机译:利用热阻抗表征无铅焊料和纳米银模压烧结烧结层
Department of Electrical and Computer Engineering, Center for Power Electronics Systems, Virginia Polytechnic Institute and State University, Blacksburg, VA, USA;
Die-attach; lead-free solder; power insulated gate bipolar transistor; sintered nano-silver; thermal cycling; thermal impedance measurement;
机译:回流焊过程中湿热作用下塑料IC封装的芯片附着层中分层生长的研究
机译:mu BGA无铅焊料(Sn-3.5Ag-0.7Cu)与电Ni和化学Ni-P层之间的界面的热稳定性
机译:等温长期时效过程中Cu基底上Sn-Ag和Sn-Pb共晶焊料及其复合焊料的金属间界面层生长的表征
机译:利用热阻抗表征无铅焊料和烧结的纳米银芯片附着层
机译:无铅焊点热循环过程中锡晶体取向演变的特征。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:表征Bi2Te3基材料与无铅焊料合金在热循环过程中的接触