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邓超; 田文科; 王天石; 刘洋志; 仇原鹰;
中国电子科技集团公司 第二十九研究所, 四川 成都, 610036;
西安电子科技大学 机电工程学院, 陕西 西安, 701071;
LTCC基板; 热应力分析; 结构特征尺寸; 响应面分析法; 多目标遗传算法; Pareto最优解;
机译:LTCC基板中使用高性能散热孔的微通道冷却系统的多目标设计优化
机译:具有内置组件的基板:主流正在从LTCC基板转移到树脂基板
机译:毫米波兼容的LTCC基板材料由TDK开发,目标是在15年下半年提供样品
机译:在高功率RF激发和高温和湿度条件下LTCC基板制造的微波系统对微波系统的影响
机译:车轮和温度载荷作用下的平板路面系统分析
机译:高温/高压环境下基于LTCC的无线无源LC谐振传感器
机译:基于LTCC的高温/高压环境下无线LC无源LC谐振传感器
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:具有最小尺寸变化的制造LTCC基板的方法,以及由此获得的LTCC基板
机译:具有最小尺寸变化的制造LTCC基板的方法,并由此获得LTCC基板
机译:金属板温度载荷条件下特性测量的方法和仪器
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