陶瓷薄膜

摘要： 铁电体特有的自发极化效应使其成为储能功率电容器的重要介电材料之一.铁电陶瓷的高温稳定性优于铁电聚合物,被大量用于电介质储能.整体而言,铅基铁电材料的性能优于无铅铁电材料,但大量铅元素的使用会严重危害环境和人体健康.因此,具有高性能的无铅铁电材料的研究和使用对人类健康和环境保护具有重要意义.本文从储能用无铅铁电陶瓷块体和薄膜材料两方面出发,综述了近年来国内外学者在无铅储能铁电陶瓷方面的研究进展,并对无铅铁电陶瓷在电介质储能领域的发展进行了展望.

摘要： 西班牙研究人员日前成功研发出一种新型陶瓷薄膜,它可作为抗菌涂层,有效抑制不锈钢制品表面的致病细菌,有望应用在医疗器械、人体植入材料、公共保健设施、食品加工设备等领域。

摘要： 西班牙研究人员日前成功研发出一种新型陶瓷薄膜,它可作为抗菌涂层,有效抑制不锈钢制品表面的致病细菌,有望应用在医疗器械、人体植入材料、公共保健设施、食品加工设备等领域。不锈钢材料具有良好的刚性、加工成型性以及耐腐蚀性,用途广泛。但不锈钢制品在反复使用和清洗消毒后,表面涂层会产生磨损,易滋生大肠杆菌、金黄色葡萄球菌等细菌,从而导致感染性疾病。

摘要： 全球领先的工程陶瓷制造商,CoorsTek于2017年11月16日宣布,CoorsTek材料科学（CoorsTekMembraneSciences）、挪威奥斯陆大学（UniversityofOslo）及西班牙科学院化工技术研究所（InstitutodeTecnologíaQuímica）已成功完成一款陶瓷薄膜的实验室测试,该薄膜可利用天然气生产压缩氢气并发电.该技术属于一阶工艺（one-stepprocess）,几乎没有能量损耗.该款陶瓷薄膜可利用大量低成本的天然气来实现氢气的量产,使得氢气成为未来最便宜、最清洁的车用燃料,比电及石油燃油的表现更为出色.

摘要： 现代社会对塑料包装性能要求越来越高，不仅要具有基本性能，同时还应该满足环保要求。目前高阻隔性材料备受欢迎，可以重复使用，而且此种包装材料对人身体不会造成伤害。现如今，世界各国都在研发具有高阻隔性的节能、环保的材料。主要通过实验对磁控溅射陶瓷薄膜SiOX阻隔性机理进行了分析，希望为此种高阻隔材料的应用提供帮助。

摘要： 离子束改性技术在先进陶瓷材料方面的应用效果突出.在阐述离子束改性原理的基础上,综述了该技术在先进陶瓷薄膜材料微观结构与组织,力学性能和摩擦学性能方面的应用.离子束改性是一种高能高效的掺杂改性手段,在辅助制备高质量薄膜、改善薄膜力学和摩擦力学方面有着显著的优势.深入了解离子束与薄膜原子的作用机制,精确调配薄膜的微观结构和组成,降低成膜质量的不确定性,是未来离子束改性先进陶瓷薄膜的研究重点.

摘要： 美国犹他州的Ceramatec公司研制的高性能陶瓷薄膜开创了把天然气转化为苯的廉价的新途径。这将为天然气打开更大规模的市场，同时减少天然气用于燃烧的用途，

摘要： 日本北陆尖端科学技术大学院30日宣布，其研究小组开发出能制作大面积硅薄膜“silicene”的技术。这种只有一个原子厚的薄膜，可具备半导体的性质，有望用于制造高速电子线路等。研究小组在2厘米长、1厘米宽的硅基板表面，覆盖上陶瓷薄膜，然后在特殊真空装置中将其加热到900摄氏度。

摘要： 正日本北陆尖端科学技术大学院大学30日宣布,其研究小组开发出能制作大面积硅薄膜"silicene"的技术。这种只有一个原子厚的薄膜,可具备半导体的性质,有望用于制造高速电子线路等。研究小组在1厘米长、1厘米宽的硅基板表面,覆盖上陶瓷薄膜,然后在特殊真空装置中将其加热到900摄氏度。于是,硅基板所含的硅元素就穿透陶瓷薄

摘要： 日本北陆尖端科学技术大学院大学日前宣布，其研究小组开发出能制作大面积硅薄膜“silicene”的技术。这种只有一个原子厚的薄膜，具备半导体的性质，有望用于制造高速电子线路等。研究小组在2CM长、1CM宽的硅基板表面，覆盖上陶瓷薄膜，然后在特殊真空装置中将其加热到900°C。

摘要： 采用UMT摩擦学测试系统考察了氧化铬陶瓷薄膜/Si3N4摩擦副在干摩擦和水润滑下的摩擦学性能,通过对磨损表面形貌和磨痕表面的X射线能谱及二次离子质谱分析,探讨了其磨损机理.结果表明:水润滑可以有效地降低氧化铬陶瓷薄膜的摩擦系数和磨损率,主要原因是水引起主导磨损机制发生变化.水润滑情况下磨损表面生成了氢氧化铬的保护膜,磨损机制也由干摩擦时的粘着磨损转变为摩擦化学磨损和磨粒磨损.

