脉冲电镀

摘要： 本文采用毒性小,价格低廉的2,2′-二硫代二吡啶(2,2′-Dithiodipyridine,DTDP)作为通孔电镀铜添加剂,对添加剂体系的浓度及脉冲电镀参数进行了优化。首先,对DTDP能否在高深径比通孔脉冲电镀过程中起到整平作用进行探究,并对包含其在内的四种添加剂的浓度进行正交优化,得到了当电镀效果较好时的最优添加剂浓度,但是该条件电镀后的通孔呈“狗骨状”。其次再利用正交优化后的电镀液,采用单因素分析法对脉冲电镀参数进行优化,得出此时较优的脉冲电镀参数,并消除上述通孔“狗骨”现象。在电镀试验后,通过采用扫描电子显微镜(SEM)和浸锡热应力实验对电镀后的实验板进行性能测试。

摘要： 在304不锈钢表面脉冲电镀低锡Cu-Zn-Sn仿金合金,镀液组成为:CuSO4·5H2O 0.18 mol/L,ZnSO4·7H2O 0.06 mol/L,Na2SnO3·3H2O 0.05 mol/L,Na3C6H5O7·2H2O 22.66 g/L,Na2CO325 g/L,羟基乙叉二膦酸(HEDP)100 mL/L.研究了电镀时间、脉冲频率、脉冲占空比和平均电流密度对Cu-Zn-Sn合金镀层色泽、表面形貌和组成的影响,得到脉冲电镀的最佳工艺条件为:电镀时间66 s,脉冲频率4 kHz,占空比40％,平均电流密度3.5 A/dm2.在最优条件下所得合金镀层呈金黄色,Cu、Zn、Sn的质量分数分别为88.03％、11.69％和0.28％,表面形貌和元素比例均优于直流镀层,但二者的相结构相同.

摘要： 随着5G时代的到来,大尺寸、高层数、高厚径比印制板成为PCB行业的发展趋势.随着厚径比越来越大,电镀铜成为制约5GPCB量产的关键技术.相比传统直流电镀,脉冲电镀在高电流密度条件下可以减少生产周期,可靠性更高,电镀更加均匀,因此越来越多PCB厂家选用脉冲电镀药水进行生产,以满足更高标准的工艺要求.主要介绍了脉冲电镀药水的各项性能测试方法及性能表现.

摘要： 垂直连续电镀线与脉冲电源的结合创造出一种新的印制电路板电镀设备,与传统龙门式脉冲电镀线或直流垂直连续电镀线相比,其较好的镀铜均匀性和深镀能力表现,在5G高端PCB产品的加工方面有较明显的品质和成本优势.文章结合市场调研和工厂实际应用数据,论述了脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景,为PCB行业的电镀设备选型提供参考依据.

摘要： 采用由30 g/L氧化锌、180 g/L氢氧化钠、2.8 g/L香草醛、4 g/L硫脲、4 g/L三乙烯四胺、1 mL/L甲醛和0.15 g/L SiC(粒径约40 nm)组成的碱性镀液对Q235钢脉冲电镀Zn-纳米SiC复合镀层,通过优化得到较佳的工艺条件为:平均电流密度2.0 A/dm2,占空比30％,镀液温度20～30°C,脉冲频率125 Hz,搅拌速率250 r/min,电镀时间20～25 min.在该工艺下所得复合镀层结晶细腻,含碳化硅的质量分数为1.67％,耐蚀性比脉冲电镀纯锌镀层更好.

摘要： 针对在利用垂直沉铜与脉冲电镀组合工艺进行PCB通孔电镀过程中所发生的折镀问题进行了研究,借助扫描电镜对通孔折镀线及其两侧的铜晶格进行了对比分析,同时结合PCB通孔电镀的原理并基于DOE实验对可能引起"折镀"失效的各影响因素进行了验证.结果表明,折镀失效是因脉冲电镀过程中孔内折镀失效位置与周边位置铜原子结晶的成核与生长速率不同,二者之间铜晶格的致密性差异较大所致,而沉铜过程中除油剂三乙醇胺在孔壁严重粗糙处残留与脉冲电镀过程中高浓度的光亮剂协同作用是造成折镀失效位置与周边位置铜原子结晶的成核与生长速率不同的根本原因.

摘要： 在印制电路板制造行业中,产品要求愈来愈严格,在高厚径比产品逐渐起量的阶段,因工厂无脉冲电镀而造成生产困扰,因此通过将普遍的龙门式电镀线其中的个别铜槽进行改造成脉冲电镀槽,实现即可生产单向电镀又能生产脉冲电镀的混合式电镀线,选择脉冲电镀的原因皆是因为传统电镀无法满足高纵横比的贯孔率和精细蚀刻兼得的目的,因此通过将传统电镀槽改造成脉冲电镀槽,从实践中得到了一定的价值收益,借此与同行交流和分享.

