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第十一届全国高技术陶瓷学术年会
第十一届全国高技术陶瓷学术年会
召开年:
2000
召开地:
杭州
出版时间:
2000-12
主办单位:
中国硅酸盐学会
会议文集:
第十一届全国高新技术陶瓷学术年会论文集
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1.
不同压力条件下热压浸渍裂解法制备C<,f>/SiC复合材料的性能
所俊
;
郑文伟
;
肖加余
;
陈韩辉
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
通过先热压后先驱体浸渍裂解工艺制备3D-BC<,f>/SiC陶瓷复合材料,以期达到缩短材料制备周期的目的,着重研究了不同压力和加压时机对3D-BC<,f>/SiC复合材料性能的影响。
热压;
先驱体浸渍裂解;
陶瓷基复合材料;
加压时机;
压力条件;
渍裂法;
2.
β-磷酸三钙/聚乳酸叠层复合组织工程的制备和结构
石海涛
;
汤顺清
;
周长忍
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
多孔β-磷酸三钙(孔径大于40℅)薄片(1-2MM)与多孔聚乳酸(分子量MV30万,孔度大于70℅)薄片(2-3MM)通过溶剂进行叠层粘合,得到界面黏结良好的复合材料,破坏实验表明,破坏实验表明:该材料脆性来自于β-磷酸三钙的脆性,而界面黏结在无机组分破坏时还未被破坏;材料抗压强度较聚乳酸多孔材料强度性较β-磷酸三钙的脆性,而界面黏结后两片材的孔结构保持完整,该复合材料在克服单一组分强度的弱及加差的同时保持材料高孔隙度,可望用于组织工程支架材料。
β-磷酸三钙;
聚乳酸;
复合材料;
组织工程支架;
3.
纳米载银抗菌材料与促进健康
刘景春
;
黄海
;
左美祥
;
黄志杰
;
方燕
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
利用纳米粒子奇特的形态和理化性能,将Ag<'+>设计到粒子表面的微孔中并稳定,制成的纳米载银抗菌材料颗粒尺寸、抗菌谱广、高效、技久、耐高温、其应用领域极为广阔,对预防有害细菌的感染,促进健康将十分有益
纳米;
抗菌材料;
4.
Ti(C<,0.3>N<,0.7>)-Si<,3>N<,4>材料制备
陈森凤
;
卢迪芬
;
刘富德
;
张书政
;
高勇
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
研究第二相粒子Ti(C<,0.3>N<,0.7>)的引入对氮化硅陶瓷材料力学性能的影响。结果表明,在Si<,3>N基体中添加Ti(C<,0.3>N<,0.7>)粒子能起到韧增补强的作用。
碳氮化钛;
氮化硅;
增韧补强;
复合材料;
5.
用天然硅铝矿物制备氧化铝碳化硅复相陶瓷的研究
王毅敏
;
包亦望
;
郑元善
;
彭建中
;
张洪波
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
该文采用天然硅铝矿物原位制备氧化铝碳化硅复相陶瓷,并通过XRD及热力学计算验证了反应过程。研究了材料显微结构及对力学性能的影响,从而为制备出氧化铝碳化硅复相陶材料开辟了一种新途径。
氧化铝;
碳化硅;
原位反应;
6.
TiC<,X>在Ti<,3>SiC<,2>母相上的析出
汪长安
;
汤珂
;
黄勇
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
从TiC<,X>和Ti<,3>SiC<,2>的晶体结构出发,分析了析出的TiC<,X>晶粒与Ti<,3>SiC<,2>粒晶的位相匹配关系和析出行为,研究了TiC<,X>晶粒的析出对Ti<,3>SiC<,2>材料力学性能的影响。研究发现,TiC<,X>在Ti<,3>SiC<,2>的基面上析出,二者之间的界面分别为TiC<,X>和Ti<,3>SiC<,2>中Ti原子的密排面,而且错配度较低。TiC<,X>相的析出会降低Ti<,3>SiC<,2>材料硬度和韧性。
TiC,X;
Ti,3SiC,2;
Ti,6八面体析出;
7.
