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Surface Mount Technology Association International Conference
Surface Mount Technology Association International Conference
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1.
NEW X-RAY TECHNOLOGIES FOR ENHANCED VOID INVESTIGATION
机译:
用于增强无效调查的新X射线技术
作者:
Ragnar Vaga
;
Keith Bryant
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
X-ray;
Void;
Image chain;
PCB inspection;
CT methods;
2.
EFFECT OF CREEP AND FATIGUE ON INDIVIDUAL SAC305 SOLDER JOINT RELIABILITY IN ISO-THERMAL CYCLING
机译:
蠕变与疲劳对ISO热循环中单个SAC305焊点可靠性的影响
作者:
Mohammed Abueed
;
Raed Alathamneh
;
Sad Hamasha
;
Jeff Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Solder joint;
Creep;
Fatigue;
3.
PROPERTIES OF MIXING SAC SOLDER ALLOYS WITH BISMUTH-CONTAINING SOLDER ALLOYS FOR A LOW REFLOW TEMPERATURE PROCESS
机译:
用含铋焊料合金混合烷烃焊料合金的性能,用于低回流温度工艺
作者:
Tayler J. Swanson
;
Martin K. Anselm
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Mixing sac solder;
Bismuth-containing solder alloys;
Low reflow temperature;
Bga;
4.
SOLDER-JOINT RELIABILITY OF A 0.65MM PITCH MOLDED ARRAY PACKAGE FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS
机译:
用于汽车应用的0.65mm间距模制阵列封装的焊接接头可靠性
作者:
Burton Carpenter
;
Mollie Benson
;
A. R. Nazmus Sakib
;
Andrew Mawer
;
Paul Galles
;
Abdullah Fahim
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Solder-joint reliability;
SnAg;
SAC;
Temperature cycle;
Thermal fatigue;
Nanolndentation;
OSP;
5.
VACUUM REFLOW PROCESSING OF BALL GRID ARRAY PACKAGES TO REDUCE SOLDER JOINT VOIDING AND IMPROVE ATTACHMENT RELIABILITY
机译:
球栅阵列套件的真空回流处理减少焊点空隙,提高附着可靠性
作者:
Richard Coyle
;
Charmaine Johnson
;
Tim Pearson
;
Dave Hillman
;
Michael Meilunas
;
Fred Dimock
;
Richard Popowich
;
Bob Bouchard
;
Richard Parker
;
Keith Howell
;
Jorg Trodler
;
Arvind Karthikeyan
;
Elizabeth Barr
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Solder joint voiding;
Vacuum reflow processing;
Thermal fatigue reliability;
Thermal cycling;
Lead-free alloys;
6.
ASSESSMENT OF THE BEHAVIOR OF HIGH RELIABILITY SOLDER ALLOYS IN ACCELERATED THERMAL TESTING
机译:
评估高可靠性焊料合金在加速热试验中的行为
作者:
Luke Wentlent
;
Jim Wilcox
;
Fei Dong
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Pb-free;
High reliability;
Microstructure;
Solder;
Harsh environments;
Shear testing;
7.
EVALUATIONS ON THE MIXING OF THE TIN-BISMUTH PASTE WITH SN3AG0.5CU BGA COMPONENTS IN TERMS OF PEAK TEMPERATURE, TIME OVER MELTING AND PASTE VOLUME
机译:
在峰值温度下,在峰值温度下,对Sn3Ag0.5Cu BGA组分进行锡铋浆料混合的评价
作者:
Jasbir Bath
;
Shantanu Joshi
;
Roberto Segura
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Tin-bismuth;
Reflow;
Mixing;
Peak temperature;
Time over melting;
Paste volume;
8.
WIRE-BONDING RELIABILITY OF ELECTROLESS Ni/Pd/Au PLATING -INFLUENCE OF ELECTROLESS Pd DEPOSITION REACTION
机译:
化学镜线粘结可靠性/ Pd / Au电镀 - 电镀Pd沉积反应的血换
作者:
Yoshinori Ejiri
;
Takehisa Sakurai
;
Yoshinori Arayama
;
Yoshiaki Tsubomatsu
;
Kiyoshi Hasegawa
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Electroless ni-P/Pd/Au (ENEPIG);
Wire-bonding reliability;
Cu wire;
9.
INFLUENCE OF A NEW ABNORMAL (CuNi)_6Sn_5 / (NiCu)_3Sn_4 LAYER GROWTH AT TEMPERATURES ABOVE 175°C IN TIN SILVER BASED LEAD-FREE SOLDER JOINTS
机译:
新异常(CUNI)_6SN_5 /(NICU)_3SN_4层生长在175°C的无铅焊点中的温度下的影响
作者:
Timo Herberholz
;
Andrey Prihodovsky
;
Mathias Nowottnick
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Solder;
Ni_3Sn_4;
Cu_6Sn_5;
SnAgCuIn;
175°C;
200°C;
10.
