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Surface Mount Technology Association International Conference
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1.
COMPARISON OF APERTURE DESIGNS, SOLDER PASTES, NANOCOATINGS AND PRINT/INSPECTION SYSTEMS
机译:
光圈设计,焊膏,纳米织机和印刷/检测系统的比较
作者:
Chrys Shea
;
Jennifer Fijalkowski
;
Raymond Whittier
;
Michael Butler
;
Dean Fiato
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Stencil printing;
Nanocoating;
Miniaturization;
SPI;
Solder paste;
2.
Supply Chain Readiness for LTS (ppt)
机译:
LTS供应链准备情况(PPT)
作者:
Tim Williams
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
3.
EFFECT OF CURE CONDITIONS ON THE INTERFACE PROPERTIES AND RELIABILITY OF POTTED ELECTRONICS IN 25,000G MECHANICAL SHOCK
机译:
固化条件对25,000克机械冲击盆电子产品界面性质及可靠性的影响
作者:
Pradeep Lall
;
Kalyan Dornala
;
Ryan Lowe
;
John Deep
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
High-g;
Mechanical shock;
Reliability;
Potting compounds;
Ball-grid arrays;
Explicit finite elements;
Cohesive zone models;
Fracture toughness;
Interface fracture;
4.
THE EFFECTS OF SURFACE FINISH ON SOLDER PASTE PERFORMANCE - THE SEQUEL
机译:
表面光洁度对焊膏性能的影响 - 续集
作者:
Tony Lentz
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Surface finish;
Solder paste;
Print speed;
Reflow profile;
Wetting;
Solder balling;
Graping;
Voiding;
5.
NOVEL APPLICATION METHODS OF SOLDER JOINT ENCAPSULANT MATERIALS FOR SnAgCu FCBGA SOLDER JOINTS
机译:
SNAGCU FCBGA焊点焊接联合密封材料的新型应用方法
作者:
Alex Huettis
;
Barath Palanisamy
;
Raiyo Aspandiar
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Solder joint encapsulant materials;
BGA solder joints;
Package dipping;
Pin transfer;
Jetting;
Liquid resin;
Mechanical shock;
Temperature cycling;
6.
SOLDER JOINT INTEGRITY EVALUATION OF BOTTOM TERMINATED COMPONENT (BTC) SUBJECTED TO THERMAL CYCLING
机译:
焊接关节完整性评估底部终止组分(BTC)进行热循环
作者:
Tim Pearson
;
David Hillman
;
Ross Wilcoxon
;
Tim ONeill
;
Karl Seelig
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Lead-free solder;
Bottom terminated components (BTCs);
Quad flatpack no lead (QFN);
Thermal cycling;
7.
Indium Low Temperature Solders (ppt)
机译:
铟低温焊料(PPT)
作者:
Hongwen Zhang
;
Francis Mutuku
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
8.
Common status of LTS (ppt)
机译:
LTS的常见状态(PPT)
作者:
Qin Chen
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
9.
iNEMI PROJECT ON PROCESS DEVELOPMENT OF BiSn-BASED LOW TEMPERATURE SOLDER PASTES - PART VI: MECHANICAL SHOCK RESULTS ON RESIN REINFORCED MIXED SnAgCu-BiSn SOLDER JOINTS OF FCBGA COMPONENTS
机译:
基于BISN的低温焊膏工艺开发的INEMI项目 - 第VI部分:FCBGA组分树脂增强混合混合SNAGCU-BISN焊点的机械冲击结果
作者:
Haley Fu
;
Jagadeesh Radhakrishnan
;
Morgana Ribas
;
Raiyo Aspandiar
;
Babak Arfaei
;
Kevin Byrd
;
Antonio Caputo
;
Jimmy Chen
;
Qin Chen
;
Richard Coyle
;
Derek Daily
;
Sophia Feng
;
Pubudu Goonetilleke
;
Ralph Lauwaert
;
Francis Mutuku
;
Murali Sarangapani
;
Kok Kwan Tang
;
Kris Troxel
;
Daniel Werkhoven
;
Greg Wu
;
Hongwen Zhang
;
Wilson Zhen
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
BGA solder joints;
Low temperature solder;
BiSn metallurgy;
Mechanical drop shock reliability;
Polymeric reinforcement;
10.
X-RAY MICRO-COMPUTED TOMOGRAPHY BASED FE-MODELS TO CAPTURE REALISTIC MANUFACTURING VARIABILITY IN Cu-Al WIREBONDS AND SOLDER-JOINTS IN QFNs
机译:
基于X射线微计算机的FE模型,以捕获Cu-Al Wirebonds和QFNS中的焊接接头的逼真制造变异性
作者:
Pradeep Lall
;
Madhu Kasturi
;
Nakul Kothari
;
David Locker
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Copper wirebonds;
Solder joints;
Green EMC;
CT technique;
QFN;
11.
BOTTOM TERMINATED COMPONENT (BTC) VOID CONCERNS: REAL AND IMAGINED
机译:
底部终止组件(BTC)缺点:真实和想象
作者:
David Hillman
;
Ross Wilcoxon
;
Tim Pearson
;
Kim Cho
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Solder joint voids;
Thermal cycling;
Bottom terminated components (BTC);
12.