CVD法制备SiC薄膜的气孔分布及显微结构的分析
陈玉峰
;
唐婕
;
樊启晟
;
丁德辉
;
苏盛彪
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
在较低温度下,采用CVD法制制备出了β-SiC薄膜,薄膜的厚度随反应人有线性增加的关系。通过对央不同条件下制备样品的显结构和气孔大小分布的分析,发现提高温度和增加反应时间不仅可以降低气孔含量,而且可以降低大气孔的数量,从而形成密实结构。因此认为,在低温条件下,SiC的生长机制是一处受化学反应速度控制的过程,其中包括过饱和、凝聚、融合等过程,大气孔主要是由于反应速度过慢而形成的,另外,随着反应时间的增加,CVD过程实际上变成了一个等温的CVi过程,SiC颗粒的扩散填充是造成薄膜中的大气减少的主要原因。
CVD;
SiC薄膜;
显微结构;
气孔分布;
生长机制;
8.
反应烧结Si/SiC复相陶瓷的高温性能
矫冠军
;
高积强
;
金志浩
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
研制的Si/SiC复相陶瓷强度达300-500MPA,随温度升高,材料高温度强度和韧性显著提高,1200℃强韧性达最大值。高温性能研究表明,该种材料有良好的抗热震性、抗熔盐腐蚀性能和抗氧化性。通过控制硅含量和会金化处理,能够大范围调控材料高温电导性能。研究结果表明,反应烧熔Si/SiC复相陶瓷制备工艺简单,成本低、在1350℃以下性能优良,是一种应用领域广泛,适于大规模工业化生产的工程陶瓷材料。
碳化硅;
复合陶瓷;
高温性能;
9.
Si/SiC材料900℃时的氧化
吕振林
;
高强积
;
金志浩
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
研究了反应烧结碳化硅(Si/SiC)材料在900℃时的氧化过程及添加Ni、Al元素对其氧化过程的影响,结果表明。Si/SiC材料的氧化过程遵循抛物线规律,并在Si/SiC材料氧化表面出现针状SiC<,2>消失,从而提高了其抗氧化能力。
碳化硅;
反应烧结;
高温烧结;
Si/SiC材料;
10.
木材渗透性改良与木材陶瓷化
马荣
;
乔冠军
;
金志浩
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
该文构造了木材渗透模型,说明了纹孔和纹孔闭塞的形式和及其对渗透性的影响。尝试用物理(水蒸气部爆破和压缩法)和化(1℅NAOH溶液法)的方法有效改善木材浸溃性,并考察由此对硅化物性能的提高,分析了各种和各种材质的异同,得到了木材密度与弯曲强度的线形关系。
木材陶瓷;
木材渗透性;
纹孔;
11.
陶瓷金属的焊接
李淑华
;
董丽红
;
尹玉军
;
李俊寿
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
采用电弧焊接陶瓷与金属,研究了焊接加热对陶瓷界应,结果表明,采用电弧焊方法在陶瓷金属复合材料的陶瓷层上焊接,焊接加热不仅可以改善陶瓷的结合方式,而且在焊接区可实现陶瓷与金属冶金结合。
焊接;
陶瓷;
金属;
热影响区;
12.
硬质合金粉末表面涂层陶瓷的刀具材料研制
艾兴
;
陈元春
;
黄传真
;
王宝友
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
用溶胶-凝胶法在硬质合金粉末表面涂履了一层氧化铝化铝陶瓷,涂层粉末经热压烧结后制得一种新型的涂层刀具材料。该种刀具材料的耐磨性与陶瓷材料接近,并具肯较高的强度和韧性,在切削高硬度材料时表现出良好性能,具有广阔的应用前景。
粉涂涂层;
涂层刀具;
溶胶-凝胶法;
硬质合金;
13.
Al<,2>O<,3>陶瓷的离心成型
施江澜
;
施卫
;
朱军
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
采用平均粒度0.6μm的99Al<,2>O<,3>原料粉体,调制高浓度、低粘度悬浮浆料。离心成型并经1600℃常压烧结,获圆筒状陶瓷制品。探讨了浆料调制、离心成型转速及对烧结制品的三点弯曲强度与体积密度的影响。
离心成型;
氧化铝;
陶瓷;
悬浮浆料;
14.
不同α-SiC粉料液相烧结特性的研究
司文捷
;
林仁伟
;
苗赫濯
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
比较α-SiC进口粉料和国产粉料的粉料成分、粒度、显微结构,以及以Al<,2>O<,3>-Y<,2>O<,3>为烧结助剂液相烧结SiC的力学性能,分析两者之间的差异。结果表明,进口粉在纯度、粒度和显微结构方面均优于国产粉,从而使其在烧结性能、力学性方面明显好于国产粉料,通过讨论其中的主要区别,提出了改善国产SiC粉料的性能的一些措施。
碳化硅;
液相烧结;
性能比较;
15.