摘要： 采用了一种新的电场辅助化学溶液工艺技术制备了硅酸锂(Li2SiO3)陶瓷薄膜.结果表明,这种方法可在较低的温度下获得成分单一的硅酸锂(Li2SiO3)陶瓷薄膜.利用X射线衍射技术(XRD)对薄膜的晶体结构进行了表征;利用扫描电子显微技术(SEM)观察了薄膜的表面形貌;并对硅酸锂(Li2SiO3)陶瓷薄膜的制备过程进行了详细的分析和讨论.

摘要： 利用溶胶凝胶法制成了Fe2O3-Al2O3-SiO2-TiO2抗菌、纳米湿敏陶瓷薄膜.用扫描电镜和原子力显微镜对膜的表面形貌和显微结构进行表征.分析了处理方式对膜的表面形貌和微观结构的影响.制成的Fe2O3-Al2O3-SiO2-TiO2抗菌、纳米湿敏陶瓷薄膜具有广谱抗菌、高效、无毒、持久和耐热等特点.湿敏特性测试结果表明:Fe2O3-Al2O3-SiO2-TiO2抗菌、纳米陶瓷薄膜制品的感湿灵敏度高,具有较好的响应特性和稳定性.

摘要： 本文描述了用金属等离子体浸没离子注入与沉积在GCr15轴承钢表面制备AlO陶瓷薄膜的技术.通过被处理的GCr15轴承钢试样表面X射线衍射(XRD)分析,以及表面显微硬度与摩擦特性的测量,分析与讨论了GCr15轴承钢表面AlO薄膜的形成,及表面硬度与摩擦特性的显著提高与改进.

摘要： 本文采用溶胶一凝胶法在Q235钢表面沉积氧化铝一氧化铈以及氧化铝陶瓷薄膜,与未沉积试样进行了比较,经过600°C下100h的高温氧化动力学实验及表面形貌观察发现,沉积陶瓷薄膜均起到了保护作用,在不同程度上降低了钢的氧化增重和氧化膜剥落,而氧化铝一氧化铈薄膜效果要优于单独沉积氧化铝的陶瓷膜.

摘要： 本文采用电沉积-热解法在1Cr18Ni9Ti合金表面沉积氧化铝和氧化铝+氧化铈陶瓷薄膜,经过900°C下100h的高温氧化实验及金相分析发现,薄膜可显著降低合金的氧化增重和氧化膜剥落,促进试样表面形成致密均匀的氧化膜,大大提高合金的抗高温氧化性能,电沉积参数为25V、60s下沉积的薄膜抗高温氧化性能略佳.沉积Ce2O3薄膜起到了活性元素效应,沉积氧化物薄膜后合金表面的氧压下降,合金氧化膜生长速度显著降低,显著降低了合金发生永久的外氧化向内氧化转变所需的临界含量.

摘要： 以Pt(111)/Ti/SiO2/Si为基片，采用溶胶凝胶法，通过紫外光辐照钕掺杂钛酸铋(Bi4-xNdxTi3O12，x=0.25，0.75)胶体，分别采用电泳沉积和甩胶沉积制备薄膜，并对比了制备的薄膜质量。通过差热-热重分析(DSC-TG)、X射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)等技术手段对Sol-Gel法制备的BNT薄膜进行了表征。研究结果表明，经紫外光辐照和电泳沉积制备的Bi4-xNdxTi3O12(x=0.25，0.75)薄膜于300°C煅烧有机物，500°C随炉热处理，可得到均匀致密且(117)择优取向的钙钛矿相BNT薄膜.

摘要： 以Pt(111)/Ti/SiO2/Si为基片，采用溶胶凝胶法，通过紫外光辐照钕掺杂钛酸铋(Bi4-xNdxTi3O12，x=0.25，0.75)胶体，分别采用电泳沉积和甩胶沉积制备薄膜，并对比了制备的薄膜质量。通过差热-热重分析(DSC-TG)、X射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)等技术手段对Sol-Gel法制备的BNT薄膜进行了表征。研究结果表明，经紫外光辐照和电泳沉积制备的Bi4-xNdxTi3O12(x=0.25，0.75)薄膜于300°C煅烧有机物，500°C随炉热处理，可得到均匀致密且(117)择优取向的钙钛矿相BNT薄膜.

