BGA

摘要： 文章根据各向异性导电胶膜(ACF)的特性设计一款可应用于射频BGA外壳的无损测试夹具,可同时适用于射频BGA外壳和器件的电性能测试。通过实际的测试对比分析,采用该夹具的测试结果与常规焊接方式的测试结果一致性好,具有测试性能准确、无损的特点,为外壳的电性能测试提供便利。

摘要： 本文利用TRIZ创新方法提高BGA芯片贴装精度。运用TRIZ工具产生9个概念方案,针对解决方案进行分析、评估,最终确定了一种组合解,提高了BGA芯片贴装精度。

摘要： 2.球栅阵列封装(BGA)BGA(Ball Grid Array)又称为球形栅格阵列封装、门阵列式球形封装、焊球阵列封装。BGA是在器件基板的下面按阵列方式引出球形引脚,在基板上面装配大规模集成电路芯片(LSIC),是LSI芯片的一种表面组装型封装。

摘要： 方形扁平无引脚封装QFN(QuadFlatNo-leadPackage),球栅阵列式封装BGA(Ball Grid Array Package),都属于表面贴装式封装,拥有高密度、薄型化特点,散热性能良好特点,目前主要应用于电脑CPU、手机芯片、人工智能处理器等中高端芯片封装领域。介绍了适用薄型阵列封装形式的塑封模具,特别是对一种用于薄型阵列QFN、BGA覆膜式封装模具进行了技术探讨。

摘要： 为解决自动X射线检测设备采集的球形栅阵列(ball grid array,BGA)电路板图像常带有大量噪声的问题,根据BGA电路板焊点检测的需求和X射线图像噪声的特点,将去噪问题转化为图像的纹理滤波,在全变分(total variation,TV)优化模型的基础上,提出了结合局部梯度信息的图像去噪TV模型。首先利用图像中结构和纹理区域内的局部梯度信息差异,设计局部梯度增强的TV(local gradient enhancement TV,LGETV)模型;然后通过迭代重加权最小二乘法运算得到去噪结果图像。实验结果表明算法在BGA电路板X射线图像的去噪性能上优于多种相关算法。

摘要： BGA(Ball Grid Array)返修已成为生产上不可避免的工作,由于BGA焊球数量多,焊接难度大,焊接过程不可控因素多,易产生不合格。利用常规BGA返修工艺,容易出现返修合格率低,甚至整板报废的情况,造成重大经济损失。文章从工程应用角度出发,重点从返修温度曲线设置、植球方法、锡膏涂覆三个方面,开展BGA返修工艺研究。根据研究结果有针对性地开展改进措施,形成高可靠性BGA返修工艺技术,提升返修能力,提高BGA一次返修合格率,降低生产成本。

摘要： BGA焊锡球是球栅阵列封装(Ball Grid Array)用焊锡球的简称,用来代替芯片封装结构中的引脚,实现电性互连和机械连接。随着球栅阵列封装技术的兴起,BGA焊锡球逐渐得到广泛应用,目前已成为集成电路封装不可缺少的关键材料,年需求增长10%以上。长期以来,我国BGA焊锡球主要依赖进口。经过云南锡业锡材有限公司团队的不懈研究与探索,开展了合金配方、成型控制、表面处理工艺、自动筛选等关键环节的研究。

摘要： 盐度是水体最基本的属性之一,古盐度是古环境、古气候和古生物研究中常用的指标.对来自不同海域的现代水体盐度和沉积物地球化学数据进行整理,发现硼/镓(B/Ga),锶/钡(Sr/Ba)和硫/总有机碳(S/TOC)等比值与水体盐度具有显著的相关性,可有做作为示踪水体盐度的指标.这些化学元素的双变量图显示,每个指标的不同阈值指向了不同盐度的沉积环境:1)B/Ga6指示海水相;2)Sr/Ba0.5指示海水相;3)S/TOC0.1指示半咸水和海水相.基于上述盐度指标,我们对渤海湾盆地沾化凹陷沙河街组沙三下亚段的古盐度和沉积环境进行了重建,并结合古生物、矿物等信息对渤海湾盆地古近纪发生的海侵事件进行了梳理,揭示了四次主要海侵事件.

摘要： 通过横向对比的方法,分析了阻焊结构、通孔、焊球直径、阻焊开口尺寸对LTCC基板BGA焊接剪切强度的影响分析.结果 表明,阻焊结构的引入能够大幅提升BGA焊盘的剪切强度,且通孔的引入不会降低Ni/Pd/Au焊盘的剪切强度.剪切强度会随着焊球直径显著变化,且可通过增加阻焊开口尺寸获得提升.