PROCESS DEVELOPMENT CHALLENGES AND DESIGN OF EXPERIMENTS FOR CONFORMALLY COATED PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES
机译:
流程开发挑战与实验的挑战与涂层印刷电路板组件的实验
作者:
R. Muralidharan
;
R. Dhiman
;
D. Santos
;
K. Srihari
;
C. Greene
;
B. DeKelaita
;
G. Pandiarajan
;
S. Eckel
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
11.
Full LTS BGA Application for Large size BGA Package (ppt)
机译:
全LTS BGA适用于大型BGA包装(PPT)
作者:
Masateru Koide
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
12.
A TEST METHODOLOGY METRICS FOR FORCE SENSING RESISTORS
机译:
用于力传感电阻的测试方法与指标
作者:
Edward Collins
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
FSR;
Hysteresis;
Creep;
Quantum tunneling;
Percolation;
13.
GOLD (AU) EMBRITTLEMENT OF PLASTIC QUAD FLAT(PACK), NO-LEAD (PQFN) SOLDER JOINTS AND MITIGATION STRATEGIES
机译:
金(Au)塑料四边形扁平(包),无铅(PQFN)焊点和缓解策略的脆化
作者:
P. T. Vianco
;
T. Garcia
;
C. E. Jaramillo
;
B. M. McKenzie
;
J. Reese
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
PQFN;
Au embrittlement;
Mitigation strategies;
14.
LTS vision progress (ppt)
机译:
LTS愿景与进展(PPT)
作者:
Tadashi Kosuga
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
15.
PHASE FORMATION AND SOLID SOLUBILITY IN HIGH RELIABILITY PB-FREE SOLDERS CONTAINING BI, SB OR IN
机译:
在高可靠性PB的含有BI,Sb或In的可免可靠性Pb的相形成和固体溶解度
作者:
S. A. Belyakov
;
B. Arfaei
;
C. Johnson
;
K. Howell
;
R. Coyle
;
C. M. Gourlay
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Pb-free solder;
Microstructure;
16.
Low Temperature Solder Experience (ppt)
机译:
低温焊料体验(PPT)
作者:
David Geiger
;
Howard Osgood
;
Dongkai Shangguan
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
17.
CHARACTERIZE AND UNDERSTAND FUNCTIONAL PERFORMANCE OF CLEANING QFN PACKAGES ON PCB ASSEMBLIES
机译:
特征和理解PCB组件清洁QFN包的功能性能
作者:
Mike Bixenman
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Bottom terminated components;
Climatic reliability;
Electrochemical migration;
Leakage currents;
Dendritic growth;
Ionic contaminants;
QFNs;
18.
LTS - A Path Forward (ppt)
机译:
LTS - 前进的道路(PPT)
作者:
Derek Daily
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
19.
EVALUATION OF TIN WHISKER FORMATION ON SOT AND DISCRETE COMPONENTS ASSEMBLED WITH BISMUTH-CONTAINING LEAD-FREE SOLDER ALLOYS AFTER SHORT-TERM HIGH TEMPERATURE, HIGH HUMIDITY STORAGE
机译:
在短期高温下,用含铋无铅焊料合金组装的SOT和离散部件对锡晶晶肽形成的评价,高湿度储存
作者:
Andre M. Delhaise
;
Stephan Meschter
;
Zohreh Bagheri
;
Polina Snugovsky
;
Jeff Kennedy
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Tin whisker;
Nucleation;
Growth;
Corrosion;
High temperature;
High humidity;
Lead-free solder;
Bismuth;
SAC;
SOT;
Discretes;
20.
RISK MANAGEMENT OF CLASS 3 ELECTRONICS AS A FUNCTION OF CLEANLINESS
机译:
3类电子产品的风险管理作为清洁度的函数
作者:
Bill Capen
;
Jason Edgar
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
21.
LTS - Motivations Industry Challenges (ppt)
机译:
LTS - 动机和行业挑战(PPT)
作者:
Kris Troxel
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
22.
LTS Product Certification Learning (ppt)
机译:
LTS产品认证和学习(PPT)
作者:
Cheah Han Liang
;
Tang Kok Kwan
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
23.
Sn-Bi Solder Paste Supply Chain Overview (ppt)
机译:
SN-BI焊膏供应链概述(PPT)
作者:
Nilesh Badwe
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
24.
Shenmao LTS Readiness (ppt)
机译:
神马LTS准备(PPT)
作者:
Watson Tseng
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
25.
