焊点

摘要： 大多数表面安装IC焊盘设计时,只要知道IC引脚的间距值(中心距)就可以方便地确定PCB焊盘的宽度值,但对于CSP器件焊盘设计不能简单地用上述规律来进行,其原因是CSP器件的球间距一样,但焊球(I/O端)的大小也可能不一样,因此,PCB的焊盘设计不仅要考虑焊球间距,也必须考虑焊球的尺寸。

摘要： 基于卷积神经网络的单视图检测不能有效识别三维形状的缺陷目标,导致在实际应用中,往往是通过只检测某一最具代表性的视图或者依次检测每个面来实现低精度的检测要求,这带来了较大的时间成本和使用限制.针对这一问题,提出了改进的残差网络(Res Net),并将其应用于三维形状的焊点缺陷检测.该模型首先会一次性获取焊点的所有视图图像,再通过特征聚合和自适应学习模块,最终获得检测结果.多视图焊点数据集来自高频电感元件,在所提出方法的识别精度达到了99.48%.结果表明,改进的残差网络在同等网络层数的情况下有效提升了图像识别精度;对比单视图检测,多视图检测结构仅以较少的时间代价获得了较大的精度提升,能有效完成实际工业生产中的三维形状缺陷目标的检测任务.

摘要： 例1:一台海信TLM40V86PK型液晶电视,开机后图像、伴音均正常,但遥控不起作用。分析检修:拆开机壳,查看主板(板号:RSAG7.820.1672/ROH),遥控接收小板及其插座所有焊点均无虚焊现象,也未发现明显异常的元件。

摘要： 2.球栅阵列封装(BGA)BGA(Ball Grid Array)又称为球形栅格阵列封装、门阵列式球形封装、焊球阵列封装。BGA是在器件基板的下面按阵列方式引出球形引脚,在基板上面装配大规模集成电路芯片(LSIC),是LSI芯片的一种表面组装型封装。

摘要： 在电子封装过程中,钎料与基体之间形成金属间化合物层,其主要成分为Cu_(6)Sn_(5),Cu_(6)Sn_(5)晶粒的尺寸和形貌特征能够显著影响焊点的服役性能.采用回流焊的方法制备了一系列Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点,使用Image-Pro Plus软件对焊接界面化合物Cu_(6)Sn_(5)晶粒的尺寸分布和化合物层的厚度进行了统计分析.结果表明,Cu_(6)Sn_(5)的平均粒径正比于t^(0.38)(t为回流时间),界面化合物层的平均厚度正比于t^(0.32).随着回流时间的增加,界面化合物生长速度变慢,Cu_(6)Sn_(5)晶粒的尺寸分布更加均匀.回流时间较长的样品中Cu_(6)Sn_(5)的粒径尺寸分布与FRD模型的理论曲线基本相符,而对于回流时间短的样品,晶粒尺寸分布与FRD理论偏离较大.统计结果显示,出现频次最高的晶粒尺寸小于平均值.最后讨论了界面Cu_(6)Sn_(5)晶粒的生长机制,分析了回流时间对界面Cu_(6)Sn_(5)晶粒生长方式的影响.

摘要： 随着现代汽车技术的发展,客户对于汽车产品个性化的追求日渐强烈,导致白车身的车型不断增加,不同型号、配置共线生产成为现今汽车生产线的一种趋势。而零部件错装、漏装、漏焊成为影响白车身质量的重大因素。文章通过设计一种新型的气动防错装置,防止白车身漏焊、错焊,以保证白车身焊点的质量。

摘要： 由于军用电子设备的高可靠性以及列装之前的测试无法完全模拟出真实的服役环境,导致测试结果的参考意义不大。鉴于此,文中将以电子部组件的任务剖面作为基础,在制作环境载荷谱时,参考影响电子部组件寿命的关键因素,将电子元器件及焊点疲劳失效的机理模型作为理论依据。在绘制电子部组件的CAD模型时,进行适当简化,使用ANSYS软件对其进行多载荷耦合作用下的有限元仿真,找出电子元器件的薄弱点,并对关键部位进行寿命预测,为军用电子设备故障的初步诊断及装备延寿分析提供借鉴。

摘要： 球栅阵列(BGA)封装结构组成材料之间线膨胀系数(CTE)的差异,容易造成使用过程中焊点内部热应力产生和累积,成为焊点失效的主要原因之一。针对CTE差异的问题,选用与芯片CTE相近的钨制造BGA焊球,并通过在钨球表面电镀铜改善其钎料润湿性。使用SAC305焊膏制备了钨焊球与铜基板的单焊点试样。采用焊点剪切试验研究了170°C下热老化时间对钨焊球焊点热可靠性的影响。结果表明,焊点剪切强度随老化时长增加而明显下降。与焊态试样相比,经250 h老化处理后,焊点的平均剪切强度由57.9 MPa下降至36.6 MPa。随热老化时间增加,焊点的断裂位置由钎焊金属层转向钨核/铜壳层的界面。经250 h老化处理后,焊点的剪切断裂面出现了铜壳从钨颗粒表面剥落的现象。这意味着加强钨核与铜壳层电镀界面的结合强度有助于提高这种钨焊球焊点的热可靠性。

