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Electronic Circuits World Convention
Electronic Circuits World Convention
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1.
Influence on Skew Characteristic by Composition of Printed Wiring Board Material
机译:
印刷配线板材料组成对歪斜特性的影响
作者:
Tetsuro Yamada
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Skew;
Fiber;
Material;
Style;
2.
Dielectric Material Characterization for PCB Pad Cratering Resistance
机译:
PCB垫升降机耐电阻的介电材料特性
作者:
Jeffrey Chang-Bing Lee
;
Cheng-Chih Chen
;
Thilo Sack
;
Gary Long
;
C. B. Katzko
;
John T. Fisher
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Cold Ball Pull;
Dielectric Material;
Halogen Free (High Tg Filled Phenolic);
Pad Cratering;
3.
IMPACT OF THE LINEAR COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION ON THE TEMPERATURE SHOCK RESISTANCE OF TRANSFORMERS AND MODULES
机译:
线性膨胀线性膨胀系数对变压器和模块耐温抗冲击性的影响
作者:
Jens Buerger
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
4.
Mitigating Against Counterfeit and Grey Market Components
机译:
减轻假冒和灰色市场成分
作者:
Nick Aitken
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Counterfeit components;
Grey market;
5.
Refine Microstructure of Solder Materials via Minor Element Additions
机译:
通过次要元素添加细胞改进焊料的微观结构
作者:
C. K. Chung
;
J. J. Yu
;
T. L. Yang
;
C. R. Kao
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Minor addition;
Electromigration;
Grain refinement;
Interfacial reactions;
6.
Direct Palladium-Gold on copper as a Surface Finish for Next Generation Packages
机译:
铜上的直接钯金作为下一代包装的表面光洁度
作者:
Mustafa Oezkoek
;
Gustavo Ramos
;
Maren Bruder
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
ENEPIG;
EPAG;
Direct EP;
7.
Metal Hydrates and Oxides as Functional Fillers to Improve Flame Retardancy and Properties of Thermosetting Compounds in EE Applications
机译:
金属水合物和氧化物作为功能填料,以改善E&E应用中的热固性化合物的阻燃性和性质
作者:
Carsten W. Ihmels
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Halogen free;
Flame retardant;
Filler;
Thermal conductivity;
8.
(The 13th Electronic Circuits World Convention): ECWC13 Forum An analysis of the formation mechanism of voids inside the filled blind via by Copper Electroplating for HDI board
机译:
(第13届电子电路世界公约):ECWC13论坛分析了HDI板铜电镀填充盲帘线内空隙的形成机制
作者:
CHEN Shi-jin
;
XU Huan
;
DENG Hong-xi
;
YANG Shi-wei
;
HAN Zhi-wei
;
JIANG JUN-fen
;
HE Wei
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Filling plating;
Blind via;
Void;
Air bubbles;
Wettability;
9.
The Study and Research on Pull-Away Phenomenon in Large Holes and Irregular Holes
机译:
大孔和不规则孔中拉出现象的研究与研究
作者:
Lifeng Wang
;
Dongwei Fang
;
Zhongye Yu
;
Jackie Wu
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Irregular Holes;
Large Holes;
Pull-Away;
Filler;
10.
Application of Ohmic Equivalent Circuit Modeling to the Board Level Thermal Management Problem
机译:
欧姆等效电路建模在板级热管理问题中的应用
作者:
William Burr
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
MiB;
Thermal Management;
Power Management;
Metal in the Board;
Equivalent circuit;
Design;
Conductivity;
Ampacity;
Thermal vias;
11.
The Study of coaxial via in multi-layers PCB
机译:
多层PCB中同轴通孔的研究
作者:
Lu Ming-Tsun
;
Lin Chien-Nan
;
Liao Guo-Hua
;
Wu Shih-Hsien
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
PTH;
Coaxial;
Via;
Impedance mismatching;
12.
Bridging the OSP - Metallic Final Finish Gap ENTEK OM Organic Metal PCB Finish Finish
机译:
桥接OSP - 金属最终精加工间隙Entek OM有机金属PCB饰面
作者:
Chris Klok
;
Mario Orduz
;
John Fudala
;
Karl Wengenroth
;
Michael Coll
;
Frando van der Pas
;
Joe Renda
;
Melanie Rischka
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
13.
