One-Step Chip Attach (OSCA); Reflow; Semiconductor Packaging;
机译:集成焊料回流和底部填充封装工艺的材料,可用于板上倒装芯片组装
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
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机译:在常规回流处理中集成单步芯片附件的设备组装注意事项
机译:用于高级IC器件的片上铜/低k互连:材料集成和工艺优化研究。
机译:微流控设备中的流体管和微电极的封装:将芯片外工艺与常规毛细管电泳与电化学检测耦合在一起。
机译:模具附着工艺铅芯片芯片的多孔工艺板改装