焊点质量

摘要： 为保证汽车焊装可靠性及整车安全性,采用常规超声A扫,首先给出不等厚两层板点焊熔核尺寸数学计算模型;然后建立不等厚两层板电阻点焊超声无损检测的有限元仿真模型,研究不等板厚两层板中板厚的变化对焊点熔核直径计算结果的影响规律;最后,进行了低碳钢车身不等板厚两层板焊点超声无损检测试验.试验结果验证了点焊超声无损检测数学模型和有限元模型的正确性.

摘要： 为保证汽车焊装可靠性及整车安全性,采用常规超声A扫,首先给出不等厚两层板点焊熔核尺寸数学计算模型;然后建立不等厚两层板电阻点焊超声无损检测的有限元仿真模型,研究不等板厚两层板中板厚的变化对焊点熔核直径计算结果的影响规律;最后,进行了低碳钢车身不等板厚两层板焊点超声无损检测试验.试验结果验证了点焊超声无损检测数学模型和有限元模型的正确性.

摘要： 高强钢以其优良的性能广泛应用于工业生产,但在点焊过程中,高强钢的点焊特征难以提取,评价焊点质量较为困难.电极压痕是焊点表面形貌与电极端面的直接反映,压痕图像中同时包含着焊点与电极磨损信息.通过图像处理与识别的方法对压痕进行轮廓边缘检测与识别,采用椭圆拟合的方法提取压痕特征参数.对压痕特征参数与焊点熔核直径进行分析,研究各个特征对焊点质量的影响.结果表明,椭圆拟合的压痕轮廓能够近似代替实际轮廓,压痕特征中提取的平均轴长和点蚀面积与焊点质量之间呈显著的负相关性.

摘要： 本文通过对8路数字调宽移相驱动器进行去金搪锡操作及后续的印制板贴装、插装、预调、温度冲击、调试等一系列验证试验,确定了城堡型端子去金搪锡的试验参数,达到了预期效果。

摘要： 车身焊点质量直接决定了车身装配质量以及整车安全性、 舒适性及可靠性.焊点质量的有效检测成为保障车身质量的关键.针对目前国内尚无焊点质量在线检测装备,甚至单个焊点质量检测理论、 评价标准也受国外严密封锁的情况,设计了一种焊点质量自动化检测装备.该检测装备实现了焊点质量的自动化检测,同时可以应用于车身制造生产线代替人工检测.通过焊点质量自动化检测装备的实际检测试验证明,该焊点质量自动化检测装备能提高焊点质量的检测效率同时检测过程稳定可靠,具有较好的工程实用性.

摘要： 在电子产品生产中,有铅器件和无铅器件的混装工艺会长期存在,采用有铅焊料焊接有铅/无铅元器件的混装工艺技术需要不断创新.从试验板设计、温度曲线设计、工艺试验和质量评价等方面研究了氮气在混装回流焊接技术中的应用,氮气的应用可以改善焊料润湿性,降低印制板组件焊接缺陷,提高军用印制板组件焊点可靠性和稳定性.

摘要： 武器装备用计算机母板具有尺寸大、 厚度高等特性,在进行连接器组装时,沿厚度方向存在较大的温度梯度,并且母板的大面积接地会导致焊接过程中散热快、 焊接热输入不够等问题.如果继续采用常规的接插件焊接技术,则焊点将不能发生良好的冶金结合,会存在虚焊、 透锡率差的现象,这势必不能保证焊点的可靠性.因此,亟需从焊接工艺和工艺控制的角度解决厚板难焊接的问题.采用正交试验设计方法研究了5 mm厚板连接器选择焊工艺参数对焊点质量的影响规律及机理,获得了焊接工艺参数影响焊点质量的主次顺序.研究结果表明,通过合理的工艺控制,可以获得表面光滑、 透锡率良好的焊点.

摘要： 在焊机的生产机械化和自动化过程中,焊机变位机是重要而又薄弱的环节,本研究结合工作实践,介绍了针对设备支撑台面变形和翻转角度精确控制的设计并研究了其应用效果,检验变位机的性能是否满足,为后续的设计制造提供了依据.

摘要： 本文主要介绍了焊点质量评价的非破坏性和破坏性两种形式的主要检测方法,并对温度应力和机械应力条件下的焊点可靠性试验与评估方法进行了总结,以便为广大业内同行在进行焊点的质量与可靠性评价方法选择时提供帮助.