The Electroless Ni-P Plating Film Adapting for Flexible Printed Wiring Boards
机译:
用于柔性印刷线路板的化学镀镍电镀膜
作者:
Yasuhiro Tanabe
;
Yuriko Yamada
;
Kimiko Kudo
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Electroless Ni-P/Au;
FPC;
Bending-resistance;
14.
Optimization of Drilling Parameters by the Investigation of Drilling Temperature
机译:
钻井温度调查优化钻井参数
作者:
Lianyu Fu
;
Qiang Guo
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Printed circuit board;
Drilling;
Drilling temperature;
Infrared camera;
15.
Investigation of multilayer PCB with embedded magnetic core technology
机译:
具有嵌入式磁芯技术多层PCB的研究
作者:
Siwei Fan
;
Chun Chen
;
Shoukun Wu
;
Yingsheng Lin
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Embedded magnetic core;
Located in a cavity of substrate;
Packaged with insulation material;
Winding circuit;
Asymmetric etching;
16.
The Application of Treatment for Freestyle RTO Incinerator in the Exhaust Gas and Phenolic Containing Wastewater
机译:
自由式RTO焚烧炉治疗在废气和酚醛废水中的应用
作者:
Ganzhou Yi Hao
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
RTO waste incinerator;
Freestyle RTO incinerator;
Phenolic wastewater treatment;
17.
De-risking High-Density PCB/PCBA Technologies for High-End Hardware Applications
机译:
用于高端硬件应用的危险高密度PCB / PCBA技术
作者:
Arnaud Grivon
;
Michel Brizoux
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Stacked filled microvias;
HDI PCB;
Ultra-fine pitch BGA;
Packaging;
Reliability;
18.
Fire Retardancy What, Why, and How
机译:
防火延缓,为什么和如何
作者:
Alun Morgan
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Flame retardants;
Halogen;
Bromine;
REACH;
RohS;
UL;
TBBPA;
19.
A Proposal of New Process to Improve the Reliability of Micro-diameter Micro Vias by Effectively Removing Smear at the Via Bottom
机译:
通过有效地除去通孔底部的涂抹来提高微直径微通孔的可靠性的新方法的提议
作者:
Yoshitaka Takeuchi
;
Sachiko Nakamura
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Laser drilling;
Desmearing;
Copper etching;
20.
Integration of Semi-Automated Routing Algorithms for Spatial Circuit Carriers into Computer-Aided Design Tools
机译:
将空间电路运营商集成到计算机辅助设计工具中的半自动路由算法
作者:
Jochen Zeitler
;
Christian Fischer
;
Seyed Hamidreza Moghadas
;
Jorg Franke
;
Bernhard Goetze
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
3D-MID;
Plug-In;
Routing;
Design-Tool;
MCAD-ECAD;
21.
Is It Really Time for Overdrive? The LED Dilemma
机译:
它真的是过度推动的时间吗? LED困境
作者:
Nick Pearne
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
MiB;
LED;
SSL;
Metal in the Board;
Lighting;
Incandescent;
CFL;
Market;
22.
Embedded Components - Why Now?
机译:
嵌入式组件 - 为什么现在?
作者:
Karen Carpenter
;
E. Jan Vardaman
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
23.
Electrostatic Discharge (ESD), Sources of electrostatic charge in a production line (SMT); Factory Issues and Product Quality
机译:
静电放电(ESD),生产线中的静电电荷源(SMT);工厂问题和产品质量
作者:
Hartmut Berndt
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Automation SMT production line;
Automation handling equipment;
Electrostatic discharge;
ESD Control System;
Product quality;
24.
A New Surface Finish for the Electronics Industry Electroless Nickel/Immersion Silver
机译:
电子工业化学镀镍/浸入银的新表面饰面
作者:
Lenora M. Toscano
;
Ernest Long
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
PCB surface finishing;
Immersion silver;
Cyanide free finishing;
25.
