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薄膜高密度互连技术及其应用

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摘要

高密度互连(HDI)基片在微电子集成技术中用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能.薄膜技术是获得高密度互连的最佳技术.文章介绍了薄膜高密度互连技术的概念、特点、设计与工艺考虑,并指出其主要领域的应用情况.

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来源
《电子与封装》 |2006年第4期|1-514|共6页
作者
云振新;
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作者单位

国营970厂,四川,成都,610051;

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正文语种 chi
中图分类互连及多层布线技术;
关键词
高密度互连; 薄膜技术; 淀积薄膜型多芯片组件;

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