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2014春季国际PCB技术/信息论坛
2014春季国际PCB技术/信息论坛
召开年:
2014
召开地:
上海
出版时间:
2014-03-19
主办单位:
中国印制电路行业协会
会议文集:
2014春季国际PCB技术/信息论坛论文集
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1.
△Tg影响因素分析及改善
ZHU Suo
;
祝锁
;
HAO Cong-ying
;
郝聪颖
;
LI Jun-ying
;
李俊莹
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
多层压合是多层板生产中的重要制程,聚合度的控制是影响多层板品质的重要指标,聚合度低会造成PCB在使用过程中的一系列的可靠性风险,而△Tg是目前衡量聚合度的主要手段,本文从理论角度分析影响聚合物聚合度的主要因素入手,并通过实验测试的方式对影响固化程度的条件进行确认,希望能够对于大家有所启发.
印刷电路板;
多层压合技术;
聚合度;
固化因素;
2.
BGA密集孔耐热性能影响因素分析
WU Yun-peng
;
吴云鹏
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
文章分析了球栅阵列(BGA)密集孔耐热性能影响因素,考虑多层压合、机械钻孔、湿处理等工艺流程参数对耐热性能的影响,通过DOE方式,确定各制程对耐热性的影响程度,优化加工参数,改善BGA孔耐热性能.对于BCA爆板分层最主要的影响因素在于钻后烤板,在钻孔过程中,受机械外力影响,树脂与玻纤、半固化片与芯板等结合位置均受到冲击,并存在内应力残留,钻后烤板可以有效去除残留内应力,避免受热冲击时内应力突然爆发,引起分层。
印刷电路板;
球栅阵列;
密集孔;
耐热性能;
工艺流程;
3.
HDI板高厚径比微盲孔跨层微导通孔技术开发
WU Jun-quan
;
吴军权
;
LIU Ji-cheng
;
刘继承
;
CHEN Chun
;
陈春
;
HUANG Jian-hang
;
黄建航
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
高厚径比微盲孔的HDI板制作通常需要很好的孔金属化能力保障其导通可靠性,但所需生产设备及其配套成本让不少厂商望而却步.本文所述高厚径比微盲孔跨层微导通孔(skip-μvia)技术,通过定位精度控制、激光钻孔参数调整以及制板流程优化等工艺的开发,能以更低的成本、更高的品质、更短的加工流程以及常规孔金属化设备实现高厚径比的微盲孔制造,从而降低了高厚径比微盲孔HDI板制造的难度.
高密度互联电路板;
高厚径比;
微盲孔;
跨层微导通孔技术;
4.
HDI板通盲孔同时开窗电镀的制作方法
HUANG Hai-jiao
;
黄海蛟
;
LI Xue-ming
;
李学明
;
YE Ying-cai
;
叶应才
;
ZHAI Qing-xia
;
翟青霞
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
现阶段通盲孔位于同一层的HDI板,生产流程较长,制作成本较高,文章通过从优化生产流程,缩短生产周期,降低制作难度角度出发,设计出一种通盲孔同时开窗电镀的工艺技术,前流程→激光钻孔→钻树脂塞孔→沉铜、板电→镀孔图形→填孔电镀→切片分析→退膜→砂带磨板→后工序。重点选取控制盲孔与通孔孔铜的增长速率、填孔质量评价尺度、电镀液要求分析讨论,明确概念和理论模型,有助于试验的进行。采用该工艺技术实际生产了一种8层的通盲孔同时电镀的产品,产品质量合格。
高密度互连电路板;
盲孔;
通孔;
开窗电镀工艺;
5.
叠层结构对高速板材PCB可靠性影响研究
TANG Hai-bo
;
唐海波
;
WAN Li-peng
;
万里鹏
;
WU Shuang
;
吴爽
;
REN Yao-ru
;
任尧儒
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
采用不同类型半固化片设计出多种叠层结构,考察其对高速PCB耐热可靠性的影响,发现扁平玻布(1067、2313等)耐热可靠性较差,无法满足客户无铅焊接要求.同时从理论上分析发现,在耐热可靠性测试过程中,扁平玻布半固化片内应力大和浸胶不完全是引起半固化片分层的主要原因.在生产设计过程中,有耐热可靠性要求的板应禁止或减少扁平玻布半固化片的使用.
高速印制电路板;
半固化片;
叠层结构;
耐热可靠性;
6.
高频基材介电参数带状线测试的误差修正方法
JIA Yan
;
贾燕
;
CHEN Wen-lu
;
陈文录
;
ZHANG Yong-hua
;
张永华
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
基于GB/T 12636“微波介质基片复介电常数带状线测试方法”的现有带状线测试系统的主要误差来源之一——边缘场效应引起的有效增长量ΔL,本课题组在Lab VIEW平台上开发了一款测试软件,通过软件实现了对有效增长量ΔL的修正,较好地改善了系统测量介电常数的精度.
