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IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing

SCIEI

中文名称：IEEE半导体制造事务

ISSN：0894-6507
出版周期：4 issues a year

发文量：2193

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1.300-mm Prime Gaps That Need to Be Addressed to Boost Productivity

机译：需要解决的300毫米主间隙可提高生产率
- 作者：Marshall L.;Rust K.;Schmidt K.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2008年第4期
2.Modeling and Forecasting of Defect-Limited Yield in Semiconductor Manufacturing

机译：半导体制造中缺陷合格率的建模和预测
- 作者：Baron M.;Takken A.;Yashchin E.;Lanzerotti M.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2008年第4期
3.Fast Lithography Image Simulation By Exploiting Symmetries in Lithography Systems

机译：利用光刻系统中的对称性进行快速光刻图像仿真
- 作者：Peng Yu;Weifeng Qiu;Pan D.Z.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2008年第4期
4.A Fast QC Method for Testing Contact Hole Roughness by Defect Review SEM Image Analysis

机译：通过缺陷审查SEM图像分析测试接触孔粗糙度的快速QC方法
- 作者：Takeda H.;Uesugi K.;Mihara T.;Sakurai K.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2008年第4期
5.Special Section on the IEEE International Conference on Microelectronic Test Structures

机译：IEEE国际微电子测试结构会议特别部分
- 作者：Mita Y.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2008年第4期
6.Analysis of Read Current and Write Trip Voltage Variability From a 1-MB SRAM Test Structure

机译：从1 MB SRAM测试结构分析读取电流和写入跳闸电压的可变性
- 作者：Fischer T.;Amirante E.;Huber P.;Nirschl T.;Olbrich A.;Ostermayr M.;Schmitt-Landsiedel D.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2008年第4期
7.Automatic Identification of Defect Patterns in Semiconductor Wafer Maps Using Spatial Correlogram and Dynamic Time Warping

机译：使用空间相关图和动态时间规整自动识别半导体晶圆图中的缺陷图案
- 作者：Young-Seon Jeong;Seong-Jun Kim;Jeong M.K.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2008年第4期
8.Automatic Extraction Methodology for Accurate Measurements of Effective Channel Length on 65-nm MOSFET Technology and Below

机译：自动提取方法论，可在65nm及以下的MOSFET技术上准确测量有效沟道长度
- 作者：Fleury D.;Cros A.;Romanjek K.;Roy D.;Perrier F.;Dumont B.;Brut H.;Ghibaudo G.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2008年第4期
9.Dielectric Relaxation of MIM Capacitor and Its Effect on Sigma-Delta A/D Converters

机译：MIM电容器的介电弛豫及其对Sigma-Delta A / D转换器的影响
- 作者：Zhenqiu Ning;Casier H.;De Maeyer J.;Heirman E.;De Vylder E.;Noldus K.;Van Herzeele G.;Hegsted D.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2008年第4期
10.High-Efficiency PFC Abatement System Utilizing Plasma Decomposition and Ca(OH)$_{2}$ /CaO Immobilization

机译：利用等离子体分解和Ca（OH）$ _ {2} $ / CaO固定化的高效PFC减排系统
- 作者：Suzuki K.;Ishihara Y.;Sakoda K.;Shirai Y.;Teramoto A.;Hirayama M.;Ohmi T.;Watanabe T.;Ito T.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2008年第4期
11.Special Section on the International Symposium on Semiconductor Manufacturing 2007 (ISSM 2007)

机译：2007年国际半导体制造研讨会（ISSM 2007）特别部分
- 作者：Gross D.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2008年第4期
12.A Novel Wafer-Yield PDF Model and Verification With 90–180-nm SOC Chips

机译：新颖的晶圆级PDF模型并通过90-180nm SOC芯片进行验证
- 作者：Masuda H.;Tsunozaki M.;Tsutsui T.;Nunogami H.;Uchida A.;Tsunokuni K.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2008年第4期
13.Controlling Ambient Gas in Slot-to-Slot Space Inside FOUP to Suppress Cu-Loss After Dual Damascene Patterning

机译：控制双金属镶嵌图案后FOUP内狭槽间空间的环境气体以抑制铜损
- 作者：Kamoshima T.;Fujii Y.;Noguchi T.;Saeki T.;Takata Y.;Ochi H.;Koiwa A.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2008年第4期
14.An Analytical Model to Describe the Efficiency of an Immersion Rinsing Process