THERMAL CYCLING RELIABILITY AND FAILURE MODE OF TWO BALL GRID ARRAY PACKAGES WITH HIGH RELIABILITY Pb-FREE SOLDER ALLOYS
机译:
具有高可靠性PB免焊合金的两个球栅阵列套件的热循环可靠性和故障模式
作者:
Richard Coyle
;
Charmaine Johnson
;
Dave Hillman
;
Richard Parker
;
Michael Osterman
;
Joe Smetana
;
Tim Pearson
;
Babak Arfaei
;
Keith Howell
;
Stuart Longgood
;
Andre Kleyner
;
Julie Silk
;
Andre Delhaise
;
Hongwen Zhang
;
Jie Geng
;
Ranjit Pandher
;
Eric Lundeen
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Pb-free alloys;
High reliability solder alloys;
Ball grid array;
Thermal fatigue reliability;
Failure mode;
Solid solution strengthening;
26.
NANOMATERIALS AND PRINTED ELECTRONICS
机译:
纳米材料和印刷电子产品
作者:
Alan Rae
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
27.
UNDERFILL ENCAPSULANTS AND EDGEBOND ADHESIVES FOR ENHANCING OF BOARD LEVEL RELIABILITY
机译:
底部填充密封剂和边缘粘合剂,用于提高董事会级别可靠性
作者:
Simon Chang
;
Edward S. Ibe
;
Karl I. Loh
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Underfill;
Edgebond;
Cornerbond;
Adhesive;
BGA;
CSP;
POP;
WLP;
WL-CSP;
Drop;
Bend;
Vibration;
Ruggedization;
Thermal cycle;
Board level reliability;
28.
A TECHNOLOGY TO REDUCE PAD CRATERING DEFECTS AND THE IMPACT ON PRODUCT COST
机译:
一种减少垫烟草缺陷的技术及对产品成本的影响
作者:
Chet A. Palesko
;
Amy J. Palesko
;
Chris Hunrath
;
Ken Parent
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Cost modeling;
Pad cratering;
PCB fabrication cost;
29.
NEW REQUIREMENTS FOR SIR-MEASUREMENT
机译:
SIR测量的新要求
作者:
Joerg Trodler
;
Mathias Nowottnick
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
30.
ALTERNATIVE LEAD-FREE ALLOYS FOR SMT ASSEMBLY
机译:
用于SMT组件的替代无铅合金
作者:
Karl F. Seelig
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Lead-free;
Alternative alloys;
SAC305;
Sn/Bi/Cu/Ag;
Aged;
Non-aged;
31.
ACCOUNTABILITY STRUCTURE IN A CONTRACT MANUFACTURING ENGINEERING DEPARTMENT
机译:
合同制造工程部门的问责结构
作者:
Michael E. Gerner
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Organization Structures;
Accountability;
Leadership;
Engineering Departments;
EMS;
Contract Manufacturing;
Customer Satisfaction;
32.
LEAD FREE ANTIMONY - BASED ALLOY CHARACTERIZATION
机译:
无铅锑基合金表征
作者:
Siew Kee Lee
;
You Chye How
;
Y. S. Khoo
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Lead free;
Solder extrusion;
UBM;
Flux;
DSC;
Reliability;
33.
NEW DIRECTIONS IN ELECTRICAL TEST SCALABILITY AUTOMATION
机译:
电气测试可扩展性和自动化的新方向
作者:
Alan Albee
;
Bobby Griffis
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
In-circuit test;
Automation;
PCB manufacturing;
Inline;
Zero footprint;
Multi-site testing;
SMT assembly;
Manufacturing test;
34.
DEVELOPING A KNOWLEDGE BASED RISK IDENTIFICATION SYSTEM FOR SOPHISTICATED SMT ASSEMBLY DESIGN AND DEVELOPMENT
机译:
开发基于知识的复杂SMT装配设计和开发风险识别系统
作者:
Jingsong Xie
;
Yu-Ming Ye
;
Ji-Fan Wang
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Electronic design;
Design reviews;
Design review for reliability (DRfR);
Design rules check (DRC);
Design for reliability (DFR);
FRACAS;
35.
EVALUATION OF SOLDER PASTES FOR HIGH RELIABILITY APPLICATIONS
机译:
高可靠性应用的焊膏评估
作者:
Scott J. Anson
;
Michael McLaughlin
;
Abner Argueta
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Solder paste;
Mixed alloy;
Multifactor evaluation;
36.
SOLDER ASSEMBLY SOLUTIONS FOR 3DIC PACKAGING
机译:
用于3DIC包装的焊料组件解决方案
作者:
Charles G. Woychik
;
Ellis Chau
;
Sitaram Arkalgud
;
Andrew Cao
;
Vern Solberg
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
2.5D;
3D;
Semiconductor packaging;
Through silicon via;
TSV;
Die stack;
Wafer stack;
37.
MODIFIED HYPEREUTECTIC SN-CU PB-FREE SOLDER FOR POWER SEMICONDUCTOR DIE ATTACH
机译:
用于功率半导体管芯的改性过化Sn-Cu PB免焊料
作者:
Keith Sweatman
;
Motonori Miyaoka
;
Takatoshi Nishimura
;
Xuan Quy Tran
;
Stuart McDonald
;
Kazuhiro Nogita
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
38.
