封装

摘要： 针对单一相变材料存在的缺陷与不足,以热力学第二定律和相平衡理论为研究基础,采用相变材料复配方法,通过步冷曲线测试和DSC测试,制备适用于建筑围护结构的三元复合相变材料。以硅藻土对相变材料进行定型,对其进行DSC热分析及FT-IR表征,对相变硅藻土进行封装并进行耐久性试验评价。结果表明:当TD-MA:LA=6.2:3.8时,实验制得的三元复合相变材料的相变温度为20.1°C;硅藻土对相变材料的吸附仅为物理吸附,50次相变循环试验后显示热稳定性能良好;以苯丙乳液+水泥粉封装后的相变硅藻土最大质量损失率为0.65%,因而相变硅藻土有效适用于建筑围护结构。

摘要： 随着封装基板朝着高阶高密度方向发展,其信号完整性问题也日趋严重。为研究高速互连结构中反射、串扰等问题与封装基板类型、设计参数和传输线物理特性的相关性,改进了简单的二线平行耦合模型,采用三维电磁仿真软件构建了新的封装级三平行传输线模型,分析了陶瓷基板与有机基板上的传输线反射和串扰特性,研究了该结构下减小反射系数与串扰噪声的方法。仿真结果表明,封装基板上传输线反射系数S_(11)与阻抗匹配程度相关,受信号线宽、厚度和介质厚度影响较大,且S_(11)最小值在不同频率下匹配的最优线宽也不同,需根据不同信号频率具体选择。近端串扰系数受边缘场作用,与线间距密切相关,远端串扰系数受介质厚度影响较大,在相同条件下,远端串扰噪声一般小于近端串扰,对其评估时需结合基板上信号密度、基板材料特性和介质厚度具体分析。

摘要： 随着MiniLED商用元年开启,各大电视厂商先后推出了MiniLED背光技术的产品,作为中高端产品的新技术突破口,为日益成熟饱和的电视市场开启了新的驱动力,也成为各大电视厂商的技术较量主战场。相比传统LCD,MiniLED产品具有超高亮度、寿命、高对比度、HDR宽动态显示范围、节能等诸多优点,高端MiniLED显示画面媲美OLED,且没有OLED寿命、残影等隐患。本文主要介绍目前主流的MiniLED背光技术实现方式、优化方案和MiniLED背光相关的显示标准。

摘要： 为了评估国产环氧灌封胶在绝缘栅双极晶体管(IGBT)功率模块封装中的应用情况,选取两种国产环氧灌封胶进行了综合对比,包括对两种环氧灌封胶固化前黏度、密度和凝胶时间,固化后的基本性能、热性能、绝缘性能等的横向对比。分析两种环氧灌封胶的差异,利用其分别封装IGBT功率模块,并对所封装的IGBT模块进行了高温存储、低温存储及温度循环等环境测试。结果表明:两种环氧灌封胶不同的增韧机理、混合比例、固化温度、机械强度和Tg值对封装均存在一定影响,而CTE值是影响环氧灌封胶在IGBT模块封装应用的最重要参数。

摘要： 溅射覆铜(Direct Plate Copper,DPC)陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势,广泛应用于功率半导体器件封装。在DPC陶瓷基板制备过程中,电镀铜层厚度及其均匀性、表面粗糙度等对基板性能及器件封装质量影响极大。对比分析了几种研磨技术对DPC陶瓷基板性能的影响,实验结果表明,砂带研磨效率高,但铜层表面粗糙度高,只适用于DPC陶瓷基板表面粗磨加工;数控研磨与陶瓷刷磨加工的铜层厚度均匀性好,表面粗糙度低,满足光电器件倒装共晶封装需求(粗糙度小于0.3μm,厚度极差小于30μm);对于质量要求更高(如表面粗糙度小于0.1μm,铜厚极差小于10μm)的DPC陶瓷基板,则必须采用粗磨+化学机械抛光(Chemical-Mechanical Polishing,CMP)的组合研磨工艺。

摘要： 在使用LED作为照明光源的过程中,光场作为LED应用中的关键因素,一般使用二次光学系统进行调控。但是二次光学系统一般设计复杂、体积大、重量重,随着LED光学封装系统朝着小型化方向发展,二次光学系统的应用将会变得困难。结合软件仿真和实验验证探索了用于单片集成发光二极管(MI-LED)的一次光学透镜的光场调控功能。研究结果表明,仿真和实验LED光源的光场几乎重合一致,所设计的一次透镜将LED光源的光束角从120°调控到48°~72°范围内。与未加一次透镜的LED光源相比,加一次透镜的LED光源具有更高的光提取效率和更均匀的空间光色分布。