果胶大分子在陶瓷凝胶注模成型工艺中的应用研究
胡正水
;
邓斌
;
侯耀永
;
戚凭
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
果胶凝胶大分子在中性和碱性水溶液中能充分溶解,当溶液PH值调至4.0以下时,将发生强烈的凝胶化反应,进而形成立体网络结构的凝胶体,实现陶瓷浆料的原位凝固成型。讨论了有果胶存在时,陶瓷浆料的流变特性以及磺酸内脂作酸度调节剂的果胶凝胶化过程。成型出表面光洁、结构致密、微观均匀性好、形状各异的陶瓷坯体。
果胶;
陶瓷;
凝胶注模;
酸度调节剂;
16.
以钙云母为主相微晶玻璃的可切削性评价
李红
;
苟立
;
冉均国
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
对CaO-MgO-Al<,2>O<,3>-SiO<,2>-F系钙云母可切削微晶玻璃的显微结构、性能和可切削性之间的关系进行了研究。板条状、长径比大晶粒及相互交错的晶粒分布使微晶玻璃易于切削,脆性参数可作为云母基可切削微晶玻璃切削性能的评价参数。
可切削性;
脆性参数;
显微形貌;
17.
Ti<,3>SiC<,2>晶粒生长模型
汤珂
;
汪长安
;
黄勇
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
提出了关于Ti<,3>SiC<,2>晶粒生长的模型。在Ti<,3>SiC<,2>晶粒的生长中,Ti<,3>SiC<,2>八面体可以作为一个独立的生长单元,Ti<,6>C八面体的联接方式(如共同面、共棱、共顶)将会对Ti<,3>SiC<,2>的生长形貌和生长行为产生很大的影响。
Ti,3SiC,2;
晶粒生长;
模型;
18.
电泳沉积法制备γ-Al<,2>O<,3>多孔膜γ-Al<,2>O<,3>γ-AlOOH
范晓丹
;
徐延献
;
徐明霞
;
梁辉
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
该文采用电泳沉积法制备γ-Al<,2>O<,3>多孔膜,探讨了溶胶的电泳沉积过程,并用XRD分析了γ-AlOOH干凝膜胶的物相随热处理温度的变化。结果表明γ-AlOOH干凝胶膜可在600℃转化为γ-Al<,2>O<,3>膜,而且随热处理温度的提高,γ-Al<,2>O<,3>晶粒的结晶性有所改善,SEM下观察所制得γ-Al<,2>O<,3>膜与基体结合十分牢固。
电泳法;
γ-Al,2O,3;
γ-AlOOH多孔膜;
19.
LaNiO<,3>氧敏陶瓷薄膜制备工艺的确定
侯峰
;
徐廷献
;
阴育新
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
该实验研究了以硝酸镧、硝酸镍为原料、柠檬酸为螯合剂的无机盐溶胶-凝胶法(ISG)合成LaNiO<,3>稀土复合氧化物陶瓷薄膜的工艺过程,讨论了烧成温度、预烧温度和拉膜次数对薄膜气敏性能的影响,结果表明;预烧温度和烧成温度为800℃,5-6次成膜的LaNiO<,3>薄膜的表面没有大的开裂,具有较快的响应速度。
LaNiO,3薄膜;
无机盐溶胶-凝胶法(ISG);
氧敏特性;
20.
La<,2>NiO<,4>复合氧化物薄膜的合成及其气敏性
樊丽莹
;
徐廷献
;
徐明霞
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
以硝酸盐为原料,柠檬酸为络合剂,采用溶胶-凝胶方法合成了稳定的溶胶,经过800℃,H<,2>气氛下处理之后。通过XRD分析可知形成单一组分的La<,2>NiO<,4>薄膜。利用SEM对其表面状态进行观察。可见该薄膜具有很好的表面形貌。同时此La<,2>NiO<,4>薄膜具有较好的气敏性。
La,2NiO,4薄膜;
溶胶-凝胶方法;
气敏性;
21.