Performance of improved SAC solders under high thermo-mechanical stress condition
机译:
高热应力条件下改进囊焊料的性能
作者:
Gordon Elger
;
Matthias Hutter
;
Steffen Rauschenbach
;
Harald Willwohl
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Solder joint;
Reliability;
High thermomechanical stress;
High temperature;
Temperature cycle;
26.
Sustainability as Strategic Business Model for Profitable Business
机译:
可持续性作为盈利业务的战略商业模式
作者:
Constantin Herrmann
;
Alexandra Saraev
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Sustainability;
Profitable Business;
Sector Drivers for Sustainability;
Environmental Role of Electronics in Products;
27.
Introduction of Standard of electronic circuit board for high-brightness LEDs
机译:
高亮度LED的电子电路板标准介绍
作者:
Naomi Yonemura
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Standard;
High brightness LED;
Radiation;
28.
The technology in manufacturing of Aluminum substrate Rigid-Flex board
机译:
铝基刚性柔性板制造技术
作者:
Chun Chen
;
Xuebing Shi
;
Honghua Tang
;
Yutao Chen
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Aluminum base;
Laser cutting;
Rigidflex printed circuit board;
29.
Title: Machining of PCB with diamond coated tools
机译:
标题:用钻石涂层工具加工PCB
作者:
Johann Schmidt
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
30.
PLATED THROUGH RELIABILITY AND MATERIAL INTEGRITY RESULTS FOR 24 MATERIALS PROCESSED THROUGH LEAD FREE ASSEMBLY
机译:
通过无铅组装处理24种材料的可靠性和材料完整性结果
作者:
Bill Birch
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
31.
Flexible Materials in Rigid-Flex Board Constructions ECWC13 - The 13th Electronic Circuits World Convention
机译:
刚性柔性板结构的柔性材料ECWC13 - 第13届电子电路世界公约
作者:
G. Sidney Cox
;
Rich Wessel
;
Glenn Oliver
;
Dave McGregor
;
Dale Smith
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
32.
Embedded Product Descriptions in XML Supply Chain Data Transfer Methodology
机译:
XML供应链数据传输方法中的嵌入式产品说明
作者:
Dieter W. Bergman
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Components;
Embedded;
CAD/CAM;
XML format;
Stackup;
33.
Two-Dimensional Fourier Transform Infrared Correlation Spectroscopy studies on Epoxy-Phenol Novolac Network
机译:
环氧酚酚醛清漆网络二维傅立叶变换红外相关光谱研究
作者:
Li Dan
;
Su Xiao-sheng
;
Meng Yun-Dong
;
Zhang Yan-Hua
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Curing reaction;
Copolymerization;
FTIR;
Twodimensional correlation analysis;
34.
On the Mechanical Behaviors of ACF-Typed Ultra- Thin-Chip-On-Flex Interconnect Technology Under Bonding Process and Bending Test
机译:
粘接工艺和弯曲试验下ACF型超薄芯片互连技术的机械行为
作者:
Chien-Hao Ma
;
Ching-Feng Yu
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Component;
Formatting;
Style;
Styling;
Insert;
35.
Electroless Nickel Deposition on the Hybrid Polyimide
机译:
在杂种聚酰亚胺上的化学镀镍沉积
作者:
Yi-Ling Lo
;
Yi-Chun Fan
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Polyimide;
Hybrid;
Metallization;
Elcetroless;
Nickel;
36.
State-of-the-Art Microcontroller EMC Methods An overview
机译:
最先进的微控制器EMC方法概述
作者:
Markus Ridder
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
37.
Ultra-thin Silicon Chips in Flexible Microsystems
机译:
柔性微系统中的超薄硅芯片
作者:
J. Wolf
;
J. Kostelnik
;
K. Berschauer
;
A. Kugler
;
E. Lorenz
;
T. Gneiting
;
C. Harendt
;
Z. Yu
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Ultra-thin chips;
Flexible build-ups;
Chip-in-Flex;
System-in-Foil;
Embedded Component Technology;
ECT;
ThinECT;
38.
Development of a Fixture Accuracy Optical Inspection System
机译:
开发夹具精度光学检测系统
作者:
Jim Long
;
James Yao
;
David Tsai
;
Kent Lien
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Fixture;
AOI;
Quality Control;
39.