印刷电路板;
高频基材;
介电参数;
带状线测试软件;
误差修正;
7.
高频盲埋孔板填胶能力研究
WANG Xiao-wei
;
汪晓炜
;
SHI Bo
;
师博
;
DONG Hao-bin
;
董浩彬
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
随着科技的发展,电子设备对信息的快速传递与体积的精简有了更高的要求,高频盲埋孔板需求不断增长.本文通过对高频PP填胶过程进行建模,梳理和研究了板厚、孔径、缓冲材料等因素对填充饱满度的影响,界定了采取高频PP制作盲孔板的能力.
印刷电路板;
高频盲埋孔;
填胶能力;
8.
化学银剥离问题探究及改善
LUO Xi-sheng
;
罗喜生
;
ZHANG Jian
;
张建
;
XING Yu-wei
;
邢玉伟
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
随着电子技术发展,电路板的应用领域不断扩展,由于银的良好导电性能,使得PCB表面处理对化学银越来越受到青睐.文章分析了影响化学银剥离的主要因素,分别从生产药水、设备及铜面粗糙度等方面进行了排查分析,从而得出导致化学银剥离的根本原因,并从工艺上提出了解决方案,建立了预防及改善的措施,降低了缺陷风险.
印刷电路板;
表面处理;
化学银剥离;
工艺优化;
9.
碱性蚀刻线产能倍增方法的研究和实施
LIU Dong
;
刘东
;
LUO Hong-jun
;
罗红军
;
ZHU Tuo
;
朱拓
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
随着人工、物料等各方面成本的不断攀升,如何降低印制电路板的制造成本升级成为各工厂的头等大事.本文以碱性蚀刻线的产能提升为例,从原料、设备、参数、流程等方面的优化出发,寻求提高产量,降低人工、水、电、房租等固定成本分摊的方法,经过实施优化措施,使得碱性蚀刻线的产能提升一倍左右,综合运作成本大幅下降.
印制电路板;
碱性蚀刻线;
工艺优化;
效益评估;
10.
一种超厚铜板制作工艺探讨
HE Xin-rong
;
何新荣
;
ZENG Ping
;
曾平
;
HUANG Xian-quan
;
黄贤权
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
通常铜厚≥350mm(10 oz)以上电路板称为超厚铜板,其主要应用于大电流大功率电源、清洁能源太阳能等产品.随着这类产品需求量的迅速增长,未来超厚铜板必然会成为PCB发展的另一趋势之一.超厚铜板由于铜厚较厚,制作时内层无铜区填胶、钻孔、蚀刻等工序都存在一定的难度.文章通过制开发28 oz的超厚铜板,对选用的材料及制作工艺等方面进行优化,解决了这类板制作过程中蚀刻、压合、钻孔等工序的制作难点,为业内同行制作此类超厚铜板提供参考.
超厚铜印刷电路板;
加工工艺;
质量控制;
11.
一种基于焊点形态的可焊性分析方法
ZHANG Zhi-chang
;
张智畅
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
通过扫描电镜对润湿不良(不充分)焊盘进行分析,背散射电子图像下在焊料润湿边界处可观察到一条带状区域,在此称之为润湿过渡层.经过大量观察分析发现润湿过渡层是焊料在焊盘表面润湿焊接界面反应的起始位置,因而其形态随着焊接条件以及焊盘的状态变化而变化.文章通过对回流贴装焊接过程中回流温度、老化引起的润湿过渡层形态差异变化的分析,总结出通过润湿过渡层形态观察对被焊面润湿性进行焊接后评估的方法,为可焊性失效分析提供新的分析思路.
印刷电路板;
可焊性评估;
焊面润湿性;
12.
阻抗±5%公差影响因素分析与探讨
LIAO Hui
;
廖辉
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
如何保证各种信号(特别是高速信号)完整性,如何保证信号传输质量,PCB板控制信号线的特征阻抗匹配成为关键,不严格的阻抗控制,将引发信号传输的失真何信号的反射,导致设计的失败,本文主要针对影响阻抗控制关键因素进行初步分析和研究,为保证信号传输的稳定性,提供控制规范和参考,为业界实现阻抗控制提供一定的参考何借鉴.
印刷电路板;
阻抗控制;
信号传输;
公差分析;
13.
