摘要:阐述了如何使用在系统可编程技术实现温度测控系统的新方案.利用在系统可编程模拟器件ispPAC20来完成被测对象的温度测量和控制.美国Lattice公司1999年推出的ispPAC20芯片集成了滤波/放大PAC模块,电压比较器及8位数模转换器.该芯片能够完成模数混合的比较复杂的功能,被称为模拟电路中的"CPLD".该系统能够实现控制温度的设置和显示,实时温度的监控,控温信号的输出等功能,且系统可以与计算机通过RS-485接口进行通讯,将采样数据传输到上位机进行处理.与传统的温度控制系统相比,该系统的开发周期短,硬件电路简单,软件设计方便,控制精度较高,温度控制范围可调整,具有良好的可编程性能.