Development of Compact Inspection Apparatus for the Digitization of Nonuniformity in the Luster of Gold Plating
机译:
镀金光泽光光粗糙度数字化紧凑型检测装置的研制
作者:
Kazuhiro Nonaka
;
Toshihiro Kamohara
;
Toshiaki Koga
;
Kazufumi Sakai
;
Kousuke Miura
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Gold plating;
Digitization of nonuniformity;
Appearance inspection;
Standardization;
Luster;
Compact inspection apparatus;
40.
New Low Transmission Loss Halogen-free Material for Next Generation High-Frequency High-speed applications
机译:
下一代高频和高速应用的新型低传输损耗和无卤材料
作者:
Kazutoshi Danjobara
;
Yasuyuki Mizuno
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Low transmission loss;
Halogen free;
High-Frequency;
41.
A Novel Film-type Connection toward Flexible Electronics
机译:
一种新的薄膜式连接,柔性电子器件
作者:
Ryosuke MITSUI
;
Shin-ichiro NAKAJIMA
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Interconnection;
Fine-pitch;
Flexible electronics;
Film-type connector;
Adhesive;
Contact resistance;
Reliability;
42.
Study on thermal conductive BN/VGCF/polyimide resin composites
机译:
热导电BN / VGCF /聚酰亚胺树脂复合材料的研究
作者:
Si-Yi Chin
;
Shou-Jui Hsiang
;
Yun-Tien Chen
;
Wei-Ta Yang
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Thermal conductivity;
Thermal conductive particle;
Polyimide resin;
43.
Optimization of life cycle cost by selection of PCB material with physics of failure
机译:
通过选择失效物理学的PCB材料优化生命周期成本
作者:
Viktor Tiederle
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Prognostics;
Physics of failure;
Simulation;
Laminate;
Qualification;
Solder fatigue;
Platedthrough hole fatigue;
44.
Preparation of An Innovative Halogen free and Phosphorus free Flame Retardant CCL
机译:
制备创新卤素免疫和磷自由阻燃CCL
作者:
Su Shiguo
;
Zhou Yingxian
;
Yang Hu
;
He Yueshan
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Halogen-free and Phosphorus-free;
Flame resistance;
CCL;
Benzoxazine;
45.
Next generation ultra thin HDI PCB manufacturing challenges
机译:
下一代超薄HDI PCB制造挑战
作者:
Tarja Rapala-Virtanen
;
Erkko Helminen
;
Timo Jokela
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
PCB;
Anylayer board;
LDI;
LDD;
MSAP;
46.
Component Embedding Technology in PCBs. Opportunity for the future? Device Embedding in PCBs: Evolution or Revolution?
机译:
PCB中的组件嵌入技术。为未来的机会?设备嵌入PCB中:进化或革命?
作者:
Michael Weinhold
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Management;
HDI-PCBs;
Miniaturisation;
Improved reliability;
BoM reduction;
Compact Design;
Design for manufacturing;
DfM);
System in Printed Circuit Boards;
(SiPCB);
Embedding;
Device Embedding;
47.
The consequent use of LDI capability over the complete PCB manufacturing flow
机译:
因此,在完整的PCB制造流程上使用LDI功能
作者:
Daniel Schulze
;
Uwe Kramer
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
48.
12-Channel Parallel Optical Transmitter Using a VCSEL Array for Optical Interconnections
机译:
12通道并联光发射器,用于光学互连的VCSEL阵列
作者:
Young-Min Im
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Optical interconnection;
Butt coupling;
Orgnic substrate;
Wallpad;
49.
Through Hole Fill Electrodeposition in Geometries used for Core Layers A Novel DC Acidic Copper Process for Through Hole Fill Plating
机译:
通过孔填充电沉积在用于芯层的几何形状中,通过孔填充电镀的新型DC酸性铜工艺
作者:
Elie Najjar
;
Nagarajan Jayaraju
;
Maria Rzeznik
;
Zukhra Niazimbetova
;
Leon Barstad
;
Dennis Yee
;
Sean Yen
;
Bruce Chen
;
Marc Lin
;
Jeff Tsao
;
Dave Wayness
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Through Hole;
Butterfly;
Super filling;
Plug amp;
fill;
Dimple;
Void;
Laser drilled;
And flow impingement;
50.
