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Surface Mount Technology Association International Conference
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1.
RHEOLOGY OF SOLDER PASTE: SHELF LIFE STUDY
机译:
焊膏流变学:保质期研究
作者:
Fan Gao
;
Dinesh Amin
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
Solder paste;
Flux;
Rheology;
Shelf life;
Printing;
2.
THE USE OF INSOLUBLE ANODES IN ACID COPPER PLATING
机译:
在酸铜电镀中使用不溶的阳极
作者:
George Milad
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
3.
OPERATION OF A VACUUM REFLOW OVEN WITH PRELIMINARY VOID REDUCTION DATA
机译:
具有初步空隙还原数据的真空回流炉的操作
作者:
Fred Dimock
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
Voids;
Vacuum reflow;
MFL;
X-ray images;
Void reduction;
4.
CONTINUING TEST POINT MANAGEMENT THROUGHOUT A PCB DESIGN FLOW
机译:
在PCB设计流程中继续测试点管理
作者:
Mark Laing
;
Zac Elliott
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
PCB;
DFT;
SMT;
Board test;
5.
THE EFFECTIVENESS OF 75 IPA/25 DI EXTRACTION SOLUTION ON NO-CLEAN FLUX RESIDUES
机译:
75%IPA / 25%DI提取溶液对无清洁助熔剂残留的有效性
作者:
David Lober
;
Mike Bixenman
;
Marietta Lemieux
;
Mark McMeen
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
Ionic Cleanliness;
Solubility;
Cleaning;
Reliability;
6.
EFFECT OF COMPONENT DENSITY ON SN-3.0AG-0.5CU SOLDER JOINT RELIABILITY UNDER HARSH ENVIRONMENT
机译:
组分密度对恶劣环境下SN-3.0AG-0.5CU焊点可靠性的影响
作者:
Won Sik Hong
;
Jinju Yu
;
Chulmin Oh
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
Component density;
Thermal cycling;
Pb-free;
Solder joint;
Degradation;
Automotive electronics;
7.
COPPER-TIN INTERMETALLICS: THEIR IMPORTANCE, GROWTH RATE, AND NATURE
机译:
铜锡金属采矿:其重要性,增长率和自然
作者:
Ronald C. Lasky
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
Copper-tin intermetallics;
Gold embrittlement;
Tin whisker abatement;
8.
METALLIZATION OF GLASS INTERPOSERS
机译:
玻璃插入器的金属化
作者:
John Lauffer
;
David Bajkowski
;
Michael Gaige
;
Robert Edwards
;
Gordon Benninger
;
William Wilson
;
Charles Woychik
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
Glass interposer;
Through glass via (TGV);
Semi-additive plating (SAP);
Electrically conductive adhesive (ECA);
9.
SILICONE SCIENCE INNOVATES UV CONFORMAL COATINGS
机译:
硅胶科学创新紫外线保形涂料
作者:
Chelsea Quinn
;
Kent Larson
;
Torrey Clark
;
Brian J. Chislea
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
Silicone;
Conformal;
Coating;
UV;
Ultraviolet;
10.
LASER REWORK PROCESS FOR BGA A NEW METHOD FOR PCBA REWORK INSTEAD OF HOT AIR/INFRARED HEATING
机译:
BGA激光返工过程为PCBA返工的新方法而不是热空气/红外线加热
作者:
John Burke
;
Alex Dai Chunsheng
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
Laser rework;
PCBA rework;
New method of PCBA rework;
Under fill PCBA rework;
Smaller clearance PCBA rework;
11.
ESSENTIAL TOOLS TO COMBAT THE INGRESS OF COUNTERFEIT MATERIALS
机译:
用于打击假冒材料的进入的基本工具
作者:
Cameron E. Shearon
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
12.
EFFECTIVE APPROACH TO ENHANCE THE SHOCK PERFORMANCE OF ULTRA-LARGE BGA COMPONENTS
机译:
提高超大BGA组件冲击性能的有效方法
作者:
Weidong Xie
;
Mudasir Ahmad
;
Cherif Guirguis
;
Gnyaneshwar Ramakrishna
;
Jianghai Gu
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
Shock mitigation;
Shock testing;
Solder joint reliability;
Mechanical reliability;
Product level shock;
13.
LASER REWORK PROCESS FOR BGA A NEW METHOD FOR PCBA REWORK INSTEAD OF HOT AIR/ INFRARED HEATING
机译:
BGA激光返工过程为PCBA返工的新方法而不是热空气/红外线加热
作者:
John Burke
;
Alex Dai Chunsheng
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
Laser rework;
PCBA rework;
New method of PCBA rework;
Underfill PCBA rework;
Smaller clearance PCBA rework;
14.
