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Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI

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召开地：Stresa,Italy
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1.Thickness and Topography of Dielectric Dual-Sidewall Spacers on Metal Gate of DRAM Extracted by Spectroscopic Ellipsometry

机译：椭圆偏振光谱法提取的DRAM金属栅极介电双侧壁间隔物的厚度和形貌
- 作者：Jun-Wei Gong;Yeh-Chang Fang;Ta-Yung Wang;Jia-Rui Hu;Chung-I Chang;Tings Wang;Shih-Jung Lee;Opsal;J.;Nicolaides;L.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
2.Non-Contact SPV-based Method for Advanced Ion Implant Process Control

机译：基于非接触式SPV的先进离子注入过程控制方法
- 作者：Pennella;F.;Pianezza;P.;Tsidikovski;E.;Krzych;G.;Steeples;K.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
3.Backside Detection of Photoresist Development Endpoint Using Surface Plasmon Resonance

机译：使用表面等离振子的光致抗蚀剂显影终点的背面检测
- 作者：Ryynanen;T.;Lekkala;J.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
4.A 300mm Semiconductor Manufacturing Foreign Material Reduction Initiative

机译：300mm半导体制造减少异物倡议
- 作者：Long;C.W.;Sienkiewicz;T.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
5.SEM ADC (Auto Defect Classification): How it improves the Cost of Ownership without Risk of Yield Loss

机译：SEM ADC（自动缺陷分类）：如何在不降低产量的情况下提高拥有成本
- 作者：Ho;B.;Inokuchi;M.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
6.Multivariate Statistical Control of Product Test Data and Yield

机译：产品测试数据和产量的多元统计控制
- 作者：Spitzlsperger;G.;Frick;M.;Leonardelli;G.;Rathei;D.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
7.The Application and Use of an Automated Spatial Pattern Recognition (SPR) System in the Identification and Solving of Yield Issues in Semiconductor Manufacturing

机译：自动化空间模式识别（SPR）系统在半导体制造良率问题识别和解决中的应用和使用
- 作者：Drozda-Freeman;A.;Mclntyre;M.;Retersdorf;M.;Wooten;C.;Xin Song;Hesse;A.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
8.A Methodology for Measuring, Reporting, Navigating, and Analyzing Overall Equipment Productivity (OEP)

机译：一种测量，报告，浏览和分析整体设备生产率（OEP）的方法论
- 作者：Chakravarthy;G.R.;Keller;P.N.;Wheeler;B.R.;Van Oss;S.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
9.Lowering Cost of Ownership through Predictive Maintenance

机译：通过预测性维护降低拥有成本
- 作者：Conley;C.;Mootz;D.D.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
10.CMP Slurry Blending Process Optimization and Cost Improvements using Real-time Concentration Monitoring

机译：使用实时浓度监控的CMP浆料共混工艺优化和成本降低
- 作者：Aparece;C.D.;Wacinski;C.;Rajan;S.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
11.High Fidelity Simulation Models for Accurate Equipment Performance Prediction

机译：高保真仿真模型，用于精确的设备性能预测
- 作者：Yeoh Hooi Yeam;Ali;A.;Yeoh Ee Peng;Lam Wooi Fun;Mohideen;S.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
12.Balanced Machine Workload Dispatching Scheme for Wafer Fab

机译：晶圆厂的平衡机器工作量分配方案
- 作者：Myoungsoo Ham;Fowler;J.W.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
13.Qualification and Quantification of Speed Loss: Equipment Throughput Optimization by means of Speed Loss Analysis

机译：速度损失的定性和量化：借助速度损失分析优化设备吞吐量
- 作者：Foster;J.;Beaumont;P.L.;Akers;A.;Matthews;J.;Zarbock;T.;Yeo;D.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
- optimisation;
- semiconductor device manufacture;
- Etch AMAT toolset;
- equipment diagnostic analysis;
- optimization;
- semiconductor industry;
- speed loss;
14.Novel Method to Characterize Post Laser Anneal Surface Condition for 45nm Process Technology Node

机译：表征45nm工艺技术节点激光后退火表面状态的新方法。
- 作者：Teng;W.-Y.;Yeh;J.-H.;Chen;P.;Radovanovic;S.;Chen;D.K.;Cheng;H.;Mahajan;U.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
15.Accelerated 65nm Yield Ramp through Optimization of Inspection on Process-Design Sensitive Test Chips