IMC STUDY OF MID-PHOSPHOROUS AND HIGH-PHOSPHOROUS ENIG FINISHES
机译:
IMC研究中磷和高磷烯座的研究
作者:
Sandra Nelle
;
Thiago Pugliesi-Garcia
;
Britta Schafsteller
;
Gustavo Ramos
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
IMC;
Highest reliability;
Corrosion resistance;
Solderability;
Black pad;
High-phosphorous nickel;
Mid-phosphorous nickel;
0;
2 1 2;
13.
PH NEUTRAL CLEANING AGENTS: TECHNOLOGY AND PERFORMANCE
机译:
pH中性清洁剂:技术和性能
作者:
Terry Price
;
Axel Vargas
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
PH neutral;
Cleaning agents;
Environmentally friendly;
Material compatibility;
14.
FLUXES DESIGN FOR SUPPRESSING NON-WET-OPENS AT BGA ASSEMBLY
机译:
用于抑制BGA组件的非湿式打开的助熔剂设计
作者:
Fengying Zhou
;
Fen Chen
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
BGA;
Non-wet-open;
NWO;
Thermal warpage;
Solder paste;
Creamy flux;
Solid flux coating;
Cold-welding-barrier;
15.
A DEFECT PREDICTION CASE STUDY FOR PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES CONTAINING BALL GRID ARRAY PACKAGE TYPES
机译:
包含球栅阵列包装类型的印刷电路板组件的缺陷预测案例研究
作者:
Phillip M. LaCasse
;
Wilkistar Otieno
;
Gregory J. Vance
;
Francisco P. Maturana
;
Mikica Cvijetinovic
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Ball grid array;
Solder paste inspection;
Surface mount technology;
Printed circuit board;
Defect prediction;
Machine learning;
Feature selection;
16.
USING STANDARDS TO INCREASE PRODUCTIVITY WHILE FIGHTING COUNTERFEITS
机译:
使用标准来增加伪造的生产力
作者:
Cameron Shearon
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Smart factory;
Industry 4.0;
Traceability;
Counterfeit;
17.
NEW DEVELOPED COPPER ELECTROPLATING PROCESS FOR BMV FILLING WITH THE SPECIAL FEATURE OF A VERY BRIGHT CU DEPOSITION ON FLEX AND FLEX-RIGID PCB APPLICATIONS
机译:
BMV填充新开发的铜电镀工艺,具有在柔性和柔性PCB应用上非常明亮的Cu沉积的特殊特征
作者:
Mustafa Ozkok
;
Peter Haack
;
Vera Peldinski
;
Thomas Huelsmann
;
Grigory Vazhenin
;
Henning Hubner
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Copper electrolyte;
Copper plating;
Flex PCB;
RA foil;
HA foil;
High frequency;
Skin effect;
Shiny copper;
18.
HIGH-RELIABILITY LEAD-FREE SOLDER FOR LOW-COST DIE ATTACH APPLICATIONS
机译:
用于低成本模具的高可靠性无铅焊料
作者:
Niveditha Nagarajan
;
Sathish Kumar
;
Gyan Dutt
;
Ranjit Pandher
;
Carl Bilgrien
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
19.
OPTIMIZING CONFORMAL COATING COVERAGE FOR IMPROVED ENVIRONMENTAL CORROSION PROTECTION
机译:
优化全成形涂层覆盖,以改善环境腐蚀保护
作者:
Chen Xu
;
D. Fleming
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Conformal coating;
Coverage;
Corrosion resistance;
20.
ULTRATHIN AND HIGH TEMPERATURE CONFORMAL COATINGS FOR CORROSIVE RESISTANCE OF ELECTRONICS
机译:
超薄和高温保形涂层,用于电子耐腐蚀性
作者:
Rakesh Kumar
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Ultra-thin;
ParyFree;
Halogen-free;
Parylene HT;
Corrosion;
Conformal;
Coatings;
21.
QUALIFICATION OF HIGH DENSITY CONNECTOR SOLUTIONS FOR MILITARY AND AVIONIC ENVIRONMENTS
机译:
军用和航空环境高密度连接器解决方案的资格
作者:
Kim Cho
;
Tim Pearson
;
David Hillman
;
Ross Wilcoxon
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
High density connectors;
Thermal cycle testing;
Fine-pitch leaded;
Area-array;
22.
MICRO-COMPUTED TOMOGRAPHY ANALYSIS FOR FAILURE ANALYSIS IN ELECTRONICS
机译:
电子器件故障分析的微计算断层扫描分析
作者:
Claire Brennan
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
3D computed tomography;
Non-destructive analysis;
Printed wiring boards;
Ball grid arrays;
23.
STUDY OF EPOXY FLUX TO IMPROVE RELIABILITY OF IC PACKAGES FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS
机译:
环氧磁通量提高汽车应用IC包装可靠性的研究
作者:
Shigeru Yamatsu
;
Atsushi Yamaguchi
;
Andy Behr
;
Koso Matsuno
;
Yasuhiro Suzuki
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Epoxy flux;
Underfill;
Sidefill;
Solder ball mounting;
Temperature cycle test;
24.
