芯片尺寸封装

摘要： 该文建立了芯片尺寸封装(CSP)焊点有限元分析模型并对其进行了再流焊焊后残余应力应变分析.以焊点直径、焊点高度、焊盘直径和焊点间距为输入参数,焊后残余应力为输出参数进行了灵敏度分析.选取灵敏度分析结果中对残余应力影响显著的因子作为输入,建立了带动量项神经网络预测模型,对CSP焊点焊后残余应力进行了预测.结果表明,置信度为95％时,焊点直径、焊盘直径和焊点间距对CSP焊点残余应力影响显著,灵敏度从大到小的排序为:焊点直径>焊盘直径>焊点间距.所建立的带动量项神经网络预测模型对CSP焊点焊后残余应力预测最大相对误差为7.93％,平均误差为3.19％,实现了对CSP焊点焊后残余应力准确预测.

摘要： 物联网(IoT)中的M2M通信要求可靠的数据收集和不间断的数据传输。为充分利用无处不在的移动网络,英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的工业级嵌入式SIM(eSIM)卡。从自动售货机到远程传感器、再到资产跟踪器的工业机器和设备制造商,均可借此优化其物联网设备的设计,而不会影响安全性和质量。

摘要： 为提高芯片尺寸封装(CSP)器件的焊点可靠性,基于田口法,采用Garofalo-Arrhenius稳态本构方程和有限元法,对CSP器件焊点热循环载荷下的应力应变分布进行有限元模拟.考虑焊点材料、焊点高度、芯片厚度、基板厚度四个控制因素,借助田口法,采用正交表L9(34)安排试验,研究发现影响焊点可靠性的主要影响因素为焊点材料和焊点高度.经过田口试验法优化得到的最佳方案组合为焊点材料Sn3.9Ag0.6Cu,焊点高度0.29 mm,芯片厚度0.1 mm,基板厚度0.17 mm.该最优方案和原始设计方案相比,蠕变应变能密度降低65.4％,信噪比提高了9.22 dB.结果表明,CSP器件焊点可靠性得到显著提高.

摘要： 道康宁近日新推出了3种高反光有机硅涂料,按硬度从低到高的顺序分别为WR-3001、WR-3100模具刃口涂料和WR-3120反光涂料,进一步丰富了其快速增长的LED创新解决方案产品组合。其中,WR-3001模具刃口涂料具有优异的光热稳定性,专用于大功率芯片尺寸封装（CSP）应用,并适用于传统点胶工艺;WR-3100模具刃口涂料专用于芯片尺寸封装（CSP）应用和中低功率LED封装应用,

摘要： 道康宁新推出三种高反光有机硅涂料：WR-3001模具刃口涂料，WR-3100模具刃口涂料和WR-3120反光涂料。这三款产品进一步丰富了道康宁快速增长的LED创新解决方案产品组合，大大增强LED封装厂商的设计灵活性。它们不仅适用于芯片尺寸封装（CSP）、板上芯片封装（COB）这些高尖端LED的设计，还提供包括从传统点胶方法到新型印刷方法的多种加工方案。

摘要： 创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司宣布收购Great Wall Semiconductor(GWS)公司,后者是一家为云计算、航太及消费应用开发最先进功率MOSFET技术的私人高科技公司。GWS的设计团队拥有利用先进设计和工艺技术帮助复杂电源系统提高电源效率和减小电路板尺寸方面的宝贵经验,其FET产品在与Intersil的电源控制器产品系列组合之后,将进一步扩大Intersil的目标市场,并提供极具竞争力的整合机会,以促进下一代功率级开发的创新。

摘要： Nordic Semiconductor公司宣布提供其nRF52832低功耗蓝牙（Bluetooth low energy）（前称为蓝牙智能）系统级芯片（SoC）的晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP）产品，占位面积为标准封装nRF52832器件的四分之一，为瞄准新一代高性能可穿戴产品而设计。

摘要： 本文主要论述了近几年来主要应用于电子行业的先进元器件及其封装技术的技术现状和发展趋势.重点对球栅阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片、板级封装及光电子技术在SMT中的应用进行了阐述.

摘要： 20世纪末,表面组装技术(SMT)已成为世界电子整机组装的主流,现正向窄间距技术,免洗焊接、无铅焊料以及设计制造一体化和柔性制造方向发展.多芯片组件(MCM)是九十年代初蓬勃发展起来的最新微组装技术.芯片尺寸封装(CSP)的出现使得MCM的工业化规模生产得以实现.

摘要： 便携式电子产品的广泛使用,使焊点跌落可靠性成为关注的焦点,无铅焊料相对传统焊料更高的刚度以及其它不同的力学特性加剧了这一问题.针对便携式电子产品的跌落可靠性问题,本文综述了便携式电子产品跌落可靠性的国内外研究现状和板级跌落测试方法,分析了CSP焊点的失效过程和失效模式,并提出了未来应着重解决的问题.