机译：通过优化对工艺设计敏感的测试芯片的检查，加快了65nm的良率上升
- 作者：Sang Chong;Rying;E.;Perry;A.;Lam;S.;St. Lawrence;M.A.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
16.A Cost Model Comparing the Economics of Reticle Requalification Methods in Advanced Wafer fabs

机译：成本模型，比较先进晶圆厂的掩模版重新认证方法的经济性
- 作者：Bhattacharyya;K.;Sutherland;D.;Hazari;V.;Mirzaagha;F.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
17.Integrated Targeting, Near Real-Time Scheduling, and Dispatching with Automated Execution in Semiconductor Manufacturing

机译：半导体制造中的集成目标，近实时调度和自动执行调度
- 作者：Govind;N.;Bullock;E.W.;He;L.;Iyer;B.;Krishna;M.;Lockwood;C.S.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
18.Improvements to a Range Management System in an Automated Wafer Fabrication Fab

机译：自动化晶圆制造Fab中距离管理系统的改进
- 作者：Shikalgar;S.T.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
19.An approach for simulating consistent global and local scheduling

机译：模拟一致的全局和局部调度的方法
- 作者：Bureau;M.;Dauzere-Peres;S.;Yugma;C.;Vermarien;L.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
- Scheduling;
- WIP management;
- dispatching;
- simulation;
20.A dispatcher simulator for a photolithography workshop

机译：光刻车间的调度程序模拟器
- 作者：Yugma;C.;Riffart;R.;Dauzere-Peres;S.;Vialletelle;P.;Buttin;F.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
21.Effectiveness of Small Batch Size on Cycle Time Reduction in a Conventional 300mm Factory

机译：常规300mm工厂中小批量生产对减少周期时间的有效性
- 作者：Babbs;D.;Gaskins;R.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
22.Linear Semiconductor Manufacturing Logistics and the Impact on Cycle Time

机译：线性半导体制造物流及其对周期时间的影响
- 作者：Van Der Meulen;P.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
- 300mm Prime;
- Cycle Time;
- Small Lot;
23.Improving Priority Lot Cycle Times

机译：改善优先批次周期时间
- 作者：Schmidt;K.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
24.Low-Temperature Deposition of Silicon Dioxide and Silicon Nitride for Dual Spacer Application

机译：用于双垫片应用的二氧化硅和氮化硅的低温沉积
- 作者：Chatham;H.;Mogaard;M.;Treichel;H.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
25.Managing Sunset Closure of a Semiconductor Technology parallel to aggressive new process Ramp

机译：与激进的新工艺斜坡同时管理半导体技术的日落和关闭
- 作者：Bouhnik;S.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
26.A new dispatching rule for optimizing machine utilization at a semiconductor test field

机译：在半导体测试领域优化机器利用率的新调度规则
- 作者：Altendorfer;K.;Kabelka;B.;Stocher;W.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
27.Novel Thermally-Stable Hafnium and Zirconium ALD Precursors

机译：新型热稳定Ha和锆ALD前体
- 作者：Pinchart;A.;Blasco;N.;Lachaud;C.;Schleisman;A.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
28.Novel, Sem-Based Method for Wafer Inspection Recipe Optimization

机译：基于Sem的晶圆检测配方优化新方法
- 作者：Stamper;A.;Sang Chong;Nafisi;K.;Feichtinger;P.;Wee Teck Chia;Randall;D.;Khullar;A.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
29.Parallel Manufacturing Ramp of an SOI-based Microprocessor Chip

机译：基于SOI的微处理器芯片的并行制造斜坡
- 作者：Liehr;M.;Uram;K.J.;Leong;C.K.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
30.Root Cause Analysis and Elimination of NPN E-B Leakage Yield Loss in a SiGe BiCMOS Technology

机译：SiGe BiCMOS技术中产生NPN E-B漏电流的根本原因分析和消除
- 作者：Raghavan;V.;Ng;B.;Singh;R.;Tan Boon Lay
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
31.Single Wafer Management: A solution for 300mm Prime improved wafer storage quality