Delamination Prevention of Rigid-flex PCB with Plasma Treatment on Polyimide Film
机译:
刚性弯曲PCB对聚酰亚胺膜的等离子体处理的分层预防
作者:
Yingtao Dong
;
We He
;
Yuanming Chen
;
Yong Huang
;
Xinhong Su
;
Yongshuan Hu
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Rigid-flex PCB;
Orthogonal experiment;
Plasma;
Delamination;
51.
Study on Single-ended Vias in High Speed PCB
机译:
高速PCB中单端通孔的研究
作者:
Hongfei Wang
;
Bei Chen
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Vias;
Impedance control;
High-speed;
Insertion loss;
52.
Characteristics of EPIG deposits for fine line application
机译:
精细施用EPIG沉积物的特征
作者:
Katsuhisa Tanabe
;
Kota Kitajima
;
Tatsushi Someya
;
Shigeo Hashimoto
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
EPIG;
EN free process;
Wire bondable;
Fine line Application;
53.
Closer to the Edge - PCB Depaneling by Laser
机译:
靠近边缘 - PCB通过激光脱衣
作者:
Julian Rose
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
54.
Electronic-grade Copper Oxide: Application to Copper Electroplating Solution for Via Metallization of HDI Printed Circuit Boards
机译:
电子级铜氧化物:通过HDI印刷电路板的金属化应用于铜电镀溶液
作者:
Xiao Dingjun
;
Tan Ze
;
Yue Duyuan
;
Liu Binyun
;
Chen Yuanming
;
Wang Shouxu
;
He Wei
;
Vadim V. Silberschmidt
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Copper oxide;
Electrodepostion;
Through hole;
Microvia;
HDI;
55.
Reliability Testing of Ag Sinter Joints
机译:
AG烧结接头的可靠性测试
作者:
Constanze Weber
;
Matthias Hutter
;
Christian Ehrhardt
;
Hermann Oppermann
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Ag sintering;
Reliability;
Failure mechanisms;
Ultrasonic microscopy;
Power semiconductor;
Die attach;
56.
Reliability Enhancing of Heavy Wire Bonds through Manipulation of Geometry by Laser
机译:
通过激光操纵几何形状的重型粘合的可靠性增强
作者:
Andreas Middendorf
;
Tobias Prewitz
;
Astrid Gollhardt
;
Amrita Bohn
;
Klaus Dieter Lang
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Heavy wire bonds;
Reliability;
Laser cutting;
IGBT;
57.
Establishing Effective Accelerated Testing Conditions and Criteria for Confirming Reliability for High Density Interconnect Circuits
机译:
建立有效的加速测试条件和标准,用于确认高密度互连电路的可靠性
作者:
Bill Birch
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
58.
Study on Impedance Design for Rigid-flex Board
机译:
刚性柔性板阻抗设计研究
作者:
Xiaoyu Chen
;
Ping Zeng
;
Jun Wang
;
Liechu Gao
;
Lijuan Hou
;
Chuanliang Wu
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Rigid-flex Board;
Impedance Design;
Impedance Control;
59.
Environmentally-Friendly Materials with Highly Thermal Resistance and Low Dielectric Constant
机译:
环保材料具有高热电阻和低介电常数
作者:
Feng-Po Tseng
;
Kuei-Yi Chuang
;
Lu-Shih Liao
;
Kuo-Chan Chiou
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Low dielectric constant;
Copper clad laminate;
IC substrate;
Polyphenylene ether;
Bismaleimide;
60.
Global Electronic Industry Supply Chain Dynamics; Forecasting Equipment Component Demand caused by Business Cycles, Product and Technology Changes Geographical Shifts
机译:
全球电子工业供应链动态;预测商业周期,产品和技术变化和地理位置造成的设备和成分需求
作者:
Walter Custer
;
Edward Henderson
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
61.
Optimizing Morphology of Plated Copper Sub Assemblies through Oxide Alternative Process
机译:
通过氧化物替代过程优化电镀铜子组件的形态
作者:
John A. Marshall
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
62.