摘要： 以Pt(111)/Ti/SiO2/Si为基片，采用溶胶凝胶法，通过紫外光辐照钕掺杂钛酸铋(Bi4-xNdxTi3O12，x=0.25，0.75)胶体，分别采用电泳沉积和甩胶沉积制备薄膜，并对比了制备的薄膜质量。通过差热-热重分析(DSC-TG)、X射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)等技术手段对Sol-Gel法制备的BNT薄膜进行了表征。研究结果表明，经紫外光辐照和电泳沉积制备的Bi4-xNdxTi3O12(x=0.25，0.75)薄膜于300°C煅烧有机物，500°C随炉热处理，可得到均匀致密且(117)择优取向的钙钛矿相BNT薄膜.

摘要： 以Pt(111)/Ti/SiO2/Si为基片，采用溶胶凝胶法，通过紫外光辐照钕掺杂钛酸铋(Bi4-xNdxTi3O12，x=0.25，0.75)胶体，分别采用电泳沉积和甩胶沉积制备薄膜，并对比了制备的薄膜质量。通过差热-热重分析(DSC-TG)、X射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)等技术手段对Sol-Gel法制备的BNT薄膜进行了表征。研究结果表明，经紫外光辐照和电泳沉积制备的Bi4-xNdxTi3O12(x=0.25，0.75)薄膜于300°C煅烧有机物，500°C随炉热处理，可得到均匀致密且(117)择优取向的钙钛矿相BNT薄膜.

摘要： 本发明的目的在于提供一种在无铅压电薄膜的制造中可以充分地抑制成为缺陷的主要因素的微粒的产生的压电陶瓷溅射靶材。所述压电陶瓷溅射靶材其特征在于，所述压电陶瓷溅射靶材以化学式(I)：ABO3所表示的钙钛矿型氧化物为主成分，所述化学式(I)的A成分至少含有K(钾)和/或Na(钠)，所述化学式(I)的B成分至少含有Nb(铌)，所述压电陶瓷溅射靶材由多个晶粒构成，所述晶粒的平均粒径大于3μm且为30μm以下。

摘要： 本发明旨在公开一种在不影响金属化高分子薄膜性能的前提下，提供介电常数、耐热性、隔离自愈性能优异的金属化陶瓷涂覆薄膜、金属化陶瓷涂覆薄膜的方法及其电容器的制备方法。所述金属化陶瓷涂覆薄膜为高分子薄膜的至少一个面上涂覆α‑氧化铝超细粉体浆料。其中，α‑氧化铝超细粉体浆料由α‑氧化铝超细粉体、去离子水、羟甲基纤维素、聚丙烯酸枝、聚乙烯基吡咯烷酮和硅烷偶联剂组成。

摘要： 本发明属于陶瓷电容器技术领域，尤其涉及一种陶瓷浆料、陶瓷流延薄膜的制备方法和片式多层陶瓷电容器。本发明提供的陶瓷浆料，包括具有特定重量份配比的钛酸钡粉体、蓖麻油、聚乙烯醇缩丁酯、邻苯二甲酸二正丁酯、正丁醇、乙二醇和无水乙醇，其中，以无水乙醇为溶剂，以蓖麻油为分散剂，以聚乙烯醇缩丁酯为粘结剂，以邻苯二甲酸二正丁酯为增塑剂，以正丁醇和乙二醇为消泡剂，上述各组分的协同作用，赋予了陶瓷浆料良好的流变性能，使得由该陶瓷浆料经流延形成的陶瓷流延薄膜表面平整致密。

摘要： 本发明属于薄膜的制造技术领域，涉及一种聚酯薄膜的制造方法、获得的聚酯薄膜及载体，其中，聚酯薄膜的制造方法，经过铸片、MD拉伸、TD拉伸、热定型和第一次松弛步骤，得到聚酯薄膜，在所述第一次松弛步骤之后进行第二次松弛，在所述第二次松弛步骤中，将第一次松弛后得到的聚酯薄膜在温度80~150°C的烘箱中静置5~30min，得到聚酯薄膜成品。利用上述制造方法制得的聚酯薄膜，MD热形变量在90°C、30min测试条件下≤0.1%，在150°C、30min测试条件下≤0.6%，薄膜边缘卷曲高度≤1mm，可以用于陶瓷坯片制程用载体的制备。

摘要： 本发明涉及一种氧化钨基陶瓷靶材、薄膜及薄膜制备工艺，该种氧化钨基陶瓷靶材，包括氧化钨和掺杂源元素，所述掺杂源元素的总质量分数为5‑50％，所述掺杂源粉的掺杂元素选自Ti、Mo、V、Al、Li、Zr中的至少三种，所述Ti元素的质量分数范围是0‑15％，所述Mo元素的质量分数范围是0‑15％，所述V元素的质量分数范围是0‑10％，所述Al元素的质量分数范围是0‑2％，所述Li元素的质量分数范围是0‑2％，所述Zr元素的质量分数范围是0‑2％。陶瓷靶材使用磁控溅射方法制备薄膜，包括预溅射、磁控溅射、退火步骤。本发明制备的氧化钨基薄膜，使得最后制备得到的薄膜的电阻率在15.4Ω*cm以下，透射率在54.2％以上。

