机译:使用LTCC基板和BCB粘合层的RF MEMS器件包装
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机译:使用电镀金层的RF-MEMS器件的晶圆级密封包装
机译:MEMS-CMOS电容式触觉传感器的集成和封装技术,适用于使用厚BCB隔离层和背面刻有凹槽的电连接的机器人
机译:使用LTCC覆盖基板和BCB粘合剂粘合的RF MEMS器件的包装方法
机译:使用导电胶层将单晶器件与柔性基板集成在一起
机译:使用预图案化BCB聚合物的RF MEMS应用的晶圆级封装方法
机译:基于BCB的低驱动电压RF mEms器件封装