盲埋孔结构多层厚铜印制板工艺的研究

摘要

以一典型含有复杂盲埋孔结构的多层(18L)厚铜PCB产品的工艺制造过程为主线,较详细的介绍了产品结构设计、主要工艺过程以及厚铜压合、层间对位等难点工艺的应对问题,并最终通过实际实验及分析得出较适用的工艺方法,针对板材收缩较大的情况，压合工艺过程需要依据产品特点考虑选用适合的层间定位方法，如在此情况下热熔两点定位法更优于冲孔定位法。为此类产品的加工提供了很好的指导意义.