氮气氛下LTCC基板Cu共烧金属化研究

摘要

从PMMA型LTCC素坯膜的制备和PMMA的排胶机理两方面,研究了LTCC基板Cu共烧金属化。结果表明,采用PMMA作为粘结剂的流延浆料具有剪切变稀行为,所得的流延坯膜微观组织均匀,叠压后坯体内部无分层现象。热失重、差热和傅立叶红外光谱联用分析结果表明高纯N_2气氛中PMMA以解聚机理热解,热解后释放的主要产物为丙烯酸甲酯。在高纯N_2气氛中LTCC与Cu共烧后Cu金属化膜平整、致密,连通良好。经测试,基板表面Cu导体方阻小于5mΩ/□。