摘要： 便携式电子产品的广泛使用,使焊点跌落可靠性成为关注的焦点,无铅焊料相对传统焊料更高的刚度以及其它不同的力学特性加剧了这一问题.针对便携式电子产品的跌落可靠性问题,本文综述了便携式电子产品跌落可靠性的国内外研究现状和板级跌落测试方法,分析了CSP焊点的失效过程和失效模式,并提出了未来应着重解决的问题.

摘要： 便携式电子产品的广泛使用,使焊点跌落可靠性成为关注的焦点,无铅焊料相对传统焊料更高的刚度以及其它不同的力学特性加剧了这一问题.针对便携式电子产品的跌落可靠性问题,本文综述了便携式电子产品跌落可靠性的国内外研究现状和板级跌落测试方法,分析了CSP焊点的失效过程和失效模式,并提出了未来应着重解决的问题.

摘要： 便携式电子产品的广泛使用,使焊点跌落可靠性成为关注的焦点,无铅焊料相对传统焊料更高的刚度以及其它不同的力学特性加剧了这一问题.针对便携式电子产品的跌落可靠性问题,本文综述了便携式电子产品跌落可靠性的国内外研究现状和板级跌落测试方法,分析了CSP焊点的失效过程和失效模式,并提出了未来应着重解决的问题.

摘要： 便携式电子产品的广泛使用,使焊点跌落可靠性成为关注的焦点,无铅焊料相对传统焊料更高的刚度以及其它不同的力学特性加剧了这一问题.针对便携式电子产品的跌落可靠性问题,本文综述了便携式电子产品跌落可靠性的国内外研究现状和板级跌落测试方法,分析了CSP焊点的失效过程和失效模式,并提出了未来应着重解决的问题.

摘要： 本文详尽分析了μBGA、CSP的回流焊接工艺选择的理论依据,并由此得出了各种生产参数的选择范围;设计了实验,验证了所选参数的合理可行.通过对实验结果进行分析,我们认为:在μBGA、CSP的组装过程中,完全使用以前的印刷和焊接参数是不行的,必须对现在生产工艺进行改进:通过适当调整工艺参数,才能利用现有设备完成μBGA、CSP的装焊工作.

摘要： 本文详尽分析了μBGA、CSP的回流焊接工艺选择的理论依据,并由此得出了各种生产参数的选择范围;设计了实验,验证了所选参数的合理可行.通过对实验结果进行分析,我们认为:在μBGA、CSP的组装过程中,完全使用以前的印刷和焊接参数是不行的,必须对现在生产工艺进行改进:通过适当调整工艺参数,才能利用现有设备完成μBGA、CSP的装焊工作.

摘要： 本文详尽分析了μBGA、CSP的回流焊接工艺选择的理论依据,并由此得出了各种生产参数的选择范围;设计了实验,验证了所选参数的合理可行.通过对实验结果进行分析,我们认为:在μBGA、CSP的组装过程中,完全使用以前的印刷和焊接参数是不行的,必须对现在生产工艺进行改进:通过适当调整工艺参数,才能利用现有设备完成μBGA、CSP的装焊工作.

摘要： 本发明一种包覆型芯片尺寸的封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其包括硅基本体（111）和芯片电极（113），且芯片电极（113）嵌入硅基本体（111）表面，露出芯片电极（113）的正面。在硅基本体（111）表面设置钝化层（210），且在芯片电极处设置有钝化层开口（213），所述钝化层开口（213）的尺寸小于芯片电极（113）的尺寸，且露出芯片电极（113）的正面。主要先完成重现布线层（510），然后进行晶圆重构，完成五面包覆。在完成金属凸块（520）后，对所述芯片正面进行包覆，最终实现六面包覆。本发明有效隔绝芯片表面介电层Ⅰ与外界环境；另一方面，对介电层Ⅱ表面缓冲应力的同时，还可以支撑金属凸块，提高金属凸块的可靠性的作用。

摘要： 本发明提供一种芯片尺寸封装结构及其芯片尺寸封装方法。该芯片尺寸封装方法包含下列步骤：研磨一圆片的一底面；设置一基底的一底面于一载具；通过一粘着层接合已研磨的该圆片的该底面至该基底的一顶面；分离该载具；耦合该圆片的多个连接垫至该基底的多个外部连接垫，其中这些连接垫形成于该圆片的一顶面，且这些外部连接垫形成于该基底的一底面；以及切割该圆片为多个芯片尺寸封装结构。

摘要： 根据本发明，芯片尺寸封装CSP以晶片级制造。CSP包括芯片、用于再分布芯片的芯片焊盘的导电层、一个或两个绝缘层以及通过导电层与相应芯片焊盘相连并为CSP的端子的多个凸起。此外，为改善CSP的可靠性，提供了加强层、边缘保护层和芯片保护层。加强层吸收当CSP安装在线路板上并被长期使用时作用于凸起的应力，并延长凸起及CSP的寿命。边缘保护层和芯片保护层防止外力损坏CSP。在半导体晶片上形成所有构成CSP的元件之后，锯切半导体晶片，得到单个CSP。