摘要： 详细介绍了封装结构焊点在热循环和随机振动载荷下的失效机理以及相关的研究方法,总结了几类典型的疲劳寿命预测模型;分析了焊点在热振耦合条件下的理论方法和研究现状,为后续电子元件在复杂工作环境下的可靠性研究做出了展望。

摘要： 针对汽车行业内焊点检测的难点,提出了采用视觉技术的方法。利用图像识别技术中的特征匹配检测焊点缺失情况,利用图像标定转换的方式实现焊点偏移量超差的判定,最后通过基于ResNets残差网络的深度学习模型对焊点缺陷进行6分类学习,实现缺陷的检出及分类。其中焊点缺失检测成功率达100%,缺陷识别正确率达95%以上。此技术完善了焊点的质量检测,有效地替代了人工抽检的方式,提高了检测效率及检测正确率,实现了焊点全智能化的检测。

摘要： 某课题中LCCC在经过温度循环试验后,出现可靠性降低问题.经过分析,发现器件焊点在温度循环后受到应力、应变的影响,出现裂缝,降低了器件的可靠性.分别建立焊点高度为0.1mm、0.2mm、0.3mm,有底部填充和无底部填充的器件模型,对其进行有限元仿真分析,最后提出了减小焊点受到应力、应变影响的措施,为其它LCCC的电装提供了参考.

摘要： 随着电子产品向小型化、多功能化方向发展，电子封装互连焊点的特征尺寸越来越小，电流密度越来越大，导致焊点两端的热梯度急剧增加，从而引发焊点中的热迁移效应，造成焊点组织退化及结构完整性损伤，降低焊点的可靠性。本文介绍了热迁移的基本理论、倒装芯片互连焊点产生热迁移效应的原因；分析、评述了热迁移效应对焊点组织变化、失效机制的影响.

摘要： 焊点在电子产品的元器件和电路板之间起着机械连接、电气连接的作用,其故障是影响电子产品可靠性的重要因素.文章简要介绍了时间环境应力诱发焊点故障的原理.利用损伤积累、焊点失效物理模型、寿命消耗监控等理论提出了基于时间应力测量和寿命消耗监控的焊点损伤评估方法,并详细介绍了该方法的具体流程和相关技术.最后以某电机控制器电路板焊点中的SOP 封装焊点为研究对象,利用MSC工具建立其有限元模型,进而结合所获得各应力的时间历程,采用所提出的损伤评估方法计算了SOP 焊点的损伤状态,并通过应力试验进行了验证.

摘要： 根据工程部门提供的CAD 模型与焊点位置建立有限元模型, 应用MSC Nastran 进行静力分析，输出单元应力云图,在零件应力集中区域优化焊点位置以减小应力，提高结构的强度。

摘要： 随着印制电路板上电子器件集成密度的不断提高,焊点除了由于散热不好引起的热疲劳等问题外,焊点之间发生的电化学迁移问题越来越为人们所关注,已经成为电子封装领域的一个重大课题.本文通过恒定电压条件下的水滴实验,对PCB上Sn95.5Ag4Cu0.5钎料焊点的电化学迁移行为进行了原位观察和研究.结果表明,树枝状的金属沉积物总是在阴极上生成,其形成需要经过一个孕育期,树枝状沉积物一旦形成,就会迅速地生长到阳极上,造成短路失效;钎料焊点间距的减少和外加电压的增加都会使得电化学迁移造成的短路失效时间显著缩短;外加电压低于1.3V时不发生电化学迁移短路失效;当钎料不能完全包裹焊盘或者焊盘局部位置上钎料的厚度很薄时,发生电化学迁移的金属除了来自钎料焊点,还会来自Cu焊盘;钎科中的Ag不发生迁移.