机译：描述浸入式冲洗过程效率的分析模型
- 作者：Wim Fyen;Mertens P.W.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2008年第4期
15.Application and Improvement of Precise Resistance Tracing Technique for a Toggle Mode MRAM Evaluation

机译：精确电阻追踪技术在拨动模式MRAM评估中的应用与改进
- 作者：Katoh Y.;Hada H.;Kasai N.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2008年第4期
16.Fast Characterization of Threshold Voltage Fluctuation in MOS Devices

机译：MOS器件中阈值电压波动的快速表征
- 作者：Agarwal K.;Hayes J.;Nassif S.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2008年第4期
17.Study of CMOS Process Variation by Multiplexing Analog Characteristics

机译：多路复用模拟特性研究CMOS工艺变化
- 作者：Gettings K.;Boning D.S.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2008年第4期
18.Advanced Method for Monitoring Copper Interconnect Process

机译：监控铜互连过程的高级方法
- 作者：Ishikawa K.;Nemoto K.;Funakoshi T.;Ohta H.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2008年第4期
19.Temperature Control and In Situ Fault Detection of Wafer Warpage

机译：晶圆翘曲的温度控制和原位故障检测
- 作者：Weng Khuen Ho;Christopher Yap;Arthur Tay;Wei Chen;Ying Zhou;Woei Wan Tan;Ming Chen
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第2007期
20.Novel Process to Improve Defect Problems for Thermal Nanoimprint Lithography

机译：改善热纳米压印光刻缺陷问题的新工艺
- 作者：Hyung Seok Park;Ho Hyun Shin;Man Young Sung;Woo Beom Choi;Seung Woo Choi;Sang Yong Park
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第2007期
21.Monte Carlo Modeling of a Light-Pipe Radiation Thermometer

机译：管道辐射温度计的蒙特卡洛建模
- 作者：Yan Qu;John R. (Jack) Howell;Ofodike A. (DK) Ezekoye
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第2007期
22.Errors Associated With Light-Pipe Radiation Thermometer Temperature Measurements

机译：与光管辐射温度计温度测量相关的误差
- 作者：Yan Qu;Ekachai Puttitwong;John R. (Jack) Howell;Ofodike A. (DK) Ezekoye
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第2007期
23.Transfer Processes for Thermally Stable Large-Size TFT Flexible Substrates

机译：热稳定的大尺寸TFT柔性基板的转移工艺
- 作者：Kazushige Takechi;Toshimasa Eguchi;Hiroshi Kanoh;Kenichi Kanemasa;Shigeyoshi Otsuki
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第2007期
- adhesives;
- bending;
- elastic moduli;
- etching;
- flexible electronics;
- glass;
- plastics;
- substrates;
- thermal stability;
- thermal stresses;
- thin film circuits;
- 200 micron;
- 300 mm;
- 350 mm;
- TFT flexible substrates;
- adhesive;
- bending;
- elastic modulus;
- glass etching;
- high-pressure je;
24.Errors Associated With Light-Pipe Radiation Thermometer Temperature Measurements

机译：与光管辐射温度计温度测量相关的误差
- 作者：Yan Qu;Ekachai Puttitwong;John R. (Jack) Howell;Ofodike A. (DK) Ezekoye
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第1期
25.Monte Carlo Modeling of a Light-Pipe Radiation Thermometer

机译：管道辐射温度计的蒙特卡洛建模
- 作者：Yan Qu;John R. (Jack) Howell;Ofodike A. (DK) Ezekoye
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第1期
26.Transfer Processes for Thermally Stable Large-Size TFT Flexible Substrates

机译：热稳定的大尺寸TFT柔性基板的转移工艺
- 作者：Kazushige Takechi;Toshimasa Eguchi;Hiroshi Kanoh;Kenichi Kanemasa;Shigeyoshi Otsuki
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第1期
- adhesives;
- bending;
- elastic moduli;
- etching;
- flexible electronics;
- glass;
- plastics;
- substrates;
- thermal stability;
- thermal stresses;
- thin film circuits;
- 200 micron;
- 300 mm;
- 350 mm;
- TFT flexible substrates;
- adhesive;
- elastic modulus;
- glass etching;
- high-pressure jet etchin;
27.An In Situ Approach to Real-Time Spatial Control of Steady-State Wafer Temperature During Thermal Processing in Microlithography

