CSP

摘要： 大多数表面安装IC焊盘设计时,只要知道IC引脚的间距值(中心距)就可以方便地确定PCB焊盘的宽度值,但对于CSP器件焊盘设计不能简单地用上述规律来进行,其原因是CSP器件的球间距一样,但焊球(I/O端)的大小也可能不一样,因此,PCB的焊盘设计不仅要考虑焊球间距,也必须考虑焊球的尺寸。

摘要： This paper deals with garments wastage, which could proficiently assess alternative sizing materials than conventional sizing materials. In this research, the synthesized Carboxymethyl Cellulose (CMC) was originated from garments wastages and after that, synthesized CMC and exported CMC were added in sizing recipe for newly sized yarn and conventionally sized yarn respectively. Yarn count, strength, CSP, desizing efficiency and dye absorbency have been evaluated and a comparison has been made among the samples. Less count variation was found in newly sized yarn and a desirable amount of strength & CSP were also acquired in newly sized yarn but it was slightly less than the conventional one. After desizing and dye absorbency test, it has shown a favorable character for further steps like dyeing, printing, etc. These findings convey that synthesized CMC prepared from garments wastage in this study are good candidates for alternative sizing agents.

摘要： 采用恒应力方法对比研究了薄板坯连铸连轧(CSP)和传统冷轧2种不同工艺生产的1500 MPa级热成形钢的氢致延迟开裂(HIDC)行为,结果显示CSP工艺生产的热成形钢具有较高的门槛应力值。扫描电镜(SEM)断口分析显示在不同充氢条件下两种钢的断裂机制表现为沿晶+准解理混合特征。使用氢渗透方法测量两种钢的扩散动力学参数,发现WHF1500-CSP钢具有较低的氢扩散系数和较高的氢陷阱密度。透射电镜下观察了2种钢析出相,发现WHF1500-CSP中的析出相更为细小和弥散。分析和讨论了WHF1500-CSP中析出相对氢扩散动力学的影响以及对延迟开裂行为的影响。

摘要： 本文分析CSP工艺下热轧汽车大梁钢(510L、610L)力学性能不稳定的问题,对两种型号钢的微观组织进行取样观察,并结合通过统计分析带钢力学性能的变化规律,排查影响因素。最后在透射电镜下对其析出形貌和析出相进行定向验证。对于低碳微钛强化的汽车大梁钢,通过优化钢水成分,稳定轧制速度,提高卷取温度和改善层冷冷却状态,增加了TiC的析出强化效果,有效提高了汽车大梁钢抗拉强度和延伸率的控制能力,减少了带钢力学性能不合的问题。

摘要： 通过显微组织、析出物形貌的分析研究,对酒钢CSP流程生产的Q345qD桥梁钢低温冲击性能影响因素进行分析。结果表明:晶粒粗大及MnS带状夹杂是导致低温冲击性能偏低的主要原因,通过添加微合金元素Nb、V,细化晶粒,提高Mn、S含量比,采用快速冷却,CSP生产的厚度规格为11.85mm的Q345qD,各项力学性能优异,-20°低温冲击性能达到246.33J。

摘要： 目的:提出一种基于切片滤波器组共空间模式(slice filter bank common spatial pattern,SFBCSP)的运动想象分类方法,降低脑电运动想象数据集之间的系统性差异对分类模型的影响,提升分类准确率。方法:基于SFBCSP进行运动想象分类,首先对原始脑电信号进行预处理,其次通过带通滤波器和滑动窗口将脑电信号切分为不同频带和时间片段,然后利用空间滤波器提取脑电信号不同电极通道之间的空域特征,最后对多维度特征进行筛选和分类。利用神经信息处理系统大会提供的竞赛数据集对SFBCSP方法与脑电神经网络EEGNet、卷积循环注意力模型(convolutional recurrent attention model,CRAM)、共空间模式(common spatial pattern,CSP)和滤波器组共空间模式(filter bank common spatial pattern,FBCSP)的分类准确率进行比较。结果:提出的SFBCSP方法平均分类准确率均高于EEGNet、CRAM、CSP和FBCSP,相较于FBCSP,SFBCSP在单个数据集、跨数据集和混合数据集上的平均分类准确率分别提升了7.26%、5.16%和1.96%。结论:所提出的SFBCSP方法能够降低跨数据集的系统性差异对分类模型的影响,对运动想象和脑机接口的研究具有重要意义。