摘要： 以低熔点合金焊接原理为基础,介绍了全自动共晶贴片机设备,对共晶焊接热台气氛保护进行了流体仿真研究,进行了多芯片共晶焊接试验,并测量了焊接产品相关精度。通过对共晶焊接后焊接效果质检以及精度测量结果分析,工艺试验达到预期的效果,满足了目前产品市场化指标。研究结论对于提高5G芯片本身的质量和可靠性提供了有力保障,对推动半导体封装产业更加快速的发展提供了参考依据。

摘要： 针对光通信领域TO型光器件的封装工艺,研究了TO型光器件的封装原理及工艺流程,分析了影响TO型光器件工艺质量的几个要素。在传统封装工艺的基础上,引入机器视觉对位算法,为TO型光器件工艺质量和精度的提升提供了参考依据。

摘要： 本文以UHF RFID芯片先进封装Bump工艺结构为切入点,分析了NXP Ucode7芯片和Impinj Monza5芯片常规Au Bump工艺结构特点,进而重点分析了现阶段市场应用诸多且技术最前沿的Impinj M700系列芯片和NXP Ucode9芯片的先进Bump工艺结构形式及特点,给出对应Bump工艺材料及Bump结构尺寸信息,阐明了先进Bump结构标签芯片的电性能优势,文章对RFID电子标签芯片Bump工艺材料及结构的选择具有一定参考意义。

摘要： 针对MEMS麦克风国内外专利文献进行检索、收集、统计及分析,文章综述了MEMS麦克风专利申请状况并重点分析了专利技术的发展情况,从MEMS麦克风芯片和封装两方面详细阐述了专利技术布局、发展脉络以及MEMS麦克风领域的最新技术研究热点。

摘要： 微型气室的制作是微型原子钟和微磁力计等器件研制中不可或缺的关键技术。国际上只有为数不多的一些研究机构在从事这方面研究工作,国内目前还没有相关研究报道。我们课题组承担了863项目的相关课题,在微型气室的制作方面开展了探索性研究。基于阳极键合技术,我们设计了专用的真空封装设备,在打孔硅片的一面先键合了Pyrex玻璃,充气后再在另外一面键合Pyrex玻璃,从而实现了3.5mm体积的微型气室封装。氦质谱检漏结果显示,总漏率小于2.0×10Pam/s.据此估算,微型气室的寿命长于41天,能够满足现阶段的实验要求。

摘要： 给出一种区分服务组播的三层实现模型，在此基础上给出一种基于封装和聚集组播的区分服务组播实现方案--EADSMCast(Encapsulaled andAggregated DiffServ Multicast)。一方面通过对基于封装的DsMCast方案的改进，在组播分组头部封装聚集组播树上核心路由器的转发信息，保持了区分服务域中核心路由器的无状态性和可扩展性;另一方面，通过对聚集组播的组一树匹配算法的改进，使多个具有相同或相似转发结构的组播组共享一棵聚集组播树，有效地减小了边界路由器中组播路由表的规模。仿真实验结果表明，EADSMCast是一种能够支持异构QoS组播、可扩展性良好的区分服务组播实现方案。

摘要： 实施无铅化将对电路板制造商在设计、焊接工艺及质量控制方面提出新的挑战，更高的回流焊接温度会对电路板基板及元件产生更大的热应力。更高的无铅焊料的熔点温度和元件最大允许温度之间的工艺窗口更小，将使焊接工作更加困难。但仍然必须考虑保证所要求的DPM(Defects/ppm)缺陷率及电路板最低的现场失效率。尤其是倒装芯片(FC)及芯片尺寸封装(CSP)的焊点非常小，在无铅焊工艺中会产生更大的热应力，将引起致命的缺陷。本文通过新近的研究出版物讨论有关面陈列封装FC及CSP元件存在的锡球顶部剥离问题，研究在铅锡及无铅回流焊工艺中与FC及CSP元件可靠性有关的重要缺陷的分析数据，最后介绍一种已设计成功的新的光学检查技术，用非破坏性的方法来检测这种缺陷。

摘要： 热电元件焊接常用的焊料为铟基焊料和铋基焊料。由于碲化铋材料与低熔点合金焊料之间的浸润性较差，常在碲化铋基热电元件上添加镍镀层。本文在大气条件下，不加助焊剂，采用共晶SnBi和SnIn焊料分别对n型热电元件进行了铺展实验及界面显微组织的观察。铺展温度主要选择了210°C和300°C，实验表明300°C界面结合比250°C更好。此外，热电元件表面通过蒸镀仪蒸镀上薄镍层。对含薄镍层热电元件与不含镍层的热电元件的铺展实验进行对比，得到薄镍镀层可能会增加界面裂纹。