薄膜SrTiO<,3>的制备及氧敏性能
刘丽月
;
徐明霞
;
郑嘹嬴
;
徐廷献
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
以Ti(OC<,4>H<,9>)<,4>.SrCl<,3>.6H<,2>O为主要原料,采用溶胶-凝胶法制备了SrTiO<,3>和掺铁SrTiO<,3>薄膜。通过电镜和X衍射分析了薄膜的结构,并分析比较了烧成温度和掺杂对钛酸锶氧敏性能的影响。
SrTiO,3薄膜;
氧敏;
烧成温度;
22.
Ti<,3>O<,5>薄膜的制备
郑嘹嬴
;
刘丽月
;
徐明霞
;
徐廷献
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
Ti<,3>O<,5>是TiO<,X>材料中相对较稳定的晶型,是一种潜在的氧敏材料。与传统的TiO<,2>、ZRO<,2>材料相比,具有阻温特性好的优点。通过H<,2>还原TiO<,2>来制备Ti<,3>O<,5>薄膜,主要研究了不同还原温度和保温时间对保温时间对薄膜晶相组成的。并对Ti<,3>O<,5>薄膜的导电性、电阻-温度稳定性及在氧化气氛中的晶格稳定性作了初步分析。
Ti,3O,5;
薄膜;
还定;
氧敏;
23.
真空微波器件用TiO<,2>衰减陶瓷
高陇桥
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
该文叙述了一种新型的TiO<,2>衰减陶的配方和制造工艺,在国内首次用HP8510B对其ε″、μ″等电性能进行了测定,其数据对吸收机理的深入研究和现行产品质量的改进都有重要意义。论文还对衰减陶瓷的研究和发展方向,提出了建设性意义。
衰减瓷;
微波吸收;
TiO,2;
热耗散;
24.
高Qm值高稳定性高频剪切模材料及8.0MHZ器件的研制
朱新琴
;
陶健
;
催成宏
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
该文通过添加适量WO<,3>研究其对PNZ三元系瓷料电气性能如Qm值、稳定性和机械强的影响。并用该瓷料批量生产小型化的厚度剪切模8.0MHZ高频器件。
PNZ;
高频揩振器;
瓷料改性;
稳定性;
高频剪切模材料;
25.
利用醋酸盐合成Li<,1.06>Mn<,2>O<,4>及其电化学性能的研究
郑子山
;
唐子龙
;
张中太
;
沈万慈
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
由醋酸锂和醋酸锰直接合成富锂尖晶石结构Li<,1.06>Mn<,2>O<,4>,并由红外光谱及热重分析探讨其反机理。最终产物具有良好的电化学性能及循环稳定性能。
锂离子电池;
LiMn,2O,4;
尖晶石结构;
红外光谱;
26.
Al<,2>O<,3>陶瓷表面钛金属化膜的热力学与微观结构
黄奇良
;
潘伟
;
陈健
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
利用融盐热歧化反应法在氧化铝陶瓷表面上沉积钛金属膜。研究了沉积膜的组成及界面反应机理和界面层的显微结构,研究发现,在融盐反应沉积金属膜的过程中,沉积到Al<,2>O<,3>陶瓷表面的钛金属与Al<,2>O<,3>发生反应生成Ti<,2>O和Ti<,9>Al<,13>。
界面反应;
界面微观结构;
金属化;
氧化铝;
27.
BAPU/HA聚合物生物复合材料的制备与研究
宁成云
;
王迎军
;
叶建东
;
吴建青
;
贾德民
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
采用不同工艺制备出两亲聚氨酯弹性体(BAPU)/羟基磷灰石(HA)聚合物生物复合材料(简称BAPU/HA),采用SEM分析材料的微观结构特征以及HA在BAPU/HA中的分布状况。
BAPU/HA;
M-TDSC;
生物复合材料;
微观结构;
28.
正畸托槽用CaO-MgO-Al<,2>O<,3>-SiO<,2>系95氧化铝瓷的研究
唐月军
;
邵(王君)
;
郑翟思
;
唐月棒
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
该研究可CaO-MgO-Al<,2>O<,3>-SiO<,2>系95氧化铝瓷作为正畸托槽用侯选材料的相关性能。在实验中,测定了化学稳定性、抗弯强度和烧成温度之间的关系,得到最佳的烧成温度在1660℃2h制备的试样作为正畸托槽的侯选材料无论是在化学稳定性方面还是学性能方面是切实可行的。
CaO-MgO-Al,2O,3-SiO,2系;
95氧化铝瓷;
正畸托槽;
29.