South East Asian PCB Industry After China
机译:
中国东南亚PCB行业
作者:
Hayao Nakahara
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Printed circuit boards;
South east Asia;
63.
Printed Circuits Board (PCBs) Strategies for the European Market
机译:
欧洲市场的印刷电路板(PCB)策略
作者:
Thomas Hofmann
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
European PCB Market;
PCB demand;
Printed Circuit Board;
PCB Technology Trends;
AML Technology;
SIPCB;
System in PCB;
Device embedded PCB Technology;
PCB Prototype market;
64.
Analysis Of Fiber Crazing And Its Influence To Anti- CAF Capability Of PCB
机译:
纤维裂纹分析及其对PCB反CAF能力的影响
作者:
Menghai Hu
;
Bei Chen
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Wicking;
Fiber Crazing;
Conductive Anodic Filament;
Electrochemistry migration;
MTF;
CALCE Model;
Reliability;
65.
New Copper Surface Treatment for CO_2 Laser Direct Drilling
机译:
CO_2激光直接钻孔的新型铜表面处理
作者:
Yasutaka Amitani
;
Keisuke Matsumoto
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
CO_2 laser direct drilling;
Pretreatment;
Copper;
66.
Thermal Management: the role of substrate
机译:
热管理:衬底的作用
作者:
Manfred Walchshofer
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
67.
JISSO - Standardization Bridging the Gaps
机译:
jisso - 弥合空白的标准化
作者:
Walter Huck
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Interconnection technology;
Standardization;
Innovation;
JISSO;
68.
Aluminum Base Circuit Technology Structures and Manufacturing Methods
机译:
铝基电路技术结构和制造方法
作者:
Joseph Fjelstad
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Solderless assembly;
SAFE technology;
Occam Process;
Embedded device technology;
RoHS;
Conflict Materials;
Green Manufacturing;
69.
The Method of resin plugging with vacuum lamination
机译:
真空层压树脂堵塞方法
作者:
Luqian Du
;
Zhijian Wu
;
Chun Chen
;
Honghua Tang
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Via in pad;
Plug resin with vacuum lamination machine;
Release film;
Dimple;
70.
Effect of Ag Concentration on Small Solder Volume Ni/SnAg/Ni System
机译:
Ag浓度对小焊料体积Ni / Snag / Ni系统的影响
作者:
J. J. Yu
;
S. Yang
;
C. K. Chung
;
C. R. Kao
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
3D IC;
Ni-Sn reactions;
Solid state reactions;
Effects of Ag concentration;
71.
Embedded System Access as a Board Level Test and Programming Strategy
机译:
嵌入式系统访问作为板级测试和编程策略
作者:
Thomas Wenzel
;
Heiko Ehrenberg
;
Jan Heiber
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Component;
Test;
Programming;
JTAG;
Boundary Scan;
Chip Embedded Instrumentation;
IEEE1149.x;
IEEE1687;
72.
Registrate or Die! Registration of Rigid-Flex Printed Circuit Boards
机译:
注册或死!注册刚性柔性印刷电路板
作者:
Roberto Tulman
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Registration;
PCB;
Rigid-flex;
73.
Ultra-low Transmission Loss Multi-layer Material for High-Speed and High-Frequency Applications
机译:
超低传输损耗多层材料,用于高速和高频应用
作者:
Lin Lin
;
Yuki Kitai
;
Hiroaki Fujiwara
;
Shingo Yoshioka
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Transmission loss;
Printed circuit board;
Dielectric constant;
Dissipation factor;
Polyphenylene ether;
74.
Power integrity with thin film decoupling capacitors embedded in organic interposer
机译:
具有薄膜去耦电容的功率完整性嵌入有机插入器中
作者:
Masamitsu Yoshizawa
;
Seisei Oyamada
;
Atsunori Hattori
;
Hirotaka Ogawa
;
Toru Nakura
;
Kunihiro Asada
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Interposer;
Embedded capacitor;
Thin film capacitor;
Power integrity;
Power supply noise;
75.