摘要： 针对航天电子产品高可靠的质量要求,提出加强焊点质量检测的重要性.人工目检与现有AOI设备都不能满足航天电子产品焊点质量检测的要求,需要研制适用于航天领域的焊点质量自动检测设备.基于焊点形态学理论,给出了焊点质量评价的依据.介绍了焊点质量自动检测系统的结构组成、软件功能、焊点质量判别方法及检测流程.

摘要： 星载电子设备焊点质量的评价,需要考虑多方面的因素,并满足国内外航天器的相关标准.靠人工目测和民用AOI系统很难满足未来航天电子产品焊点质量检测的需求.为此,本文提出了基于3D成像的星载电子设备焊点质量检测的方法,并对焊点质量检测平台的总体方案进行了设计,能够满足航天电子产品的焊点质量判别标准,有效提高航天电子产品的质量控制.

摘要： 本文通过元器件引脚材料、引脚镀层与锡基钎料的焊接工艺,从机理上分析内部变化因素的相互作用,对引脚镀层通过焊接后引起的变化、可能产生的缺陷模式,进行分析及采取的预防措施.当前电子产品元器件引脚和引脚镀层多样化,焊接机理不同,对产品焊点接缝产生较大的影响,产品过去一般使用Sn37Pb焊料与铜质焊接接头进行焊接,现在很多器件采用可伐材质引脚,镀Cu、镀Ni后镀Au,陶瓷器件为防止Ag迁移需要含Ag焊料焊接,产品要求逐步使用无铅焊接.本文为满足电子产品焊接质量与可靠性,提升对焊接工艺的认识与思路,操作人员需要的基础知识,为焊接高可靠性电子产品提供一些技术支持及分析解决问题方法.

摘要： 本文介绍了一种适用于空间太阳电池电阻焊接无损检测技术方法,通过采用超声扫描显微镜(SAM)对太阳电池电阻焊点的形貌进行检测,并与焊点微观形貌比对,获得超声扫描图像与焊接质量之间的关系,探索一种太阳电池电阻焊接产品可靠的无损检测手段.

摘要： LED灯板在经过SMT贴件后,元件仅轻微震动即发生掉件失效,导致产品不能出货.本文通过外观检查、电镜能谱、金相切片等一系列分析,确定失效为元件焊点可靠性不足所致,并分析了PCB表面工艺对后期SMT焊点质量的影响以及提出了解决方法.由于OSP表面处理工艺的不足而增加了PCB来料的可靠性风险，从而导致SMT贴件后发生掉件风险。若选择该表面处理方式的PCB，来料的管控除了验证可焊性之外，应增加焊盘模拟焊接后的拉脱试验来加以确认焊盘铜面质量。而针对长时间存储，使用前应重新考量其可焊性情况，并且在根据存储的环境条件适当调整存储周期，以避免OSP膜在存储过程中遭到破损，从而影响后期贴件的焊点强度。

摘要： 桥丝是保证发火元件可靠工作的重要部件.本文介绍了在点火器桥丝焊接工序中,操作如何通过对焊接工序相关操作技巧的掌握和运用、对影响焊点质量的焊接参数进行调节,以及在焊接完成后通过对合格焊点的观察与分析,使桥丝焊点可以达到尽可能高的焊接强度,提高单点悬挂式桥丝在后续工序操作中的可靠性,进而提高点火器桥丝焊接工序的良品率.

摘要： 无铅钎料的高熔点、差润湿性给SMT传统的焊接工艺带来了很大冲击,并且对焊点质量也产生了很大的影响.为了防止氧化,改善钎料与焊盘、元件引脚之间的润湿性,提高产品合格率,目前在电子组装中普遍采用氮气保护.本文针对几种常用无铅钎料进行了氮气气氛中润湿性和焊点组织的分析,并初步研究了氮气保护对焊点质量和氧化渣的影响.结果表明:氮气保护可以改善无铅钎料润湿性,细化焊点组织,减少氧化渣量,而且对焊点外观和成品率也有一定的影响.