摘要： CSP投产以来,一直存在塔形、溢出边、塌卷、交错等卷形缺陷,尤其是钢卷尾部溢出最为严重,对冷轧工序与用户造成较大的影响;由于卷形缺陷造成封锁,产品降价出售或判废,鉴于这种情况,提高钢卷卷形质量,对马钢热轧钢卷整体的经济效益有很大的提升。

摘要： 研究了常规炼钢连铸与CSP流程生产的无取向硅钢50W470成品磁性能及显微组织的差异。结果表明,成品铁损相同的情况下,经过消除应力退火,常规炼钢连铸的铁损相比CSP流程有更大幅度的改善,其原因在于CSP流程的成品板中大量弥散分布的Cu_(x)S、AlN、MnS、Ti(CN)及其复合物相比常规炼钢连铸成品中少量的Cu_(x)S析出物更细小更密集,抑制了晶粒生长。两个工艺流程的成品均表现出很强的以{111}γ纤维织构为主的织构特征,α纤维织构及{100}立方织构较弱。经过消除应力退火,二者织构变化类似,有利织构组分微弱增强,磁感微弱提升。

摘要： 从结晶器铜板的材质、工艺参数设定、结晶器冷却水质、钢水中微量元素四个方面,分析了武钢CSP结晶器铜板裂纹的影响因素,提出了改进结晶器材质、优化电磁制动、结晶器冷却水工艺参数、改进结晶器水质、打磨铜板渣线五条控制结晶器铜板产生热裂纹的措施。因铜板裂纹非计划更换结晶器的比例由原来的80%降低到了13.5%,漏钢率由0.26%降低到了0,铜板使用寿命由3.5万t提高到10万t。

摘要： 基于CSP工艺,采用Ti基复合微合金技术、控轧控冷及平整工艺,开发了屈服强度700 MPa级别的薄规格高强钢,借助SEM、TEM、EDS和力学性能测试等,分析了不同轧制工艺参数对高强钢性能、组织及析出物的影响.结果表明,该高强钢组织由准多边形铁素体及极少量粒状珠光体构成;薄规格强化及冷却速度控轧的细晶强化、卷取温度控制的析出强化共同决定了钢的组织和力学性能;高温大压下、头部连续冷却有利于薄规格细晶强化,高温(890±20°C)终轧、高温(620±20°C)卷取有利于析出大量尺寸20 nm以下且弥散分布细小的以含Ti为主的(Ti,Nb,Mo)C粒子,析出强化作用明显.与平整前相比,热轧带卷平整后钢屈服强度提高约30 MPa、抗拉强度提高约10 MPa、延伸率降低了7.9％～16.7％.

摘要： 本文主要针对半无头轧制的关键设备之一—高速飞剪，介绍其结构、类型、剪切原理，采用几何分析方法计算了出高速飞剪上下刀刃的原始侧隙，并通过剪切经验公式、查表选取法，及被剪带钢断口的形貌来制定不同厚度段带钢的剪切侧隙，确保薄板坯连铸连轧生产线采用半无头轧制技术生产时，顺利切断薄规格和超薄规格热轧带钢。

摘要： 本文主要针对半无头轧制的关键设备之一—高速飞剪，介绍其结构、类型、剪切原理，采用几何分析方法计算了出高速飞剪上下刀刃的原始侧隙，并通过剪切经验公式、查表选取法，及被剪带钢断口的形貌来制定不同厚度段带钢的剪切侧隙，确保薄板坯连铸连轧生产线采用半无头轧制技术生产时，顺利切断薄规格和超薄规格热轧带钢。