CAN NANO-COATINGS REALLY IMPROVE STENCIL PERFORMANCE?
机译:
纳米涂层可以真正提高模板性能吗?
作者:
Tony Lentz
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Nano-coating;
Stencil;
Transfer efficiency;
Underside cleaning;
Bridging;
Solder paste release;
39.
IMPROVING ELECTRONICS SUSTAINABILITY WITH A NOVEL REUSABLE, UNZIPPABLE, SUSTAINABLE ELECTRONICS (REUSE) INTERCONNECT SYSTEM
机译:
用新型可重复使用,不排放的可持续电子(重用)互连系统提高电子可持续性
作者:
Chris Hunt
;
Martin Wickham
;
Robin Pittson
;
John Lewison
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Recycling;
WEEE;
Sustainability;
PCB;
Disassembly;
End-of-life;
40.
CONCENTRATION MONITORING CLOSED LOOP CONTROL - A TECHNOLOGICAL ADVANCEMENT
机译:
集中监测和闭环控制 - 技术进步
作者:
Umut Tosun
;
Axel Vargas
;
Bryan Kim
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Refractive index;
Wash bath;
Concentration monitoring;
Innovation;
Accuracy;
41.
IMPROVED RELIABILITY PERFORMANCE OF JET DISPENSABLE POLYMERIC COATING MATERIAL
机译:
喷气可分配聚合物涂料的可靠性性能提高
作者:
Hemal Bhavsar
;
Dan Duffy
;
Bruno Tolla
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Polymer;
Selective Coating;
Reliability;
Epoxy coating;
42.
FINAL FINISH SPECIFICATIONS OVERVIEW IPC PLATING SUBCOMMITTEE 4-14
机译:
最终完成规范概述IPC电镀小组委员会4-14
作者:
George Milad
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
43.
HIGH THERMAL, HIGH OPERATING TEMPERATURE INTERCONNECTS FOR ULTRA HIGH POWER LEDs
机译:
超高功率LED的高热,高工作温度互连
作者:
Ravi M. Bhatkal
;
Ranjit Pandher
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
LED;
Ultra High Power;
High Reliability;
LED Lifetime;
Sintered Silver;
Creep Resistant Solders;
44.
HOW TO SET UP A SUCCESSFUL BLIND VIA HOLE FILL DC PLATING PROCESS
机译:
如何建立一个成功的盲孔填充直流电镀过程
作者:
George Milad
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
45.
AN INTRODUCTION TO THE PROCESS OF PRINTED ELECTRONICS
机译:
印刷电子产品的介绍
作者:
S. G. R. Avuthu
;
M. Gill
;
N. Ghalib
;
M. Sussman
;
G. Wable
;
J. Richstein
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Flexible Electronics;
Printed Electronics;
Process Development;
Screen Printing;
46.
PRINTING CAPABILITY STUDY OF 008004 (0201 m) COMPONENTS FOR SiP APPLICATIONS - Part II
机译:
SIP应用的008004(0201M)组分的印刷能力研究 - 第二部分
作者:
Kenneth Thum
;
Jonas Sjoberg
;
Sze Pei Lim
;
Wisdom Qu
;
Fiona Chen
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
System-in-Package (SiP);
Miniaturization;
IoT;
008004;
0201M;
Fine powder solder paste;
Printing optimization;
47.
EXECUTIVE AGENT FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC INTERCONNECT TECHNOLOGY PRCB TRUST ACCREDITATION
机译:
印刷电路板的执行代理和电子互连技术PRCB信任认证
作者:
Richard Snogren
;
John Timler
;
Steve Vetter
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Trust;
Accreditation;
Printed Circuit Board;
Department of Defense;
Trustworthiness;
48.
EVALUATION OF STENCIL TECHNOLOGY FOR MINIATURIZATION
机译:
模型化模型技术评价
作者:
Neeta Agarwal
;
Robert Farrell
;
Joe Crudele
;
Chrys Shea
;
Ray Whittier
;
Chris Tibbetts
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
49.
RISK FOR CERAMIC COMPONENT CRACKING DEPENDENT ON SOLDER ALLOY AND THERMO-MECHANICAL STRESS
机译:
陶瓷部件裂化的风险依赖于焊料合金和热机械应力
作者:
J. Trodler
;
R. Dudek
;
M. Rollig
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Reliability;
FEM;
Field Defects;
TCT;
Solder Alloy;
Ceramic Components;
50.
VIA-IN-PAD PLATED OVER (VIPPO) DESIGN CONSIDERATIONS FOR THE MITIGATION OF A UNIQUE SOLDER SEPARATION FAILURE MODE
机译:
通过焊盘(VIPPO)设计考虑因素,用于减轻独特的焊料分离失效模式
作者:
S. Y. Teng
;
P. Peretta
;
P. Ton
;
V. Kome-ong
;
W. Kamanee
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Via-in-pad plated over (VIPPO);
Backdrill;
Pb-free BGA;
SMT;
BGA rework;
51.
