机译:在先进的多孔低k和Cu器件上采用角倒圆方案去除TiN金属硬掩模蚀刻残留物
Cu/low-k; Etch residues removals; Metal hardmask; Sidewall polymer; TiN etch;
机译:在先进的多孔低k和Cu器件上采用角倒圆方案去除TiN金属硬掩模蚀刻残留物
机译:在先进的多孔低k和Cu器件上采用角倒圆方案去除TiN金属硬掩模蚀刻残留物
机译:用于先进的多孔低k和Cu互连应用的TiN金属硬掩模残留物去除配方开发
机译:锡金属硬掩模蚀刻残留在具有角舍入方案的先进多孔低k和Cu器件上的残留物
机译:金属催化氧化质谱法鉴定Pri病毒蛋白质中的铜(II)配位残基:低铜(II)负载下多种异构体的证据
机译:Cu /多孔超低k互连技术中的介质/金属扩散屏障