摘要： 主要结合钛合金点焊接缺陷形态、种类及分布特征,运用X射线检测技术和超声检测技术开展对钛合金电阻点焊点内部质量检测.检测缺陷的类型包括:内部喷溅、夹杂、气孔、疏松、缩孔、裂纹、虚焊、未熔合、熔核直径不足.实现了钛合金点焊点内部质量控制,并应用于实际产品检测中,保证了产品的质量.

摘要： 主要结合钛合金点焊接缺陷形态、种类及分布特征,运用X射线检测技术和超声检测技术开展对钛合金电阻点焊点内部质量检测.检测缺陷的类型包括:内部喷溅、夹杂、气孔、疏松、缩孔、裂纹、虚焊、未熔合、熔核直径不足.实现了钛合金点焊点内部质量控制,并应用于实际产品检测中,保证了产品的质量.

摘要： 一种焊点检测模型训练方法包含以下步骤：根据多个第一样本影像训练第一辨识模型辨识影像中设置有焊点的表面贴装元件；根据多个第二样本影像训练第二辨识模型辨识影像中未设置焊点的表面贴装元件；输入已标记的多个原始影像至训练完毕的第一辨识模型以输出多个第一影像；输入多个第一影像至训练完毕的第二辨识模型以输出多个第二影像；以多个第二影像遮罩多个第一影像，以产生多个焊点正常影像及多个焊点异常影像；以及根据多个焊点正常影像及多个焊点异常影像训练焊点检测模型。借此，能够迅速检测表面贴装元件中的焊点是否异常。本案还涉及一种焊点检测方法及焊点检测装置。

摘要： 本发明公开了一种镀锌电焊网焊点抗拉力质量检测装置，涉及电焊网检测技术领域，针对现有的镀锌电焊网焊点抗拉力质量检测装置，功能单一，操作复杂，无法自动对批量的镀锌电焊网进行检测，且不便对检测后的镀锌电焊网进行收卷，费时费力，增加了工人的劳动强度，使用效果差，工作效率低的问题，现提出如下方案，包括箱体，所述箱体的一侧固定连接有两个固定板，两个所述固定板上活动连接有同一个电焊网辊，所述箱体的另一侧连接有支撑板与连接板。本发明结构设计合理，操作简单，可以对批量对镀锌电焊网进行质量检测，且可以在检测后对镀锌电焊网进行收卷，降低了工人的劳动强度，使用效果好，工作效率高。

摘要： 本申请公开了一种能够精确控制一维线性对接焊点抛光质量的抛光组件，包括一维线性对接焊棒和焊棒载体；一维线性对接焊棒的截面为正方形；一维线性对接焊棒由第一铜棒、第二铜棒和对接焊点组成，对接焊点将第一铜棒和第二铜棒对接焊接；焊棒载体用于承载一维线性对接焊棒，并且包裹一维线性对接焊棒的三个侧面，一维线性对接焊棒只有一个侧面可见。本申请通过对抛光组件进行改良组装，使得线性焊点的抛光表面在抛光时既能充分得到抛光处理，又能很大程度减少由于施力不均而产生曲面的影响，满足焊点表面在进行扫面电镜和电子背散射衍射测试时尺寸完整、图像清晰的要求。

摘要： 本发明实施例提供一种焊点质量检测标准确定方法及焊点质量检测系统，涉及激光焊接技术领域。该方法包括：控制焊接设备以不同梯度的功率值作业，在焊接设备处于每种功率值的情况下，分别将待处理的焊接基材焊接在待处理的焊接母材上，得到每种功率值分别对应的待验证物料；其中，所述待处理的焊接基材和待处理的焊接母材均为金属材质；控制测试设备针对每种待验证物料进行拉力测试，记录每种待验证物料中的焊接基材在焊接母材上发生撕裂时的拉力值，将待验证物料中的焊接基材在焊接母材上发生撕裂而焊点未脱落时的拉力值作为待验证物料进行焊点质量检测时的标准拉力值。本发明实施例智能地提供了动力电池模组的焊点质量检测标准的标准拉力值参考。

