠性要求越来越高.本文针对汽车、Interposer、电源板、SSD等应用介绍了一款...
9.[会议]
摘要: 本文介绍了一种低成本无卤高性能覆铜板,层压板的阻燃性能达到UL94V-0级的同时,还具有出色的耐热性,其热分解温度(Td@TGA5%loss)=410°C,玻...
10.[会议]
摘要: 采用DOE实验设计方法,研究不同粒径氧化铝填料复配后吸油值,并将其用于制备高导热铝基覆铜板.研究结果表明,氧化铝填料粒径与质量配比为10μm/3μm/0.5μ...
11.[会议]
摘要: 随着5G时代的来临,对于其关键通讯材料-印制电路板的要求也越来越高.故应用于PCB中的基板材料-覆铜板,则需要具有优异的介电性能、低热膨胀系数和良好的耐热性能...
12.[会议]
摘要: 采用含乙烯基的硅氧烷对双端羟基聚苯醚进行改性,制备一种乙烯基硅烷封端的聚苯醚,并制备了覆铜板,考察了其玻璃化转变温度Tg、热膨胀系数、剥离强度、Dk/Df等性...
13.[会议]
摘要: 随着现代通讯技术的快速发展,电子设备的工作频率越来越高,发热量越来越大,功率密度变得更高,为解决因设备的工作温度升高,造成元器件电气性能下降甚至毁损,严重损害...
14.[会议]
摘要: 针对传统无铅用Tg150覆铜板在CAF性能上的局限性,本文通过对CAF成因的分析与研究,从树脂材料增韧、玻纤布浸润性及板材吸水性等入手,开发出一种新型中Tg高...
15.[会议]
摘要: 开发了一款极低热膨胀系数和中损耗的无卤高Tg覆铜板,具有良好的耐热可靠性和很低的CTE,Z-CTE和XY-CTE分别为1.1%和11~12ppm/°C,Df为...
16.[会议]
摘要: 本文主要内容为印制线路板在CAF测试过程中根据不同的测试图形所产生的不同失效类型在整个测试阶段出现的曲线类型汇总,为印制线路板在失效之后查找问题点产生的原因最...
17.[会议]
摘要: 覆铜板作为一种多功能的电子层压复合材料,它是由不同的树脂、增强材料、填料、助剂、铜箔等多种材料组合而成的.由于各种材料的结构、性能差异巨大,各材料间的表面张力...
18.[会议]
摘要: 超低损耗CCL覆铜板、高精度PCB容差精度、高复杂的创新PCB结构,实现设备传输和交换容量的2X倍增/年演进。
19.[会议]
摘要: 在工业生产中,由于印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)上需要识别的元素具有不确定性,选择了能较好满足这种需求的无监督模板匹配识别技...
20.[会议]
摘要: 感光干膜,一种薄膜型光刻胶,在PCB图形转移过程中起着重要的作用.本文简单概述了感光干膜的定义、分类、存在的问题和挑战;此外,干膜作为一种新技术,除了应用于印...
1.[学位]
摘要: 检测技术是现代工业技术中的重要部分。在工业生产中,检测的效率和精确度直接影响了产品线的性能以及产品的质量,可以说检测技术在某种程度上决定了制造业的发展水平。随...
2.[学位]
摘要: 印刷电路板(Printed circuit board,PCB)在电子产品中负责电气的连接和绝缘,负责电气的连接和绝缘,是电子产品最重要的组成部分,有着非常广...
3.[学位]
摘要: 锡膏印刷是表面贴装生产线(Surface Mount Technology,SMT)的关键工序。印刷系统性能通常随生产数量增加而逐渐退化,钢网清洗是维持印刷性...
4.[学位]
摘要: 印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子产品中连接所有元器件的载体,是保障电子信号处理和传输的关键部件。随着信息化技术和产业的迅...
5.[学位]
摘要: 金属铜因其具有低电阻率、高可靠性和良好延展性等特性而被广泛应用在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)导电图形的制作。在PCB制作过...
6.[学位]
摘要: 安全预评价是在建设项目可行性研究阶段论证项目安全性的一个重要手段。安全预评价具有多种安全评价方法,但在实际工作中,由于多数评价方法受评价对象、评价人员知识水平...
7.[学位]
摘要: PCB(Printed Circuit Board)是电气和电子设备的基体,随着客户个性化需求的增长,使得PCB样板订单大量增加,相应的生产模式也从传统的大规...
8.[学位]
摘要: 印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)作为电子产品元器件的载体,是电子产品的重要组成部分,实现电子产品功能的基础。随着电子产品的功能...
9.[学位]
摘要: 电子产品的制造离不开印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)这一重要的组成部分。而印制电路板制作过程中的电镀铜填盲孔工序是实现层间互...
10.[学位]
摘要: 静电放电现象是一种静电电位不同的物体在直接接触或靠近时引发的电荷转移现象,该现象在放电点附近会产生大强度和高频率的电磁场,该电磁场会通过耦合辐射进入被测设备,...
11.[学位]
摘要: 随着光纤通信技术与微米级高精度产品制造业的高速发展,传统依靠手工及肉眼等检测方式不仅操作误差大,并且不再满足大规模生产的需求。从事光纤通信产品制造的厂家为提高...
12.[学位]
摘要: 芯片集成技术的进一步发展为在有限的芯片面积集成更多的处理单元(PE)提供了可能,单一芯片上集成度的大幅度提升在一定程度上提高了芯片的性能。但在基于片上系统分段...
13.[学位]
摘要: 随着印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)集成度的提高,如何在高速电路中保证信号的完整性已经成为高速电路设计问题的关键。与此同时,P...
14.[学位]
摘要: 印刷电路板(printed circuit board,PCB)在电子产品当中占据着非常重要的作用,在3C类电子产品日益普遍的今天得到了前所未有的快速发展。P...
15.[学位]
摘要: 随着科技的不断发展,电子设备愈发趋向于体积微小、功能复杂的状态,印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board)也逐渐向体积小、电路复杂、集成...
16.[学位]
摘要: 印制电路板(PCB)终饰技术是电子电路制造中十分重要的表面处理技术,不仅为暴露的铜线提供防腐蚀保护,也是保证电子元件之间可以稳定连接的有效手段。化学镍钯金工艺...