摘要： 在电磁层析成像技术的研究中，成熟的图像重建软件可以为整个技术的发腱提供支撑。本文对现有成熟的成像算法进行了总结，分析图像重建的软件需求，并采用MS Activex技术进行封装，实现了一个具有良好使用接口的EMT图像重建的软件构件，并采用该构件进行了电磁层析成像的图像重建。

摘要： 本届“Strateqjes in Light”会议的主题围绕“HB-LED市场和LEDs照明论坛”两条主线同时展开。HB-LED市场的议题包括：LED发光可靠性的设计专利与LED的光源质量、如何选择LED驱动系统、高亮度LED市场发展概况和预测等多个层面。针对LED的新兴应用、LED的封装设计、如何降低1WLED的成本等业界广泛关注的话题，发言人一一进行了深入探讨。至于LED照明领域，本次会议也广泛地探讨了照明设计师和建筑设计师的LED规则，新旧光源替换，便宜、环保、省时的LED生产厂房设计等议题。本文预测了未来几年高亮度LED市场的发展前景分析了可能出现的MOCVD产能过剩或设备闲置的状况。

摘要： 硅胶和荧光粉涂覆技术是大功率LED封装的关键之一，本文探索了一种适合大功率1W的LED硅胶和荧光粉涂覆技术——先填充足量硅胶，再涂覆荧光粉技术。研究发现其发光效率(64.21m/W)高于其它封装方式，且其光强发散角也较大(124.7°);测试其光衰发现，点亮5分钟(电压稳定)后，此封装法的衰减最小，而且点亮1000小时后，衰减小于1.5％，远小于其它的封装方式。

摘要： 电力电子集成代表着本世纪电力电子发展方向，而能否真正将集成的概念付诸实现，在很大程度上取决于组装制造时采用的工艺技术。本文详细的介绍了电力电子集成模块组装制造的主要工艺流程：基板制造→SMT工艺→超声波清洗→中间测试→封装→外观处理→最终测试、出厂;提出企业必须有环保意识地进行生产制造，从最简单的污染防治方法到为环境和环保效益技术设计基本理念，走可持续发展的绿色制造道路。

摘要： 本文采用壳单元对一种近海集装箱进行有限元建模,按照EN12079标准要求,计算分析了集装箱在吊装过程中的强度刚度状况,并通过封装有限元应用软件的并行计算,实现了对高性能计算机的远程调用,缩短了大规模计算所需的研发时间,为大规模计算计算提供了一种有效、省时的解决方案.

摘要： RFID作为世界上最有战略意义的技术之一,已经应用到了很多行业中,并发挥着重要的作用,而且正在向更广的应用范围、更深的应用层次上发展。该文从市场和技术两个角度入手,对RFID从电子标签到应用系统及其相关领域的整个的产业链进行了系统的分析和讨论。

摘要： 本发明提供了一种用于薄型基板封装的封装胶，按原料质量百分比计，包括5～20重量份的环氧树脂胶和/或有机硅改性环氧树脂胶、10～30重量份的固化剂和5～40重量份具有式(I)结构所示的改性剂，其中，n＝3～5。本发明在树脂胶内加入特定少量的具有式(I)结构的长链型软性改性剂，能够降低交联密度，而且还不影响封装胶的硬度，保证其硬度在标准要求之上，使得胶体韧性增加，解决了胶体收缩问题，从而使得基板变形程度大幅度降低，明显减少了LED高温压模封装电路板压模过程中产生的板翘程度，进而大大降低了LED高温压模封装电路板的不良率，减少了生产成本的浪费，更加适于大规模工业化生产的推广和应用。

摘要： 提供了一种封装板、一种用于制造封装板的方法和一种具有封装板的堆叠式封装件。根据本公开的示例性实施例的封装板包括：第一绝缘层，形成有具有贯穿形状的腔；以及第一连接焊盘，形成为贯穿第一绝缘层并形成在腔的一侧处。

摘要： 需要一种兼顾了小型化或便携化、以及磁场的校正精度的维持或提高的物理封装。3轴磁场校正线圈(96)设置在包围配置有原子的时钟跃迁空间(52)的真空室(20)的内部。3轴磁场校正线圈(96)形成为如下形状：针对穿过时钟跃迁空间(52)的3个轴的方向的磁场的成分，能对常数项、空间1阶微分项、空间2阶微分项或3阶以上的空间高阶微分项、或者它们的任意的组合进行校正。3轴磁场校正线圈(96)例如在光晶格钟的物理封装(12)中使用。

