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【2h】

Trends in High Density Packaging Technologies 1. Some Considerations on the Reliability of Copper Circuits in the Build-up Multilayer Printed Wiring Board.

机译：高密度包装技术的趋势1.关于堆积多层印刷配线板中铜路电路可靠性的一些考虑因素。

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Masahito ISHII;
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年度 1998
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