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Jia yan; 贾燕; Liu guoping; 刘国平;
中国电子学会;
电子装备; 焊点质量; 可靠性评价;
机译:焊点加速测试可靠性要求-一个不好的例子:指定焊点可靠性要求需要了解焊锡蠕变疲劳行为
机译:FBGA焊点的可靠性和质量方面
机译:用树脂增强的Bi-Sn冶金焊膏形成混合囊球栅阵列焊点焊点的焊点可靠性
机译:冷却速度,银成分,停留时间和焊点尺寸对锡-银-铜焊点可靠性的影响。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:焊点电导率和焊点可靠性
机译:表面贴装焊点质量与低容量sma可靠性的相互作用
机译:增强的晶圆级封装,包括用于降低焊点应力和提高焊点可靠性的核心层
机译:增强的晶圆级封装,包括用于减少焊点应力和提高焊点可靠性的芯层
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