机译：单一晶圆管理：300mm Prime的解决方案并提高晶圆存储质量
- 作者：Zaugg;F.;Ritzmann;H.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
32.A Straightforward Approach to Introduce FDC-Methods for Wet-Process-Equipment

机译：为湿法工艺设备引入FDC方法的简单方法
- 作者：Lindner;F.;Fischer;P.;Macalka;S.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
33.Technology-Model-Product Parallel Design for High Performance and Rapid Time to Market 65nm Technology-Generation Microprocessors

机译：技术模型产品并行设计，可实现高性能和快速上市的65nm技术生成微处理器
- 作者：Logan;L.R.;Greene;B.J.;McStay;K.;Liang;Q.;Na;M.-H.;Nowak;E.;Ku;S.-H.;Friedrich;J.;Clougherty;F.;Dufrene;B.;Zamdmer;N.;Chidambarrao;D.;Williams;R.;McCullen;J.;Slisher;D.;Springer;S.;Crabbe;E.;Freeman;G.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
34.Correlation of metallic contamination with gate disturb failure mechanism on EEPROM cell: data analysis and process robustness improvement for contamination free manufacturing

机译：EEPROM单元上金属污染与门极干扰失效机制的相关性：无污染制造的数据分析和工艺鲁棒性提高
- 作者：Baltzinger;J.-L.;Delahaye;B.;Sanogo;M.;Richou;G.;Boissy;P.;Domart;F.;Delabriere;S.;Zinger;A.;Grolier;J.-L.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
35.Impact of Mobile Charge on Matching Sensitivity in SOI Analog Circuits

机译：移动电荷对SOI模拟电路中匹配灵敏度的影响
- 作者：Connell;M.;Grady;M.;Oldiges;P.;Onsongo;D.;Passaro;M.;Rausch;W.;Ronsheim;P.;Siljenberg;D.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
- analogue circuits;
- silicon-on-insulator;
- SOI analog circuits;
- fabrication processes;
- matching sensitivity;
- mobile charge;
- silicon-on-insulator;
36.Detection of a New Surface Killer Defect on Starting Si Material using Nomarski Principle of Differential Interference Contrast

机译：利用微分干涉对比的Nomarski原理检测起始Si材料上新的表面杀手缺陷
- 作者：Dennis;C.;Stanley;R.;Cui;S.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
37.Enabling Effective Yield Learning through Actual DFM-Closure at the SoC Level

机译：通过SoC级别的实际DFM封闭实现有效的收益学习
- 作者：Appello;D.;Tancorre;V.;Green;G.;Hay;C.;Gizdarski;E.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
38.Identification of Process Window Limiting Structures by Design-Based Defect Binning

机译：通过基于设计的缺陷合并识别过程窗口限制结构
- 作者：Vasek;J.;Nehmadi;Y.;Svidenko;V.;Shimshi;R.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
39.Impact of Silicon Surface Roughness on Device Performance and Novel Roughness Measurement Method

机译：硅表面粗糙度对器件性能的影响及新的粗糙度测量方法
- 作者：Nemoto;K.;Watanabe;K.;Hayashi;T.;Tsugane;K.;Tamaki;Y.;Ota;H.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
40.Implementation of Polycrystalline X-Ray Diffraction for Semiconductor Metrology

机译：半导体计量学中多晶X射线衍射的实现
- 作者：DeHaven;P.W.;Jeanneret;M.;Gittleman;B.;Kozaczek;K.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
41.Importance of Qualification Management for Wafer Fabs

机译：晶圆厂资格管理的重要性
- 作者：Johnzen;C.;Dauzere-Peres;S.;Vialletelle;P.;Yugma;C.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
42.In Line Electricalmonitor of Plasma-Enhanced Silicon Oxynitirde for 70-Nm Node or Beyond

机译：等离子体增强型氧氮化硅在线监测仪，用于70 Nm节点或更高
- 作者：Shu-Hao Wu;Ives;P.;Chin-Ming Han;Chang;T.S.T.;Mi Jian;Xiafang Zhang;Fu;S.;Cheng;H.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
43.Infrared Reflectometry For Metrology Of Trenches In Power Devices