多孔HA人工骨的制取与诱导成骨研究
张琳
;
田杰谟
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
多孔羟基磷灰石(HA)人工骨具有良好的生物相容性及骨传导功能,无毒、无免疫反应,因此在临床上有很大的应用前景。该文论术了多孔HA的制备方法及其作为人工骨的优越性,并通过实例指出多孔HA具有诱导成骨的能力。
多孔HA;
诱导成骨;
30.
微波及常规烧结羟基磷灰石及其微观结构和生物学性能比较
杨志云
;
田杰谟
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
对羟基磷灰石粉进行了微波和常规烧结研究,采用X射线衍射、红外光谱和扫描电镜表征其微观结构,并采用细胞培养初步评价了两种烧结羟基磷灰石样品的生物相容性,结果表有明微波烧结能快速制备性能良好的羟基磷灰石。
微波烧结;
羟基磷灰石;
微波结构;
细胞培养;
生物学性能;
31.
等离子体法制备纳米ZnO粉末
王加龙
;
田杰谟
;
戴遐明
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
用直流等离子体研制出了纳米ZrO粉末。发现原料Zr粉的颗粒大小影响着ZrO的粒径大小。用25UM-40UM的Zn粉做了粒径小于50NM的ZNO粉末。
纳米粉末;
ZnO;
等离子体;
32.
脉冲电流烧结技术的研究进展
王士维
;
郭景坤
;
陈立东
;
平井敏雄
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
脉冲电流烧结(Pulseelectriccurrentsintering,PECS)是材料科学领域开发出的一种新型快速烧结技术,已广泛应用于金属与合金、结构陶瓷、氧化物超时体、复合材料、热电材料、离分子材料以及功能梯度的制备;近来PECS烧结机理的探讨也恩为研究热点。该文在简介脉冲电流烧结装置及其应用现状的基础上,结合自己部分实验结果,对脉冲民流烧结非导电性粉体的烧结过程和机理,提出自己的观点。
脉冲电流烧结;
烧结机理;
显微结构;
33.
釉泡的成因及其解决办法
周文孝
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
该文通过试验确定出造成A-95陶瓷器件出现釉泡的原因为:釉料细度不当,釉层过程,釉烧制度不合理;进而应用釉泡的发生机理对上述原因进行了分析,并提出了解决方案。
A-95陶瓷;
釉;
釉泡;
34.
复合添加剂中稀土氧化物对ZTA陶瓷力学性能的影响
郭瑞松
;
郭多力
;
陈玉如
;
吕晓娟
;
齐海涛
;
杨正方
;
袁启明
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
利用复合烧结助剂,降低ZAT陶瓷烧结温度并保持优良学性能,就不同稀土氧化物的影响进行研究,含Y<,2>O<,3>加剂生成富钇晶界相使材料的强度受到损害,含La<,2>O<,3>或CeO<,2>的复合烧结助剂对强度有较大程度改善作用,在1400-1450℃的低温烧结强度可超过500MPA;断裂韧性也以添加La<,2>O<,3>和CeO<,2>并在1400℃低温烧结取得最好结果,达6.7MPA<'1/2>。微观结构分析表明,含La<,2>O<,3>和CeO<,2>氧化铝复相隐瓷断路径曲折,裂纹出现架桥、分叉、使断裂能提高。
稀土氧化物;
复合添加剂;
烧结;
力学性能;
35.
球磨工艺对Al<,2>O<,3>料浆及瓷体性能的影响
徐荣九
;
陈大明
;
周洋
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
球磨过程是凝浇注成形工艺中制备高性能料浆的一个重要环节。研究了不同球磨方式和不同球磨时间对55vol℅Al<,2>O<,3>料浆粘度和流动性的影响,并将料浆用凝浇注工艺成形后烧结,分析球磨工艺对瓷体性能和微观结构的影响,认为延长球磨时间可改善料浆的性能和提高瓷体的质量,但球磨时间过长会因为颗粒细化而使颗粒细化而使料浆的粘度增大。
凝浇注成形;
料浆;
球磨;
Al,2O,3;
陶瓷;
36.
抗菌日用陶瓷的制备与性能
丁新更
;
杨辉
;
葛曼珍
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
该实验利用浙江大学与浙江丽水金地亚钠亚米材料有限公司联保开发的高性能纳米无机抗菌剂,制备抗菌日用陶瓷。实验结果表明,无机抗菌剂掺入面釉中以后,可以大幅度的提高陶瓷的抗菌能力,抗菌剂加入量达到2.0℅以后抗菌率可以达到99.0℅以上。
抗菌;
日用陶瓷;
抗菌性能;
37.