ULTRA-LOW VOIDING HALOGEN-FREE NO-CLEAN LEAD-FREE SOLDER PASTE FOR LARGE PADS
机译:
超低空隙无卤素无清洁无铅焊膏用于大垫
作者:
Li Ma
;
Fen Chen
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
No-clean;
Flux;
QFN;
SAC305;
Halogen-free;
Voiding;
Large thermal pad;
Low standoff;
Low solder beading;
52.
CHALLENGES FOR SELECTING APPROPRIATE TIM2 MATERIAL FOR CPU
机译:
为CPU选择适当的TIM2材料的挑战
作者:
Priyanka Dobriyal
;
Sumit Soni
;
Chet Lee
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Heat sink (HS);
CPU cooling TIM2 (thermal interface material between CPU and heatsink);
53.
LOW COST BGA REWORK FEASIBILITY STUDY
机译:
低成本BGA返工可行性研究
作者:
Jesse DeWitt
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Rework;
Low cost;
BGA rework;
54.
FILL THE VOID
机译:
填空
作者:
Tony Lentz
;
Greg Smith
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Voids;
Solder joint;
Stencil design;
Reflow profile;
Solder paste;
55.
THE VERSATILE PREFORM
机译:
多功能的预制件
作者:
Ed Briggs
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Preform;
Low-temperature soldering;
Laser;
Robotic soldering;
56.
REWORK AND REBALL CHALLENGES FOR WAFER-LEVEL PACKAGES
机译:
返工和击败晶圆级包装的挑战
作者:
Lauren Cummings
;
Priyanka Dobriyal
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Rework;
Reball;
WLP;
WLCSP;
Failure analysis;
57.
THE DEVELOPMENT AND CHARACTERIZATION OF HYBRID THERMAL/EMI SOLUTIONS FOR ELECTRONICS
机译:
电子器件混合热/ EMI解决方案的开发与鉴定
作者:
John Timmerman
;
Scott King
;
Dan Maslyk
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Thermal management;
EMI;
Absorption;
58.
BOARD LEVEL FAILURE ANALYSIS AND DEMOUNT CHALLENGES FOR PACKAGE ON PACKAGE
机译:
董事会级别故障分析和包装包装上的挑战
作者:
Shu Lee Lim
;
Priyanka Dobriyal
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
PoP;
Failure analysis;
Rework;
Interconnect;
Printed circuit board;
59.
2015 ROADMAP DOD EXECUTIVE AGENT FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND INTER-CONNECT TECHNOLOGY
机译:
2015年印刷电路板和连接技术的路径DoD执行代理
作者:
Roger Smith
;
Craig Herndon
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Counterfeit Electronics;
Fabrication;
Intercon-nect Technology;
PrCB EA;
Supply Chain;
60.
DfR-DESIGN FOR RINSE-ABILITY: EFFECT OF SMT COMPONENT PACKAGE DESIGN ON CLEANING EFFECTIVENESS
机译:
冲洗能力的DFR设计:SMT部件包装设计对清洁效果的影响
作者:
Norman J. Armendariz
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
SMT;
PCB;
Components;
Electronic Packaging;
Cleaning;
Contamination;
Design;
61.
ADVANCED BOARD LEVEL MODELING FOR WAFER LEVEL PACKAGES
机译:
晶圆级包装的先进板级模型
作者:
Tiao Zhou
;
Zhenxue Han
;
Tingge Xu
;
Hongbing Lu
;
Kenna Wang
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
FEA;
PCB;
Solder joint reliability;
WLP;
62.
PROJECT UPDATE: PROTOCOL DEVELOPMENT FOR TESTING SOLDER RELIABILITY IN COMBINED ENVIRONMENTS
机译:
项目更新:组合环境中测试焊接可靠性的协议开发
作者:
John McMahon
;
Polina Snugovsky
;
Jeffrey Kennedy
;
Joseph Juarez
;
Milea Kammer
;
Ivan Straznicky
;
David Hillman
;
David Adams
;
Stephan Meschter
;
Subramaniam Suthakaran
;
Russell Brush
;
Doug Perovic
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Accelerated thermal cycling;
Reliability testing;
Weibull analysis;
63.
ADDITIVE MANUFACTURING IN PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY PROCESSES
机译:
印刷电路板组装工艺中的添加剂制造
作者:
Zohair Mehkri
;
David Geiger
;
Anwar Mohammed
;
Murad Kurwa
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
3D Printing;
Additive Manufacturing;
PCBA;
64.
OXYGEN DOPING OR CLOSED LOOP CONTROLLED NITROGEN IN REFLOW OVEN
机译:
回流烘箱中的氧气掺杂或闭环控制氮气
作者:
Gerjan Diepstraten
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Reflow;
Nitrogen;
Controls;
65.
