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吴申立;
信息产业部电子第43研究所,;
低温共烧陶瓷基板; 薄膜金属化; 共晶焊; 阻碍层; 剪切强度;
机译:铝引线键合至薄膜,厚膜和低温共烧陶瓷(LTCC)基板金属化的高温可靠性
机译:Au / Cu / Ti和Au / Ni / Ti凸点下金属化上的超小共晶Bi-Sn焊球的微观结构特征
机译:W含量对薄膜V1-XWXO2材料文库进行薄膜基板组合中薄膜基板组合的相变性能的影响及薄膜基板组合的影响
机译:厚膜烧成条件对低温共烧陶瓷基板Au-Pt-Pd导体可焊性和结构的影响
机译:用于太阳能热光伏应用的陶瓷基板上的碳化硅薄膜散热器和锑化镓镓光伏器件层。
机译:通过Dextran牺牲层在超柔性基板上进行金属化和生物图案化
机译:石墨烯薄膜的直接无金属化学气相沉积在具有高容量电容的微型超级电容器上的绝缘基板上
机译:厚膜烧制条件对低温共烧陶瓷基板au-211 pt-pd导体可焊性和结构的影响
机译:光电元件,具有布置在金属化层上的载体基板,布置在金属化层与具有热膨胀系数的载体基板之间的粘合剂层
机译:制造用于电子部件的散热器涉及在两个或多个基板中的至少一个基板上构造金属化层,在陶瓷层上具有金属化层和通道开口
机译:溅射靶的制造方法,涉及利用熔点低于可焊层的共晶材料的熔点的共晶材料作为焊接材料。
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