机译：焊锡倒装芯片组件的无流动底部填充材料的特性和可靠性
机译：使用带有底部填充剂的ACA或共晶焊料在板上倒装芯片的组装和可靠性
机译：底部填充材料性能对具有不完善底部填充胶的板上焊料凸块倒装芯片可靠性的影响
机译：纳米结构镍互连的可靠性，可替代无底部填充的倒装芯片焊接组件
机译：具有金属和聚合物键合界面的芯片封装纳米结构铜和镍互连。
机译：晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译：通过优化底部填充性能提高焊点的可靠性
机译：带有和不带底部填充的Csp组件的振动特性