CONFORMAL COATING - RELATIVE PERFORMANCE COMPARISON THROUGH ENVIRONMENTAL TESTING USING IPC B-52 TEST BOARD
机译:
共形涂层 - 通过IPC B-52测试板通过环境测试相对性能比较
作者:
Domingo Vazquez
;
Alfredo Garcia
;
Ricardo Macias
;
Humberto Ramirez
;
Cristina Amador
;
Iulia Muntele
;
Shane Lewis
;
Mulugeta Abtew
;
Jeff Chinn
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Conformal coating;
Super-hydrophobicity;
66.
PREDICTING THE RELIABILITY OF PACKAGE-ON-PACKAGE-ON-PACKAGE (POPOP) INTERCONNECTIONS BASED ON ACCELERATED AGING EXPERIMENTS AND COMPUTATIONAL MODELING
机译:
基于加速老化实验和计算建模预测包装上封装(Popop)互连的可靠性
作者:
P. T. Vianco
;
J. A. Rejent
;
J. M. Grazier
;
A. C. Kilgo
;
B. M. McKenzie
;
M. K. Neilsen
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Stacked packaging;
PoPoP;
Reliability;
Modeling;
67.
EFFECT OF ALLOY COMPOSITION AND AGING ON THE SURVIVABILITY OF LEADFREE SOLDERS IN HIGH TEMPERATURE VIBRATION IN AUTOMOTIVE ENVIRIONMENTS
机译:
合金成分及老化对汽车环境高温振动引出铅焊料活力的影响
作者:
Pradeep Lall
;
Vikas Yadav
;
Di Zhang
;
Robert Kinyanjui
;
Brad Palmer
;
Jesse Jangula
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Leadfree solders;
Solder joint reliability;
Temperature-vibration;
Life-prediction models;
Acceleration factors;
Automotive electronics;
68.
IMPROVING THE PCB ASSEMBLY MANUFACTURING PROCESS BY UTILIZING AN ALTERNATIVE SOLDER PASTE: A STATISTICAL EVALUATION
机译:
通过利用替代焊膏来改善PCB组件制造工艺:统计评估
作者:
Denis Barbini
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
69.
DEVICE ASSEMBLY CONSIDERATIONS FOR INTEGRATION OF ONE-STEP CHIP ATTACH MATERIALS IN CONVENTIONAL REFLOW PROCESSING
机译:
用于集成一步芯片附着材料的装置组装考虑因素在传统的回流处理中
作者:
Joseph Biggs
;
Hemal Bhavsar
;
Bruno Tolla
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
One-Step Chip Attach (OSCA);
Reflow;
Semiconductor Packaging;
70.
DEVELOPMENT OF A LOW VOIDING LEAD-FREE SOLDER PASTE FOR HIGH RELIABILITY APPLICATIONS
机译:
开发用于高可靠性应用的低空隙无铅焊膏
作者:
Aurelie Ducoulombier
;
Emmanuelle Guene
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Voids;
Power electronics;
No-clean lead-free solder paste;
71.
IPC-1782 STANDARD FOR TRACEABILITY OF CRITICAL ITEMS BASED ON RISK
机译:
IPC-1782基于风险的关键项项目的可追溯性标准
作者:
Cameron E. Shearon Jr.
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
72.
PRACTICAL APPLICATION AND ANALYSIS OF LEAD-FREE SOLDER FOR HEARING AIDS
机译:
助听器无铅焊料的实际应用与分析
作者:
Youngtak Lee
;
Doug Link
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Hearing aid;
Lead-free;
System-in-package;
Chip-on-flip-chip;
Solder extrusion;
73.
THE IMPACT OF FINAL PLATED FINISHES ON INSERTION LOSS FOR HIGH FREQUENCY PCBS
机译:
最终电镀的影响对高频PCB的插入损耗
作者:
John Coonrod
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Insertion loss;
Plated finish;
High frequency;
Microstrip;
Grounded coplanar waveguide;
74.
NANO-CU SINTERING PASTE FOR HIGH POWER DEVICES DIE ATTACH APPLICATIONS
机译:
用于高功率器件的纳米Cu烧结浆料模具附着应用
作者:
Jinjin Zhao
;
Min Yao
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Nano Cu;
Paste;
Pressureless;
Sintering;
Die attach;
High power;
75.
MITIGATION STRATEGIES TO ENHANCE PRODUCT-LEVEL BGA SHOCK PERFORMANCE FOR VARIOUS HEAT SINK ATTACHMENT METHODOLOGIES
机译:
增强各种散热器附件方法的产品级BGA震动性能的缓解策略
作者:
Weidong Xie
;
Cherif Guirguis
;
Mudasir Ahmad
;
Jianghai Gu
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
BGA;
Reliability;
Shock;
Package drop;
Product-level shock;
76.
