annealing; coating techniques; copper; hot working; hydrogen; integrated circuit interconnections; wafer-scale integration; Cu; copper annealing; electro-chemical deposition; flexible hot-wall thermal processing tool; hydrogen concentration; wafer processing;
机译:(Co,Cu):ZnO薄膜的结构,磁性和霍尔载流子浓度-氢中铜离子和退火的作用
机译:通过激光加工改变热退火氢化非晶硅的形核
机译:退火气氛对季铵盐基反电极在染料敏化太阳能电池中的影响:Cu 2 sub> FeSnS 4 sub>和Cu 2 sub> CdSnS的合成热分解法制备 4 sub>纳米粒子
机译:在柔性热壁热加工工具中使用各种浓度的氢气进行铜退火
机译:分析激光热处理硅的热退火行为
机译:通过快速热退火工艺增强氢化非晶碳化硅薄膜的光致发光
机译:退火气氛对季铵盐基对电极在染料敏化太阳能电池中的影响:通过热分解法合成Cu2FeSnS4和Cu2CdSnS4纳米粒子(第7卷,第15139页,2017年)
机译:通过添加铜化合物降低柔性聚氨酯泡沫燃烧产物的氰化氢浓度和急性吸入毒性。第4部分燃烧条件和结垢对氰化氢生成的影响