EVALUATION OF HIGH SPEED PLATING FOR COPPER POST WITH FLAT TOP SHAPE AND IMPROVED POST HEIGHT UNIFORMITY
机译:
铜柱高速电镀的评价平面形状和改进的柱高度均匀性
作者:
Yuki Itakura
;
Shinji Tachibana
;
Hisamitsu Yamamoto
;
Shigeo Hashimoto
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
Electrolytic copper plating;
High current density;
Polarization curve;
Flattening post top;
Uniformity;
15.
INNOVATIVE CU ELECTROPLATING PROCESS FOR ANY LAYER VIA FILL WITH PLANER VIA TOP AND THIN SURFACE COPPER
机译:
通过通过顶部和薄表面铜填充刨床的任何层的创新CU电镀工艺
作者:
Saminda Dharmarathna
;
Todd Clark
;
William Bowerman
;
Kesheng Feng
;
Jim Watkowski
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
Copper electroplating;
Via Fill;
PCB metallization;
16.
EXTENDING 3D MRS SENSOR TECHNOLOGY TO ADDRESS CHALLENGING MEASUREMENT AND INSPECTION APPLICATIONS
机译:
扩展3D MRS传感器技术以解决具有挑战性的测量和检测应用
作者:
Dick Johnson
;
John Hoffman
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
AOI;
3D Inspection;
SPI;
Multiple reflection suppression;
MRS;
CMM;
17.
COMBING AUTOMATED ADVANCED PROCESS CONTROL WITH FEEDBACK TO REVOLUTIONIZE THE PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY PROCESS
机译:
用反馈梳理自动化高级过程控制,彻底改变印刷电路板组装过程
作者:
Jenny Yuh
;
Joseph Park
;
Denis Kang
;
Brent Fischthal
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
3D Measurement;
Automatic Optical Inspection AOI;
Artificial Intelligence AI;
Advanced Process Control APC;
18.
SOLDER PASTE SELECTION CHALLENGES FOR BOTTOM TERMINATION COMPONENTS (BTC) ATTACH
机译:
焊膏选择底部终端组件(BTC)附加的挑战
作者:
Anna Lifton
;
Westin Bent
;
Frank Andres
;
Irina Lazovskaya
;
Jason Fullerton
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
Bottom termination components;
Solder paste;
Voiding;
Printing;
19.
THERMAL SHADOW MOIRE TO CROSS-SECTION CORRELATION STUDY
机译:
热影莫尔横截面相关研究
作者:
Jorge Arellano
;
Edgardo Alvarez
;
Steven Perng
;
Neil Hubble
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
Warpage;
Cross-section;
Metrology;
Surface mount defects;
HiP;
Soldering;
20.
HOW X-RAY TECHNOLOGY IS IMPROVING THE ELECTRONICS ASSEMBLY PROCESS
机译:
X射线技术如何改善电子装配过程
作者:
Griffin Lemaster
;
Bill Cardoso
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
X-ray;
Radiography;
NDT;
Counterfeit Detection;
Reverse Engineering;
DFM;
DFXI;
Artificial Intelligence;
21.
HIGH ELONGATION ELECTROLESS COPPER
机译:
高伸长电镀铜
作者:
Roger Bernards
;
Judy Ding
;
Boen Li
;
Richard Retallick
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
Electroless Copper;
Molded Interconnect Devices (MID);
High Elongation;
22.
CRACK PROPAGATION MECHANISM STUDY ON BISMUTH CONTAINED SN BASE LEAD FREE SOLDER UNDER THERMO-MECHANICAL STRESS
机译:
在热机械应力下,铋的裂纹繁殖机制研究含有SN碱基导焊料
作者:
Imbok Lee
;
Young-Woo Lee
;
Aakash Valliappan
;
Tae-Kyu Lee
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
Thermal cycling reliability;
Bismuth;
Lead-free solder;
Crack propagation mechanism;
23.
EFFECTS OF ENIG NICKEL CORROSION ON WETTING BALANCE TEST RESULTS AND INTERMETALLIC FORMATION
机译:
Eng镍腐蚀对润湿性平衡测试结果和金属间形成的影响
作者:
Donald Gudeczauskas
;
George Milad
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
ENIG;
Corrosion;
Intermetallic formation;
Solder wetting balance;
24.
