退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
ZHANG Jun-jie; 张军杰; HAN Qi-long; 韩启龙; GONG Wei; 龚伟; JI Hui; 季辉;
中国印制电路行业协会;
大尺寸背板; 工程设计; 压合程序; 工艺优化;
机译:电子工程设计的EDA技术探讨
机译:面向区域的3D GIS关键技术探讨关于用于区域地质信息系统的3D GIS关键技术
机译:氮杂质对大尺寸高温高压合成金刚石晶体位错结构的影响
机译:具有a-Si:H背板的大尺寸和高分辨率AMOLED显示器的新电压驱动方法
机译:Beta细胞网络中的同步和关键行为:致力于Langerhans胰岛的工程设计。
机译:制作和评估的新型基于背板的生物复合材料开发光伏组件
机译:采矿工程设计与施工应注意问题与对策技术探讨
机译:安培级超导光电阴极电子枪的工程设计与制作
机译:关键照片电子相册,关键照片电子相册制作程序和关键照片电子相册制作方法
机译:双面压合背板及其生产方法
机译:大尺寸背光模组背板及其拼接结构
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。