VOID REDUCTION STRATEGY FOR BOTTOM TERMINATION COMPONENTS (BTC) USING FLUX COATED PREFORMS
机译:
使用助焊剂涂覆预制件的底部终端组分(BTC)的空隙还原策略
作者:
Anna Lifton
;
Jerry Sidone
;
Paul Salerno
;
Oscar Khaselev
;
Mike Marczi
;
Klaus Weigl
;
Gerhard Martl
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Bottom termination components;
Preforms in paste;
Voiding;
Tape and reel preforms;
Flux coated preforms;
77.
DESIGN FOR EXCELLENCE: INDUCTOR FORM, FIT, FUNCTION EQUIVALENCE NEW DESIGN RULES
机译:
卓越设计:电感形式,适合,功能等价和新设计规则
作者:
Matt Kelly
;
Mitch Ferrill
;
Mark Jeanson
;
Jesus Montanez
;
Timothy Jennings
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Design for excellence;
Inductors;
Inductor equivalence;
Automated design review tools;
78.
ALTERNATIVE STRENGTHENING MECHANISMS FOR LEAD-FREE SOLDERS
机译:
无铅焊料的替代强化机制
作者:
Keith Sweatman
;
Takatoshi Nishimura
;
Wayne Ng
;
Michihiro Sato
;
Tetsuro Nishimura
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Lead-free solder;
Solid Solution Strengthening;
Reliability;
Ageing;
79.
EMBEDDED POWER ELECTRONIC MODULES REALIZED BY PCB EMBEDDING
机译:
PCB嵌入实现的嵌入式电力电子模块
作者:
Lars Boettcher
;
S. Karaszkiewicz
;
Th. Loher
;
D. Manessis
;
A. Ostmann
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
80.
SOLDER PASTE JETTING, AN INTEGRAL APPROACH
机译:
焊膏喷射,一种整体的方法
作者:
Jeff Leal
;
Gustaf Martensson
;
Nerijus Augustis
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Solder paste;
Jetting;
Piezo;
Non-contact;
Ejector;
Printing;
81.
SMT ELECTROLYTIC CAPACITOR SOLDER JOINT CRITERIA INTEGRITY INVESTIGATION
机译:
SMT电解电容焊点标准和完整性调查
作者:
David Hillman
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
SMT Electrolytic Capacitors;
Solder Joint Reliability;
Workmanship Criteria;
82.
PARTICLE IMPACT DAMPERS MITIGATE RANDOM VIBRATION FATIGUE IN PRINTED CIRCUIT BOARDS
机译:
粒子冲击阻尼器在印刷电路板中减轻随机振动疲劳
作者:
Martin Hart
;
Ron Hunt
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Particle Impact Damping;
Particle Damper;
PD;
PID;
Non-Obstructive Particle Damping;
Damping;
Random Vibration;
Fatigue;
Vibration Response;
Vibration Mitigation;
83.
X-RAY INSPECTION TECHNOLOGY - AN APPLICATION DRIVEN APPROACH
机译:
X射线检测技术 - 应用驱动方法
作者:
Glen Thomas
;
Bill Cardoso
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
84.
FILL THE VOID III
机译:
填补空白III
作者:
Tony Lentz
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Voids;
Solder joint;
Solder paste;
Solder powder size;
Solder alloy;
Surface finish;
Stencil design;
QFN;
85.
1000 DAYS OF TESTING TIN WHISKERING PCB ASSEMBLIES TO DETERMINE THE SUITABILITY OF CONFORMAL COATINGS TO MITIGATE AGAINST SHORTING
机译:
测试1000天的镀锡PCB组件,以确定保形涂层的适用性,以减轻短路
作者:
Martin Wickham
;
Adam Lewis
;
Kate Clayton
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Tin whiskers;
SOIC;
Tin plating;
Intermittent;
Conformal coating;
86.
IMPACT OF STENCIL FOIL TYPE ON SOLDER PASTE TRANSFER EFFICIENCY FOR LASER CUT SMT STENCILS
机译:
模板箔型对激光切割SMT模板焊膏转移效率的影响
作者:
Greg Smith
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
SMT stencil;
Stencil printing;
Laser cut stencil;
Stencil foil material;
SMT stencil quality;
Solder paste printing;
87.
NEW PB-FREE SOLDER ALLOY FOR DEMANDING APPLICATIONS
机译:
用于苛刻应用的新型无铅焊料合金
作者:
Mehran Maalekian
;
Karl Seelig
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Lead-free solder;
High reliability;
Creep;
Electronic assembly;
Mechanical properties;
88.
CLEANLINESS PROCESS CONTROL AN INNOVATIVE APPROACH TO A COMPLEX PROBLEM
机译:
清洁过程控制复杂问题的创新方法
作者:
Mark McMeen
;
Collin Langley
;
Jonnie Johnson
;
Mike Bixenman
;
David Lober
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Surface Insulation Resistance;
SIR;
Dendritic Growth;
Leakage Currents;
ECM;
89.