机译：功率器件沟槽计量的红外反射仪
- 作者：Duran;C.A.;Maznev;A.A.;Merklin;G.T.;Mazurenko;A.;Gostein;M.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
44.Yield Aware Equipment Preventive Maintenance (PM) Optimization

机译：收益感知设备预防性维护（PM）优化
- 作者：Inani;A.;Kim;J.;Liao;M.;Shimazu;K.;Lin;Y.;Arthanari;S.;Stine;B.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
45.Yield Modeling with Rule Ensembles

机译：使用规则集合进行收益建模
- 作者：Seni;G.;Yang;E.;Akar;S.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
46.Yield Optimization through Statistical Analysis of Recipe Changes

机译：通过配方变化的统计分析来优化产量
- 作者：Adamov;A.;Bhagwat;V.;Morgan;R.;Lachinyan;G.;Muradian;D.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
47.Immersion Lithography Ready for 45 nm Manufacturing and Beyond

机译：浸没式光刻技术已准备好用于45 nm制造
- 作者：Owa;S.;Nakano;K.;Nagasaka;H.;Fujiwara;T.;Matsuyama;T.;Ohmura;Y.;Magoona;H.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
48.Challenges in Reusing Lithography Equipment for Multiple Generations

机译：多代重复使用光刻设备的挑战
- 作者：Banisaukas;H.B.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
49.Lateral Extended Drain Transistor Reliability Dependence on Lithography CD Variation

机译：横向扩展漏极晶体管的可靠性取决于光刻CD的变化
- 作者：Thomason;M.;Belisle;C.;Billman;C.A.;Williams;B.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
50.Selective Oxide (SelOx) Deposition as Unique Gap-Fill Solution for Shallow Trench Isolation

机译：选择性氧化物（SelOx）沉积是用于浅沟槽隔离的独特间隙填充解决方案
- 作者：Lindemann;H.M.;Radecker;J.;Sperlich;H.-P.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
51.Copper Metallization for Power Devices

机译：电力设备的铜金属化
- 作者：Robl;W.;Melzl;M.;Weidgans;B.;Hofmann;R.;Stecher;M.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
52.Cu Annealing Using Various Concentrations of Hydrogen in a Flexible Hot-Wall Thermal Processing Tool

机译：在柔性热壁热加工工具中使用各种浓度的氢气进行铜退火
- 作者：Ouaknine;M.;Ueda;T.;Fukada;T.;Malik;I.I.;Woo Sik Yoo;Guerrieri;S.;Marangon;T.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
53.Limitations of Analysis of Metal Impurities Analysis in High-k Film

机译：高k膜中金属杂质分析的局限性
- 作者：Ya-Ling Po;Lin;C.;Shian-Shio Chen;Tings Wang
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
- X-ray emission spectra;
- aluminium;
- calcium;
- chromium;
- copper;
- fluorescence;
- hafnium;
- hafnium compounds;
- high-k dielectric thin films;
- impurity absorption spectra;
- iron;
- mass spectra;
- nickel;
- sodium;
- zinc;
- HfO;
- :Al;
- HfO;
- :Ca;
- HfO;
- :Cr;
- HfO;
54.Software reliability qualification for semi-conductor manufacturing systems

机译：半导体制造系统的软件可靠性鉴定
- 作者：de Jong;I.S.M.;Boumen;R.;van de Mortel-Fronczak;J.M.;Rooda;J.E.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
55.Yield Learning Methodology in Early Technology Development

机译：早期技术开发中的收益学习方法
- 作者：Xu Ouyang;Riggs;D.;Ahsan;I.;Patterson;O.D.;Lea;D.M.;Ebersman;B.;Hawkins;K.V.;Miller;K.;Fox;S.;Rice;J.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
56.Zero defect manufacturing as a challenge for advanced failure analysis

机译：零缺陷制造是高级故障分析的挑战
- 作者：Gabler;U.;Osterreicher;I.;Bosk;P.;Nowak;C.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
57.Reconstruction of the Failing Chips Per Wafer Distribution from Clustering Measurements

机译：通过聚类测量重建每片晶圆分布不合格的芯片
- 作者：ODonoghue;G.;Uribe;C.G.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
58.Product Yield Prediction System and Critical Area Database

