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BAI Ya-xu; 白亚旭; ZHU Tuo; 朱拓;
中国印制电路行业协会;
印制电路板; 埋嵌电阻; 方块电阻; 化学镀镍-磷法; 酸碱度;
机译:孔隙率对化学镀镍磷电极的限流BaTiO3基正温度系数(PTC)陶瓷热敏电阻电性能的影响
机译:化学镀镍-磷电极的BaTiO3基正温度系数(PTC)陶瓷热敏电阻的交流电失效行为及机理
机译:镍磷(NiP)电阻器电阻变化的定量分析
机译:pH值对片式电阻器在氧化铝基板上化学镀镍沉积的影响
机译:在碱性溶液中研究化学镀镍硼和镍磷涂层的腐蚀行为。
机译:通过硅烷化合物改性和快速热退火处理化学镀镍磷膜在硅片上的附着力
机译:在氧等离子体激活的金晶种层上进行选择性化学镀镍,以制造低接触电阻的通孔和微结构
机译:磷含量和热处理对化学镀镍层可加工性的影响
机译:使用化学镀镍-磷层的薄膜电阻器-Obtd。来自aq浴温度非常低。系数。抵抗
机译:镍-磷-钨-三元合金化学镀液,使用其的化学镀方法和由镍-磷-钨-三元合金涂层制备的镍-磷-钨-三元合金涂层
机译:化学镀镍磷镀层方法及化学镀镍磷功能元件
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