摘要： 随着电子产品朝轻薄微型化发展,进而对线路板的填孔提出了更高的要求。文章在高铜低酸药水体系下,利用脉冲电镀及填通孔药水,研究芯板厚度50.8μm至88.9μm在不同通孔孔径的填孔品质。在芯板厚度63.5μm时,镀层凹陷值随着孔径的增大而变大,镀层空洞随着孔径的增大而降低。对电流密度、泵频率、光亮剂、整平剂浓度和线速因子进行正交田口实验设计探究镀层凹陷与镀层的空洞的影响。DOE(Design of Experiment)实验结果表明,填通孔镀层凹陷与光亮剂浓度、电流密度具有负相关性,与线速具有正相关性。镀层空洞与电流密度正相关,与泵频率具有负相关性。当芯板厚度50.8μm时,填通孔参数为:填通孔电流密度为5.0 A/dm^(2),泵频率设置为40 Hz,线速1.3 m/min。镀层空洞在孔径60至100μm镀层无空洞,镀层凹陷值小于10μm。当芯板厚度88.9μm时,填通孔参数为:填通孔电流密度为4.5 A/dm^(2),泵频率设置为44 Hz,线速0.65 m/min。镀层空洞在孔径80至100μm镀层无空洞。镀层凹陷值均小于10μm。热应力在288°C条件下,10次热冲击无孔壁分离。超薄芯板通过提升不同孔径的填通孔能力,从而适应PCB朝轻薄、精细化的发展方向。

摘要： 深镀能力是评估印制电路板电镀铜层状况的一个重要指标。除板厚和厚径比对深镀能力有影响外,孔的密集程度对深镀能力也有重要的影响作用。文章探究设备参数和药水浓度在稳定的状态下,BGA(球栅阵列)矩阵大小、孔壁间距、板厚、厚径比等产品结构对脉冲电镀和直流电镀深镀能力的影响规律,为提高不同产品结构的印制电路板的深镀能力提供技术参考。

摘要： 概述了脉冲电镀的原理及优点,并简单介绍了脉冲电镀参数(频率、占空比D、电流密度□).说明了脉冲电镀在单金属电镀工艺、合金电镀工艺中的应用及发展趋势,并对脉冲电镀的发展作了展望.

摘要： 介绍了脉冲电镀的原理和优点,分析了近几年来脉冲电镀在单金属电镀工艺、合金电镀工艺、复合电镀工艺、纳米晶涂层镀覆及印制电路板镀覆中的研究及应用现状,揭示了脉冲技术良好的应用前景.

摘要： 介绍了脉冲电镀的原理和优点,分析了近几年来脉冲电镀在单金属电镀工艺、合金电镀工艺、复合电镀工艺、纳米晶涂层镀覆及印制电路板镀覆中的研究及应用现状，揭示了脉冲技术良好的应用前景。研究阐明：脉冲电镀镀件的质量好，实现了硅整流和可控硅整流难以到达的镀层；镀层的厚度薄，节约了原材料，提高了经济效益；高的平均电流密度加速了电沉积的速度，提高了生产效率；同时脉冲电镀可以通过调节脉冲参数来提高镀层的质量，减少了添加剂的使用，对生产和环保有利。所以在以节能减排，绿色环保为主题倡导的今天，脉冲技术的研究是非常重要的。

摘要： 本文采用数控双脉冲电源电镀钢基Ni-Co合金,并将电镀合金分别在240°C,400°C,500°C,600°C下高温处理1h,讨论不同处理温度对Ni-Co合金镀层硬度的影响;分别以0.5h,1.5h,2h进行400°C高温处理,讨论不同处理时间对合金镀层硬度的影响.实验结果表明,Ni-Co合金镀层硬度随热处理温度升高先增大后减小,并在240°C硬度最大,平均硬度达到948HV;400°C下热处理镀层的硬度随时间延长而减小,在0.5～1.5h之间出现了一个平台,在1.5～2h之间,硬度出现了大幅下调,降至最小值387HV.