LOW MELTING TEMPERATURE INTERCONNECT THERMAL CYCLING PERFORMANCE ENHANCEMENT USING ELEMENTAL TUNING AND EDGEBOND ADHESIVE
机译:
低熔点温度使用元素调谐和边缘粘合剂互连热循环性能增强
作者:
Andy Hsiao
;
Tae-Kyu Lee
;
Imbok Lee
;
Young-Woo Lee
;
Edward Ibe
;
Karl Loh
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
Edgebond;
Adhesive;
Low melting temperature solder;
Thermal cycling;
Recrystallization;
Board level reliability;
25.
QUALITATIVE MODEL DESCRIBING HOT TEAR ABOVE VIPPO AND NUMEROUS OTHER DESIGN ELEMENTS
机译:
描述Vippo上方热撕裂和许多其他设计元素的定性模型
作者:
Gunter Gera
;
Udo Welzel
;
Yin Jizhe
;
Harald Feufel
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
VIPPO;
Hot Tear;
Solder;
Separation;
Reflow Soldering;
BGA;
Fillet Lifting;
EPad;
26.
IMPACT OF STENCIL QUALITY TECHNOLGY ON SOLDER PASTE PRINTING PERFORMANCE
机译:
模版质量与技术对焊膏印刷性能的影响
作者:
Jeffrey Len Yung Kwuan
;
Leon Rao
;
Evan Yip
;
Wisdom Qu
;
Jonas Sjoberg
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
Internet of Things (IoT);
Miniaturization;
Printing performance;
0.35mm pitch;
01005 pad;
27.
EXPERIMENTAL STUDY ON THE CAPABILITY AND PERFORMANCE OF A JET DISPENSING FEEDER IN COMPONENTS FASTENING
机译:
喷气分配馈线在固定部件中的能力和性能的实验研究
作者:
Keyla Y. Bastardo
;
Tayler Swanson
;
Martin K. Anselm
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
Jet Glue Feeder;
Components fastening;
Adhesive dispensing defects;
28.
THE IMPORTANCE OF CONFORMAL COATING THICKNESS AND EDGE COVERAGE
机译:
保形涂层厚度和边缘覆盖的重要性
作者:
C. E. Allen
;
A. Duffy
;
B. G. Turner
;
P. J. Kinner
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
Conformal coatings;
Salt-water;
Immersion;
Condensation;
Coating thickness;
Coating coverage;
Silicone;
Urethane;
Acrylic;
Ultra-thin;
Fluoro-polymer;
29.
LOW TEMPERATURE SOLDER INTERCONNECT RELIABILITY AND POTENTIAL APPLICATION IN ENTERPRISE COMPUTER AND AUTOMOTIVE ELECTRONICS
机译:
低温焊料在企业计算机和汽车电子中互连可靠性和潜在应用
作者:
Paul Wang
;
David He
;
Vivi Cao
;
Jason Su
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2018年
关键词:
LTS;
Low Temperature Solder;
SnBiAg;
Technology Roadmap;
Climate Change;
Extreme Weather;
Product Emulator;
SAC305;
Mixed alloy;
Inhomogeneous microstructure;
Mixed alloy;
Crack Propagation;
Intermetallic Compound;
Strengthening Mechanism;
30.
SOLDER JOINT RELIABILITY AND PASTE STABILITY PERFORMANCE OF RESIN REINFORCED LOW TEMPERATURE SOLDER PASTE
机译:
树脂增强低温焊膏的焊点可靠性和粘贴稳定性性能
作者:
Atsushi Yamaguchi
;
Andy Behr
;
Yasuo Fukuhara
;
Hirohisa Hino
;
Yasuhiro Suzuki
;
Naomichi Ohashi
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Low temperature solder;
SnBi solder paste;
Solder joint reliability;
Resin coverage;
Temperature cycling test;
Drop shock test;
Low temperature joint reinforced solder paste;
JRP;
Reworkability;
Refrigerated storage life;
31.
THE NECESSITY OF TEMPERATURE HUMIDITY BIAS TESTING WITH HIGH VOLTAGES ≤ 1000 V
机译:
温度湿度偏置的必要性,具有高电压≤1000V
作者:
Erik Biehl
;
Joachim Hink
;
Cindy Chak
;
Noel Jones
;
Sebastian Maass
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
32.
X-RAY MICRO COMPUTED TOMOGRAPHY BASED FE MODELS FOR POTTED FUZE ELECTRONICS ASSEMBLIES
机译:
X射线微计算机基于盆栽引信电子组件的FE模型
作者:
Pradeep Lall
;
Nakul Kothari
;
John Deep
;
Jason Foley
;
Ryan Lowe
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
33.