机译：微光刻中热处理过程中稳态晶圆温度的实时空间控制的原位方法
- 作者：Arthur Tay;Weng Khuen Ho;Ni Hu
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第1期
28.Plasma Etching for Sub-45-nm TaN Metal Gates on High-$k$ Dielectrics

机译：高介电常数介电体用于亚45纳米TaN金属栅极的等离子蚀刻
- 作者：Bliznetsov V. N.;Bera L. K.;Soo H. Y.;Balasubramanian N.;Kumar R.;Lo G.-Q.;Yoo W. J.;Tung C. H.;Linn L.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第2期
- MOSFET;
- design of experiments;
- high-k dielectric thin films;
- nanotechnology;
- optimisation;
- sputter etching;
- 248 nm;
- 40 nm;
- 45 nm;
- HfAlO-TaN;
- MOSFET;
- SiN-SiO2;
- decoupled plasma source;
- design of experiment;
- etch critical dimensions;
- hard mask;
- high-k dielectri;
29.Damage-Free Cryogenic Aerosol Clean Processes

机译：无损伤的低温气溶胶清洁工艺
- 作者：Lin H.;Chioujones K.;Lauerhaas J.;Freebern T.;Yu C.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第2期
30.Due-Date Assignment for Wafer Fabrication Under Demand Variate Environment

机译：需求变化环境下晶圆制造的截止日期分配
- 作者：Pearn W. L.;Chung S. H.;Lai C. M.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第2期
31.Model Context Selection for Run-to-Run Control

机译：运行对运行控制的模型上下文选择
- 作者：Vanli O.A.;Patel N.S.;Janakiram M.;Del Castillo E.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
32.A Method to Recover Defective Aluminum Interconnect Films in Mass Production

机译：一种批量生产中有缺陷的铝互连膜的回收方法
- 作者：Chew P.;Yeap C.B.;Cham J.;Goh A.;Rossi N.;Singh R.;Ong K.;Toh H.T.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
33.Self-Assembly for Semiconductor Industry

机译：半导体行业的自组装
- 作者：Wei Lu;Sastry A.M.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
34.Investigation of Detection Limits of Resistive Contact Plugs in Electron Beam Inspection Using Modeling and Simulation

机译：用建模和仿真研究电子束检测中电阻接触塞的检测限。
- 作者：De I.;Shadman K.;Zapalac G.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
35.Performance Assessment of Run-to-Run EWMA Controllers

机译：运行到运行的EWMA控制器的性能评估
- 作者：Prabhu A.V.;Edgar T.F.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
36.A Discussion on How to Define the Tolerance for Line-Edge or Linewidth Roughness and Its Measurement Methodology

机译：关于如何定义线边缘或线宽粗糙度的公差及其测量方法的讨论
- 作者：Yamaguchi A.;Steffen R.;Kawada H.;Iizumi T.;Sugimoto A.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
37.Maximization of Good Chips Per Wafer by Optimization of Memory Redundancy

机译：通过优化存储器冗余来最大化每个晶圆的良芯片
- 作者：Melzner H.;Olbrich A.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第2期
38.Experimental Investigations of Protection Schemes for Extreme Ultraviolet Lithography Masks in Carrier Systems Against Horizontal Aerosol Flow

机译：载体系统中极紫外光刻掩模对水平气溶胶流的防护方案的实验研究
- 作者：Yook S.-J.;Fissan H.;Asbach C.;Kim J. H.;van der Zwaag T.;Engelke T.;Yan P.-Y.;Pui D. Y. H.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第2期
39.New Gate CD Control Technology Using CF $_{4}$ Plasma Treatment Following HBr/O $_{2}$ Plasma Treatment Step in Gate Etch Process Using Organic BARC

机译：使用有机BARC在HBr / O $ _ {2} $等离子体处理步骤之后使用CF $ _ {4} $等离子体处理的新型Gate CD控制技术
- 作者：Kang S. J.;Joung Y. H.;Mun S. Y.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第2期
40.Special Section on The International Symposium on Semiconductor Manufacturing

机译：国际半导体制造研讨会专题
- 作者：Otsuka N.;Uchino T.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第3期
41.Special Section on Advanced Process Control

机译：高级过程控制特节
- 作者：Moyne J.;Patel N. S.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
42.A Fab-Wide APC Sampling Application

