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用于制造球栅阵列器件的方法和球栅阵列器件

摘要

在方法中,芯片在没有任何基底的情况下直接地提供有作为球栅阵列的焊球,由此形成球栅阵列器件。本发明的球栅阵列器件在其起作用的侧上通过由阻焊剂或其它等价的材料制造的保护层保护,并且管芯的接触盘上的焊球适合直接地连接到其它组件。

著录项

  • 公开/公告号CN101051618A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2007-10-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 奇梦达股份公司;

    申请/专利号CN200710088756.6

  • 发明设计人 S·G·朴;

    申请日2007-03-22

  • 分类号H01L21/60;H01L23/485;

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人原绍辉

  • 地址 德国慕尼黑

  • 入库时间 2023-12-17 19:16:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-12-16

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2007-12-05

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-10-10

    公开

    公开

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