摘要： 本文主要针对半无头轧制的关键设备之一—高速飞剪，介绍其结构、类型、剪切原理，采用几何分析方法计算了出高速飞剪上下刀刃的原始侧隙，并通过剪切经验公式、查表选取法，及被剪带钢断口的形貌来制定不同厚度段带钢的剪切侧隙，确保薄板坯连铸连轧生产线采用半无头轧制技术生产时，顺利切断薄规格和超薄规格热轧带钢。

摘要： 本文主要针对半无头轧制的关键设备之一—高速飞剪，介绍其结构、类型、剪切原理，采用几何分析方法计算了出高速飞剪上下刀刃的原始侧隙，并通过剪切经验公式、查表选取法，及被剪带钢断口的形貌来制定不同厚度段带钢的剪切侧隙，确保薄板坯连铸连轧生产线采用半无头轧制技术生产时，顺利切断薄规格和超薄规格热轧带钢。

摘要： 针对Fe-3%Si 钢，根据CSP 生产线的工艺特点，进行模拟现场CSP 工艺条件加热、轧制和卷取的热模拟试验工艺设计，采用Gleeble-1500D 热模拟试验机研究Fe-3%Si 钢在模拟CSP 工艺热轧过程中的再结晶行为。结果表明，道次压下量为 45%-40%-40%-20%-35%-35%的压下工艺条件下，获得的晶粒尺寸较为细小，动态再结晶完成较好；随着卷取温度的提高，晶粒平均尺寸减小，且卷取温度在650 °C时，晶粒相对均匀。研究结果能够为CSP 工艺取向硅钢热变形行为的研究提供试验依据。

摘要： 针对Fe-3%Si 钢，根据CSP 生产线的工艺特点，进行模拟现场CSP 工艺条件加热、轧制和卷取的热模拟试验工艺设计，采用Gleeble-1500D 热模拟试验机研究Fe-3%Si 钢在模拟CSP 工艺热轧过程中的再结晶行为。结果表明，道次压下量为 45%-40%-40%-20%-35%-35%的压下工艺条件下，获得的晶粒尺寸较为细小，动态再结晶完成较好；随着卷取温度的提高，晶粒平均尺寸减小，且卷取温度在650 °C时，晶粒相对均匀。研究结果能够为CSP 工艺取向硅钢热变形行为的研究提供试验依据。

摘要： 针对Fe-3%Si 钢，根据CSP 生产线的工艺特点，进行模拟现场CSP 工艺条件加热、轧制和卷取的热模拟试验工艺设计，采用Gleeble-1500D 热模拟试验机研究Fe-3%Si 钢在模拟CSP 工艺热轧过程中的再结晶行为。结果表明，道次压下量为 45%-40%-40%-20%-35%-35%的压下工艺条件下，获得的晶粒尺寸较为细小，动态再结晶完成较好；随着卷取温度的提高，晶粒平均尺寸减小，且卷取温度在650 °C时，晶粒相对均匀。研究结果能够为CSP 工艺取向硅钢热变形行为的研究提供试验依据。

摘要： 针对Fe-3%Si 钢，根据CSP 生产线的工艺特点，进行模拟现场CSP 工艺条件加热、轧制和卷取的热模拟试验工艺设计，采用Gleeble-1500D 热模拟试验机研究Fe-3%Si 钢在模拟CSP 工艺热轧过程中的再结晶行为。结果表明，道次压下量为 45%-40%-40%-20%-35%-35%的压下工艺条件下，获得的晶粒尺寸较为细小，动态再结晶完成较好；随着卷取温度的提高，晶粒平均尺寸减小，且卷取温度在650 °C时，晶粒相对均匀。研究结果能够为CSP 工艺取向硅钢热变形行为的研究提供试验依据。

摘要： @@薄板坯连铸的核心技术是薄板坯结晶器的成功使用，它使得无缺陷薄板坯高速连铸技术得以实现。尽管结晶器技术在早期差别很大，但发展到今天已逐渐成熟。本文主要就酒钢CSP连铸结晶器的技术特点及薄板坯连铸结晶器的最新动向作一分析。介绍了酒钢CSP连铸结晶器的形状、设计特点和工艺特性，分析了酒钢CSP连铸结晶器的优点与不足。