PERIODIC PULSE PLATING OF MID-ASPECT RATIO PRINTED CIRCUIT BOARDS FOR ENHANCED PRODUCTIVITY
机译:
用于增强生产率的中宽比印刷电路板的周期脉冲电镀
作者:
Carmichael Gugliotti
;
Rich Bellemare
;
Andy Oh
;
Ron Blake
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Pulse plating;
Copper plating;
Mid-Aspect ratio;
25.
HIGH DENSITY RDL TECHNOLOGIES FOR PANEL LEVEL PACKAGING OF EMBEDDED DIES
机译:
嵌入式模具面板级包装的高密度RDL技术
作者:
Lars Boettcher
;
S. Kosmider
;
F. Schein
;
R. Kahle
;
A. Ostmann
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Panel level packaging;
Adaptive imaging;
Direct imaging;
3D system in package;
IC substrate;
26.
ROOT CAUSE STENCIL DESIGN FOR SMT COMPONENT THERMAL LANDS
机译:
根本原因SMT元件热地模板设计
作者:
Greg Smith
;
Tony Lentz
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
BTC;
LCC;
Stencil design;
Window pane;
Voiding;
27.
ULTRA-FINE SOLDER PASTE DISPENSING FOR HETEROGENEOUS INTEGRATION
机译:
超细焊膏粘贴消除异构整合
作者:
Kenneth Thum
;
Sze Pei Lim
;
KC Tai
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Ultra-fine dispensing;
Micro dispensing;
Heterogeneous integration;
And SIP;
28.
AN INTERESTING APPROACH TO YIELD IMPROVEMENT
机译:
一种有趣的屈服改善方法
作者:
Keith Bryant
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
X-ray;
Yield improvement;
NPI;
Cost saving;
Process improvement;
Fault reduction;
29.
AN INVESTIGATION ON THE INFLUENCE OF COPPER AND NICKEL SOLDERABLE SURFACES ON SOLDER JOINT DEGRADATION DUE TO GOLD EMBRITTLEMENT
机译:
铜和镍可焊接焊接对金脆化焊接关节降解影响的调查
作者:
Daphne Gates
;
Ross Wilcoxon
;
David Hillman
;
Julie Silk
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Gold embrittlement;
Lead-free soldering;
30.
THERMAL CYCLING RELIABILITY OF NEWLY DEVELOPED LEAD-FREE SOLDERS FOR HARSH ENVIRONMENTS
机译:
用于恶劣环境的新开发的无铅焊料的热循环可靠性
作者:
Francy John Akkara
;
Cong Zhao
;
Sudan Ahmed
;
Mohammed Abueed
;
Sinan Su
;
Sad Hamasha
;
Jeffrey Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Lead-free solder;
Thermal cycling fatigue;
Isothermal aging;
Doped alloys;
Effect of ag;
Weibull analysis;
Bismuth;
ANOVA analysis;
SAC305;
31.
OPTIMIZING SOLDER ALLOY COMPOSITION FOR LOW TEMPERATURE ASSEMBLY
机译:
优化低温组件的焊料合金组合物
作者:
Keith Sweatman
;
Tetsuro Nishimura
;
Tetsuya Akaiwa
;
Pavithiran Naraynanan
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Low temperature soldering;
Lead-free;
Tin-Bismuth;
Ball shear test;
32.
AEROSOL JET DIRECT WRITING POLYMER-THICK-FILM RESISTORS FOR PRINTED ELECTRONICS
机译:
用于印刷电子产品的气溶胶喷射直接写高分子厚膜电阻
作者:
James Q. Feng
;
Anthony Loveland
;
Michael J. Renn
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Printed electronics;
Aerosol jet printing;
Direct-write technology;
Embedded PTF resistors;
33.
PACKAGING TECHNOLOGIES FOR ADVANCED AUTOMOTIVE APPLICATIONS
机译:
用于高级汽车应用的包装技术
作者:
Andrew Mawer
;
Burt Carpenter
;
Mollie Benson
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Automotive electronics;
Fatigue resistant solder;
Automotive radar;
Board level reliability;
Drop testing;
Monotonic bend testing;
Flip chip;
Ball grid array;
BGA;
Copper wire;
Automotive electronics council;
Q100 specification;
Electronics packaging;
Edge bond;
Underfill;
QFN;
TPMS;
Powertrain;
FO-WLP;
WL-CSP;
34.
NEW HIGH RELIABILITY LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR ELECTRONIC APPLICATION IN EXTREME ENVIRONMENT
机译:
新型高可靠性无铅焊料合金,用于电子应用在极端环境中
作者:
Md Hasnine
;
Xiang Wei
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
High reliability;
Solder;
IMC;
Mechanical properties;
Creep;
Microstructure;
35.
AUTOMOTIVE HARSH ENVIRONMENTS AND IMPLICATIONS FOR ADAS AND AD SENSORS
机译:
汽车恶劣环境和ADAS和广告传感器的影响
作者:
Dwight Howard
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
ADAS;
Autonomous driving;
Sensors;
Harsh environment;
LiDAR;
RADAR;
Cameras;
36.