任意层HDI对位系统研究
MENG Ying-xu
;
孟应许
;
ZHOU Shang-song
;
周尚松
;
WU Liu-xiong
;
吴六雄
;
LI Zai
;
李再
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
随着电子产业的发展,任意层互联HDI板在高端消费品领域得到了越来越多的应用,其盲孔阶数已经从最初的3阶发展到现在的5阶以上,最高甚至出现了7阶的HDI板.文章通过对不同的对位系统进行研究,分析不同对位系统的关键点及差异,内层芯板加工时采取通孔对位可以保证盲孔与图形的统一性;中间层图形转移时可以根据需要采取不同的对位方式,采用镭射靶标可以方便现场管理,内层图形的靶标可以提高整体的对位精度,钻靶通孔靶标可以提高整体的识别率;最外层通盲孔偏差较大时,采用通盲孔兼顾靶标可以很好解决通盲孔无法兼顾的问题;激光钻、电镀等前工序会通过影响靶标质量进而影响到图形的对位精度,因此前制程也是改善图形对位的重要方向。
高密度互联电路板;
任意层互联技术;
对位系统;
14.
芯板变形预补偿数学模型研究
YANG Hai-yun
;
杨海云
;
CHEN Xiao-lin
;
陈笑林
;
LU Jian-wen
;
卢建文
;
ZHENG Yong-hui
;
郑永辉
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
文章通过对PCB板生产过程中板变形影响因素进行具体分析和研究,在诸多板变形的影响因素中归纳出以下四个主要影响因子:即层数因子(L)、芯板铜厚因子(T)、压板厚度因子(H)、层间介质因子(P),并分别对以上四个主要影响因子与板变形的影响关系进行了大量的生产数据收集.根据板变形数据库建立芯板变形预补偿数学模型,利用预补偿数学模型来计算内层菲林的预补偿值,通过实例应用和推广,有效提升了公司芯板预补偿系数的合格率,减少了由于补偿不合理而产生的内短、层偏报废.
印刷电路板;
芯板变形;
预补偿系数;
数学模型;
15.
埋铜块板起泡改善
XIAO Lu
;
肖璐
;
LI Min-shan
;
李民善
;
JI Cheng-guang
;
纪成光
;
YUAN Ji-wang
;
袁继旺
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
通过对埋铜块板板面起泡缺陷板特征分析,基于不同铆钉调钉高度、不同铝片及不同铆钉位置等设计以及关键流程制作方法分析,得出埋铜块板板面起泡的可能影响因素.通过设计对比验证试验,发现陶瓷磨板参数、铆钉孔位置是影响埋铜块板板面起泡的主要因素,并通过调整陶瓷磨板参数、减少铆钉孔数量,解决了埋铜块板板面起泡缺陷.
印刷电路板;
埋铜块板;
板面起泡;
缺陷处理;
16.
浅析PCB两种重要可靠性测试方法
HUANG Shi-qing
;
黄世清
;
ZHANG Li-hua
;
张利华
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
电路板可靠性评估是每个制造厂家、客户研究得最多的课题,互联应力测试及冷热循环测试是现有的在短时间内评估电路板的长期可靠性的有效测试方法.文章对互联应力测试及冷热循环测试方法及标准进行了详细介绍,并通过简单的实际测试研究案例来介绍如何分析失效并找出失效原因,并提出一些失效原因的改善方向.IST测试只需要5 min/循环,一天能完成250循环,还能模拟出板件上件时的受热情况,系统能自动分析说明测试数据,能保证很好的一致性。另外,IST测试能够分析失效的过程,各通道独立测试,阻值变化超出10%的即停止测试,能确保产品中最脆弱的位置先暴露出来,这无疑是IST测试最大的优点。
印刷电路板;
可靠性;
测试技术;
性能评价;
17.
PCB镀金层耐腐蚀性和失效机理浅析
DU Yu-fang
;
杜玉芳
;
JIAO Yun-feng
;
焦云峰
;
CHEN Zong-xi
;
陈宗喜
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
文章通过对金面的耐腐蚀性机理进行了探讨,对电镀软金过程采用不同的电镀时间,电流密度,电镀次数形成不同的金、镍层厚度的板件,用盐雾和酸雾实验研究不同工艺加工的金面耐腐蚀性差异,结果发现镀金层厚度是影响孔隙率的重要因素,对于采用镀金进行耐腐蚀防护的板件,建议镀金厚度在3μm以上。金与镍的电位差大于金与铜的电位差,采用镀金而不镀镍的方法能增加耐腐蚀性。
印制电路板;
镀金层;
耐腐蚀性;
失效机理;
18.