摘要： 本发明公开了一种基于焊点特征信息融合的电阻点焊焊点质量检测方法，其包括如下步骤：S1，设定二次电流脉冲滞后于电阻点焊的主电流脉冲，且二次电流脉冲周期位于电极压力保持阶段；S2，装夹固定待焊件，电极加压开始焊接；S3，焊接过程中，采集二次电流脉冲产生的电极电压信号和电流脉冲信号，对采集的二次电流脉冲产生的电极电压信号和电流脉冲信号作除法运算得到焊点电阻特征值；S4，焊接结束后，采集焊点表面压痕的图像信息，基于机器视觉技术获得焊点压痕图像特征值；S5，将焊点电阻特征值和焊点压痕图像特征值作为输入层神经元输入人工神经网络模型计算得到焊点抗拉强度检测值。其无需对焊点进行破坏即可得出焊点抗拉强度检测值，准确率高。

摘要： 本发明公开了一种晶片与基板打线焊点质量测试系统，包括芯片组件导向平台、芯片组件导向平台上的打线焊点质量测试单元；打线焊点质量测试单元包括与芯片组件导向平台的导向方向垂直的直线伸缩器，还包括与直线伸缩器的伸缩杆平行的拉杆，拉杆的一端通过连接臂固定连接伸缩杆末端；还包括电磁铁，电磁铁与拉杆同轴心；本发明的结构简单，可以一次性的对打线阵列上的所有拱形打线形成一致性高度相同的焊点质量测试。

摘要： 本申请公开了一种焊点质量监测方法、装置及其介质，涉及焊接质量检测技术领域，用于监测焊点焊接质量，针对目前在检测焊点质量时过度依赖人工、效率低下的问题提供了一种焊点质量监测方法，通过从群控设备处获取的实际焊接记录，获取各焊点的焊接数据，通过预先训练的多输入多输出预测模型，实现根据各焊点的焊接数据进行质量预测，根据预测得到的质量得分和焊接过程稳定性确定各所述焊点的合格结果，进而实现焊点的质量检测。相比于目前常使用的人工抽样破拆的质量检查方式，上述质量检测流程无需人工参与，效率更高，也无需对焊接后的产品进行破拆检查，减少了不必要的损失，更有利于实际生产。

摘要： 本发明公开了一种融合知识图谱和图卷积神经网络的焊点质量识别方法，对焊点拍照，获取焊点外观图像；焊点外观图像中包括焊点及焊点的位置视觉特征；裁剪焊点外观图像，获取焊点裁剪图像；使所有的焊点裁剪图像的尺寸相同，且每一张焊点裁剪图像中仅包含一个焊点及其位置特征；将焊点裁剪图像导入细粒度网络进行特征挖掘，得到焊点的视觉特征矩阵；根据焊点质量及焊点之间的位置关系建立知识图谱，并利用图卷积神经网络对知识图谱进行特征挖掘，得到焊点的高维点式空间特征矩阵；将视觉特征矩阵与高维点式空间特征矩阵进行向量内积，得到焊点质量的分类检测结果。

摘要： 本发明公开了一种焊点质量分析方法、装置、终端设备及介质，其中所述方法包括：获取待分析焊点数据，所述待分析焊点数据包括待分析焊点的焊点数据；调用焊点质量评分卡模型对所述待分析焊点数据进行焊点质量分析，得到所述待分析焊点的分析质量结果；其中，所述焊点质量评分卡模型为预先采用离群分位算法对历史焊点数据进行模型构建和训练所得的，所述分析质量结果用于指示所述待分析焊点的焊接质量的优劣。采用本发明，能解决现有技术中存在无法定量分析焊点质量、分析成本较高或分析效率较低等技术问题。

摘要： 本发明公开了一种通过对电阻点焊焊接曲线分析指导优化焊点质量的方法，包括以下步骤：将所有焊接控制器焊接过程中的焊接数据存储到数据采集工控机；对焊接数据进行计算焊接过程中每一时刻对应的电阻值，描绘焊接电阻曲线，并对该焊接电阻曲线进行处理；利用差分算法找出焊接电阻曲线的特征数据；筛选出多条焊接电阻曲线拟合成一条焊接电阻标准曲线；根据焊接电阻标准曲线及相应特征值构建焊接电阻曲线识别模型，并对模型进行训练，根据预设的特征值的变化范围进行曲线分类；将实际的焊接电阻数据输入到焊接电阻曲线识别模型中进行分类；统计分类结果，将各类型特征变异的比例推送给质量工程师，以根据统计结果优化导致异变的焊接因素。