掺银SiO<,2>透明抗菌薄膜的制备
洪建和
;
葛曼珍
;
杨辉
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
该文用溶胶-凝胶法在玻璃基板上制备了掺银的SiO<,2>透明薄膜,研究了它对大肠杆菌的效果。结果表明,掺入极微量的银中达到很高的灭菌率。
抗菌;
薄膜;
银;
溶胶-凝胶;
浸渍;
38.
PHB/HA复合材料的制备及性能研究
郭新民
;
张勇
;
田杰谟
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
该文在非水溶剂全系中制备了大小均一、颗粒尺寸为1UM左右的PHBHHX/羟基磷灰石(HA)复合颗粒。在采用不同的PHBHHX/HA比例。经干压成型制备了复合材料样品。采用扫描电镜(SEM)观察了样品的表面和断口形貌。实验结果表明PHBHHX可显著改善HA的强度和韧性,具有较好的应用前景。
PHBHHX/HA;
复合结构;
增韧;
39.
Al<,2>O<,3>/SiC纳米复合陶瓷与配副在熔融锌中的磨蚀
梁勇
;
韩亚苓
;
线全刚
;
蒋玉齐
;
黄须强
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
该文将Al<,2>O<,3>/SiC纳米复合陶瓷分别与Cr<,25>Ni<,5>Co-Cr-W合金及烧结W环三种配副材料在465℃的熔融锌液中进行环-块腐蚀磨的前提。W(环)与Al<,2>O<,3>/SiC纳米复合陶瓷(块)是最佳的磨擦副。
Al,2O,3/SiC纳米复合陶瓷;
微晶;
配副材料;
熔融锌;
40.
一种制备微观结构均匀ZTA陶瓷的新方法
刘晓林
;
黄勇
;
袁蓉
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
该文采用表现诱导沉淀法,在PH=5时制备出了Al<,2>O<,3>-ZrO<,2>(150vol℅)纳米复合粉料,经过干压和等静压热处理之后,1550℃保温2h烧结。结果表明:该粉体制备方法能够在较高的锆盐浓度下(Zr<'4+>浓度可达0.5MOL.L<'-1>)使ZrO<,2>前驱体均匀地包裹在Al<,2>O<,3>颗粒的表面,经过800℃煅烧之后,粒径约为30nm的ZrO<,2>颗粒均匀地结合在Al<,2>O<,3>颗粒的表面,这种结合已不是简单的物理结合。SEM照片显示ZTA陶瓷材料中ZrO<,2>和Al<,2>O<,3>分布均匀,不存在ZrO<,2>的团聚。
ZTA;
纳米复合粉体;
表面诱导沉淀;
41.
固相法制备纳米颗粒
鄢程
;
李竟先
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
该文较全面地综合概述了纳米颗粒固相制备方法与工艺原理及特点。并且对于用途及制备方法的工业可行性也作了一些探讨。
纳粒颗粒;
固相制备方法;
工艺原理;
42.
复合掺杂氧化铈基电解质电性能及显微结构研究
杜春生
;
吕晓娟
;
彭书红
;
陈玉如
;
郭瑞松
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
对Sm<,2>O<,3>、CaO复合掺杂的CeO<,2>基固体电解质电导性能和显微结构进行了研究。研究表明,复合掺杂有利于提高氧化铈基材料的电导率。减少Sm<,2>O<,3>添加量和加入CaO有利于试样中晶粒的长大,从而晶界数目较少,这种显微结构的变化可能是导致材料电导率提高的重要因素。
复合掺杂;
氧化铈;
电导率;
显微结构;
电解质;
43.
B位掺杂对(Pb, Ca)(Fe<,1/2>Nb<,1/2>)O<,3>陶瓷微波介电性能的影响
卞建江
;
钟永贵
;
王晓武
;
王鸿
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
研究了B位分别掺杂Sn<'4+>、Zr<,4+>、Ce<'4+>对(Pb<,0.45>, Ca<,0.25>)(Fe<,1/2>Nb<,1/2>)O<,3>(PCFN)陶瓷的烧结行为、微观结构及微波介电性能的影响。实验结果表明,掺杂样品能在相对较低的温度下烧结(1200℃/2h),B位大半径离子的掺入使介电常数降低,适量的B位掺杂能不同程度的改进PCFN陶瓷的综合微波介电性能。用该种材料做成的带通微波器中心频率为928.4MHZ下,插入损耗为2.469DB。满足插入损耗应用小于3DB的要求。在移动通信中有着实际应用前景。
PCFN;
微波介质;
介电损耗;
B位掺杂;
44.
