机译:铜/多孔超低K互连技术的各种介电/金属侧壁扩散势垒在漏电流和击穿电压方面的比较
机译:用于铜/多孔超低k互连技术的介电/金属侧壁扩散阻挡层
机译:Cu /多孔超低k互连的介电/金属双层侧壁扩散势垒的研究
机译:Cu /多孔有机超低k互连中的高度可靠的介电层/金属双层侧壁扩散阻挡层
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:在低k(k = 2.5)电介质上研究超薄al 2 O 3薄膜作为Cu扩散阻挡层