copper; electroplating; power semiconductor devices; semiconductor device metallisation; copper metallization; homogeneous thickness distribution; metallization scheme; plating process; power devices; thick copper wires;
机译:电力设备的最后一种金属铜金属化
机译:功率器件的铜金属化和互连技术的可靠性方面
机译:AES和SIMS对功率SAW器件中铜金属化扩散阻挡层的研究
机译:电力设备的铜金属化
机译:基于铜掺杂氧化钨的可编程金属化电池器件。
机译:适用于可印刷自供电光电化学装置的天然表面氧化物精选液态金属
机译:原子层沉积生长的氧化铜和铜薄膜,用于微电子器件的金属化系统
机译:金属和非金属矿山安全和健康调查报告:表面金属矿(铜),致命动力拖运事故,2009年9月27日,Ray asarco LLC,Ray,Gila County,arizona,mine I. D. 02-00150