Mission Profiles as an Approach to Manage Specific Automotive Requirements for Robust Design of Automotive Semiconductors
机译:
使命概况作为管理汽车半导体鲁棒设计的特定汽车要求的方法
作者:
Daniel Hahn
;
Andreas Middendorf
;
Stefan Straube
;
Klaus-Dieter Lang
;
Ulrich Abelein
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Mission profile;
Reliability;
Automotive;
Supply chain;
Requirement;
Semiconductor;
Robust design;
76.
Euclidean move surface decomposition of non-planar surfaces for the electronic system design
机译:
Euclidean移动表面分解非平面表面的电子系统设计
作者:
A. Steinhardt
;
A. Heinig
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Surface decomposition;
Euclidean move;
3D-MID;
Flexible electronics;
77.
Miniaturization Influence on Electrical Functionality of High Density Printed Circuit Board
机译:
高密度印刷电路板电功能的小型化影响
作者:
Erkko Helminen
;
Tao Huang
;
Hong Kong
;
Tarja Rapala-Virtanen
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Printed circuit board (PCB);
High density interconnect (HDI);
Signal integrity;
Dielectric material;
78.
Fabrication and characteristics of embedded passive substrate for application of RF modules
机译:
嵌入式无源基板的制造与特性,用于射频模块的应用
作者:
Hyunho Kim
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Embedded passive substrate;
Passive component;
Embedded process;
Electrical test;
RF module;
Organic substrate;
79.
Study on processing of Thermotropic liquid crystal polymer material
机译:
热致液晶聚合物材料加工研究
作者:
Ai Xin
;
Dong Haobin
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Thermotropic liquid crystal polymer;
Fiber reinforced;
Sizing anomaly;
Processing feasibility;
80.
The etch back process of Multilayer printed circuit board
机译:
多层印刷电路板的蚀刻过程
作者:
Cui Rong
;
Jiang Zhongming
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
MLB;
Desmear;
Plasma;
Etchback;
81.
Analysis on AOI Logic and Resolution
机译:
AOI逻辑与分辨率分析
作者:
Zhou Song
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
PCB;
Image;
Arithmetic;
AOI;
Inspection;
82.
High reliability CCL materials in Automotive PCBs application
机译:
汽车PCB应用中的高可靠性CCL材料
作者:
Gavin Chen
;
Wallace Huang
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
CAF;
Ffilament spreading;
CTE;
TCT;
Heavy copper;
83.
(The 13th Electronic Circuits World Convention) : ECWC13 Forum Study on Registration Accuracy for Any Layer HDI Board
机译:
(第13个电子电路世界公约):ECWC13论坛关于任何层HDI板的登记准确性研究
作者:
CHEN Shi-jin
;
HU Wen-guang
;
LI Zhi-dan
;
DENG Hong-xi
;
NI Xiao-wei
;
CHEN Ji-da
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Any Layer HDI board;
Registration accuracy;
Target design;
Expansion control;
84.
South East Asian PCB Industry After China
机译:
中国东南亚PCB产业
作者:
Hayao Nakahara
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Printed circuit boards;
South east Asia;
85.
New Low Transmission Loss Halogen-free Material for Next Generation High-Frequency High-speed applications
机译:
下一代高频和高速应用的新型低传输损耗和无卤材料
作者:
Kazutoshi Danjobara
;
Yasuyuki Mizuno
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Low transmission loss;
Halogen free;
High-Frequency;
86.
IMPACT OF THE LINEAR COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION ON THE TEMPERATURE SHOCK RESISTANCE OF TRANSFORMERS AND MODULES
机译:
热膨胀线性系数对变压器和模块耐温抗冲击性的影响
作者:
Jens Buerger
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
87.
The Method of resin plugging with vacuum lamination
机译:
真空层压堵塞的树脂方法
作者:
Luqian Du
;
Zhijian Wu
;
Chun Chen
;
Honghua Tang
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Via in pad;
Plug resin with vacuum lamination machine;
Release film;
Dimple;
88.
Environmentally-Friendly Materials with Highly Thermal Resistance and Low Dielectric Constant
机译:
环保材料具有高热电阻和低介电常数
作者:
Feng-Po Tseng
;
Kuei-Yi Chuang
;
Lu-Shih Liao
;
Kuo-Chan Chiou
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Low dielectric constant;
Copper clad laminate;
IC substrate;
Polyphenylene ether;
Bismaleimide;
89.