机译：Fab级的APC采样应用
- 作者：Holfeld A.;Barlovi驴 R.;Good R. P.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
- Adaptive sampling;
- dynamic sampling;
- metrology;
- run-to-run control;
43.Modeling of Wafer Topography''''s Effect on Chemical–Mechanical Polishing Process

机译：晶圆形貌对化学机械抛光过程影响的建模
- 作者：Lixiao Wu
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
44.Using Rough Set Theory to Recruit and Retain High-Potential Talents for Semiconductor Manufacturing

机译：使用粗糙集理论招募和留住半导体制造领域的高潜力人才
- 作者：Chen-Fu Chien;Li-Fei Chen
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
45.Dual-Phase Virtual Metrology Scheme

机译：双相虚拟计量方案
- 作者：Fan-Tien Cheng;Hsien-Cheng Huang;Chi-An Kao
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
46.Membrane-Coupled Methanogenic and Facultative Bioreactor in Wastewater Treatment

机译：膜耦合产甲烷和兼性生物反应器在废水处理中的应用
- 作者：Huey-Song You;Shanshan Chou;Kuan-Foo Chang;Ni C.H.;Pan J.R.;Chihpin Huang
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
47.SEMI E133—The Process Control System Standard: Deriving a Software Interoperability Standard for Advanced Process Control in Semiconductor Manufacturing

机译：SEMI E133 —过程控制系统标准：推导用于半导体制造中高级过程控制的软件互操作性标准
- 作者：Moyne J.R.;Hajj H.;Beatty K.;Lewandowski R.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
48.An Evaluation of the Benefits of Integrating Run-to-Run Control With Scheduling and Dispatching Systems

机译：将运行间控制与调度和调度系统集成在一起的好处的评估
- 作者：Anderson M.;Hanish C.K.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
49.Fault Detection Using the k-Nearest Neighbor Rule for Semiconductor Manufacturing Processes

机译：使用k最近邻规则进行半导体制造过程中的故障检测
- 作者：He Q.P.;Jin Wang
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
50.Critical Dimension Uniformity Via Real-Time Photoresist Thickness Control

机译：通过实时光刻胶厚度控制实现临界尺寸均匀性
- 作者：Weng Khuen Ho;Tay A.;Ming Chen;Jun Fu;Haijing Lu;Xuechuan Shan
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
51.A Comment on “Sample-Size Determination for Achieving Asymptotic Stability of a Double EWMA Control Scheme”

机译：关于“为实现双EWMA控制方案的渐近稳定性而确定的样本量”的评论
- 作者：Nadarajah S.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第2期
52.A Bayesian Approach for Disturbance Detection and Classification and Its Application to State Estimation in Run-to-Run Control

机译：贝叶斯扰动检测与分类方法及其在运行控制状态估计中的应用
- 作者：Wang J.;He Q. P.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第2期
53.Model Predictive Control of ${hbox{Si}}_{1-x}{hbox{Ge}}_{x}$ Thin Film Chemical–Vapor Deposition

机译：$ {hbox {Si}} _ {1-x} {hbox {Ge}} _ {x} $薄膜化学气相沉积的模型预测控制
- 作者：Middlebrooks S. A.;Rawlings J. B.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第2期
54.Full Field Temperature Measurement of Specular Wafers During Rapid Thermal Processing

机译：快速热处理过程中镜面晶圆的全场温度测量
- 作者：Maxwell J. D.;Qu Y.;Howell J. R.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第2期
55.Pattern Based Prediction for Plasma Etch

机译：基于模式的等离子蚀刻预测
- 作者：Abrokwah K. O.;Chidambaram P. R.;Boning D. S.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第2期
56.Model Predictive Control of Si1−xGex Thin Film Chemical–Vapor Deposition

机译：Si1-xGex薄膜化学气相沉积的模型预测控制
- 作者：Middlebrooks S. A.;Rawlings J. B.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第2期
57.Electrical and Reliability Characteristics of 12- $hbox{rm AA}$ Oxynitride Gate Dielectrics by Different Processing Treatments

机译：不同工艺处理的12- $ hbox {rm AA} $氧氮化物栅极电介质的电气和可靠性特性
- 作者：Tung-Ming Pan
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
58.Across Wafer Critical Dimension Uniformity Enhancement Through Lithography and Etch Process Sequence: Concept, Approach, Modeling, and Experiment