摘要： 与直流电镀相比,脉冲电镀的突出优点是通过改变脉冲参数来改善镀层的物理化学性能,从而达到节约贵金属和获得功能镀层的目的。本文采用脉冲电镀法制备了Ni-SiC复合镀层,采用正交实验法对脉冲电沉积镍基纳米SiC复合镀层的工艺的影响因素进行了研究,并且对复合镀层的表面形貌进行了检测分析。结果表明:脉冲电镀的最佳工艺条件为:SiC颗粒悬浮量为9g/L,镀液温度为45°C,脉冲频率为1500Hz。由脉冲电沉积纳米复合电沉积最佳工艺制备出的Ni-SiC纳米复合镀层晶粒细小,表面光滑、平整、硬度值高。

摘要： 本文概述了在传统直流电镀的基础上，主要是通过添加新型化学添加剂和调整直流电镀的电镀参数，便可在HDI／BUM板、IC基(载)板等上进行通孔(TH)与盲孔的电镀铜和镀铜填孔，其效果和质量完全可与脉冲电镀的结果相媲美，甚至更佳。这是近几年来，直流电镀的重大革新与突破，正在迅速发展成为PCB电镀的主流。

摘要： 本文通过单因素试验研究了直流电镀和脉冲电镀时工艺参数对镀铬层粗糙度的影响。直流电镀时，镀层粗糙度随电流密度的增大而增大，pH较低时镀层粗糙度的增大较明显。基体粗糙度对镀层粗糙度也具有较大的影响。脉冲电镀时，占空比、频率、平均电流密度对镀层粗糙度的增大都有较大影响。占空比为40％、频率为80 Hz，镀层粗糙度的增大最显著。镀铬层的微观形貌呈现出半球状突起密布的形态。脉冲条件下，镀层表面凸起数量更多、形状和大小更一致。

摘要： 采用脉冲电流技术制备钛基二氧化铅电极，研究了脉冲电流密度，脉冲时间，脉冲间隔等因素对制备出钛基二氧化铅形貌以及电化学特性的影响。与普通直流电镀二氧化铅结果比较，脉冲电镀制备出的二氧化铅更加致密，没有孔洞，耐蚀性更好，电化学性能更加稳定。

摘要： 研究了ZnNi合金镀液中的主盐氯化锌的浓度，电镀工艺参数对ZnNi合金镀层中的含Ni量的影响，结果显示，电镀时峰值电流密度是影响ZnNi合金镀层中Ni含量的主要因素。并通过控制峰值电流密度，制备出了不同组分的ZnNi合金多层膜。

摘要： 研究了ZnNi合金镀液中的主盐氯化锌的浓度，电镀工艺参数对ZnNi合金镀层中的含Ni量的影响，结果显示，电镀时峰值电流密度是影响ZnNi合金镀层中Ni含量的主要因素。并通过控制峰值电流密度，制备出了不同组分的ZnNi合金多层膜。

摘要： 一种电镀方法,通过在电镀液中以振幅0.1—10.0mm以振动数200—800次/分振动振动叶片,使在电镀液中发生三维流速150mm/秒以上的振动流动,同时以配置在电镀液中的被电镀物品为阴极并以金属部件为阳极,在两极之间加电压,此时电源为脉冲状,交替地选取第1值I1的第1时间T1持续的第1状态与第2值I2第2时间T2持续的第2状态;第1值为第2值的5倍以上;第1时间为第2时间的3倍以上。该法可高效高质量高速地制造厚度均匀的微细结构导电图形的镀膜。

摘要： 本发明公开了一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方及其电镀工艺，该电镀铜配方包括以下质量浓度的组分：铜盐60‑90g/L、浓硫酸150‑200g/L、抑制剂30‑90mg/L、整平辅助剂10‑30mg/L、加速剂1‑8g/L、定位剂20‑60mg/L、分散剂15‑45mg/L、光亮剂15‑45mg/L。该发明溶液保证了通孔孔口不会出现断裂，对于孔厚径比大于15:1的板，其深镀能力大于95%，填孔板最厚可做3.5mm以上，填孔率保持在95%以上。

摘要： 本发明提供一种用于脉冲电镀的电镀装置，其包括电极组，所述电极组包括阳极，以及靠近阳极设置的阀金属电极，所述阀金属电极设有镂空区域，所述阳极与所述阀金属电极导电连接。本发明于电镀阳极的阳极的周边靠近阳极之处设置阀金属电极，于脉冲电镀中，处于反向电流时，阀金属电极的作用下，处于电镀阴极的电路板上的镀层的大电流区的较厚的电镀层被部分蚀刻，从而使得电路板上镀层整体都较为均匀，保证后续蚀刻流程线路的精度。反向脉冲电流作用于电镀槽时，直接面对电路板的阀金属即为阴极吸引了绝大部分的电流，从而非常有效地阻挡反向电流对阀金属后面的贵金属氧化物涂层电极的损伤，有效地延长贵金属氧化物涂层使用寿命。