摘要： 本发明的目的在于实现一种也能应对物理封装的小型化或便携化的新的磁场校正线圈。3轴磁场校正线圈(96)在穿过配置有原子的时钟跃迁空间的X轴方向上具备第1线圈组和第2线圈组。第1线圈组是亥姆霍兹型线圈，其形成为以时钟跃迁空间(52)为中心而点对称的形状。第2线圈组是非亥姆霍兹型线圈，其在X轴的方向上形成为以时钟跃迁空间(52)为中心而点对称的形状，线圈尺寸、线圈形状或线圈间距离与第1线圈组不同。

摘要： 本发明涉及一种用于光电子部件(2)的封装系统(1)、特别是双封装件，至少包括第一封装件(3)和第二封装件(4)，该第一封装件(3)由在该光电子部件(2)的正面上的至少一个前阻挡层(5)和在该光电子部件(2)的背面上的至少一个后阻挡层(6)形成，其间至少设置有第一连接材料(7)，其中，该第二封装件(4)由在该光电子部件(2)的正面上的至少一个前保护层(8)和在该光电子部件(2)的背面上的至少一个后保护层(9)形成，其间至少设置有第二连接材料(10)。该第一封装件(3)包围该光电子部件(2)，其方式为使得该第一封装件(3)从该光电子部件(2)突出第一边缘区域(11)，并且该第二封装件(4)包围具有该光电子部件(2)的该第一封装件(3)，其方式为使得该第二封装件(4)从该第一封装件(3)的第一边缘区域(11)突出第二边缘区域(12)。

摘要： 本公开的一个方面涉及的蓄电装置用封装材料依次至少具备：基材层、阻隔层、以及密封剂层，密封剂层含有：(A)成分：含有聚烯烃单元且熔点为175°C以上或玻璃化转变温度为75°C以上的化合物；和(B)成分：选自由聚乙烯系树脂及聚丙烯系树脂构成的组中的至少一种树脂。

摘要： 本申请公开了一种光传感器封装体的封装方法及封装结构的封装方法，主要解决现有技术中存在的基板形变、翘曲，无法准确切割及加工的问题。该方法包括以下步骤：在基板背面设置底板；基板正面设置若干光传感器单元；对基板上的若干光传感器单元进行封装，形成光传感器封装体；其中，所述底板与所述基板通过粘接层相连，以减轻封装造成的基板翘曲。本申请提供的方案通过在基板的背面设置底板，增强结构强度，以减少基板在加工过程中的可能发生的形变和翘曲，有效提高了产品加工的稳定性及产品的质量。

摘要： 本申请公开了一种光传感器封装体的封装方法及封装结构的封装方法，主要解决现有技术中存在的新外形的开发成本高，开发周期长的问题。该光传感器封装体的封装方法包括以下步骤：基板上设置若干光接收端；对基板上的若干光接收端进行第一次封装，形成塑封体；切割塑封体，形成环绕光接收端的第一隔离沟槽；对基板上的若干光接收端进行第二次封装，第二次封装填补第一隔离沟槽，形成第一隔离墙，第一隔离墙环绕每个光接收端，并将相邻的光接收端隔离，本发明提供的光传感器封装方法实现了仅用一副模具将光接收端四周进行隔离的方案，大幅减少了模具相关费用，以及定制模具所消耗的时间，使得光传感器新外形的开发成本显著降低，开发周期也得以缩短。

摘要： 本申请公开了一种光传感器封装体及封装结构的封装方法，主要解决现有封装技术中存在的开发成本高、开发周期长的问题。该光传感器封装体的封装方法包括以下步骤：基板上设置若干光传感器单元，每个光传感器单元包括光发射端和光接收端；对基板上的若干光传感器单元进行第一次封装，形成塑封体；切割塑封体，形成光发射端与光接收端之间的第一隔离沟槽；对基板上的结构进行第二次封装，填补第一隔离沟槽形成第一隔离墙，第一隔离墙将光发射端与光接收端隔离。本发明提供的方法实现了仅使用一副模具将塑封体中光发射端与光接收端隔离的方案，大幅减少了模具的数量，以及定制模具的费用，使得新外形的开发成本显著降低，开发周期缩短。

摘要： 本发明提供了一种器件封装方法以及应用该封装方法封装的封装结构，涉及器件保护领域，包括以下：在线路板的第一面上印刷锡膏并贴装第一器件；在所述第一器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片；将带有所述固态胶片和第一器件的线路板过回流炉，使得所述固态胶片、所述第一器件以及所述线路板依次紧密贴合；在所述线路板与所述第一面相对的第二面上印刷锡膏并贴装第二器件；在所述第二器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片；将带有所述固态胶片和第二器件的线路板过回流炉，使得所述固态胶片、所述第二器件以及所述线路板依次紧密贴合，用于解决现有芯片保护封装方法需要增加高精度的设备实现，成本较高且操作复杂的问题。