PCB位于板边与板内的阻抗附连板差异性研究
WEI Xu-bin
;
魏旭斌
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
层压时,板边溢胶会导致板边介质层厚度较板中间薄、介电常数较板中间高.板边介质层厚度、介电常数偏差均会对阻抗造成影响.本文对此差异性进行了试验和探讨,试验表明,层压后板边介质层厚度相对板内较薄,且含胶量高的半固化片,压合后介质层厚度差也相对较高;板边流胶量大不仅导致板边介质层厚度偏薄,还会进一步导致板边介质层的介电常数增大,这两者的变化均会引起板边阻抗附连板的阻抗值小于板内。故相关工程资料设计时需做相关优化处理以确保阻抗附连板能忠实代表客户的设计要求。
印制电路板;
阻抗附连板;
差异性;
半固化片流胶;
19.
pH对化学镀镍-磷法制作的埋嵌电阻方块电阻影响的研究
BAI Ya-xu
;
白亚旭
;
ZHU Tuo
;
朱拓
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
文章主要介绍了pH对通过化学镀镍-磷法制作埋嵌电阻时镍-磷合金层方块电阻的影响.在温度相同的条件下,当镀液的pH不同时,探究了两种基材表面上镍-磷合金层方块电阻与反应时间的关系,并分析了适合用于制作埋嵌电阻的镍-磷合金层方块电阻值,以及最佳的化学镀镍-磷反应pH值.从实验结果可知,当反应时间相同时,随着pH的减小两种基材表面上镍-磷合金层的方块电阻将会逐渐大;适合用于埋嵌电阻制作的化学镀镍-磷反应pH为3.4~3.7,反应时间为3min~8min,方块电阻为15Ω/□~200Ω/□.
印制电路板;
埋嵌电阻;
方块电阻;
化学镀镍-磷法;
酸碱度;
20.
薄芯板尺寸稳定性控制
LUO Xiao-fan
;
罗晓帆
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
任意层互连板件制作过程中,板件变形导致盲孔底部连接盘偏是最常见的失效模式,特别第一次薄芯板压合,尺寸稳定性控制极有难度.本文通过研究压合参数设置,对比芯板配本、半固化片特性、及板料厂家,分析其对板件变形的影响,得出任意层互连板材选择、芯板制作、压合参数的控制要因及最优生产参数。
印制电路板;
薄芯板压合;
尺寸稳定性;
参数控制;
21.
补蚀系统改善蚀刻均匀性的研究
BEI Jun-tao
;
贝俊涛
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
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2014年
摘要:
蚀刻线补蚀系统可改善蚀刻均匀性,但鉴于印制电路板尺寸、蚀刻铜厚等千差万别,现常规蚀刻补蚀系统难以满足多样化需求,应用价值不大.本文介绍了补蚀系统的原理,通过优化改善补蚀系统,实现补蚀系统的灵活应用,大大改善了蚀刻均匀性.优化改善的补偿蚀刻控制系统,针对不同尺寸板件,在连续生产过程中可识别并自动调取相应补偿蚀刻参数,对不同板件的补蚀更具有针对性,进一步提高了蚀刻的均匀性,蚀刻铜厚极差由14.2 μm降低至8.8 μm,蚀刻均匀性COV由89.2%提升至94.0%;实现了不同尺寸混合连续生产,不需要操作人员修改参数,减少了出错的可能和劳动强度,更适用于多品种小批量的PCB厂。
印刷电路板;
补蚀系统;
蚀刻均匀性;
工艺优化;
22.
插头镀金线镀层厚度计算模型研究
GAO Lai-hua
;
高来华
;
CHEN Hai-yan
;
陈海燕
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
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2014年
摘要:
电镀镍金镀层厚度是PCB产品可靠性的关键指标,文章从插头镀金线实际生产需求出发,运用法拉第定律和多元函数进行数学推导,得出一个普遍适用于插头镀金线镀层厚度理论计算模型.在理论计算模型的基础上进行多次试验分别得出电镀镍和电镀金的电流效率,并对实际镀层厚度计算模型的有效性进行重复试验验证.试验结果表明,可以得出一个合理的镀层厚度计算模型以指导插头镀金线实际生产.
印刷电路板;
电镀镍金;
镀层厚度;
计算模型;
电流效率;
23.
50μm/50μm精细线路制作探讨
MENG Zhao-guang
;
孟昭光
;
RAN Yan-xiang
;
冉彦祥
;
YE Zhi
;
叶志
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
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2014年
摘要:
随着未来手机及数码相机等3G/4G产品的轻、薄、小型化与多功能化发展趋势,线路的精细化程度逐步转向亚微观、微观的微米级尺度,线路的精密要求也大大提高.文章通过典型的三阶三压板的制作过程,从物料选择、设备选择、线路解析度、蚀刻均匀性控制、面铜均匀性控制、线路补偿等方面探讨50μm/50μm精细线路HDI板最佳制作方法,对细线路的制作有一定的参考价值.