NEW X-RAY TECHNOLOGIES FOR ENHANCED VOID INVESTIGATION
机译:
用于增强无效调查的新X射线技术
作者:
Ragnar Vaga
;
Keith Bryant
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
X-ray;
Void;
Image chain;
PCB inspection;
CT methods;
37.
EFFECT OF CREEP AND FATIGUE ON INDIVIDUAL SAC305 SOLDER JOINT RELIABILITY IN ISO-THERMAL CYCLING
机译:
蠕变与疲劳对ISO热循环中单个SAC305焊点可靠性的影响
作者:
Mohammed Abueed
;
Raed Alathamneh
;
Sad Hamasha
;
Jeff Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Solder joint;
Creep;
Fatigue;
38.
PROPERTIES OF MIXING SAC SOLDER ALLOYS WITH BISMUTH-CONTAINING SOLDER ALLOYS FOR A LOW REFLOW TEMPERATURE PROCESS
机译:
用含铋焊料合金混合烷烃焊料合金的性能,用于低回流温度工艺
作者:
Tayler J. Swanson
;
Martin K. Anselm
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Mixing sac solder;
Bismuth-containing solder alloys;
Low reflow temperature;
Bga;
39.
SOLDER-JOINT RELIABILITY OF A 0.65MM PITCH MOLDED ARRAY PACKAGE FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS
机译:
用于汽车应用的0.65mm间距模制阵列封装的焊接接头可靠性
作者:
Burton Carpenter
;
Mollie Benson
;
A. R. Nazmus Sakib
;
Andrew Mawer
;
Paul Galles
;
Abdullah Fahim
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Solder-joint reliability;
SnAg;
SAC;
Temperature cycle;
Thermal fatigue;
Nanolndentation;
OSP;
40.
VACUUM REFLOW PROCESSING OF BALL GRID ARRAY PACKAGES TO REDUCE SOLDER JOINT VOIDING AND IMPROVE ATTACHMENT RELIABILITY
机译:
球栅阵列套件的真空回流处理减少焊点空隙,提高附着可靠性
作者:
Richard Coyle
;
Charmaine Johnson
;
Tim Pearson
;
Dave Hillman
;
Michael Meilunas
;
Fred Dimock
;
Richard Popowich
;
Bob Bouchard
;
Richard Parker
;
Keith Howell
;
Jorg Trodler
;
Arvind Karthikeyan
;
Elizabeth Barr
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Solder joint voiding;
Vacuum reflow processing;
Thermal fatigue reliability;
Thermal cycling;
Lead-free alloys;
41.
ASSESSMENT OF THE BEHAVIOR OF HIGH RELIABILITY SOLDER ALLOYS IN ACCELERATED THERMAL TESTING
机译:
评估高可靠性焊料合金在加速热试验中的行为
作者:
Luke Wentlent
;
Jim Wilcox
;
Fei Dong
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Pb-free;
High reliability;
Microstructure;
Solder;
Harsh environments;
Shear testing;
42.
EVALUATIONS ON THE MIXING OF THE TIN-BISMUTH PASTE WITH SN3AG0.5CU BGA COMPONENTS IN TERMS OF PEAK TEMPERATURE, TIME OVER MELTING AND PASTE VOLUME
机译:
在峰值温度下,在峰值温度下,对Sn3Ag0.5Cu BGA组分进行锡铋浆料混合的评价
作者:
Jasbir Bath
;
Shantanu Joshi
;
Roberto Segura
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Tin-bismuth;
Reflow;
Mixing;
Peak temperature;
Time over melting;
Paste volume;
43.
WIRE-BONDING RELIABILITY OF ELECTROLESS Ni/Pd/Au PLATING -INFLUENCE OF ELECTROLESS Pd DEPOSITION REACTION
机译:
化学镜线粘结可靠性/ Pd / Au电镀 - 电镀Pd沉积反应的血换
作者:
Yoshinori Ejiri
;
Takehisa Sakurai
;
Yoshinori Arayama
;
Yoshiaki Tsubomatsu
;
Kiyoshi Hasegawa
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Electroless ni-P/Pd/Au (ENEPIG);
Wire-bonding reliability;
Cu wire;
44.
INFLUENCE OF A NEW ABNORMAL (CuNi)_6Sn_5 / (NiCu)_3Sn_4 LAYER GROWTH AT TEMPERATURES ABOVE 175°C IN TIN SILVER BASED LEAD-FREE SOLDER JOINTS
机译:
新异常(CUNI)_6SN_5 /(NICU)_3SN_4层生长在175°C的无铅焊点中的温度下的影响
作者:
Timo Herberholz
;
Andrey Prihodovsky
;
Mathias Nowottnick
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Solder;
Ni_3Sn_4;
Cu_6Sn_5;
SnAgCuIn;
175°C;
200°C;
45.
PROCESS DEVELOPMENT CHALLENGES AND DESIGN OF EXPERIMENTS FOR CONFORMALLY COATED PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES
机译:
流程开发挑战与实验的挑战与涂层印刷电路板组件的实验
作者:
R. Muralidharan
;
R. Dhiman
;
D. Santos
;
K. Srihari
;
C. Greene
;
B. DeKelaita
;
G. Pandiarajan
;
S. Eckel
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
46.
Full LTS BGA Application for Large size BGA Package (ppt)
机译:
全LTS BGA适用于大型BGA包装(PPT)
作者:
Masateru Koide
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
47.