摘要： 本发明属于印制电路板孔金属化的反向脉冲电镀技术领域，具体涉及一种用于垂直连续脉冲电镀的孔金属化组合物及电镀方法。一种用于垂直连续脉冲电镀的孔金属化组合物，包括水、一种或多种无机酸、一种或多种杂环化合物、一种或多种光亮剂，且所述一种或多种杂环化合物选自一种或多种芳香族杂环化合物、一种或多种含环氧化物的化合物、或它们的任意组合所得到的一种或多种产物；其中，所述一种或多种杂环化合物在孔金属化组合物中的浓度为1～5000ppm。

摘要： 本发明提供一种通孔脉冲电镀液，包括：60‑80g/L的铜离子；200‑250g/L的酸；40‑100mg/L的氯离子；0.05‑20mg/L的光亮剂；50‑4000mg/L的润湿剂。通过电镀液与脉冲电镀技术相结合实现对PCB通孔的电镀达到超过100％的深镀能力，对于纵横比超过12：1，板厚超过3mm的线路板能够获得更加优异的深镀能力。

摘要： 本发明公开了一种脉冲电镀铜添加剂、电镀液及电镀液的应用，该添加剂包括磺酸盐、有机胺改性缩水甘油醚、聚醚化合物和水，其中，所述磺酸盐的质量浓度为2‑20g/L，所述有机胺改性缩水甘油醚的质量浓度为10‑100g/L，所述聚醚化合物的质量浓度为10‑100g/L。该添加剂添加于电镀液进行电路板的脉冲电镀尤其是高纵横比电路板的脉冲电镀过程中，电路板的孔内无柱状定向结晶产生，孔口拐角也无柱状结晶，提高了孔内电镀铜层的机械性能，降低了铜层断裂的风险，从而提高了终端电子产品的稳定性。

摘要： 本发明公开了一种陶瓷表面脉冲电镀致密金薄膜的无氰镀金电镀液和电镀方法。镀金液包括金的无机酸盐2～50g/L、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲10～120g/L、丁二酰亚胺10～50g/L，柠檬酸钾40～100g/L、柠檬酸10～40g/L、酒石酸锑钾1～3g/L、聚乙二醇0.5～2g/L、亚硫酸钠20～150g/L、异烟酸2～10g/L，pH5±0.5；采用方波脉冲电位法或方波脉冲电流法在所述陶瓷预镀金属层表面进行电镀，可电沉积出一层致密的金薄膜。该镀金液稳定性好，采用脉冲电镀法得到的镀层高度光滑致密，光亮度均匀，且与陶瓷基体结合力好。

摘要： 本发明公开了一种陶瓷表面脉冲电镀致密银薄膜的电镀液及电镀方法。电镀液包括柠檬酸银2～50g/L、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲10～120g/L、丁二酰亚胺10～50g/L，氢氧化钾10～50g/L、柠檬酸钾10～40g/L、钼酸铵1～3g/L、聚乙二醇0.5～2g/L、亚硫酸钠20～150g/L、异烟酸5～20g/L，该电镀液采用氢氧化钾调节pH在8～10，并保持电镀液温度在25～45°C；采用方波脉冲电流法在所述陶瓷预镀金属层表面进行电镀，可电沉积出一层致密的银薄膜。该电镀液稳定性好，采用脉冲电镀法得到的镀层高度光滑致密，光亮度均匀，且与陶瓷基体结合力好。

摘要： 本申请涉及电镀领域，具体公开了一种脉冲电镀整平剂及制备方法和应用该整平液的电镀液。一种脉冲电镀整平剂，包含2‑巯基苯并噻唑、聚乙烯吡咯烷酮、5‑苄基‑3‑吡啶醇和溶剂。一种电镀液，包含以下组分：五水硫酸铜70~85g/L，硫酸220~240g/L，盐酸45~55ppm，整平剂0.8~1.2mL/L、光亮剂10~50ppm、润湿剂50~200ppm、余量为水。本申请的脉冲电镀整平剂具有提高镀层的深镀能力的优点。

摘要： 本发明公开了一种环保型通孔填孔脉冲电镀铜溶液及其电镀方法，电镀铜溶液包括以下质量浓度的组分：硫酸铜30‑50g/L、复合加速剂30‑90mg/L、复合整平剂15‑45mg/L、表面活性剂15‑45mg/L、复合防折镀剂20‑50mg/L、电解质0.1‑0.5g/L、复合络合剂20‑45g/L。该发明溶液酸浓度非常低，废水处理简单，保证了填孔通孔内不会出现折镀，铜层均匀性致密且填孔率在95%以上，10:1板深镀能力高达88%以上，随着电流密度上升，深镀能力下降率不超过5%，镀液循环使用可用至半年，且镀液长期稳定清澈可维持两个月内不发黑。