印刷电路板;
精细线路;
制作工艺;
高密度互联技术;
24.
CAF失效研究之通道的形成
LI Yong
;
李勇
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
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2014年
摘要:
印制线路板行业中,CAF一直令业界困扰和头痛的一个可靠性问题.本文系统的介绍了CAF产生的条件及相关原理.研究了半固化片、波纤布,以及钻孔和去钻污对于CAF的影响.为观察CAF现象,在试验过程中采用平磨切片的方式来观察.CAF通道的形成原理为:在机械加工的过程中,机械力对于孔孽有伤害,形成伤口,在热量的作用下,伤口延孔孽最脆弱的玻纤布方向扩散,散热不及时,或者热量足够大,最终形成通道,平磨切片观察时表现为玻布发白。改善可围绕如何不产生通道和产生后如何愈合伤口这个两个方面入手。使用浸胶更好的半固化片增加抗冲击的能力,细玻布相对粗玻布浸胶更好;选择散热最优的钻孔参数和钻孔方式也是很关键的步骤;钻孔产生通道后在去钻污之前还可以增加伤口愈合处理;对于已经形成的伤口要减少冲击防止扩大,所以在去钻污时,最好控制在一次。
印制线路板;
导电阳极丝;
失效分析;
25.
HDI板盲埋孔填胶量化分析及模型探索
WEI Zheng
;
魏峥
;
SHI Hong-yu
;
史宏宇
;
LI Yan-guo
;
李艳国
;
LUO Na
;
罗娜
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
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2014年
摘要:
文章定量分析了半固化片对盲埋孔填胶的影响因素,在此基础上,正交分析确定了盲埋孔填胶的主要控制因素(填胶深度和PP片数量),为前端工程设计和控制提供依据.最后,建立盲埋孔填胶的胶体流动模型,即在层流状态下的渗流模型,服从达西定律.
高密度互联电路板;
盲埋孔;
填胶规律;
半固化片;
分析模型;
26.
导热绝缘层的韧性及附着力影响因素分析
CHEN Yi-long
;
陈毅龙
;
TAN Xiao-lin
;
谭小林
;
ZOU Shao-quan
;
邹少泉
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
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2014年
摘要:
铝基覆铜板作为电子元器件的载体,以其优异的散热性能,广泛应用于LED、汽车、电视、电源等领域.但由于铝基覆铜板的导热绝缘层附着力差,且导热绝缘层本身韧性低,机械加工时容易出现导热绝缘层崩裂、分层的现象,这是铝基覆铜板开发及制作过程中面临的最大难题之一.本文采用柱轴弯曲试验来评估导热绝缘层的韧性及附着力,并分析了影响铝基覆铜板导热绝缘层韧性及附着力的因素,从试验条件、铝板表面处理方式、导热绝缘层厚度、导热绝缘层配方等方面进行对比,评估不同因素对韧性及附着力的影响情况.由于影响韧性及附着力的因素很多,因此要提升铝基覆铜板的韧性及附着力,需从各个方面进行改善,以达到最优的效果。
印刷电路板;
铝基覆铜板;
导热绝缘层;
韧性;
附着力;
27.
复眼式UV-LED面光源的曝光机平行光系统
MIN Xiu-hong
;
闵秀红
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
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2014年
摘要:
印制电路板生产设备紫外线曝光机的光源系统,其能耗大、使用维护成本高、含汞等缺陷,在倡导节能环保的当今,业界一直致力于改进.UV-LED面光源作为新一代绿色环保紫外线光源,为印制电路板曝光领域带来革命性的变化.文章通过分析传统平行光紫外曝光机光学系统特点,设计了一种平行光紫外线曝光机适用的UV-LED面光源系统,UV-LED灯珠光功率利用率大幅提高,光照均匀性优良,并且不改变曝光机结构的情况下,可直接安装使用.实验表明,采用了复眼式阵列光学透镜结构设计的UV-LED面光源系统,完全可替代传统平行光紫外曝光机光源.
印制电路板;
曝光机;
平行光系统;
复眼式紫外发光二极管面光源;
28.
干膜法在选择性树脂塞孔工艺中的应用研究
YE Fei-hua
;
叶非华
;
YANG Lie-wen
;
杨烈文
;
LIU Pan
;
刘攀
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
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2014年
摘要:
树脂塞孔工艺中,经常遇到由于板面凹凸不平导致树脂固化后难以打磨的情形.为去除板面凹处树脂,反复多次磨板极易导致板面露基材;手动打磨,费时费力并且效率低.为此,本文采用在板面贴干膜的方法进行选择性树脂塞孔.研究了高温烘烤对干膜物理和褪膜性能的影响,探讨了树脂与干膜表面的作用机理,明确了磨板过程对后续褪膜的影响.实验结果表明:通过贴干膜可以有效保护板面粘上多余的树脂,高温烘烤对干膜本身褪膜性能没有明显影响,高温固化时干膜与树脂的接触面发生了一定程度的共混和化学反应,磨板时必须将干膜表面的残留树脂层以及干膜与树脂接触面的共混层都去除干净,才能保证后续褪膜的顺利进行.