A TEST METHODOLOGY METRICS FOR FORCE SENSING RESISTORS
机译:
用于力传感电阻的测试方法与指标
作者:
Edward Collins
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
FSR;
Hysteresis;
Creep;
Quantum tunneling;
Percolation;
48.
GOLD (AU) EMBRITTLEMENT OF PLASTIC QUAD FLAT(PACK), NO-LEAD (PQFN) SOLDER JOINTS AND MITIGATION STRATEGIES
机译:
金(Au)塑料四边形扁平(包),无铅(PQFN)焊点和缓解策略的脆化
作者:
P. T. Vianco
;
T. Garcia
;
C. E. Jaramillo
;
B. M. McKenzie
;
J. Reese
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
PQFN;
Au embrittlement;
Mitigation strategies;
49.
LTS vision progress (ppt)
机译:
LTS愿景与进展(PPT)
作者:
Tadashi Kosuga
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
50.
PHASE FORMATION AND SOLID SOLUBILITY IN HIGH RELIABILITY PB-FREE SOLDERS CONTAINING BI, SB OR IN
机译:
在高可靠性PB的含有BI,Sb或In的可免可靠性Pb的相形成和固体溶解度
作者:
S. A. Belyakov
;
B. Arfaei
;
C. Johnson
;
K. Howell
;
R. Coyle
;
C. M. Gourlay
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Pb-free solder;
Microstructure;
51.
Low Temperature Solder Experience (ppt)
机译:
低温焊料体验(PPT)
作者:
David Geiger
;
Howard Osgood
;
Dongkai Shangguan
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
52.
CHARACTERIZE AND UNDERSTAND FUNCTIONAL PERFORMANCE OF CLEANING QFN PACKAGES ON PCB ASSEMBLIES
机译:
特征和理解PCB组件清洁QFN包的功能性能
作者:
Mike Bixenman
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Bottom terminated components;
Climatic reliability;
Electrochemical migration;
Leakage currents;
Dendritic growth;
Ionic contaminants;
QFNs;
53.
LTS - A Path Forward (ppt)
机译:
LTS - 前进的道路(PPT)
作者:
Derek Daily
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
54.
EVALUATION OF TIN WHISKER FORMATION ON SOT AND DISCRETE COMPONENTS ASSEMBLED WITH BISMUTH-CONTAINING LEAD-FREE SOLDER ALLOYS AFTER SHORT-TERM HIGH TEMPERATURE, HIGH HUMIDITY STORAGE
机译:
在短期高温下,用含铋无铅焊料合金组装的SOT和离散部件对锡晶晶肽形成的评价,高湿度储存
作者:
Andre M. Delhaise
;
Stephan Meschter
;
Zohreh Bagheri
;
Polina Snugovsky
;
Jeff Kennedy
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Tin whisker;
Nucleation;
Growth;
Corrosion;
High temperature;
High humidity;
Lead-free solder;
Bismuth;
SAC;
SOT;
Discretes;
55.
RISK MANAGEMENT OF CLASS 3 ELECTRONICS AS A FUNCTION OF CLEANLINESS
机译:
3类电子产品的风险管理作为清洁度的函数
作者:
Bill Capen
;
Jason Edgar
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
56.
LTS - Motivations Industry Challenges (ppt)
机译:
LTS - 动机和行业挑战(PPT)
作者:
Kris Troxel
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
57.
LTS Product Certification Learning (ppt)
机译:
LTS产品认证和学习(PPT)
作者:
Cheah Han Liang
;
Tang Kok Kwan
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
58.
Sn-Bi Solder Paste Supply Chain Overview (ppt)
机译:
SN-BI焊膏供应链概述(PPT)
作者:
Nilesh Badwe
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
59.
Shenmao LTS Readiness (ppt)
机译:
神马LTS准备(PPT)
作者:
Watson Tseng
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
60.
THERMAL CYCLING RELIABILITY AND FAILURE MODE OF TWO BALL GRID ARRAY PACKAGES WITH HIGH RELIABILITY Pb-FREE SOLDER ALLOYS
机译:
具有高可靠性PB免焊合金的两个球栅阵列套件的热循环可靠性和故障模式
作者:
Richard Coyle
;
Charmaine Johnson
;
Dave Hillman
;
Richard Parker
;
Michael Osterman
;
Joe Smetana
;
Tim Pearson
;
Babak Arfaei
;
Keith Howell
;
Stuart Longgood
;
Andre Kleyner
;
Julie Silk
;
Andre Delhaise
;
Hongwen Zhang
;
Jie Geng
;
Ranjit Pandher
;
Eric Lundeen
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Pb-free alloys;
High reliability solder alloys;
Ball grid array;
Thermal fatigue reliability;
Failure mode;
Solid solution strengthening;
61.
FLUXES WITH DECREASED VISCOSITY AFTER REFLOW FOR FLIP-CHIP AND SIP ASSEMBLY
机译:
用于倒装芯片和SIP组件的回流后粘度下降的助熔剂
作者:
Runsheng Mao
;
Fen Chen
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Flux;
Viscosity decrease;
Reflow;
Clean;
SIP;
Flip-chip;
62.