X-RAY INSPECTION FOR PCBA - CHALLEGES AND NEW DEVELOPMENTS
机译:
PCB的X射线检测 - 挑战和新的发展
作者:
David Geiger
;
Elbert Suen
;
Zhen (Jane) Feng
;
Weifeng Liu
;
Anwar Mohammed
;
Mike Doiron
;
Evstatin Krastev
;
Peter Chipman
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
X-ray technology;
AXI;
2DX(MXI);
3D CT;
Large Board CT;
PCT;
Optimization;
34.
COMPARING SHADOW MOIRE AND DIGITAL FRINGE PROJECTION WARPAGE METROLOGY TECHNIQUES
机译:
比较影子莫尔和数字边缘投影翘曲计量技术
作者:
Neil Hubble
;
Leon Weaver
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Warpage;
Metrology;
Shadow moire;
Digital fringe projection;
35.
THERMAL CYCLE RELIABILITY OF A LOW SILVER BALL GRID ARRAY ASSEMBLED WITH TIN BISMUTH SOLDER PASTE
机译:
用锡铋焊膏组装的低银球网格阵列的热循环可靠性
作者:
Richard Coyle
;
Raiyo Aspandiar
;
Michael Osterman
;
Charmaine Johnson
;
Richard Popowich
;
Richard Parker
;
Dave Hillman
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Low Ag Pb-free solder;
Low melting Pb-free solder;
Mixed metallurgy solder joints;
Thermal fatigue reliability;
Thermal cycling;
Pb-free alloys;
36.
HYBRID LAMINATE STRUCTURE FOR MINIMIZING PAD CRATERING
机译:
混合层压结构,用于最大限度地减少垫升降机
作者:
Chen Xu
;
Debbie Fleming
;
Rose Kopf
;
Pericles A. Kondos
;
Yunhu Lin
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
37.
INVESTIGATION OF THE FACTORS INFLUENCING THE PERFORMANCE OF LOW TEMPERATURE SOLDER
机译:
影响影响低温焊料性能因素的调查
作者:
Rohit Valooran
;
Martin K. Anselm
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
38.
PCB SURFACE FINISHES THE CLEANING PROCESS - A COMPATIBILITY STUDY
机译:
PCB表面饰面和清洁过程 - 兼容性研究
作者:
Umut Tosun
;
Naveen Ravindran
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
PCB surface finish;
Cleaning process;
Surface test analysis;
Copper test;
Nickel test;
Adhesion test;
XRF test;
39.
SOLDER BALL JOINT RELIABILITY WITH ELECTROLESS NI/PD/AU PLATING-INFLUENCE OF PHOSPHORUS CONTENT AND THICKNESS OF ELECTROLESS PD PLATING FILM
机译:
焊球关节可靠性,无电镀Ni / Pd / Au电镀 - 磷含量和无电镀Pd电镀膜的厚度
作者:
Yoshinori Ejiri
;
Takehisa Sakurai
;
Yoshinori Arayama
;
Yoshiaki Tsubomatsu
;
Kiyoshi Hasegawa
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Electroless Ni/Pd/Au;
Solder joint reliability;
Intermetallic compounds (IMCs);
Reflow cycles;
Thermal aging;
High-speed solder-ball shear test;
40.
ROLE OF EMC FORMULATION AND OPERATING CURRENT ON THE SURVIVABILITY OF CU-AL WIREBONDS OPERATING IN EXTREME ENVIRONMENTS
机译:
EMC配方和操作电流对极端环境中Cu-Al线磁罩的生存性的作用
作者:
Pradeep Lall
;
Shantanu Deshpande
;
Yihua Luo
;
Luu Nguyen
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
41.
INEMI PROJECT ON PROCESS DEVELOPMENT OF BISN-BASED LOW TEMPERATURE SOLDER PASTES
机译:
基于BISN的低温焊膏工艺开发的INEMI项目
作者:
Haley Fu
;
Raiyo Aspandiar
;
Jimmy Chen
;
Shunfeng Cheng
;
Qin Chen
;
Richard Coyle
;
Sophia Feng
;
Mark Krmpotich
;
Ronald C. Lasky
;
Scott Mokler
;
Jagadeesh Radhakrishnan
;
Morgana Ribas
;
Brook Sandy-Smith
;
Kok Kwan Tang
;
Greg Wu
;
Anny Zhang
;
WilsonZhen
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
BGA solder joints;
Low temperature solder;
Bi-Sn metallurgy;
Mechanical shock reliability;
Temperature cycle reliability;
Polymeric reinforcement;
42.