摘要： 通过恒定电压条件下的水滴实验,对Sn95.5-Ag4-Cu0.5钎料焊点的电化学迁移行为进行了原位观察和研究。结果表明,树枝状的金属沉积物总是在阴极上生成,并向着阳极方向生长,在接触阳极的瞬间,发生短路失效;阴极上树枝状沉积物的形成需要经过一个孕育期,树枝状沉积物一旦形成,就会迅速地生长到阳极上,造成短路失效;外加电压不超过2V时,形成的沉积物数目往往比较少并且粗大;钎料焊点间距的减少和外加电压的增加都会使得电化学迁移造成的短路失效时间显著缩短;当钎料不能完全包裹焊盘或者焊盘局部位置上钎料的厚度很薄时,发生电化学迁移的金属除了来自钎料焊点,还会来自Cu焊盘;钎料中的Ag不发生迁移。

摘要： 本文从动力学角度分析了PBGA组件在高加速度冲击载荷下的响应.采用解析法与有限元分析相结合的方式考察了PBGA组件的结构参数和材料特性等因素对焊点应力的影响,并运用参量分析法比较了这些因素对焊点应力的影响程度.分析结果表明:在冲击载荷下,焊点位置对焊点应力的影响最大,应力峰值出现在PBGA器件的最外端焊点上,而焊点高度、BGA模量以及PCB模量对焊点应力影响较小.增大焊点直径或减小焊点模量均可有效减小焊点的应力,选择适当的PCB厚度也可降低焊点的应力.

摘要： 某印制板组件(PCBA)完成焊接后发现部分焊点存在上锡不良,通过对其进行外观检查、金相切片及SEM分析、可焊性测试,发现该PCBA上普遍存在的不润湿主要与印制电路板(PCB)焊盘表面存在污染相关,而焊盘表面不良的镀层状况亦劣化了其可焊性,最终导致焊接不良.

摘要： 本文对再流焊过程中的润湿力、表面张力以及热应力的机理进行深入的阐述，进而对高质量焊点的形成机理更为清晰。

摘要： 本文介绍了拆除及贴装BGA/CSP芯片的基本步骤，无铅焊接的一般信息，并讨论了如何使用无铅焊料返工BGA/CSP芯片。

摘要： 本发明提供了一种圆柱电池盖帽的焊点检测装置和焊点检测方法，包括，图像获取模块，用于获取圆柱电池盖帽的焊点图像；焊点获取模块，用于基于多特征焊点模板对所述焊点图像中的焊点进行检测，得到焊点质量信息；匹配模块，用于将所述焊点质量信息与实际生产图对应的标准焊点模板的焊点标准信息进行匹配，当不匹配时，将对应结果发送至反馈模块；反馈模块，用于将所述结果反馈至用户终端。本发明可解决在匹配一些来料复杂与模板相差过大的焊点，数量会匹配不全的问题。

摘要： 本申请提供一种用于焊点检测的光源的设计方法及焊点检测装置，涉及焊点检测技术领域，包括提供半球型的灯罩，在灯罩的内壁上环形分布多个灯珠；通过参考光源的基准高度、参考光源和目标焊点之间的工作距离、参考光源所在灯罩的固定面与水平面之间的夹角、光源和目标焊点之间的工作距离，计算光源所在灯罩的固定面与水平面之间的夹角；根据光源所在灯罩的固定面与水平面之间的夹角，分别确定每个灯珠在灯罩内壁的设置参数，得到所需光源。本申请用于焊点检测的光源的设计方法，利用参考光源和光源之间的联系，通过已知参考光源的参数，直接精确计算得到光源的设计参数，不仅结果准确，且效率高，有效提高光源设计的周期，提高检测结果的准确性。

摘要： 本发明提供了一种焊点虚拟化和焊点预演的焊接方法，应用于焊接设备，所述方法包括：通过所述光电自动传感定位装置的向焊体发射离散光源，并根据离散光源信号确定焊体位置；根据所述焊体位置，确定第一焊点区域；通过所述自动焊接机器上设置的CCD照相机，拍摄所述焊体的图片，并根据预设的焊接需求，确定第二焊点区域；将所述第一焊点区域和第二焊点区域通过虚拟化生成虚拟焊接区域；获取历史焊接轨迹，根据历史焊接轨迹对所述虚拟焊接区域进行焊接预演，确定预演结果，并根据预演结果确定目标焊点分布区域。有益效果在于：本发明可以防止焊接不准确，节省了焊接材料，优化了焊接的时间。

摘要： 一种焊点检测模型训练方法包含以下步骤：根据多个第一样本影像训练第一辨识模型辨识影像中设置有焊点的表面贴装元件；根据多个第二样本影像训练第二辨识模型辨识影像中未设置焊点的表面贴装元件；输入已标记的多个原始影像至训练完毕的第一辨识模型以输出多个第一影像；输入多个第一影像至训练完毕的第二辨识模型以输出多个第二影像；以多个第二影像遮罩多个第一影像，以产生多个焊点正常影像及多个焊点异常影像；以及根据多个焊点正常影像及多个焊点异常影像训练焊点检测模型。借此，能够迅速检测表面贴装元件中的焊点是否异常。本案还涉及一种焊点检测方法及焊点检测装置。

