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HUANG Hai-jiao; 黄海蛟; LI Xue-ming; 李学明; YE Ying-cai; 叶应才; ZHAI Qing-xia; 翟青霞;
中国印制电路行业协会;
高密度互连电路板; 盲孔; 通孔; 开窗电镀工艺;
机译:电镀线/各通镀电流控制:改善电镀钢板生产和电镀电流控制方法的原始单元改进,提高电镀质量
机译:铜脉冲反向电流电镀以填充盲孔以实现3-D TSV集成
机译:电镀中盲孔和通孔填充的控制因素
机译:加快电镀周期并降低成本:改善高深宽比孔和盲孔的电镀
机译:盲孔鱼Astyanax mexicanus中的眼睛生长和分化:发育进化的研究。
机译:硫酸铜和硫酸对电镀HDI电路板盲孔填充的影响
机译:在盲孔研究中安装钢衬垫
机译:通过孔填充和电镀方法应用于光学模块高密度互连HDI板
机译:电磁阀用于滑差控制制动系统的两通两通阀,其主层位于阀壳内,该层的阀关闭单元分装在电枢的盲孔中
机译:用于光波导即光纤的耦合装置,其具有供馈通的基体,以及与基体热接触的电镀,其中波导在馈通的区域中部分金属化
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