一种基于外围垂直互连技术的叠层型3D-MCM结构

摘要

本发明公开了一种基于外围垂直互连技术的叠层型3D-MCM结构，包括上层多芯片组件MCM，外围垂直互连焊柱(1)，下层多芯片组件MCM，封装壳体(2)。上层多芯片组件是由上层芯片放置区、上层球栅阵列和高密度多层互连基板构成。下层多芯片组件是由下层芯片放置区、下层球栅阵列、互连球栅阵列和高密度多层互连基板构成。采用外围垂直互连焊柱的形式实现上下层多芯片组件间的互连，共用一个封装壳体，形成三维多芯片组件3D-MCM。所发明结构能满足复杂电子电路系统小型化、高性能和高可靠性要求。