摘要： 根据相关数据统计,电子产品的失效问题有75％是由于焊点失效造成的,特别是对于BGA器件,在真空环境下,焊点空洞率超过15％就可能在长期的恶劣环境下发生开裂,导致产品功能失效.目前,不同的单位都在采取各种措施来降低BGA焊点空洞率,主要有优化温度曲线、氮气保护或者采用真空回流焊的方式来实现,效果不尽相同,焊接问题仍时有发生.通过采用真空汽相焊技术解决BGA焊点空洞率高的问题,优化温度曲线及回流区的真空度,实现焊接空洞率小于5％,从而提高焊点在真空环境下的强度,满足航天产品深空探测需求.

摘要： 文章主要介绍填孔电镀的发展与填孔电镀Dimple对高阶高密度互联产品的影响及其相关检测设备的应用对填孔电镀品质的作用。

摘要： 文章主要介绍填孔电镀的发展与填孔电镀Dimple对高阶高密度互联产品的影响及其相关检测设备的应用对填孔电镀品质的作用。

摘要： 文章主要介绍填孔电镀的发展与填孔电镀Dimple对高阶高密度互联产品的影响及其相关检测设备的应用对填孔电镀品质的作用。

摘要： 文章主要介绍填孔电镀的发展与填孔电镀Dimple对高阶高密度互联产品的影响及其相关检测设备的应用对填孔电镀品质的作用。

摘要： 文章主要介绍填孔电镀的发展与填孔电镀Dimple对高阶高密度互联产品的影响及其相关检测设备的应用对填孔电镀品质的作用。

摘要： 文章主要介绍填孔电镀的发展与填孔电镀Dimple对高阶高密度互联产品的影响及其相关检测设备的应用对填孔电镀品质的作用。

摘要： BGA的返修需要专用的返修工作台，对于没有返修工作台的企业，返修BGA，显得十分困难。下面介绍一种简单的返修方法，不需要返修工作台，同时，也不需要购买专用的锡球，利用一般的焊接工具，即可达到返修目的。方法简便易行。

摘要： BGA的返修需要专用的返修工作台，对于没有返修工作台的企业，返修BGA，显得十分困难。下面介绍一种简单的返修方法，不需要返修工作台，同时，也不需要购买专用的锡球，利用一般的焊接工具，即可达到返修目的。方法简便易行。

摘要： BGA的返修需要专用的返修工作台，对于没有返修工作台的企业，返修BGA，显得十分困难。下面介绍一种简单的返修方法，不需要返修工作台，同时，也不需要购买专用的锡球，利用一般的焊接工具，即可达到返修目的。方法简便易行。

摘要： BGA的返修需要专用的返修工作台，对于没有返修工作台的企业，返修BGA，显得十分困难。下面介绍一种简单的返修方法，不需要返修工作台，同时，也不需要购买专用的锡球，利用一般的焊接工具，即可达到返修目的。方法简便易行。

摘要： 本发明适用于芯片封装BGA植球技术领域。本发明公开一种BGA植球球板锡球移除装置、BGA植球机及方法，其中球板锡球移除装置包括使上植球板和/或下植球板振动的气动振动机构，该气动振动机构包括设有腔体的振动器主体和位于腔体内的可移动的腔芯，其中，所述振动器主体设有分别与腔体连通的进气口和出气口，该进气口与压力气体连接；所述腔芯包括撞击端和自由端，该自由端设有能使腔芯与腔体之间形成空腔的台阶和沿轴向设有轴向盲孔，该轴向盲孔与腔芯自由端径向设置的径向孔连通。由于可以通过压力气体调节腔芯往复行程和撞击力量及频率，有效控制振动振幅，提高残余锡球落入位置精度。同时也需要有较大的振动空间，其结构简单紧凑。

摘要： 本发明涉及一种减少BGA芯片虚焊的方法，包含：在设计阶段，将PCB板放置BGA芯片的边缘添加没有任何电气连接的引脚属性，对PCB板进行封装，添加属性后下镭射孔到PCB第二层，同时第一层的表面也有稍许铜皮连接，将BGA芯片焊接在PCB上，采用本发明的方案增强了BGA芯片的附着力，防止带有芯片的PCB板在整机跌落时出现引脚虚焊的问题。

摘要： 本发明公开了一种BGA实体封装芯片装置和BGA实体封装方法，BGA实体封装芯片装置包括芯片和与所述芯片连接的散热器，所述芯片的管脚包括电源回流地管脚、电源管脚、信号回流地管脚以及信号管脚，其中一部分所述管脚设于所述芯片的一面，另一部分所述管脚均设于所述芯片的另一面。本发明通过调整管脚的位置可将芯片的尺寸缩小，因此有利于电子产品的小型化设计。

摘要： 本发明公开了一种BGA产品的磁控溅镀方法及BGA产品，磁控溅镀方法包括以下步骤：将至少一个BGA产品设置在带有紫外胶的治具上，并使BGA产品的锡球嵌入紫外胶中；对紫外胶进行固化处理；固化处理后，对BGA产品进行磁控溅射作业；将磁控溅射处理后的BGA产品顶离带有紫外胶的治具。本发明的BGA产品的磁控溅镀方法，采用紫外胶作为单面胶固定BGA产品，将BGA产品的锡球嵌入带有紫外胶的治具上进行紫外固化和磁控溅射处理，最后将处理后的BGA产品顶离治具即可，整个工艺过程简单，治具通用性强，生产成本低。紫外胶相对硅胶粘度较低，完成磁控溅射后，有利于将BGA产品顶离治具，不会造成BGA产品的锡球损伤，提高BGA产品质量。

