盲孔

摘要： 以常见整平剂健那绿(JGB)为参照,研究了亚甲基紫(MV)对铜沉积的电化学行为和填盲孔效果的影响。电化学分析结果表明,在不含PEG的镀液中,MV和JGB均表现为加速铜沉积;加入PEG后,二者均表现为抑制铜沉积,并且JGB对铜沉积的速率控制步骤(Cu^(2+)+e^(−)→Cu^(+))的抑制作用强于MV。哈林槽电镀实验结果表明,以MV和JGB作为整平剂在相同的条件下电镀铜填盲孔时面铜的厚度相同,但采用MV时孔口处出现凸起,采用JGB时孔口则出现凹陷。微观结构分析表明,采用上述2种整平剂时所得铜镀层的择优取向均为(111)晶面,但以JGB作为整平剂时表面更平整。

摘要： HDI印制板的盲孔加工是关键技术,文章从CO_(2)激光直接钻孔的机理分析,系统研究了棕化效果、铜箔种类、介质层厚度及激光钻参数对激光盲孔加工的影响。通过研究得出了激光钻孔的关键影响因素,并输出了对各关键因素的管控方案,根据管控方案抓取了更优的激光钻参数验证方案的有效性。

摘要： 随着智能手机、可穿戴设备等电子产品更加趋向智能化、小型化、高频高速化,造成PCB布线更加密集,导线宽度/间距缩小,孔径与中心距离缩小,绝缘层的厚度降低,进而不断挑战传统HDI工艺制程能力。客户对PCB品质要求越来越严格,如盲孔电镀铜填充品质,避免有缺陷产品流转至客户端。为了便于监控PCB产品品质,对电镀铜填充盲孔的低电阻测试模块进行研究,导入测试模块(相当于附联测试板),及时监控、追溯盲孔品质。低阻测试模块原理是根据欧姆定律,在判断同一电路中,通过某段导体的电流跟这段导体两端的电压成正比,跟这段导体的电阻成反比,通过测出相应的电流、电压数值,从而得出直流电阻。

摘要： 小直径(∅50≤D≤∅100)深孔盲孔套料加工中,由于工作空间小,芯棒往往不能顺利取出,给实际加工带来诸多困难。针对此问题设计了一种用于深孔盲孔套料的切断刀具,其工作空间较小,对芯棒的形状尺寸没有要求,能够很好地解决刀具芯棒无法取出的加工难题,扩大了盲孔套料加工的使用范围。

摘要： 将咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑和苯并咪唑作为原料,与仲胺化合物和1,4-丁二醇二缩水甘油醚反应分别得到咪唑季铵盐化合物(IABDGE)、2-苯基咪唑季铵盐化合物(TPIABDGE)、4-苯基咪唑季铵盐化合物(FPIABDGE)和苯并咪唑季铵盐化合物(BIABDGE)。通过循环伏安、线性扫描伏安、电化学阻抗谱和计时电位曲线测试,研究了它们对盲孔电镀过程中铜电沉积行为的影响。结果表明,BIABDGE的整平能力最好,将其用于盲孔电镀铜时填充率高达98.91%。

摘要： 针对薄壁盲孔零件的结构特点,提出加工工艺。采用偏心工装对薄壁盲孔零件进行装夹,提高薄壁盲孔零件的切削速度,减小薄壁盲孔零件的变形,进而提高产品合格率。

摘要： 不对称结构的高频高速多次压合盲埋孔工艺印制板受工艺流程影响一定存在面铜不均的问题,由于补偿不够,线宽75μm、线距60μm以下的细密线路产品蚀刻线细是行业内一直需要解决的技术难点。本文以1款2次压合盲孔不对称结构高速材料POFV产品为研究对象,通过优化CAM文件线宽补偿方式及大小、优化树脂塞孔陶瓷研磨、酸性蚀刻流程参数来满足产品质量与交付需求,供同行参考。

摘要： 采用220 g/L CuSO4·5H2O+0.54 mol/L H2SO4作为酸性电镀铜填盲孔的基础镀液,加入Cl-、二丙烷二磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG10000)、吡咯烷二硫代氨基甲酸铵盐(APTDC)作为添加剂,以计时电位法研究了镀铜铂盘电极在100 r/min和1000 r/min转速下,这4种添加剂的质量浓度对阴极电位的影响,并记录不同对流强度下的电位差.得到优化的添加剂组合为:Cl-50 mg/L,PEG10000150 mg/L,SPS 2.5 mg/L,APTDC 2.5 mg/L.采用此配方对盲孔进行电镀,填孔率在90％以上,平均面铜厚度为15.4μm,镀层光滑平整,抗热冲击性能好.