PCBA CLEANLINESS AS A MEANS TO IMPROVE HUMIDITY ROBUSTNESS OF ELECTRONICS
机译:
PCBA清洁作为提高电子湿度鲁棒性的手段
作者:
Rajan Ambat
;
Kamila Piotrowska
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Solder flux;
Residues;
Climatic reliability;
Corrosion;
63.
ELECTROCHEMICAL CORROSION MEASURMENTS ON METAL ALLOYS EXPOSED TO EAC CLEANING AGENTS
机译:
对EAC清洁剂暴露的金属合金的电化学腐蚀测量
作者:
David Lober
;
Mike Bixenman
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
64.
THE IPC-1782 SECURE SUPPLY-CHAIN - 2019 UPDATE
机译:
IPC-1782安全供应链 - 2019更新
作者:
Michael Ford
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Traceability;
Blockchain;
Supply-chain;
Counterfeit;
Logistics;
IPC;
65.
HIGH PERFORMANCE RF DIPLEXER MODULE USING A GLASS INTERPOSER
机译:
高性能RF双工器模块使用玻璃插入器
作者:
Charles Woychik
;
John Lauffer
;
Scott Pollard
;
Raj Parmar
;
Michael Gaige
;
William Wilson
;
James Carey
;
Matthew Neely
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Glass interposer;
Through glass via (TGV);
Semi-additive plating (SAP);
Electrically conductive adhesive (ECA);
66.
MULTI-AXIS LOADING EFFECT ON EDGEBOND AND CORNERFILLED WLCSP THERMAL CYCLING PERFORMANCE
机译:
ediachd和Corner填充WLCSP热循环性能的多轴加载效果
作者:
Andy Hsiao
;
Tae-Kyu Lee
;
Edward Ibe
;
Karl Loh
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Edgebond;
Dot-edgebond;
Cornerfill;
Thermal cycling;
Recrystallization;
67.
IMPACT OF 10-YEAR ROOM TEMPERATURE AGING ON SAC105
机译:
10年级室温老化对SAC105的影响
作者:
Deng Yun Chen
;
Subramani Manoharan
;
Patrick McClusky
;
Michael Osterman
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Lead-free;
Solder;
Aging;
Intermetallic;
Temperature cycling;
68.
EVALUATION OF THE WARPAGE BEHAVIOR OF SMD-PACKAGES AND PRINTED CIRCUIT BOARDS DURING SOLDERING
机译:
焊接期间SMD封装和印刷电路板翘曲行为的评估
作者:
Heinz Wohlrabe
;
Karsten Meier
;
Oliver Albrecht
;
Jorg Trodler
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
69.
SOLDER-JOINT RELIABILITY OF BGA PACKAGES IN AUTOMOTIVE APPLICATIONS
机译:
汽车应用中BGA包装的焊接联合可靠性
作者:
Burton Carpenter
;
Andrew Mawer
;
Mollie Benson
;
John Arthur
;
Betty Yeung
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
SAC;
SnAg;
Pb-free;
Solder-joint reliability;
Temperature cycle;
Thermal fatigue;
AATC;
AATS;
OSP;
Bismuth;
70.
ELIMINATION OF 'NICKEL CORROSION' IN ENIG AND ENEPIG BY USING 'REDUCTION ASSISTED IMMERSION GOLD' IN PLACE OF 'STANDARD IMMERSION GOLD'
机译:
消除Enig和Enepig中的“镍腐蚀”,使用“缩减辅助金”代替“标准浸渍金”
作者:
George Milad
;
Jon Bengston
;
Albin Gruenwald
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
71.
ROBUSTNESS OF HIGH TENSION, STANDARD TENSION, AND MESH MOUNT SOLDER PASTE STENCILS
机译:
高张力,标准张力和网状焊料焊膏模板的鲁棒性
作者:
Prithvi Kotian
;
Jeff Schake
;
Martin Anselm
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Fine pitch components;
Stencil tension;
Stencil wear;
Volumetric transfer efficiencies;
72.
IMPACT OF THERMAL AGING ON THERMOMECHANICAL PROPERTIES OF OIL-IMMERSED PRINTED CIRCUIT BOARDS
机译:
热老化对油浸式印刷电路板热机械性能的影响
作者:
Shrinath Ramdas
;
ASM Raufur R Chowdhury
;
Akshay Lakshminarayana
;
Rabin Bhandari
;
Tushar Chauhan
;
Abel Misrak
;
Dereje Agonafer
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Accelerated thermal aging;
Oil immersion;
Printed circuit board;
Reliability;
73.
HIGH-DENSITY MICRODISPENSING SOLDER AND ADHESIVES ONTO FHE AND CONFORMAL SUBSTRATE ASSEMBLIES
机译:
高密度微散,焊料和粘合剂在FHE和保形基底组件上
作者:
Sam LeBlanc
;
Jasmine Hammonds
;
Mike Newton
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Microdispensing;
Solder dot;
Adhesive dots;
Solder dispensing;
74.
LED UVA-CURABLE CONFORMAL COATINGS WITH HIGH PROTECTIVE QUALITIES
机译:
LED UVA可固化的保形涂层具有高保护性质
作者:
Chris Brightwell
;
Danielle Bradley
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
LED UVA cure;
UVA;
Mercury discharge;
Conformal coating;
High protective qualities;
Harsh environments;
75.