印刷电路板;
板面贴干膜法;
选择性树脂塞孔工艺;
残留树脂;
29.
高频阶梯槽的制作研究
WU Hui
;
吴辉
;
DONG Hao-bin
;
董浩彬
;
LIU Pan
;
刘攀
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
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2014年
摘要:
随着电子产品往高频、高速、小型化的发展趋势,高频阶梯槽的设计需求日益旺盛。本文通过常规盲槽板制作工艺分析,对常规工艺制作高频盲槽板出现的偏位、流胶、板损问题为切入点。通过设计、流程优化,得到高频阶梯槽,实现了高频阶梯槽的加工的可实现性。
印刷电路板;
高频阶梯槽;
加工工艺;
质量控制;
30.
厚铜多层印制板的工程设计与生产控制
KE Yong
;
柯勇
;
TAN Xiao-lin
;
谭小林
;
ZHANG Bo-yong
;
张柏勇
;
HU Ding-yi
;
胡定益
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
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2014年
摘要:
文章分析了厚铜多层印制板的主要制作难点,如内外层厚铜线路制作、厚铜多层印制板压合、厚铜多层印制板钻孔、厚铜多层印制板阻焊印刷等.针对主要制作难点,文章介绍了如何从板材和半固化片选用,压合叠层结构优化,内层线路图形设计补偿,钻孔设计,阻焊设计等工程设计手段来提高产品可靠性,以及介绍了重要制作工序的生产控制要点,有效提高了厚铜多层印制板的品质可靠性.
厚铜多层印制板;
工程设计;
生产控制;
可靠性评估;
31.
碱蚀流程精细线路板件线宽补偿规则的改善研究
LIN Wei-na
;
林伟娜
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
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2014年
摘要:
文章主要是通过试验及Cpk计算评估精细线路板件在碱蚀流程中的加工情况,找出不同蚀铜厚度、不同线路类型及不同线路走向之间的线宽补偿规律,从资料制作上改善受图形分布或平板加厚导致线细与蚀不净矛盾,降低生产难度,提高板件加工稳定性.
印刷电路板;
精细线路板件;
碱蚀流程;
线宽补偿规则;
加工稳定性;
32.
研究新型震动在线检测警报系统对孔内无铜的改善
LIN Wei-dong
;
林伟东
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
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2014年
摘要:
文章主要介绍线路板行业重要三个湿制程:沉铜、板电、图电对孔内无铜的影响,通过对三个湿制程的流程优化及设备改造,大幅度降低了孔内无铜的报废率.同时,文中详细介绍了沉铜、板电、图电产生孔内无铜的原因,缺陷模式及对应行动.特别是在沉铜,板电及图电线通过引进新型震动在线检测警报系统,基本上改善了沉铜气泡型,电铜气泡型及电锡气泡型孔内无铜问题.
印刷电路板;
新型震动在线检测警报系统;
湿制程;
孔内无铜现象;
33.
引起阻焊膜色差的关键因素分析
ZENG Juan-juan
;
曾娟娟
;
CHEN Li-yang
;
陈黎阳
;
QIAO Shu-xiao
;
乔书晓
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
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2014年
摘要:
在PCB阻焊外观品质控制中,阻焊的颜色是比较重要的一项控制点,对于使用同一型号阻焊油墨的一款生产板,板面阻焊出现明显的色差,客户一般不接受,目前业内对于引起阻焊色差的深层原因罕见报道.本文主要针对阻焊色差问题,研究了阻焊厚度、预烘时间、曝光能量、热固化温度时间等对阻焊颜色的影响,尝试从光学角度和阻焊的微观结构来解释引起阻焊色差的根本原因,同时研究了阻焊膜的色差所带来的可靠性问题,从结合力和其耐化学性方面做深入探讨.在阻焊下铜面被过度氧化的情况下,阻焊膜的耐酸性下降,经过酸性溶液浸泡后,铜面上开窗位置容易掉阻焊。
印刷电路板;
阻焊工艺;
色差;
可靠性评估;
34.
