HDI板通盲孔共镀工艺研究

摘要

随着信息技术的发展,HDI板件通孔厚径比不断的增加,在满足通孔铜厚的同时,也要保证盲孔的电镀质量.对于电镀工艺来讲,高厚径比通孔电镀和盲孔电镀是两个不同的加工方向,对于电镀的药水要求更高.文章通过开发新的电镀药水体系,在实验中通过电镀实验,对通盲孔电镀的参数进行优化,找出两者的平衡点,达到通盲孔兼顾的效果.