三元系ZrO<,2>-Y<,2>O<,3>-Yb<,2>O<,3>材料的低温电性能
李英
;
唐子龙
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
采用复阻抗技术对三元系ZrO<,2>-Y<,2>O<,3>-Yb<,2>O<,3>材料在573-873K内的离子电导率随组成的变化关系进行了研究,发现该材料的低温电导率随YbO<,3>含量的增加而降低。用Arrhenius公式对实验数据进行的分析表明,电导率降低的原因在于Yb<'3+>与结构中氧空位之间的缔合比Y<'3+>与氧空位之间的缔合更甚,阻碍了氧空位在低温下的定向迁移。
ZrO,2材料;
电导率;
缺陷缔合;
复阻抗;
Arrhenius公式;
45.
PTCR纳米晶粉体的制备与表征
吴淑荣
;
李东升
;
畅柱国
;
杨孟林
;
赵丽丽
;
熊为森
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
通过溶胶-凝胶法制得了TPTCR纳米晶粉体,经XRD、BST、SEM等分析测得粉晶晶体结构、比表面、颗粒径径、粒子形貌及粒度分布;纳米晶粉经造粒、成型并在改进烧结工艺下成,获了具有室温电阻率电阻率-20Ω.CM电阻温度系数>16℅C<'-1>,耐电压强度-160V.MM<'-1>和升阻比>10<'5>的PTCR陶瓷材料。
PTCR纳米晶粉体;
溶胶-凝胶法;
电阻温度系数;
46.
超细粉体化学镀镍影响因素分析
魏美玲
;
任卫
;
程之强
;
何子臣
;
黑江涛
;
滕祥红
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
该文对超细粉体化学镀镍反应中溶液组成、PH值、温度对反应速度的影响进行了初步研究,结果表明,溶液组成、PH值、温度对反应产生不同的影响,经分析确定了最佳的化学镀工艺参数。
超细粉体;
化学镀镍;
影响因素;
47.
陶瓷颗粒质陶瓷过滤器的研究
马小娥
;
赵治远
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
该文着重介绍了以废陶瓷颗粒为骨料生产陶瓷过滤器的工艺,并讨论了与气相关的主要因素。结果表明,经1200℃左右烧成的陶瓷过滤器孔隙率为30℅-40℅,抗折强度15MPA,过滤效果良好。
陶瓷颗粒质;
陶瓷过滤器;
孔隙率;
工艺;
48.
原子力显微镜在胶态成型中的应用
孙静
;
高濂
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
利用原子力显微镜研究了氧化铝球状粉体与氧化铝陶瓷基片在非惰性介质氯化镁中的相互作用。在低盐浓度条件下,作用力表现为长程斥力,在较高的盐浓度下,作用力为短程作用力,在不同PH值条件下,作用力表现为排斥力或吸引力,PH值等于10.5时,力作用曲线图中有两处跳吸。其中一处在两表面距离为4MM处,由于镁离子形成了水合氢氧化物,起到了排斥作用。
原子力显微镜;
a-Al,2O,3l;
MgCl,2介质;
作用力;
胶态成型;
49.
大型薄壁复杂氮化硅结合碳化硅陶瓷构件的制造与应用
徐永东
;
成来飞
;
张立同
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
研制成功成套大型薄壁复杂氮化硅结合碳化硅陶瓷构件,并在1700℃高温燃气环境刊行应用考核。选择低成本的反应烧氮化硅结合碳化硅为基础,以提高构年抗热震寿命为核心,以获得高性能、近尺寸构件为目标、重点研究了构件的工艺设计、材料显微控制,解决了大型薄壁复杂素坯在热塑成形中心的裂纹和变形、反应烧结气氛下的脱塑裂纹变形和充分氮化途径等关键技术问题。
氮化硅结合碳化硅;
大型薄壁复杂构件;
低成本制造;
燃气应用;
50.
Gel-casting法制备氧化锆陶瓷
刘旭俐
;
马峻峰
;
唐竹兴
;
徐刚
;
李海航
;
杨琳琳
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
对ZrO<,2>注凝成型工艺中分散剂、固相体积含量对浆料流变性的影响进行了研究。
注凝成型;
分散剂;
固相体积含量;
流变性;
51.