摘要： @@薄板坯连铸的核心技术是薄板坯结晶器的成功使用，它使得无缺陷薄板坯高速连铸技术得以实现。尽管结晶器技术在早期差别很大，但发展到今天已逐渐成熟。本文主要就酒钢CSP连铸结晶器的技术特点及薄板坯连铸结晶器的最新动向作一分析。介绍了酒钢CSP连铸结晶器的形状、设计特点和工艺特性，分析了酒钢CSP连铸结晶器的优点与不足。

摘要： 一种CSP灯珠的制作方法及CSP灯珠，制作步骤如下：（1）在荧光板上开设若干凹槽，凹槽的形状与LED芯片的形状契合，所述凹槽呈阵列排布；（2）在凹槽的四周切割出排胶孔，相邻凹槽通过排胶孔连通；（3）在凹槽内涂上胶水；（4）将倒装的LED芯片放入凹槽内，LED芯片的顶面出光面和侧面出光面全部置于凹槽内，LED芯片的电极露置在外；（5）沿相邻凹槽之间的中间位置进行切割，分离得到单颗CSP灯珠。本发明利用荧光陶瓷或荧光玻璃作为LED芯片的荧光模组，使LED出光颜色均匀性更好。荧光陶瓷和荧光玻璃为固态，通过激光精密切割，其加工速度快且精度高，大大简化CSP灯珠的制作流程，有效降低CSP灯珠的制作成本。

摘要： 本发明涉及一种基于CSP和R‑CSP算法的脑电信号特征提取方法。本发明针对传统CSP算法提取小样本的脑电信号时，其协方差估计会产生较大的误差，本发明在传统的CSP算法上改进，提出了正则化的CSP算法(R‑CSP)。首先利用小波阈值去噪算法对信号进行去噪处理；其次，求对5名实验者协方差矩阵，并选取其中一个为目标实验者，其余作为辅助实验者，通过正则化参数的选择来构造出最优的空间滤波器，从而提取到特征向量。最后，利用遗传算法来优化支持向量机分类器，进而提高分类结果的正确率。其最终的分类结果表明，R‑CSP算法相比于传统的CSP算法其分类识别的正确率更好。

摘要： 本发明公开了一种小尺寸芯片CSP封装结构及CSP封装方法，其中结构包括绝缘层、导电层、芯片和封装体，所述绝缘层开设有两个开窗，所述开窗贯穿所述第一绝缘层；所述导电层设置在所述绝缘层上，所述导电层包括两个焊盘，一个所述焊盘对应设置在一个所述开窗的位置；所述芯片设置在两个所述焊盘上；所述封装体设置在所述绝缘层上，并包覆所述芯片和所述导电层。本发明通过在绝缘层上开设贯穿的两个开窗，以将设置在绝缘层上的两个焊盘的下表面暴露，从而形成了可双面焊接的焊盘模块，可增加小尺寸LED芯片的焊盘尺寸，以保证CSP封装的垂直性和SMT牢固性，同时成本和厚度具有更大的优势，适于大范围推广应用。

摘要： 本发明提供了一种制备具有倒角的CSP灯珠的方法，涉及半导体技术领域，方法步骤包括：在基底上通过钢网印刷出多个间隔排布的透明胶单体；将多个LED芯片分别转移到每一所述透明胶单体的中心，以使得所述LED芯片的四周形成圆弧形的倒角；烘烤所述透明胶单体，使所述透明胶单体半固化；在基底上喷涂一层覆盖所述LED芯片的白墙胶，并对所述白墙胶和所述透明胶单体进行烘烤，以使所述白墙胶和所述透明胶单体固化；从基底上解离CSP灯珠倒角材料，并对固化成一体的相邻两个所述透明胶单体进行切割；将多个所述透明胶单体剥离成单颗的具有倒角的CSP灯珠，并对所述具有倒角的CSP灯珠进行封装。本发明还提供一种制备具有倒角的CSP灯珠的钢网以及具有倒角的CSP灯珠。

