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HUANG Xiong; 黄雄; CHEN Jiao; 程骄; LIU Bin-Yun; 刘彬云; XIAO Ding-Jun; 肖定军;
高密度互连线路板; 通孔; 盲孔; 电镀工艺; 药水筛选; 技术参数;
机译:化学镀CoFeB镀写头磁芯的工艺研究
机译:通过sc-CO_2化学镀从盲孔AAO模板制备高纵横比NiP纳米线
机译:非珍贵共激活触发无电镀策略制备镀镀WC粉末
机译:表面活性剂和超临界CO 2 inf>混合在印刷电路板盲孔化学镀镍金属化中的应用
机译:盲孔鱼Astyanax mexicanus中的眼睛生长和分化:发育进化的研究。
机译:0.05%的氟化钠漱口液对陶瓷支架与镀铑和未镀铑不锈钢丝之间的表面粗糙度和摩擦的影响
机译:盲孔法测量残余应力的孔钻工艺研究
机译:BI-Gas试点工厂运营基础案例和测试报告,G-1通过G-7a于1976年8月至1979年2月第2卷,共2期
机译:镀镍通孔和/或镀镍盲孔板
机译:电磁阀用于滑差控制制动系统的两通两通阀,其主层位于阀壳内,该层的阀关闭单元分装在电枢的盲孔中
机译:电镀有盲孔的对象的化学镀镍方法
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