热分析设备测试层压板固化因素的差别
TANG Yun-jie
;
唐云杰
;
CHEN Bei
;
陈蓓
;
HU Meng-hai
;
胡梦海
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
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2014年
摘要:
测试PCB板材的Tg以及ΔTg的方法主要有DSC(差示扫描量热法)、TMA(静态热机械分析仪)及DMA(动态热机械分析仪),IPC-TM-650中对DSC、TMA及DMA的测试方法均有介绍,但是相关的IPC标准中并没有对TMA及DMA测试结果的评价机制,目前只有对于DSC评估标准有明确的要求.DSC、TMA及DMA各自根据不同的原理测量玻璃化转变温度,因此其测试结果也具有一些差别.文章通过实验对比统计的方法测试得到TMA及DMA与DSC之间测试Tg及ΔTg存在的差异,分析了其中存在差异的原因.为同行业使用DSC、TMA及DMA三种热分析设备测试Tg及ΔTg的评估提供一些参考.
印刷电路板;
热分析设备;
层压板固化因素;
性能评价;
35.
锡铜镍无铅热风整平产品回流焊后焊盘变色的研究与解决
ZHANG Qiu-rong
;
张秋荣
;
GU Yong
;
顾湧
;
XU Huan
;
徐欢
;
LI Nan
;
李楠
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
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2014年
摘要:
无铅锡铜镍热风整平工艺产品在下游客户端做回流焊接工艺时,经过1-2次高温回流焊接后,仍然会有少量的焊盘未被焊接而裸露,这时未被焊接的焊盘表面变色发黄了.文章将围绕如何改善此类未焊接的焊盘发黄的问题进行一系列的试验和测试,最终得用4%-6%稀磷酸进行最终的表面冲洗处理方式.既降低了加工成本,又有效地解决了回流焊后焊盘发黄的问题,满足了客户的要求,杜绝了客户反馈的发生,保住了订单.
印刷电路板;
锡铜镍无铅热风整平技术;
回流焊接工艺;
焊盘变色;
36.
利用精益生产消除PCB企业中的七大浪费
KE Yong
;
柯勇
;
TAN Xiao-lin
;
谭小林
;
GUAN Shu-chun
;
管术春
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
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2014年
摘要:
简述了PCB行业发展存在的主要问题,阐述了利用精益生产消除PCB企业中的七大浪费的意义,概括了精益生产和七大浪费的基本理论.笔者在推行精益生产的实践基础上,分析了PCB企业生产现场存在的七大浪费现象及其产生的问题根源.最后介绍了如何消除七大浪费的策略及解决方法,从而有效的减少了PCB企业中普遍存在的浪费问题.
印刷电路企业;
精益生产;
效益评估;
37.
盲埋孔结构多层厚铜印制板工艺的研究
HUANG Zhen
;
黄镇
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
以一典型含有复杂盲埋孔结构的多层(18L)厚铜PCB产品的工艺制造过程为主线,较详细的介绍了产品结构设计、主要工艺过程以及厚铜压合、层间对位等难点工艺的应对问题,并最终通过实际实验及分析得出较适用的工艺方法,针对板材收缩较大的情况,压合工艺过程需要依据产品特点考虑选用适合的层间定位方法,如在此情况下热熔两点定位法更优于冲孔定位法。为此类产品的加工提供了很好的指导意义.
印刷电路板;
盲埋孔结构;
多层厚铜印制板技术;
工艺优化;
38.
密集孔PCB板电镀参数探讨
WEI Guo-guang
;
韦国光
;
WANG Gen-chang
;
王根长
;
YANG Hai-bo
;
杨海波
;
YAO Guo-qing
;
姚国庆
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
PCB电镀参数最终决定成品的铜厚,一般情况下,全板电镀成品的铜厚与药水深镀能力、产品尺寸、电镀设备效率息息相关.与此同时,产品孔密度分布同样对最终电镀完成铜厚有很大的影响,本文从PCB孔密度分布的要素展开分析,从而阐述不同孔密度分布对电镀的影响.当孔的孔壁表面积大于孔的2倍横截面积时孔密集分布区域的实际镀铜厚度比理论镀厚度簿,镀铜厚度随孔间距的减小而变簿,随孔排列阵的加大而变簿;当孔的孔壁表面积小于孔的2倍横截面积时孔密集分布区域的实际镀铜厚度比理论镀厚度厚;当孔的孔壁表面积等于孔的2倍横截面积时孔的分布状况对电镀铜厚没有明显影响。
印刷电路板;
电镀参数;
孔密度;
分布规律;
39.