摘要： 本发明实施例提供一种焊点质量检测标准确定方法及焊点质量检测系统，涉及激光焊接技术领域。该方法包括：控制焊接设备以不同梯度的功率值作业，在焊接设备处于每种功率值的情况下，分别将待处理的焊接基材焊接在待处理的焊接母材上，得到每种功率值分别对应的待验证物料；其中，所述待处理的焊接基材和待处理的焊接母材均为金属材质；控制测试设备针对每种待验证物料进行拉力测试，记录每种待验证物料中的焊接基材在焊接母材上发生撕裂时的拉力值，将待验证物料中的焊接基材在焊接母材上发生撕裂而焊点未脱落时的拉力值作为待验证物料进行焊点质量检测时的标准拉力值。本发明实施例智能地提供了动力电池模组的焊点质量检测标准的标准拉力值参考。

摘要： 本发明涉及一种光学检测领域，特别涉及一种半导体自动光学检测领域。所述方法采集被测物体的二维图像，定位出所述二维图像中基准元件与待测元件所在位置，根据所述基准元件与待测元件位置，采集所述被测物体三维图像，根据所述三维图像，得到所述基准元件与待测元件高度数据，通过预设方法计算得出所述待测元件高度。通过所述方法能够有效解决因不同厂家工艺以及材质的不同，而造成的压接焊点以及测量压接焊点之间线弧高度的测量方法不一的情况。

摘要： 本申请提供一种用于焊点检测的光源的设计方法及焊点检测装置，涉及焊点检测技术领域，包括提供半球型的灯罩，在灯罩的内壁上环形分布多个灯珠；通过参考光源的基准高度、参考光源和目标焊点之间的工作距离、参考光源所在灯罩的固定面与水平面之间的夹角、光源和目标焊点之间的工作距离，计算光源所在灯罩的固定面与水平面之间的夹角；根据光源所在灯罩的固定面与水平面之间的夹角，分别确定每个灯珠在灯罩内壁的设置参数，得到所需光源。本申请用于焊点检测的光源的设计方法，利用参考光源和光源之间的联系，通过已知参考光源的参数，直接精确计算得到光源的设计参数，不仅结果准确，且效率高，有效提高光源设计的周期，提高检测结果的准确性。

摘要： 本发明公开了一种基于焊点特征信息融合的电阻点焊焊点质量检测方法，其包括如下步骤：S1，设定二次电流脉冲滞后于电阻点焊的主电流脉冲，且二次电流脉冲周期位于电极压力保持阶段；S2，装夹固定待焊件，电极加压开始焊接；S3，焊接过程中，采集二次电流脉冲产生的电极电压信号和电流脉冲信号，对采集的二次电流脉冲产生的电极电压信号和电流脉冲信号作除法运算得到焊点电阻特征值；S4，焊接结束后，采集焊点表面压痕的图像信息，基于机器视觉技术获得焊点压痕图像特征值；S5，将焊点电阻特征值和焊点压痕图像特征值作为输入层神经元输入人工神经网络模型计算得到焊点抗拉强度检测值。其无需对焊点进行破坏即可得出焊点抗拉强度检测值，准确率高。

摘要： 本申请提供一种底焊用间歇式多焊点焊接设备以及间歇式多焊点焊接工艺。上述的底焊用间歇式多焊点焊接设备包括传输线和间歇式多焊点焊接装置。至少两个点焊接机构的电阻焊座沿着传输线上硬壳柱式电池的运输方向顺序设置，至少两个点焊接机构的偏心焊针用于一一对应至少两个点焊工位设置，每一点焊接机构的偏心焊针通过位移组件朝远离靠近对应的点焊工位移动，每一点焊接机构的偏心焊针的自由端用于对放置在对应的点焊工位上的硬壳柱式电池进行底焊并形成电阻焊点，各电阻焊点相互间隔设置。上述的底焊用间歇式多焊点焊接设备能提高电芯多点点焊中各电阻焊点的连接牢固性和每一电阻焊点的形成稳定性，进而能较好地确保电池的质量。

摘要： 本申请涉及一种去除焊点的定心旋转动力钻具及焊点去除方法，属于手持式开孔钻具技术领域。包括：钻具本体，其包括外壳，以及位于外壳内旋转运动的驱动马达；钻头夹具，其为空心管体结构，其一端转动连接在所述外壳内，且跟随驱动马达旋转运动；开孔钻头，其为空心管体结构，其一端与钻头夹具的另一端同轴连接且同步转动；定心针杆，该定心针杆伸入钻头夹具和开孔钻头内，其前端设有顶尖且在钻头夹具和开孔钻头内直线运动；击锤机构，该击锤机构位于外壳内，且与定心针杆的后端连接，以锤击定心针杆向前运动。本申请能够自动锤击定心，钻削部位由焊点改变为焊点周围低强度的钣金，有效提高钻头使用寿命和作业效率。