机译:对铜印制板上二维桥流收缩电流引起的非线性电阻的考虑
Faculty of Engineering, Tamagawa University, Machida-shi, 194-8610 Japan;
narrow path of contact area; constriction resistance; heat diffusion; non-linear distortion voltage;
机译:印刷电路板沉积火山灰引起的铜电化学迁移
机译:印刷电路板铜包层电流收集器在超级电容器应用中的作用
机译:热冲击工艺对废印刷电路板单面覆铜箔层压板微观结构和耐剥离性的影响
机译:通过铜印刷板上通过二维弱链路引起的非线性电阻建模
机译:一种使用矩量法计算印刷电路板和微波集成电路上电流分布的快速方法。
机译:使用多层印刷电路板的直接参照二维阵列数字微流控技术
机译:高密度包装技术的趋势1.关于堆积多层印刷配线板中铜路电路可靠性的一些考虑因素。