摘要： 本发明涉及一种陶瓷靶材材料、薄膜及薄膜制备工艺，包括氧化镍和掺杂源元素，所述掺杂源元素的总质量分数不高于10％，所述掺杂源元素选自Li 0‑6％、Na 0‑0.3％、Mg 0‑1.0％、Al 0‑0.1％、Si 0‑0.1％、K 0‑0.15％、Zn 0‑12％、Zr 0‑1.5％、Mn 0‑1.2％、Cu 0‑10％、Cr0‑1.2％、V 0‑0.3％、W 0‑10％、Ti 0‑2.5％中的一种或几种；其中陶瓷靶材材料的平均晶粒尺寸1‑10μm，掺杂相尺寸0‑800nm，致密度大于98％。制备得到的靶材材料的导电性、镀膜工艺性能更好；制备得到的薄膜导电性良好且具有较大透射率。

摘要： 本发明公开了一种大面积无缺陷纳米量级厚度致密陶瓷薄膜的制备方法，将金属醇盐、表面活性剂、反应抑制剂溶解于易于在水面铺展的油性溶剂而形成油性溶液，将该油性溶液滴于静止的水面上铺展开来而形成厚度均匀的液膜，液膜中的金属醇盐与水发生化学反应而转变为溶胶，进而经凝胶化形成具有一定厚度和强度的膜层，膜层经干燥和煅烧后，即得到大面积无缺陷纳米量级厚度的致密陶瓷薄膜。此外，还公开了利用上述制备方法制得的陶瓷薄膜。本发明解决了现有技术以溶胶为前驱体所带来的易产生收缩而导致开裂的难题，以及采用沉积等方法纳米厚度难以控制、易形成气孔或裂纹缺陷等问题，为纳米厚度致密陶瓷薄膜的制备提供了新的途径。

摘要： 本发明公开了一种大面积无缺陷纳米量级厚度致密陶瓷薄膜的制备方法，将金属醇盐、表面活性剂、反应抑制剂溶解于易于在水面铺展的油性溶剂而形成油性溶液，将该油性溶液滴于静止的水面上铺展开来而形成厚度均匀的液膜，液膜中的金属醇盐与水发生化学反应而转变为溶胶，进而经凝胶化形成具有一定厚度和强度的膜层，膜层经干燥和煅烧后，即得到大面积无缺陷纳米量级厚度的致密陶瓷薄膜。此外，还公开了利用上述制备方法制得的陶瓷薄膜。本发明解决了现有技术以溶胶为前驱体所带来的易产生收缩而导致开裂的难题，以及采用沉积等方法纳米厚度难以控制、易形成气孔或裂纹缺陷等问题，为纳米厚度致密陶瓷薄膜的制备提供了新的途径。

摘要： 本发明属于陶瓷电容器技术领域，尤其涉及一种水基陶瓷浆料、陶瓷薄膜的制备方法和片式多层陶瓷电容器。本发明提供的水基陶瓷浆料，包括具有特定重量份配比的钛酸钡粉体、聚羧酸盐、聚丙烯酸酯、邻苯二甲酸酯、消泡剂和水，其中，以水为溶剂，以聚羧酸盐为分散剂，以聚丙烯酸酯为粘结剂，以邻苯二甲酸酯为增塑剂，上述各组分间协同作用，赋予了水基陶瓷浆料良好的流变性能，使得由该水基陶瓷浆料经流延形成的陶瓷薄膜表面平整致密，机械性能好，不容易出现裂纹等表面缺陷，大大提升了陶瓷膜层的质量。

摘要： 本发明涉及一种用于高可靠薄膜混合集成电路的陶瓷薄膜基板及制作方法，包括在基板上依次形成薄膜电阻层、阻挡层和薄金籽晶层；在薄金籽晶层上形成金导带；去除薄金籽晶层；在待镀镍区域形成镍层；在焊盘区域的镍层上履盖焊盘金层；形成薄膜电阻网络；形成镍钝化层。本发明中，在氧化铝陶瓷基板上采用磁控溅射、光刻技术、微电子电镀工艺、去胶、腐蚀技术和热处理工艺技术，分别形成金导带、镍铬硅薄膜电阻网络，并在金导带上叠加镍金烧焊焊盘及阻焊层，制作的薄膜基板金层厚度厚、线宽精度高、台阶形貌陡直，可以满足高精度、高频和高可靠应用要求；基板结构兼容标准微组装工艺，可广泛应用于薄膜混合集成电路领域。