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宣慧; 于政; 吴华; 丁万春; 高国华;
通富微电子股份有限公司 江苏南通226000;
高密度封装; 互连结构; 差分串扰;
机译:多壁碳纳米管(MWCNT)互连的串扰噪声建模,使用时域有限差分(FDTD)技术
机译:串扰SWCNT互连中串扰引起的噪声效应的建模和分析及其对信号稳定性的影响
机译:高速互连和封装的串扰和瞬态分析
机译:高密度封装中互连结构的差分串扰建模与分析
机译:高密度链路的多模互连:实现,设计方法和新的串扰消除方案。
机译:连续波功能近红外光谱中的差分光程因子:在高密度记录中减少血红蛋白的串扰
机译:高密度互连多模信号中的串间串扰分析
机译:用于无线应用的混合信号模拟/数字IC封装中减少串扰的建模和设计
机译:高速,高密度引线键合封装中具有二维仿真的引线键合互连的多段建模方法
机译:在高速,高密度的引线键合封装中使用2D模拟对键合引线互连进行多段建模
机译:基于频率的串扰仿真的三维互连结构建模的有效方法
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