STENCIL PRINTING 008004/0201 APERTURE COMPONENTS
机译:
模板印刷008004/0201孔径组件
作者:
Edward C. Nauss
;
Michael Butler
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Printing;
Miniaturization;
Component;
Stencil;
Solder paste;
008004;
0201mm;
76.
CAN AI HELP US IN THE FIGHT AGAINST COUNTERFEIT COMPONENTS?
机译:
AI可以帮助我们打击伪造成分吗?
作者:
Bill Cardoso
;
Glen Thomas
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
X-ray;
Radiography;
NDT;
Counterfeit detection;
Reverse engineering;
DFM;
DFXI;
Artificial intelligence;
77.
Low Temperature Solder (LTS) - Evolving Performance, Growing Opportunities (ppt)
机译:
低温焊料(LTS) - 演化性能,不断增长的机会(PPT)
作者:
Steve Folsom
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
78.
EFFECT OF VACUUM REFLOW ON SOLDER JOINT VOIDING IN BUMPED COMPONENTS
机译:
真空回流对凸起组件焊接关节空隙的影响
作者:
Arvind Srinivasan Karthikeyan
;
Sad Hamasha
;
Michael Meilunas
;
Fred Dimock
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Lead-free alloys;
Solder joints;
Voids;
Vacuum reflow processing;
79.
ATTACHMENT QUALITY AND THERMAL FATIGUE RELIABILITY OF A SURFACE MOUNT CHIP RESISTOR ASSEMBLED WITH A LOW TEMPERATURE SOLDER
机译:
用低温焊料组装表面安装芯片电阻器的附着质量和热疲劳可靠性
作者:
Charmaine Johnson
;
Richard Coyle
;
Martin Anselm
;
Lenora Clark
;
Richard Popowich
;
Ajitesh Singh Parihar
;
Tayler Swanson
;
Jason Fullerton
;
Chen Xu
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Low temperature solder;
Thermal fatigue reliability;
Surface finishes;
Thermal preconditioning;
80.
PRECIPITATION OF BI AND SBSN PHASES IN NEXT-GENERATION PB-FREE SOLDERS
机译:
下一代无铅焊料中BI和SBSN阶段的沉淀
作者:
S. A. Belyakov
;
K. Sweatman
;
T. Akaiwa
;
T. Nishimura
;
C. M. Gourlay
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Microstructure;
Solid state precipitation;
Aging;
81.
COMPONENT AND PRINTED WIRING BOARD FINISH EFFECTS ON QFN SOLDER JOINT FORMATION
机译:
部件和印刷线板对QFN焊点形成的效果
作者:
Jeffrey M. Jennings
;
Carlyn Smith
;
Joe Kreuzpaintner
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Open-cavity QFN;
Board finish;
Component lead plating;
82.
MECHANICAL PROPERTIES OF SAC-BI SOLDER ALLOYS WITH AGING
机译:
老化SAC-BI焊料合金的力学性能
作者:
Mohamed El Amine Belhadi
;
Luke Wentlent
;
Raed Al Athamneh
;
Sad Hamasha
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Bi;
Shear;
Aging;
Microstructure;
83.
REAL STORIES OF APPLIED ADVANCED ANALYTICS IN THE ELECTRONICS MANUFACTURING SMART FACTORY
机译:
电子制造智能工厂应用高级分析的真实故事
作者:
Derek Ong
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Industry 4.0;
Smart factory;
Applied advanced analytics;
IIoT;
ROI;
84.
HIGH TEMPERATURE COMPONENT WARPAGE AS A FUNCTION OF MOISTURE SENSITIVITY (MSL) RATING
机译:
高温成分翘曲作为水分灵敏度的函数(MSL)等级
作者:
Neil Hubble
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Warpage;
Moisture sensitivity;
MSL;
Surface mount defects;
J-STD-020E;
85.
SMART INSPECTION METHODS IN THE ELECTRONICS INDUSTRY
机译:
电子行业的智能检查方法
作者:
Ragnar Vaga
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Industry 4.0;
AXI;
3D AOI;
At-line x-ray;
SmartLoop;
86.
CHALLENGES OF AUTOMOTIVE ELECTRONICS MINIATURIZATION
机译:
汽车电子产品小型化的挑战
作者:
Maurice Dore
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Miniaturisation;
Net available space;
Component population;
Component clearance;
Fine pitch;
87.
IMPROVED PRINTED CIRCUIT BOARD RELIABILITY THROUGH QUANTITATIVE CONTROL OF CLEANING PROCESSES
机译:
通过定量控制清洁过程改进印刷电路板可靠性
作者:
E. J. Kidd
;
Brooke Campbell
;
R. Giles Dillingham
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Surface cleanliness;
Surface chemistry;
Reliability;
Contact angle;
Surface energy;
In-process quality control;
88.
HANDLING TECHNICAL CLEANLINESS IN ELECTRONIC PRODUCTION
机译:
在电子生产中处理技术清洁度
作者:
Michael Kovi
;
Helmut Schweigart
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Technical cleanliness;
Particles;
Contamination;
Risk assessment;
89.