机译：通过光刻和蚀刻工艺顺序提高晶圆临界尺寸均匀性的方法：概念，方法，建模和实验
- 作者：Qiaolin Zhang;Poolla K.;Spanos C.J.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
59.An In Situ Approach to Real-Time Spatial Control of Steady-State Wafer Temperature During Thermal Processing in Microlithography

机译：微光刻中热处理过程中稳态晶圆温度的实时空间控制的原位方法
- 作者：Arthur Tay;Weng Khuen Ho;Ni Hu
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第2007期
60.Temperature Control and In Situ Fault Detection of Wafer Warpage

机译：晶圆翘曲的温度控制和原位故障检测
- 作者：Weng Khuen Ho;Christopher Yap;Arthur Tay;Wei Chen;Ying Zhou;Woei Wan Tan;Ming Chen
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第1期
61.Novel Process to Improve Defect Problems for Thermal Nanoimprint Lithography

机译：改善热纳米压印光刻缺陷问题的新工艺
- 作者：Hyung Seok Park;Ho Hyun Shin;Man Young Sung;Woo Beom Choi;Seung Woo Choi;Sang Yong Park
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第1期
62.The Grand Pareto: A Methodology for Identifying and Quantifying Yield Detractors in Volume Semiconductor Manufacturing

机译：大帕累托：识别和量化批量半导体制造中产量下降因素的方法论
- 作者：Desineni R.;Berndlmaier Z.;Winslow J.;Blauberg A.;Chu B. R.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第2期
63.Shallow Trench Isolation for the 45-nm CMOS Node and Geometry Dependence of STI Stress on CMOS Device Performance

机译：45 nm CMOS节点的浅沟槽隔离以及STI应力对CMOS器件性能的几何依赖性
- 作者：Tilke A. T.;Stapelmann C.;Eller M.;Bach K.-H.;Hampp R.;Lindsay R.;Conti R.;Wille W.;Jaiswal R.;Galiano M.;Jain A.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第2期
64.Second Harmonic Generation for Noninvasive Metrology of Silicon-on-Insulator Wafers

机译：绝缘硅晶片的无创计量的第二谐波产生
- 作者：Alles M. L.;Pasternak R.;Lu X.;Tolk N. H.;Schrimpf R. D.;Fleetwood D. M.;Dolan R. P.;Standley R. W.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第2期
65.Performance of Workstation With Offline and Integrated Metrology

机译：具有离线和集成度量的工作站的性能
- 作者：de Ron A. J.;Rooda J. E.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第2期
66.An Approach for Factory-Wide Control Utilizing Virtual Metrology

机译：一种利用虚拟计量的全厂范围控制方法
- 作者：Khan A.A.;Moyne J.R.;Tilbury D.M.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
67.Pad Conditioning Density Distribution in CMP Process With Diamond Dresser

机译：金刚石修整器在CMP工艺中进行垫修整的密度分布
- 作者：Tyan Feng
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
68.Experimental Investigations on Particle Contamination of Masks Without Protective Pellicles During Vibration or Shipping of Mask Carriers

机译：口罩载体振动或运输过程中无保护膜的口罩颗粒污染的实验研究
- 作者：Se-Jin Yook;Fissan H.;Asbach C.;Jung Hyeun Kim;Dutcher D.D.;Pei-Yang Yan;Pui D.Y.H.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
69.An MILP Approach to Wafer Sampling and Selection

机译：晶圆采样和选择的MILP方法
- 作者：Good R.P.;Purdy M.A.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
70.A Review of Metrology for Nanoelectronics

机译：纳米电子计量学述评
- 作者：Galatsis K.;Potok R.;Wang K.L.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
71.An Unsupervised Diagnosis for Process Tool Fault Detection: The Flexible Golden Pattern

机译：过程工具故障检测的无监督诊断：灵活的黄金模式
- 作者：Lacaille J.;Zagrebnov M.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
72.The Integrated Room Layout for a Semiconductor Facility Plan

机译：半导体设施计划的综合房间布局
- 作者：Jaewoo Chung;Jaejin Jang
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
73.Nonuniformity of Wafer and Pad in CMP: Kinematic Aspects of View

机译：CMP中晶圆和焊盘的不均匀性：运动学方面的观点
- 作者：Tyan Feng
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
74.2006 Best Paper Award

机译：2006最佳论文奖
- 作者：Boning S.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
75.A Coupled-Simulation-and-Optimization Approach to Nanodevice Fabrication With Minimization of Electrical Characteristics Fluctuation

