一种芯片的互连封装方法及互连封装结构

摘要

本发明提供一种芯片的互连封装方法和互连封装结构，适用于柔性电子封装技术。芯片的互连封装方法是：首先将芯片采用内埋置方式封装在基板中，再在基板上打孔得到通孔并暴露芯片的焊盘，然后在通孔的孔壁与芯片的夹角处打印多层阶梯，最后在多层阶梯的表面打印导线，且导线分别与基板的电路布线和芯片的焊盘相连，以实现芯片的层间互连。本发明的芯片的互连封装方法和互连封装结构，在通孔的孔壁与芯片的夹角处打印多层阶梯，使得在通孔内打印导线更简单可靠，避免因重力、结合力等因素导致导线的导电性能不稳定，提高了层间互连的可靠性，从而提高了芯片互连封装结构的电性连接可靠性。