摘要： 通过对比两种粉体对工艺的要求,选择了合适的粉体;通过对坯料配方的改进,使材料细晶化和低玻璃相,满足了材料的使用要求;通过对造粒料的改性有效减少了其成型缺陷,通过对坯体加工余量试验选择了合适的加工余量,得到了符合要求的高性能高长径比盲孔薄壁Al2O3长管.

摘要： 使用A11芯片的i-XS其最大特色是将长条型十层主板折半,中间另插入双面板然后再上下焊成为22层板,如此省下的面积可用以加大L型电池。主板正面头号元件PoP的A12正是笔者详加探讨的重心,也正是电业从芯片、封装、组装最先进技术之所在。

摘要： 随着高速数字电路工作频率的提高和信号上升时间的缩短,传输线的连续性问题逐渐成为高速数字电路关注的重点,而高速PCB中过孔的寄生电容和寄生电感易导致过孔阻抗不连续,从而引起信号反射、衰减等信号完整性问题.盲孔作为PCB小型化和高密度化的必要过孔类型,其结构设计对PCB信号完整性有重要影响.文章采用矢量网络分析仪研究了激光盲孔的孔径大小、焊盘/反焊盘大小等对单端和差分盲孔阻抗的影响,并进一步研究了盲埋孔和通孔结构对PCB信号特性的影响差异,本研究可为高速PCB过孔设计和优化提供依据.

摘要： 在HDI板制作过程中,盲孔电镀质量是决定电路板最终性能的关键步骤之一.本文主要针对盲孔直接电镀过程中出现个别盲孔电镀断路问题,设计验证实验,分析并找出问题原因。研究认为，盲孔电镀最重要的就是要处理好孔底的电镀质量，无论盲孔断路、还是盲孔蟹脚问题，都与盲孔的孔底药液交换差、Cu2+不足有直接的关联；因此，保证盲孔内润湿状态能够有效改善孔底电镀不良问题，而采用高铜低酸药液体系进行盲孔电镀才能从根本上解决盲孔不良问题经过改善流程后，没有再发生盲孔孔内无铜问题，盲孔可靠性100%此流程存在弊端：增加了产品的加工流程，生产周期增加了大约2-3个小时，生产效率有所下降，因此如何平衡HDI板通孔及盲孔孔内铜厚，还需要进一步研究改善。

摘要： 现阶段通盲孔位于同一层的HDI板,生产流程较长,制作成本较高,文章通过从优化生产流程,缩短生产周期,降低制作难度角度出发,设计出一种通盲孔同时开窗电镀的工艺技术,前流程→激光钻孔→钻树脂塞孔→沉铜、板电→镀孔图形→填孔电镀→切片分析→退膜→砂带磨板→后工序。重点选取控制盲孔与通孔孔铜的增长速率、填孔质量评价尺度、电镀液要求分析讨论，明确概念和理论模型，有助于试验的进行。采用该工艺技术实际生产了一种8层的通盲孔同时电镀的产品，产品质量合格。

摘要： 文章应用单纯型法,对CO2激光制作孔径为100μm的盲孔参数进行优化.以盲孔的真圆l度和上下孔径比为优化目标函数,经优化过程获得最佳工艺参数,并对最佳工艺参数进行实验验证.根据水平效应关系对影响CO2激光钻孔的因素进行效应分析,从而确定因素之间的主次关系.结果表明,最佳工艺参数为:脉宽13.8μs,脉冲能量14.8mJ,脉冲次数2,光圈(Mask)2.2mm,所得盲孔孔型最好,真圆度达到99.32％,上下孔径比为82.36％.对真圆度影响的主次关系是:脉冲能量＞脉冲宽度＞脉冲次数＞Mask;对上下孔径比影响的主次关系是:Mask＞脉冲能量＞脉冲宽度＞脉冲次数.该方法得到的最佳工艺参数能够为实际生产提供参考.

摘要： 紫外光(UV）激光固波长短、能量大、加工精度高等优点,被越来越多地应用到PCB微孔制作工艺中,文章研究了UV激光加Φ200μm的盲孔,通过正交试验分析了激光功率、加工速度、激光频率和Z轴高度等各因素与钻孔深度之间的关系,且获得了UV激光制作一阶与二阶盲孔的最佳工艺参数和方法.研究结果表明,钻孔深度随着激光功率和加工速度的增大而增大.而激光频率的增加使钻孔深度减小.

摘要： 本文介绍了一种经济的在垂直线上进行盲孔和通孔同步电镀的工艺,试验结果表明,遵照该工艺,可在PCB生产线上实现量产。

摘要： 本文主要用红外光谱研究高锰酸盐去钻污和化学铜工序对聚酰亚胺的影响,同时进行试板制作,对切片进行观察,找出盲孔出现缺陷的根本原因.实验结果显示:在本文的实验条件下,不同的Desmear条件对聚酰亚胺有一定的影响,PTH工序除油药水中是否含有氢氧化钠对聚酰亚胺的影响显著.