机译：最小化电特性波动的纳米器件制造的耦合模拟和优化方法
- 作者：Yiming Li;Shao-Ming Yu
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2007年第4期
76.Metrology Challenges for 45-nm Strained-Si Device Technology

机译：45纳米应变硅器件技术的计量挑战
- 作者：Vartanian V.;Zollner S.;Thean A. V.-Y.;White T.;Nguyen B.-Y.;Prabhu L.;Eades D.;Parsons S.;Desjardins H.;Kim K.;Jiang Z.-X.;Dhandapani V.;Hildreth J.;Powers R.;Spencer G.;Ramani N.;Kottke M.;Canonico M.;Wang X.-D.;Contreras L.;Theodor
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第2006期
77.Overall Input Efficiency and Total Equipment Efficiency

机译：总体投入效率和总设备效率
- 作者：Sheu D. D.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第2006期
78.A Lumped Parameter Model for Product Flow Times in Manufacturing Lines

机译：生产线产品流动时间的集总参数模型
- 作者：de Ron A. J.;Rooda J. E.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第2006期
79.Detection of 30–40-nm Particles on Bulk-Silicon and SOI Wafers Using Deep UV Laser Scattering

机译：使用深紫外激光散射检测块状硅和SOI晶片上的30–40 nm粒子
- 作者：Okamoto A.;Kuniyasu H.;Hattori T.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第2006期
- argon;
- elemental semiconductors;
- gas lasers;
- impurity states;
- laser beam applications;
- nanotechnology;
- semiconductor lasers;
- silicon compounds;
- silicon-on-insulator;
- surface cleaning;
- surface contamination;
- 266 nm;
- 30 to 40 nm;
- 488 nm;
- 50 to 60 nm;
- Ar+;
- HF;
- IT;
80.Mask Cost and Profitability in Photomask Manufacturing: An Empirical Analysis

机译：光掩膜制造中的掩膜成本和获利能力：实证分析
- 作者：Weber C. M.;Berglund C. N.;Gabella P.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第2006期
81.Metrology Challenges for Emerging Research Devices and Materials

机译：新兴研究设备和材料的计量挑战
- 作者：Garner C. M.;Vogel E. M.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第2006期
82.Tractable Nonlinear Production Planning Models for Semiconductor Wafer Fabrication Facilities

机译：半导体晶圆制造设施的可伸缩非线性生产计划模型
- 作者：Jakob Asmundsson;Ronald L. Rardin;Reha Uzsoy
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第1期
- Cycle times;
- Linear programming;
- Production planning;
- Wafer fabrication;
83.Projection Pursuit for Analyzing Data From Semiconductor Environments

机译：投影寻踪分析半导体环境中的数据
- 作者：Tobias Rohatsch;Gerhard Poppel;Henrich Werner
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第1期
- Data analysis;
- Projection Pursuit (PP) method;
- Semiconductor environment;
- Structure detection;
84.Particle Control in Dielectric Etch Chamber

机译：电介质蚀刻室中的颗粒控制
- 作者：Makarem A. Hussein;Robert B. Turkot Jr.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第1期
- Etching;
- Plasma materials processing applications;
- Process control;
85.On the Stability of MIMO EWMA Run-to-Run Controllers With Metrology Delay

机译：具有计量延迟的MIMO EWMA连续运行控制器的稳定性
- 作者：Richard P. Good;S. Joe Qin
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第1期
- Exponentially weighted moving average (EWMA);
- Measurement delay;
- Run-to-run control;
- Stability;
86.Multilayer and Multiproduct Masks: Cost Reduction Methodology

机译：多层和多产品口罩：降低成本的方法
- 作者：Artur Balasinski
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第1期
- Business model;
- Mask cost;
- Multi-IP masks;
- Stepper throughput;
87.Interconnect Capacitance Characterization Using Charge-Injection-Induced Error-Free (CIEF) Charge-Based Capacitance Measurement (CBCM)

机译：使用电荷注入诱导的无误差（CIEF）基于电荷的电容测量（CBCM）进行互连电容表征
- 作者：Yao-Wen Chang;Hsin-Wen Chang;Tao-Cheng Lu;Ya-Chin King;Wenchi Ting;Yen-Hui Joseph Ku;Chin-Yuan Lu
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第1期
88.Capacitance-Voltage Measurement Method for Ultrathin Gate Dielectrics Using LC Resonance Circuit