12-Channel Parallel Optical Transmitter Using a VCSEL Array for Optical Interconnections
机译:
12通道并行光发射器使用VCSEL阵列进行光学互连
作者:
Young-Min Im
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Optical interconnection;
Butt coupling;
Orgnic substrate;
Wallpad;
90.
Ultra-low Transmission Loss Multi-layer Material for High-Speed and High-Frequency Applications
机译:
用于高速和高频应用的超低传输损耗多层材料
作者:
Lin Lin
;
Yuki Kitai
;
Hiroaki Fujiwara
;
Shingo Yoshioka
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Transmission loss;
Printed circuit board;
Dielectric constant;
Dissipation factor;
Polyphenylene ether;
91.
Influence on Skew Characteristic by Composition of Printed Wiring Board Material
机译:
印刷配线板材料组成对歪斜特性的影响
作者:
Tetsuro Yamada
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Skew;
Fiber;
Material;
Style;
92.
Study on Impedance Design for Rigid-flex Board
机译:
刚性柔性板阻抗设计研究
作者:
Xiaoyu Chen
;
Ping Zeng
;
Jun Wang
;
Liechu Gao
;
Lijuan Hou
;
Chuanliang Wu
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Rigid-flex Board;
Impedance Design;
Impedance Control;
93.
JISSO - Standardization Bridging the Gaps
机译:
jisso - 弥合差距的标准化
作者:
Walter Huck
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Interconnection technology;
Standardization;
Innovation;
JISSO;
94.
Two-Dimensional Fourier Transform Infrared Correlation Spectroscopy studies on Epoxy-Phenol Novolac Network
机译:
环氧酚酚醛清漆网络二维傅立叶变换红外相关光谱研究
作者:
Li Dan
;
Su Xiao-sheng
;
Meng Yun-Dong
;
Zhang Yan-Hua
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Curing reaction;
Copolymerization;
FTIR;
Twodimensional correlation analysis;
95.
Next generation ultra thin HDI PCB manufacturing challenges
机译:
下一代超薄HDI PCB制造挑战
作者:
Tarja Rapala-Virtanen
;
Erkko Helminen
;
Timo Jokela
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
PCB;
Anylayer board;
LDI;
LDD;
MSAP;
96.
Optimization of life cycle cost by selection of PCB material with physics of failure
机译:
通过选择失效物理学的PCB材料优化生命周期成本
作者:
Viktor Tiederle
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Prognostics;
Physics of failure;
Simulation;
Laminate;
Qualification;
Solder fatigue;
Platedthrough hole fatigue;
97.
Effect of Ag Concentration on Small Solder Volume Ni/SnAg/Ni System
机译:
Ag浓度对小焊料体积Ni / Snag / Ni系统的影响
作者:
J. J. Yu
;
S. Yang
;
C. K. Chung
;
C. R. Kao
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
3D IC;
Ni-Sn reactions;
Solid state reactions;
Effects of Ag concentration;
98.
Flexible Materials in Rigid-Flex Board Constructions ECWC13 - The 13th Electronic Circuits World Convention
机译:
刚性柔性板结构柔性材料ECWC13 - 第13届电子电路世界惯例
作者:
G. Sidney Cox
;
Rich Wessel
;
Glenn Oliver
;
Dave McGregor
;
Dale Smith
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
99.
Electroless Nickel Deposition on the Hybrid Polyimide
机译:
在杂合聚酰亚胺上的化学镀镍沉积
作者:
Yi-Ling Lo
;
Yi-Chun Fan
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Polyimide;
Hybrid;
Metallization;
Elcetroless;
Nickel;
100.
Study on thermal conductive BN/VGCF/polyimide resin composites
机译:
热导电BN / VGCF /聚酰亚胺树脂复合材料的研究
作者:
Si-Yi Chin
;
Shou-Jui Hsiang
;
Yun-Tien Chen
;
Wei-Ta Yang
会议名称:
《Electronic Circuits World Convention》
|
2014年
关键词:
Thermal conductivity;
Thermal conductive particle;
Polyimide resin;
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