HDI印制电路板中的激光钻孔工艺研究及应用
YANG Ting
;
杨婷
;
HE Wei
;
何为
;
CHENG Li-juan
;
成丽娟
;
ZHOU Guo-yun
;
周国云
;
XU Huan
;
徐缓
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
文章研究采用CO2激光器研究了HDI印制电路板制作微孔的技术,通过金相显微镜分析了CO2激光器制作的盲孔的锥形度、孔壁角度和孔壁平整性.讨论了激光参数对孔的影响,用优化试验优化参数进,一步确定了真圆度和上下孔径比最优的脉冲能量、脉冲宽度、脉冲次数和光罩尺寸.得到了不同孔径微孔的制作最优工艺参数.
印制电路板;
高密度互连技术;
二氧化碳激光钻孔;
工艺优化;
40.
PCB设备待机精益节能技术
MIN Xiu-hong
;
闵秀红
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
在印制电路板生产设备能耗中,设备待机能耗就像吸血虫一样吸食着电费和能源,同时也制造着巨大的环保压力,这其中也蕴藏着巨大的节能潜力可以挖掘.就节能而言,结构节能是一项长期任务,管理节能要靠日积月累,从某种意义上讲,技术节能更具有实效性和突破性.文章介绍了在降低PCB设备待机能耗实践活动中,将精益生产为基础,以技术创新为核心;设备待机“零”能耗的设备节能创新管理模式.主要从减少待机功率,缩短待机时间、提升待机能效、减少待机损耗等方面入手,理论与技术创新相结合,有效的降低了设备能耗.
印刷电路板;
生产设备;
待机能耗;
精益生产;
节能技术;
41.
PCB行业节能改造案例分析
DENG Si-ji
;
邓四际
;
LI Chang-sheng
;
李长生
;
YAN Lai-liang
;
严来良
;
AN Guo-yi
;
安国义
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
文章通过PCB行业中洁净室空调、湿工序药水加热系统、压合加热系统、水平线节能改造前后工作原理分析,及能耗情况对比,充分地证明了节能改造的科学性、有效性和经济性.
印制电路板行业;
生产设备;
技术改造;
节能降耗;
42.
背板加工技术简述
MENG Fan-yi
;
孟凡义
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
背板作为印制电路板的一种,因其结构特性、应用领域等,挑战常规印制电路板多项加工技术.本文介绍了背板的定义及特征,探讨了背板加工流程,提出了通过内层芯板补偿、层压定位方式及压合参数优化,可大大改善层间对准度;背板背钻可明显改善信号传输过程的完整性,钻机、钻嘴、钻孔参数与流程优化是保证背钻品质的关键;高AR值背板深镀能力与常规电路板的改善点并无差异,重在选择深镀能力最优的药水并对设备摇摆、电震、打气、喷流、超声波、整流系统等酉己置加以优化;背板表面完成工艺难度并不突出,但需背板特性与用途,建议客户选择合理的表面完成工艺,生产过程注意控制背板孔内表面完成工艺的覆盖完整度。
印制电路;
背板;
加工技术;
工艺优化;
43.
不同电流密度对直流电镀填盲孔的影响研究
ZHANG Jian-ru
;
张剑如
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
电镀填盲孔是HDI加工的一个重要工序.本文通过研究不同电流密度在不同电镀时间内的填孔行为,并尝试通过采用组合电流密度来提升电镀填盲孔效果,从而实现降低填孔镀铜量的目的.直流电镀填孔存在爆发期,且爆发期在20分钟以后。在爆发期前,采用低、中、高电流密度的填孔率基本一致。在填孔爆发期期间,电流密度越高,填孔率提升效果越明显,可通过在爆发期采用高电流密度方式缩短电镀周期,提升电镀填孔产能。通过采用爆发期前配合中电流密度,爆发期时配合高电流密度的组合电流方式可获得直接采用高电流密度填孔的一致填孔率曲线,可适当降低电镀填孔整体镀铜量,进而降低面铜厚度。本次实验均在哈林槽中完成。后续将需继续在生产线验证采用组合电流密度降低面铜厚度的可行性。
印刷电路板;
高密度互联技术;
直流电镀填盲孔;
电流密度;
工艺优化;
44.
大尺寸背板工程设计和压合制作关键技术探讨
ZHANG Jun-jie
;
张军杰
;
HAN Qi-long
;
韩启龙
;
GONG Wei
;
龚伟
;
JI Hui
;
季辉
《2014春季国际PCB技术/信息论坛》
|
2014年
摘要:
随着背板厚度和尺寸的不断增加,压合的制作难度也随之增加,文章主要从材料选择、工程设计、排板方法、压合程序等几个方面进行介绍,通过优化相关资料和工艺方法,来解决压合过程中易出现的层偏、缺胶、空洞等一系列的品质问题,最终降低了大背板压合工序的报废率,提高了大背板的制作能力.
大尺寸背板;
工程设计;
压合程序;
工艺优化;
意见反馈
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