机译：使用LC谐振电路的超薄栅极电介质电容电压测量方法
- 作者：Akinobu Teramoto;Rihito Kuroda;Masanori Komura;Kazufumi Watanabe;Shigetoshi Sugawa;Tadahiro Ohmi
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第1期
- Capacitance;
- MOS devices;
- Resonance;
- Thickness measurement;
89.HDP-CVD STI Oxide Process With in situ Postdeposition Laterally Enhanced Sputter Etchback for the Reduction of Pattern-Pependent Film Topography in Deep Submicron Technologies

机译：HDP-CVD STI氧化物工艺，具有原位后沉积，侧向增强的溅射刻蚀，可减少深亚微米技术中的图案依赖性薄膜形貌
- 作者：Mahjoub Ali Abdelgadir
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第1期
90.A Versatile, Via Terminated Electromigration Test Structure for Various Stress Modes Used During Fast Wafer Level Reliability (fWLR) Testing

机译：在快速晶圆级可靠性（fWLR）测试中使用的各种应力模式的通用通孔端接电迁移测试结构
- 作者：Andreas Pietsch;Andreas Martin;Josef Fazekas
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第1期
- Electromigration test structure;
- Failure location;
- Fast wafer level testing;
- Self-heating test;
91.Treatment of Chemical–Mechanical Planarization Wastes by Electrocoagulation/Electro- Fenton Method

机译：电凝/电芬顿法处理化学机械平面化废料
- 作者：Kin K.-T.;Tang H.-S.;Chan S.-F.;Raghavan S.;Martinez S.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第2期
92.A Problem Reduction Approach for Scheduling Semiconductor Wafer Fabrication Facilities

机译：调度半导体晶圆制造设备的问题减少方法
- 作者：Abhijit A. Upasani;Reha Uzsoy;Karthik Sourirajan
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第2期
- Empirical testing;
- Heuristic decomposition;
- Scheduling;
93.Quantifying Variability of Batching Equipment Using Effective Process Times

机译：使用有效的处理时间量化配料设备的可变性
- 作者：J. H. Jacobs;P. P. van Bakel;L. F. P. Etman;J. E. Rooda
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第2期
94.Neurogenetic Design Centering

机译：神经遗传学设计居中
- 作者：Rana J. Pratap;Padmanava Sen;Cleon E. Davis;Rajarshi Mukhophdhyay;Gary S. May;Joy Laskar
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第2期
- Genetic algorithms (GA);
- Monte Carlo method;
- Neural networks;
- Parametric yield estimation;
95.Intelligent Prognostics System Design and Implementation

机译：智能预测系统设计与实现
- 作者：Yu-Chuan Su;Fan-Tien Cheng;Min-Hsiung Hung;Hsien-Cheng Huang
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第2期
- Equipment engineering system (EES);
- Generic embedded device (GED);
- Predictive maintenance;
- Virtual metrology;
96.A Processing Quality Prognostics Scheme for Plasma Sputtering in TFT-LCD Manufacturing

机译：TFT-LCD制造中等离子溅射的加工质量预测方案
- 作者：Yu-Chuan Su;Min-Hsiung Hung;Fan-Tien Cheng;Yeh-Tung Chen
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第2期
- Conjecture model;
- Neural networks (NNs);
- Prediction model;
- Quality prognostics scheme (QPS);
- Reliance index;
- Virtual metrology;
97.The Development of the Complete X-Factor Contribution Measurement for Improving Cycle Time and Cycle Time Variability

机译：开发完整的X因子贡献量度以改善周期时间和周期时间变异性
- 作者：Deana Delp;Jennie Si;John W. Fowler
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第3期
- Capacity analysis;
- Cycle time variability;
- X-factor;
98.A Lumped Parameter Model for Product Flow Times in Manufacturing Lines

机译：生产线产品流动时间的集总参数模型
- 作者：de Ron A. J.;Rooda J. E.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第4期
99.Metrology Challenges for Emerging Research Devices and Materials

机译：新兴研究设备和材料的计量挑战
- 作者：Garner C. M.;Vogel E. M.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第4期
100.Overall Input Efficiency and Total Equipment Efficiency

机译：总体投入效率和总设备效率
- 作者：Sheu D. D.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》 | 2006年第4期

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