摘要： 电键填孔存在填孔爆发期,即在填孔爆发期内盲孔底部和面铜的电沉积速率之比逐渐达到最大值,其中电流密度对填孔爆发期以及爆发前后盲孔内外铜层的电沉积速率变化有较走影响.若能了解其规律可帮助优化电渡参数.以期望缩短电镀填孔时间,获得较好填孔效果.在不同电流密度及盲孔孔径下.电镀填孔不同时期(和始期爆发期、末期)持续时间以及填孔过程中盲孔底部.面铜电沉积速率的变化规律.并在不同填孔时间段内使用不同电镀参数进行电镀填孔.研究表明:在电镀填孔不同时期采用不同电镀参数组合.能缩短电镀填孔时间,获得较好盲孔填平效果.

摘要： 走章研究确定了预粘结(Pre—bonding)铜基板盲孔钻孔参数,金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力.同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性.

摘要： 超等角沉积在电镀填充盲孔过程中扮演重要角色,其主要通过添加剂作用加速盲孔底部并抑制面铜及孔口电沉积速度,形成超等角沉积模式以最终达到盲孔填充.本文通过与生产制程相结合,对电镀填孔过程中影响超等角沉积的因素进行探讨,主要包括形成超等角沉积过程中添加剂作用机理、盲孔厚径比、孔型以及喷流量等影响因素.

摘要： 一种盲孔加工旋切系统及盲孔加工方法，涉及机加工领域。该盲孔加工旋切系统包括激光器、扩束镜、偏振装置、折返镜、角度调整装置和用于加载待加工产品的工作平台；激光器的激光能够依次经过扩束镜、偏振装置、折返镜和角度调整装置，照射在工作平台上；偏振装置用于把激光的线偏振光变成圆偏振光或者径向偏振光；折返镜能够改变激光传播方向；角度调整装置能够改变激光照射在工作平台上的角度。该盲孔加工方法适用于盲孔加工旋切系统。本发明的目的在于提供一种盲孔加工旋切系统及盲孔加工方法，以在一定程度上解决现有技术中存在的非透明脆性材料加工的盲孔锥度较大以及加工旋切设备成本昂贵的技术问题。

摘要： 本发明公开了一种5G天线PCB模块盲孔加工设备及盲孔加工方法，其中，5G天线PCB模块盲孔加工设备包括：一基板，用于定位5G天线PCB模块；一导柱，设于基板上；一防弯压板，活动安装在导柱上，且该防弯压板的下端面覆盖5G天线PCB模块；一活动磁块，活动安装在防弯压板上；其中，贯穿防弯压板上、下端面设有若干盲孔加工通道；一红外测距模组，对应盲孔加工通道与活动磁块连接；一打盲孔装置，对应盲孔加工通道设置在防弯压板上方。解决了5G天线PCB模组易折弯变形、排屑困难、以及振刀问题；先钻防碰槽后钻盲孔，其产生的防碰槽则通过塑料填充环来填补，并通过环氧树脂自身极强的粘结性能，粘合塑料填充环、防碰槽，从而实现5G天线PCB模块的盲孔加工。

摘要： 本发明涉及一种印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液及其盲孔填铜方法，该酸性镀铜液包括以下浓度的组分：H2SO470‑80g/L、CuSO4·5H2O 200‑220g/L、Cl‑50‑60mg/L、环氧乙烷‑环氧丙烷嵌段共聚物58‑62mg/L、辛基酚聚氧乙烯醚8‑12mg/L、苯基聚二硫丙烷磺酸钠6‑8mg/L、四氢噻唑硫酮12‑14mg/L、季铵化聚乙烯亚胺28‑32mg/L，余量为水。该印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液及其盲孔填铜方法，对电路板盲孔填铜的沉积效率高，盲孔内部铜沉积状态好，盲孔处凹陷度小，对小孔径、大深径比的盲孔填孔率高，铜镀层致密均匀、强度高，满足印制电路板的使用要求。

摘要： 本发明公开了一种盲孔深度辅助测量工具和盲孔深度测量装置。该盲孔深度辅助测量工具包括安装筒、过渡杆、复位弹簧和螺纹压环，过渡杆同轴插装在安装筒中。在测量时候可以将安装筒插入到待测量的盲孔中，使基准外凸缘与工件表面相贴，将深度千分尺的测量杆与过渡杆的第二端的端面相抵，通过测量杆将过渡杆推动到与盲孔底部接触，由于在将安装筒插入到盲孔中之前，过渡杆的第一端的端面与基准外凸缘之间的距离可以预先获得，调节深度千分尺推动过渡杆移动的距离可以通过深度千分尺获得，过渡杆的第一端的端面与基准外凸缘之间的距离、调节深度千分尺推动过渡杆移动的距离两者之和即为盲孔的深度。提高了深度千分尺的量程，可以测量深度更大的盲孔。