TRANSIENT SOLDER SEPARATION OF BGA SOLDER JOINT DURING SECOND REFLOW CYCLE PHASE III - THE IMPACT OF BACK DRILL
机译:
第二回流循环阶段III期间BGA焊点的瞬态焊接分离 - 后钻的影响
作者:
Steven Perng
;
Weidong Xie
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
VIPPO;
VIPPO mixed design;
Back dill;
Solder separation;
Micro via;
CTE mismatch;
90.
ORIGIN OF IONIC CONTAMINATION IN AUTOMOTIVE ELECTRONICS CASE STUDY
机译:
汽车电子案例研究中离子污染的起源
作者:
Maurice Dore
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Ionic;
Contamination;
Electrochemical migration;
Corrosion;
Dendritic;
Leakage current;
Conductivity of solvent extract;
Localised extraction;
91.
SOLDER JOINT RELIABILITY OF BGA PACKAGES ON HIGH FREQUENCY LAMINATE PCBS UNDER POWER CYCLING
机译:
电力循环下高频层压板PCB上BGA包装的焊接联合可靠性
作者:
Mahesh Pallapothu
;
Akshay Lakshminarayana
;
Mugdha Chaudhari
;
Unique Rahangdale
;
Abel Misrak
;
Dereje Agonafer
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Solder joint reliability (SJR);
Coefficient of thermal expansion (CTE);
Power cycling;
High frequency laminates;
92.
LOW TEMPERATURE SOLDER PASTE TRANSFER EFFICIENCY CHARACTERIZATION AND AREA RATIO LIMITS
机译:
低温焊膏转移效率表征和面积比限制
作者:
Abhishek Prasad
;
Xiying Chen
;
Nilesh U Badwe
;
Kevin J Byrd
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Low temperature solder paste;
Transfer efficiency;
Area ratio;
Printability;
Thixotropic index;
93.
DEVELOPMENT OF LOW TEMPERATURE SN-BI BASED PB-FREE SOLDER ALLOYS
机译:
低温Sn-Bi基Pb的Pb焊料合金的研制
作者:
Mehran Maalekian
;
Aranav Das
;
Ludo Krassenburg
;
Co van Veen
;
Alexander Kodentsov
;
Mo Biglari
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Lead-free solder;
Low melting;
Wetting;
Contact angle;
Sn-Bi;
In;
Sb;
94.
AUTOMATING DETECTION OF PICK PLACE NOZZLE ANOMALIES (AN IIOT CASE STUDY)
机译:
自动检测拾取和放置喷嘴异常(IIOT案例研究)
作者:
Gregory Vance
;
Francisco Maturana
;
Miki Cvijetinovic
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
AI;
IIoT;
Digital transformation;
Edge;
Anomaly;
Machine learning;
Big data;
Smart manufacturing;
Data insights;
95.
ROOT CAUSE AND SOLUTION TO MITIGATE THE HOT TEAR DEFECT MODE IN HYBRID SAC-LOW TEMPERATURE SOLDER JOINTS
机译:
根本原因和解决混合囊 - 低温焊点中的热撕裂缺陷模式
作者:
Todd Harris
;
Kevin Byrd
;
Nilesh Badwe
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Low temperature solder;
Hot tear defect;
Hybrid solder joint;
Tin-Bismuth;
Tin-Silver-Copper;
96.
ANALYSIS OF THE ROOT CAUSE FOR SOLDER JOINT CRACKING
机译:
焊接关节开裂根本原因分析
作者:
Chaohui Hu
;
Weiming Li
;
Jianghua Shen
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Solder joint;
Cracking;
Failure analysis;
97.
MODIFICATION AND APPLICATION OF ORGANIC PHASE CHANGE MATERIALS FOR THERMAL PEAK MANAGEMENT
机译:
有机相变材料对热峰值管理的改进与应用
作者:
Mathias Nowottnick
;
Jacob Maxa
;
Andrej Novikov
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Thermal management;
Power electronics;
Packaging technology;
Materials;
98.
RELIABILITY OF ELECTRICAL DEVICES DUE TO WARPAGE BEHAVIOR OF SMD-PACKAGES AND BOARDS DURING SOLDERING
机译:
由于SMD包装和焊接期间的翘曲行为导致电气设备的可靠性
作者:
Jorg Trodler
;
Heinz Wohlrabe
;
Karsten Meier
;
Oliver Albrecht
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
99.
STATUS OF PB-FREE RISK MITIGATION FOR AEROSPACE AND DEFENSE - 'AN ATTITUDE ADJUSTMENT' PERSPECTIVE
机译:
航空航天和防御无铅风险缓解的现状 - “态度调整”的观点
作者:
Anthony J. Rafanelli
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Pb-free;
Lead-free;
Risk mitigation;
Aerospace/defense electronics;
100.
ATMOSPHERIC PLASMA TREATMENT PRIOR TO SELECTIVE CONFORMAL COATING
机译:
选择性保形涂层之前的大气等离子体处理
作者:
Brian Stumm
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2019年
关键词:
Atmospheric plasma treatment;
Conformal coating;
Dewetting;
Delamination;
Cleanliness;
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