摘要： 本发明的课题在于提供高透射、白浊的产生得到抑制且反射层的劣化·剥离得到抑制的CSP镜用玻璃基板。本发明作为玻璃基板，涉及一种CSP镜用玻璃基板，是碱扩散得到抑制、玻璃表面的白浊现象和反射层的劣化·剥离得到抑制的玻璃基板，以氧化物基准的质量百分比表示计含有SiO2：60～75％，Al2O3：0～3％，CaO：0～15％，MgO：0～12％，Na2O：5～20％，K2O+SrO+BaO：1.1～15％，换算为Fe2O3的全铁：0～0.06％。

摘要： 本发明提供了一种声表面波滤波器CSP封装方法及一种声表面波滤波器CSP封装制品，所述声表面波滤波器CSP封装方法包括：制备金属图形；在晶圆表面上的金属图形编码上植入金球，形成凸起；对植入金球后的所述晶圆进行切割，形成芯片；将与CSP焊盘对应的钢网倒扣在CSP封装基板上；将切割好的所述芯片倒装贴在所述CSP封装基板上；在含有所述芯片的所述CSP封装基板上进行塑封，待塑封固化后进行切割，形成CSP封装后的产品。在本发明中，在声表面波芯片表面电极区域制备金球，采用丝网印刷工艺在封装基板上形成焊料球，通过焊接工艺使声表面波芯片与CSP封装基板形成电气互联，该方式仅需一步光刻工艺，减少两次套刻及电极加厚，提高生产效率，产品可靠性提高。

摘要： 本发明公开了一种CSP封装结构、制造方法、基于CSP封装结构的灯条及塑封模具，该CSP封装结构包括芯片、第一封装层和第二封装层；所述第一封装层包覆在所述芯片的侧面和顶面，所述第一封装层的顶面呈凸起结构；所述第二封装层包覆在所述第一封装层的顶面。本发明提供的技术方案通过将第一封装层的顶面设置为凸起结构，改变光线的传播方向，利于光的提取，从而使得第一封装层顶面出光较为均匀，并通过第二封装层对第一封装层顶面的出光进行遮挡，使得CSP封装结构的顶面出光与侧面出光相近，从而达到均匀出光的目的。

摘要： 本发明公开了一种CSP封装结构、制造方法及基于CSP封装结构的灯条，该CSP封装结构包括：芯片、封装胶和挡光胶；所述封装胶包覆在所述芯片侧面和顶面；所述挡光胶覆盖在所述封装胶顶面的局部区域，所述局部区域包括所述芯片在所述封装胶顶面对应的正上方区域。本发明提供的技术方案通过在芯片正上方的封装胶顶面的局部区域涂覆挡光胶，对芯片正上方区域的光线进行遮挡，使得芯片正上方区域和芯片四周的出光一致或相近，即达到均匀出光的目的。

摘要： 本实用新型公开了一种CSP封装结构、基于CSP封装结构的灯条，该CSP封装结构包括芯片、第一封装层和第二封装层；所述第一封装层包覆在所述芯片的侧面和顶面，所述第一封装层的顶面呈凸起结构；所述第二封装层包覆在所述第一封装层的顶面。本实用新型提供的技术方案通过将第一封装层的顶面设置为凸起结构，改变光线的传播方向，利于光的提取，从而使得第一封装层顶面出光较为均匀，并通过第二封装层对第一封装层顶面的出光进行遮挡，使得CSP封装结构的顶面出光与侧面出光相近，从而达到均匀出光的目的。

摘要： 本实用新型公开了一种CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条，该CSP封装结构包括：芯片、封装胶和挡光胶；所述封装胶包覆在所述芯片侧面和顶面；所述挡光胶覆盖在所述封装胶顶面的局部区域，所述局部区域包括所述芯片在所述封装胶顶面对应的正上方区域。本实用新型提供的技术方案通过在芯片正上方的封装胶顶面的局部区域涂覆挡光胶，对芯片正上方区域的光线进行遮挡，使得芯片正上方区域和芯片四周的出光一致或相近，即达到均匀出光的目的。