机译:高密度3D芯片级芯片互连技术的互连可靠性表征
Department of Aerospace and Systems Engineering, Feng Chia University, Taichung, Taiwan|c|;
3-D chip-on-chip technology; accelerated thermal cycling (ATC); finite element (FE) modeling; interconnect reliability; intermetallic compound (IMC); underfill;
机译:通过自组装单分子层(SAM)钝化提高接触电阻的高密度Cu-Cu触点3D互连
机译:用于3D多芯片封装的高纵横比,高密度晶圆间电互连的硅微加工
机译:多层薄膜技术使技术能够解决高密度互连和组装问题
机译:IMC表面几何形状和材料特性对3D芯片级芯片互连技术的微凸点可靠性的影响
机译:氮化钨作为铜互连技术的扩散阻挡层的工艺评估和表征。
机译:用于高密度可拉伸电子器件的超可拉伸互连
机译:近表面热应力对3D互连硅通孔界面可靠性的影响