微晶氧化锆纤维布的研究
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
叙述了大功率Ni-H<,2>电池隔膜用氧化锆纤维布的研究,讨论了ZrO<,2>纤维布各项性能与制备工艺的关系,所研制的氧化锆纤维布可用作碱性电池隔膜及高温隔热材料。
氧化锆纤维;
氧化锆纤维布;
电池隔膜;
52.
氧化铝的固相反应连接
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
氧化铝瓷是一种用途很广的结构与功能陶瓷功能,但是由于韧性低,机加工困难,所以当前近切需要,发展一种高可靠高强度的连接技术,研究采了纯锆英石与屯氧化名粉的混合浆料作为连接剂对99氧化铝瓷进行的无压固相连接,并妆步分析了陶瓷进行的无压固相连接,并初步分析了连接机理,各种工艺条件(连接剂、连接温度及保温时间)对连接强度的影响,结果表明,连接温度为1550℃、保温时间为4h为最佳连接工艺,该时获得的最高连接强度为124.4MPA。
固相以应连接;
氧化铝;
锆英石;
氧化钇;
53.
微晶氧化锆纤维丰的研究
胡利明
;
陈虹
;
李贵佳
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
叙述了大功率Ni-H<,2>电池隔膜用氧化锆纤维布的研究,讨论了ZrO<,2>纤维布各项性能与制备工艺的关系,所研制的氧化锆纤维布可用作碱性电池隔膜及高温隔热材料。
氧化锆纤维;
氧化锆纤维布;
电池隔膜;
54.
碳陶梯度单一材料喷管设想
霍肖旭
;
刘红林
;
曾晓梅
;
李红
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
现今固体火箭发动机喷管是一我种材料、多种结构的积工热结构件。提出一种新型的单一材料简化结的碳陶瓷梯度材料的喷管设想。它可简化装配,降低成本,大幅度提高喷管的可靠性和冲质比。
碳陶梯度材料;
固体火箭喷管;
55.
铣液浓度、焙烧温度对氨基共沉淀法合成Y-PSZ相组成影响的研究
徐刚
;
李海航
;
杨琳琳
;
唐竹兴
;
刘旭丽
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
利用XRD对氨基共沉淀法合成3mol℅Y<,3>O<,3>部分稳定ZRO<,2>粉体(Y-PSZ)的相组成与滴定锆液浓度(C
)、焙烧温度的关系进行了研究,发现随锆液浓度的增加和焙烧温度的提高,所制备的氧化锆粉体的单斜相增加。当锆液的摩尔浓度低于0.2M时,600℃保温2h焙烧得到的氧化锆粉体为纯四方相氧化锆。
焙烧温度;
ZRO,2;
锆液浓度(CZRO,2);
氨基共沉淀法;
56.
低温人学合成La<,2>CuO<,4>粉体及其表征
王晓辉
;
周延春
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
采用醋酸盐/硝酸盐自蔓延燃烧法低温合成了La<,2>CuO<,4>的前驱物粉体,然后在不同的温度进行焙烧处理,得到了单一的La<,2>CuO<,4>粉体。研究了不同的O/F比率对前驱和和焙烧产物组成和显微形貌的影响。发现O/F比率不但对前驱体的组成有影响,而且中烧产显微形貌有很大影响。在O/F=0.20的前驱物粉体经700,800,900℃处理6h的焙烧产物颗粒上发现立体网络状结构。在前驱物焙烧过程中H<,2>O和CO<,2>的释放通道形面网络状结构,H<,2>在其中扮演了重要角色。XRD用于物相鉴定,SEM,TEM用于显微形貌分析,ESD用于化学成分分析。
低温化合学成;
铜酸镧粉体;
O/F比率;
网络状结构;
57.
B位掺杂对(Pb,Ca)(Fe<,1/2>Nb<,1/2>)O<,3>陶瓷微波介电性能的影响
卞建江
《第十一届全国高技术陶瓷学术年会》
|
2000年
摘要:
研究了B位分别掺杂Sn<'4+>、Zr<,4+>、Ce<'4+>对(Pb<,0.45>,Ca<,0.25>)(Fe<,1/2>Nb<,1/2>)O<,3>(PCFN)陶瓷的烧结行为、微观结构及微波介电性能的影响。
PCFN;
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