copper; integrated circuit interconnections; low-k dielectric thin films; plasma materials processing; porous materials; semiconductor device manufacture; semiconductor device models; semiconductor device reliability; sputter etching; titanium compounds; Cu; TiN; ad;
机译:在先进的多孔低k和Cu器件上采用角倒圆方案去除TiN金属硬掩模蚀刻残留物
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机译:在45 nm间距互连线上干蚀刻低K介电材料后去除锡硬掩模的蚀刻后残留清洗液的评估
机译:用于高级铜/低k器件的金属硬掩模蚀刻残留物去除
机译:先进的铜/低k IC器件:封装工艺开发和材料集成。
机译:通过用铜微管的PET轨道蚀刻膜从水溶液中除去作为(iii)的动力学和等温物研究
机译:advanced aqueous Cleaner I,稀释溶液,用于在铝存在下选择性去除蚀刻后残留物。
机译:从铜镍矿库存排水中低成本去除痕量金属。第2卷。泥炭,其他有机物,尾矿和土壤的痕量金属封存:文献综述