NOVEL COPPER PASTE FOR LOW-TEMPERATURE METALLIZATION PROCESS
机译:
低温金属化工艺的新型铜膏
作者:
Urashima Kosuke
;
Noudou Takaaki
;
Yonekura Motoki
;
Akebi Ryuji
;
Yanaka Yuichi
;
Ejiri Yoshinori
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Low-temperature metallization;
Nanomaterials;
Molded Interconnect Devices (MID);
2D substrate;
3D substrate;
90.
RELIABILITY; RIGHT SIZING FOR YOUR BUSINESS
机译:
可靠性;适合您的业务尺寸
作者:
Rita Mohanty
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Reliability;
Design for Reliability;
Design for Manufacturability;
Physics of Failure;
Stage Gate;
New Product Development;
91.
NOVEL SOLDER ALLOY WITH WIDE SERVICE TEMPERATURE CAPABILITY FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS
机译:
新型焊料合金具有宽的汽车应用的温度宽度能力
作者:
Jie Geng
;
Hongwen Zhang
;
Francis Mutuku
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Reliability;
Automotive;
90.6Sn3.2Ag0.7Cu5.5Sb.276;
Ductility;
SAC;
Die attach;
SMTassembly;
TCT;
TST;
92.
HIGH PERFORMANCE ELECTRONIC INTERCONNECT MATERIALS CHARACTERIZATION - TECHNIQUES CHALLENGES
机译:
高性能电子互连材料表征 - 技术与挑战
作者:
Nicholas Herrick
;
Amit Patel
;
Gyan Dutt
;
Ranjit Pandher
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
UV LED;
Die attach;
Sintered silver;
Thermal resistance;
Interconnects;
93.
FULLY PRINTED 3D INTERCONNECTS: REDUCING SEMICONDUCTOR PACKAGE SIZE AND REDUCING MANUFACTURING COMPLEXITY
机译:
完全印刷的3D互连:减少半导体封装尺寸并降低制造复杂性
作者:
Bryan Germann
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
94.
AS-SHIPPED VS. MOUNTED HEIGHT FOR BGA AND LGA PACKAGES
机译:
发货与BGA和LGA封装的安装高度
作者:
Robert Darveaux
;
Howard Chen
;
Shaul Branchevsky
;
Mahendra Harsha
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
BGA;
LGA;
SMT;
Mounted Height;
95.
PCB RELIABILITY: AUDITING YOUR SUPPLY CHAIN TO INSURE IT
机译:
PCB可靠性:审核您的供应链以确保它
作者:
Yash Sutariya
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
96.
ADVANCEMENT OF SOLDER PASTE INSPECTION (SPI) TOOLS TO SUPPORT INDUSTRY 4.0 PACKAGE SCALING
机译:
推进焊膏检验(SPI)工具支持行业4.0和包缩放
作者:
Abhishek Prasad
;
Larry Pymento
;
Srinivasa R. Aravamudhan
;
Chandru Periasamy
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
Solder paste Inspection;
Measurement Capability;
Accuracy;
Inline SPI;
97.
THE IMPACT OF ALLOY COMPOSITION ON SHEAR STRENGTH FOR LOW TEMPERATURE LEAD FREE ALLOYS
机译:
合金组合物对低温铅合金剪切强度的影响
作者:
Traian C. Cucu
;
Carl Bilgrien
;
Anna Lifton
;
Irina Lazovskaya
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
Lead-free;
Low temperature soldering;
Shear force;
Thermal-stress;
Thermal-cycling;
CTE mismatch;
Reflow process window;
98.
REWORK PRACTICES FOR MICROLEDS AND OTHER HIGHLY MINIATURIZED SMT COMPONENTS
机译:
返工用于微升压和其他高度小型化的SMT组件的实践
作者:
Neil OBrien
;
Robert Avila
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
MicroLED;
Rework;
01005 devices;
008004 devices;
Miniaturized components;
99.
FATIGUE AND SHEAR PROPERTIES OF HIGH RELIABLE SOLDER JOINTS FOR HARSH APPLICATIONS
机译:
用于苛刻应用的高可靠性焊点的疲劳和剪切性能
作者:
Sinan Su
;
Minghong Jian
;
Francy John Akkara
;
Sad Hamasha
;
Jeff Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
Solder joint;
Reliability;
Fatigue;
Shear;
Surface Finish;
100.
DEVELOPMENT OF HIGH DENSITY INTERCONNECT TECHNOLOGIES FOR PANEL LEVEL PACKAGING
机译:
开发面板级包装的高密度互连技术
作者:
Lars Boettcher
;
S. Kosmider
;
Friedrich-Leonhard Schein
;
Andreas Ostmann
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
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