摘要： 一种具有黑色屏蔽的芯片尺寸影像传感器封装方法，包含：(a)切割一具有复数个黏合于一共同玻璃基板的影像传感器之复合晶圆，以在所述普通玻璃基板中形成狭缝，其中所述狭缝分别界定一用于每一影像传感器的盖玻片，(b)在所述狭缝中形成黑色屏蔽，使得在沿着所述影像传感器的光轴从横截面观察时，每一影像传感器的黑色屏蔽跨越所述盖玻片的周边，以及(c)穿过所述狭缝中的黑色屏蔽切块以分割出复数个芯片尺寸封装的影像传感器，其每一者包含所述影像传感器中的一者且所述盖玻片黏合于所述影像传感器上，所述盖玻片的侧面背向所述光轴且至少部分地被所述黑色屏蔽覆盖。

摘要： 本发明公开了一种包覆型芯片尺寸封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其硅基本体（111）的正面设置钝化层（210），芯片电极（113）由背面嵌入硅基本体（111）的正面，所述钝化层（210）的上表面设置介电层Ⅰ310），所述介电层Ⅰ（310）不覆盖到钝化层（210）的边缘，其上依次覆盖金属种子层Ⅰ（410）、金属层Ⅰ（510）和介电层Ⅱ（320），所述介电层Ⅱ（320）开设介电层Ⅱ开口Ⅰ（321）露出金属层Ⅰ（510）的上表面；所述金属层Ⅰ（510）的上表面设置凸块底部金属Ⅱ，在所述硅基本体（111）的四周和背面设置包封层Ⅱ（123），所述包封层Ⅱ（123）向上延展覆盖钝化层（210）的裸露部分，以实现侧壁绝缘保护、不易漏电或短路、避免芯片偏移带来的光刻偏移。

摘要： 本发明提供一种芯片尺寸封装结构及其芯片尺寸封装方法。该芯片尺寸封装方法包含下列步骤：研磨一圆片的一底面；设置一基底的一底面于一载具；通过一粘着层接合已研磨的该圆片的该底面至该基底的一顶面；分离该载具；耦合该圆片的多个连接垫至该基底的多个外部连接垫，其中这些连接垫形成于该圆片的一顶面，且这些外部连接垫形成于该基底的一底面；以及切割该圆片为多个芯片尺寸封装结构。

摘要： 根据本发明,芯片尺寸封装CSP以晶片级制造。CSP包括芯片、用于再分布芯片的芯片焊盘的导电层、一个或两个绝缘层以及通过导电层与相应芯片焊盘相连并为CSP的端子的多个凸起。此外,为改善CSP的可靠性,提供了加强层、边缘保护层和芯片保护层。加强层吸收当CSP安装在线路板上并被长期使用时作用于凸起的应力,并延长凸起及CSP的寿命。边缘保护层和芯片保护层防止外力损坏CSP。在半导体晶片上形成所有构成CSP的元件之后,锯切半导体晶片,得到单个CSP。

摘要： 一种形成晶圆级芯片尺寸封装的方法，首先提供集成电路晶圆，再将介电材料施加到集成电路晶圆的表面，在介电材料上形成重分布导电层，以与集成电路的输入/输出触点接触。再将聚合物基膜施加到集成电路晶圆的表面上，并进行压缩模塑制程。将对准标记设置在集成电路晶圆的边缘上，再实施激光烧蚀制程，以在固化的热固性塑料中制备穿塑孔(TMV)。将焊球或铜柱的输入/输出连接器设置在穿塑孔(TMV)中。进行回流制程，以将输入/输出连接器连接到重分布导电层的接垫表面。

摘要： 本发明提供了一种可减少封装芯片尺寸封装基板及其制备方法与应用，该封装基板在普通基板上进行阻焊丝印形成阻焊层；对阻焊层进行表面粗糙度处理形成非浸润性的抑制层，该抑制层设置于底部填充胶的两侧。以上基本可应用于芯片的封装结构。本发明的有益效果体现在：通过预处理对基板进行处理，可以有针对性的对填充胶的溢流宽度进行控制；在封装完成后无需对抑制层进行额外处理，相对于现有技术中通过工艺控制更方便快捷，精确度高，可靠性强。间接的减小了封装芯片尺寸，为其他元器件的布置提供更多的空间。

摘要： 本实用新型公开了一种带边缘保护的晶圆级芯片尺寸封装结构及切割后形成的芯片封装单元，晶圆级芯片尺寸封装结构包括晶圆和玻璃板，晶圆包括若干个芯片单元和形成与芯片单元之间并贯通芯片单元的预切割道，每个芯片单元包括硅基板、氧化层、钝化层、若干个PIN脚、通孔和金属线路层，金属线路层上植有多个焊球，通孔内和金属线路层外覆盖有第一绝缘层；玻璃板的一面铺设有第二绝缘层，第二绝缘层通过粘合层与氧化层压合在一起；第一绝缘层的周边延伸至预切割道内，并覆盖住氧化层的周侧。本实用新型能够将作用于晶圆或芯片单元的氧化层内的应力分散与钝化层或者绝缘层中，避免氧化层的断裂，达到提高产品的可靠性的目的。