机译：产品产量预测系统和关键区域数据库
- 作者：Barnett;T.S.;Bickford;J.;Weger;A.J.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
59.Smallest Bit-Line Contact of 76nm pitch on NAND Flash Cell by using Reversal PR (Photo Resist) and SADP (Self-Align Double Patterning) Process

机译：通过使用反向PR（光刻胶）和SADP（自对准双图案）工艺在NAND闪存单元上实现76nm间距的最小位线接触
- 作者：Byungjoon Hwang;Jaehwang Shim;Jang-Ho Park;Kwangseok Lee;Sunghyun Kwon;Sang-Yong Park;Yoonmoon Park;Dong-Hwa Kwak;Jaekwan Park;Won-Seong Lee
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
60.Atomic Layer Deposition: An Enabling Technology for Microelectronic Device Manufacturing

机译：原子层沉积：微电子器件制造的一项使能技术
- 作者：Fourmun Lee;Marcus;S.;Shero;E.;Wilk;G.;Swerts;J.;Maes;J.W.;Blomberg;T.;Delabie;A.;Gros-Jean;M.;Deloffre;E.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
61.Metal Hardmask Etch Residue Removal For Advanced Copper / Low-k Devices

机译：用于高级铜/低k器件的金属硬掩模蚀刻残留物去除
- 作者：Hua Cui;Kirk;S.J.;Maloney;D.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
62.Nano-Scale Flash in the Mid-Decade

机译：十年中期的纳米级闪存
- 作者：James;D.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
63.Scheduling for Backend Manufacturing with SPTB Heuristic

机译：使用SPTB启发式的后端制造调度
- 作者：Mohile;M.G.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
64.Adaptive Metrology Sampling techniques enabling higher precision in variability detection and control

机译：自适应计量采样技术，可实现更高的变异性检测和控制精度
- 作者：Mouli;C.;Scott;M.J.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
65.Proximity correction of IC layouts using scanner fingerprints

机译：使用扫描仪指纹对IC布局进行邻近校正
- 作者：Cork;C.;Depre;L.;Tyminski;J.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
66.Moving Carefully Towards Model-based Layout Optimization and Checking

机译：认真进行基于模型的布局优化和检查
- 作者：Hibbeler;J.D.;Maynard;D.N.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
67.Reducing Time-to-Respond in a Modern Manufacturing Environment

机译：减少现代制造环境中的响应时间
- 作者：Van Roijen;R.;Collins;C.;Ayala;J.;Barker;K.;Boiselle;H.;Catlett;S.;Dezfulian;K.;Logan;R.;Maxson;J.;Ramachandran;R.;Rawlins;B.;Ruegsegger;S.;Rust;T.;Shepard;J.;Singh;R.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
68.Novel Process Control by Measurement of Silicon Lattice Damage

机译：通过测量硅晶格损伤的新型过程控制
- 作者：Towner;J.M.;Lappan;R.E.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
69.Embedded Mechanical Stress Sensors for Advanced Process Control

机译：嵌入式机械应力传感器，用于高级过程控制
- 作者：Kasbari;M.;Delamare;R.;Blayac;S.;Rivero;C.;Bostrom;O.;Fortunier;R.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
70.Effective Process Equipment Defect Control Methodology

机译：有效的过程设备缺陷控制方法
- 作者：Bousetta;A.;Cross;A.J.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
71.Test Structure and e-Beam Inspection Methodology for In-line Detection of (Non-visual) Missing Spacer Defects

机译：在线检测（非视觉）缺失的垫片缺陷的测试结构和电子束检查方法
- 作者：Patterson;O.D.;Wu;K.;Mocuta;D.;Nafisi;K.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
72.Novel Technique to Identify Systematic and Random Defects during 65 nm and 45nm Process Development for Faster Yield Learning

机译：在65 nm和45nm工艺开发过程中识别系统和随机缺陷的新技术，可加快产量学习
- 作者：Yeh;J.H.;Park;A.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年
73.Backside Wafer Damage Induced Wafer Front Side Defect and Yield Impact

机译：背面晶圆损坏引起的晶圆正面缺陷和良率影响
- 作者：Neng-Cheng Wang;Hui-An Chang;Chung-I Chang;Wang;T.
- 会议名称：《Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2007 IEEE/SEMI》 | 2007年