摘要： 本申请公开了一种UV胶带、BGA磁控溅射封装方法和BGA电子产品。所述UV胶带包括贴合区和非贴合区，所述贴合区用于贴设BGA产品，以及用于嵌设所述BGA产品的锡球；所述非贴合区位于所述贴合区的周缘，且所述非贴合区的厚度小于所述贴合区的厚度。本申请提供的UV胶带使得BGA产品贴合在所述贴合区内时，一方面锡球能够完全嵌入贴合区的胶层中，避免在磁控溅射时发生溢镀缺陷；另一方面，非贴合区厚度较薄，能够避免BGA产品的其它位置出现磁控溅射不完全的缺陷，提高了BGA磁控溅射封装产品的良率。

摘要： 本发明适用于芯片封装BGA植球技术领域。本发明公开一种BGA植球球板锡球移除装置、BGA植球机及方法，其中球板锡球移除装置包括使上植球板和/或下植球板振动的气动振动机构，该气动振动机构包括设有腔体的振动器主体和位于腔体内的可移动的腔芯，其中，所述振动器主体设有分别与腔体连通的进气口和出气口，该进气口与压力气体连接；所述腔芯包括撞击端和自由端，该自由端设有能使腔芯与腔体之间形成空腔的台阶和沿轴向设有轴向盲孔，该轴向盲孔与腔芯自由端径向设置的径向孔连通。由于可以通过压力气体调节腔芯往复行程和撞击力量及频率，有效控制振动振幅，提高残余锡球落入位置精度。同时也需要有较大的振动空间，其结构简单紧凑。

摘要： 本发明提供一种低阿尔法BGA锡球的制备方法，包括提供制备所述BGA锡球所需的多种低纯度的单质钎料；去除每一所述单质钎料中的杂质以对所述单质钎料进行提纯；将多种提纯后的所述单质钎料合金化后制备所述低阿尔法BGA锡球。本发明金属直收率高，阿尔法粒子放射量低于0.001cph/cm2的水平。

摘要： 本申请公开了一种热压工艺、BGA产品的制作方法及BGA产品，所述热压工艺适用于脆性产品加工，使用的热压热备包括：控制系统、驱动件、挤压件、加热模块和电磁感应件，脆性产品上设置有铁磁性件；当加热模块的温度到达第一预设温度时，控制系统控制驱动件带动挤压件向待热压产品移动；当挤压件与待热压产品接触时，控制系统控制电磁感应件上电，带动挤压件挤压待热压产品；当加热模块的温度到达第二预设温度且挤压件的移动距离达到预设阈值时，控制系统控制加热模块保温，并控制电磁感应件断电以及控制驱动件带动挤压件向远离待热压产品的方向移动。本申请解决了传统热压方式直接作用在产品，导致产品结构损伤，工艺简单，能够保护产品结构不被破坏。

摘要： 本实用新型适用于芯片封装BGA植球技术领域。本实用新型公开一种BGA植球球板锡球移除装置和BGA植球机，其中球板锡球移除装置包括使上植球板和/或下植球板振动的气动振动机构，该气动振动机构包括设有腔体的振动器主体和位于腔体内的可移动的腔芯，其中，所述振动器主体设有分别与腔体连通的进气口和出气口，该进气口与压力气体连接；所述腔芯包括撞击端和自由端，该自由端设有能使腔芯与腔体之间形成空腔的台阶和沿轴向设有轴向盲孔，该轴向盲孔与腔芯自由端径向设置的径向孔连通。由于可以通过压力气体调节腔芯往复行程和撞击力量及频率，有效控制振动振幅，提高残余锡球落入位置精度。同时也需要有较大的振动空间，其结构简单紧凑。

摘要： 本实用新型公开了一种提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盘结构，包括BGA焊盘结构，其特征在于，所述BGA焊盘结构包括多数个阵列分布的管脚焊盘，最外排的所述管脚焊盘为非圆形焊盘，其余的所述管脚焊盘为圆形焊盘，所述非圆形焊盘的面积大于所述圆形焊盘的面积，相邻的两个所述非圆形焊盘之间的间距大于8mil。本实用新型通过将最外排的管脚焊盘设计成为比常规圆形焊盘面积更大的非圆形焊盘，使得最外排的管脚焊盘的上锡量增加，就算器件稍微偏移，也能有效减少BGA封装四周的管脚焊盘焊接不良的问题，且不管器件从哪个方向偏移，都可以有效避免最外排出现的虚焊问题，从而提高整体的焊接良品率。