摘要： 本发明涉及一种线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板，该镀孔方法，包括：获取带有盲孔，且所述盲孔的孔壁为绝缘层的线路板；在所述盲孔的孔壁上沉积铜层，以铜层作为基底；对所述盲孔进行第一次填孔电镀处理，形成第一填铜层，所述第一填铜层的厚度小于所述盲孔的深度；对含有所述第一填铜层的所述线路板进行外层干菲林处理，露出含有所述第一填铜层的盲孔以待进一步填空电镀；对含有所述第一填铜层的盲孔再进行至少一次填孔电镀处理，填满所述盲孔。通过分步填孔电镀的方式实现对盲孔分步填铜，增加填铜均匀性和致密性的目的，解决孔内空洞的问题。同时具有工艺简单、操作简便、成本低廉、经济效益高的特点。

摘要： 本发明公开了一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法，其技术方案是：包括S1、清洁；S2、两点定位；S3、组装CG+OCA组件；S4、真空抽气；S5、脱泡；CG+OCA组件由保护玻璃和触摸屏贴合制成，一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法有益效果是：将预组工艺为CG+OCA组件与LCD贴合面整体接触定位变更为两点位置接触定位后，盲孔位置处于镂空未封闭状态，抽真空贴合后盲孔内空气可以有效排出，形成盲孔真空气泡，后续脱泡工艺可以有效去除，变更工艺后盲孔气泡不良率为0.1％，产品合格率大幅提升，节省成本，提高良品生产效率达到稳定量产的目的，使产生的气泡总面积缩小，减少不良品个数，使不良率下降。

摘要： 本发明公开了一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板,其中，制备方法包括获取多张半固化基板和多张内层基板；预处理各内层基板；分别将获取的半固化基板和预处理后的各内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合制备两张子板，所述各子板层数相同，各子板上下表层均为半固化基板；分别加工处理制备的两张子板，使得各子板一个表层表面覆有铜箔，另一个表层表面覆有辅助定位线路；将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间，并压合制备奇数层盲孔板，其中两张子板覆有辅助定位线路的表层表面相对设置；其中奇数层盲孔板是通过上述制备方法获得。本发明能够获得结构对称的奇数层盲孔板。

摘要： 本发明公开了一种汽车零部件盲孔淬火加工用气动平台及盲孔淬火装置，包括底座；所述底座通过设置在其上表面的定位孔套接有升降杆，升降杆的上端面设有第一安装板，第一安装板通过设置在其上表面中部的手动滑台连接有第二安装板，第二安装板通过滑台滑动连接有操作台，本汽车零部件盲孔淬火加工用气动平台及盲孔淬火装置，操作方便，可以快速取放工件，而且可以快速对工件进行定位，方便了工件盲孔的淬火加工，而且可以根据工件的不同形状进行平移与升降调节，适用性强；气动伸缩杆可以推动操作台左右移动，磁性球头可以对工件进行吸附定位，通过定位芯轴可以对工件进行支撑定位，通过手动滑台可以调节操作台前后移动。

摘要： 本发明提供一种盲孔加工用的一体铣刀组及盲孔加工方法，包括外刀柄和固定设置在其前端的外刀头，所述外刀头的前端开设有延伸至外刀柄内部的固定槽，所述固定槽的内部嵌入设置有内刀柄，所述固定槽的上端设置有第一放置腔与第三放置腔，所述第一放置腔的内部设置有转动连接的转轴，所述转轴外壁套设有齿轮，所述内刀柄的后端固定有位于第三放置腔内的齿条，所述第三放置腔的上端设置有第二放置腔，所述第二放置腔内设置有转动连接的蜗杆，本发明提供的铣刀组及加工方法，通过将内刀头伸出，减少外刀头所需铣削的工件余量，减少磨损，降低尺寸误差，提高铣刀寿命，通过将内刀头收回，使外刀头完成盲孔的剩余部分，实现铣刀组对盲孔的加工。

摘要： 本申请提供一种多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板。该制作方法包括：提供一芯板；在芯板的第一表面和第二表面分别层压第一内层板，对第一内层板进行激光钻孔，以形成一阶盲孔；在第一内层板远离芯板的一侧表面层压第二内层板，对第二内层板进行激光钻孔，以形成二层通孔，二层通孔与一阶盲孔连通形成二阶盲孔；其中，内层板包括层叠设置的至少两层芯板层；重复层压并依次激光钻孔，以得到具有多阶盲孔的多阶盲孔电路板。该多阶盲孔电路板的制作方法能够大大减少加工流程，从而有效降低生产成本。