FLUX AMOUNT CONTROL FOR CONSISTENT PROCESS QUALITY
机译:
助焊量控制成一致的工艺质量
作者:
Gerjan Diepstraten
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Flux;
Selective soldering;
Control;
43.
FATIGUE LIFE PREDICTION MODEL FOR LEDS ON METAL CORE PRINTED CIRCUIT BOARDS (MCPCBS) WITH PB-FREE SOLDER ALLOYS
机译:
金属芯印刷电路板(MCPCBS)对LED的疲劳寿命预测模型用PB无铅焊料合金
作者:
Maxim Serebreni
;
Nathan Blattau
;
Craig Hillman
;
Ravi Bhatkal
;
Gyan Dutt
;
Ranjit Pandher
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
LED solder joint reliability;
MCPCB;
Fatigue life prediction model;
Dielectric;
Creep resistant alloy;
44.
MOISTURE EFFECTS IN COMMON SOLDERABLE RF CONNECTOR DIELECTRICS PART II: CHARACTERIZATION OF DAMAGE THRESHOLD MOISTURE LEVEL FOR MOISTURE/REFLOW SENSITIVE POLYMERS
机译:
常见可焊接RF连接器电介质部分的湿气效应第II部分:水分/回流敏感聚合物的损伤阈值水分含量的表征
作者:
Jeffrey Marcus Jennings
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Moisture effects material characterization;
Moisture/reflow sensitivity;
RF connector dielectrics;
Maximum acceptable moisture contents;
MAMC;
45.
INNOVATVE ACID COPPER PROCESS FOR SIMULTANEOUSLY FILLING VIAS AND PLATING THROUGH HOLES
机译:
创新的酸性铜工艺同时填充通孔和孔
作者:
Maria Nikolova
;
Confesol Rodriguez
;
Kesheng Feng
;
William Bowerman
;
Jim Watkowski
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Copper electroplating;
Via fill;
Through hole plating;
Metallization;
46.
RELIABILITY ASSESSMENT OF DIE ATTACHMENT MATERIALS FOR HIGH POWER CHIP PACKAGE DESIGN
机译:
高功率芯片包装设计模具附着材料的可靠性评估
作者:
Hanxue Liu
;
Fei Xie
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Reliability assessment;
Die attach;
High power chip;
Influential factors;
47.
THE EFFECT OF VACUUM REFLOW PROCESSING ON SOLDER JOINT VOIDING AND THERMAL FATIGUE RELIABILITY
机译:
真空回流加工对焊点空隙和热疲劳可靠性的影响
作者:
Richard Coyle
;
Dave Hillman
;
Michael Barnes
;
David Heller
;
Charmaine Johnson
;
Richard Popowich
;
Richard Parker
;
Keith Howell
;
Joerg Trodler
;
Adam Murling
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Solder joint voiding;
Vacuum reflow processing;
Thermal fatigue reliability;
Thermal cycling;
Lead-free alloys;
48.
THERMAL CYCLING - IT DOESN'T HA VETO BE A WASTE OF TIME AND MONEY
机译:
热循环 - 它不会浪费时间和金钱
作者:
P. Borgesen
;
J. Jiang
;
R. Sivasubramony
;
L. E. Alvarez
;
T. Alghoul
;
C. Greene
;
L. Wentlent
;
M. Meilunas
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Reliability;
Thermal cycling;
Model;
Solder;
49.
EFFECT OF PROCESS THERMAL HISTORY ON THE MICROSTRUCTURE OF COPPER PILLAR SnAg SOLDER JOINTS
机译:
过程热史对铜柱子焊接接头微观结构的影响
作者:
Mohammed Genanu
;
Jim Wilcox
;
Eric Cotts
;
Jae Joon Choi
;
Ki Seok Kim
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Cu pillars;
Laser Reflow;
Mass Reflow;
LeadFree Solders;
Microstructure;
Cooling Rate;
50.
STENCIL PRINTING TECHNIQUES FOR CHALLENGING HETEROGENEOUS ASSEMBLY APPLICATIONS: PARTS 1 2
机译:
用于挑战异质组装应用的模版印刷技术:第1件和2
作者:
Mark Whitmore
;
Jeff Schake
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Heterogeneous;
0201;
008004;
Passive;
Fine pitch;
Stencil printing;
Nano-coating;
Miniaturization;
51.
UTILIZATION OF THE IPC B52 TEST BOARD FOR PLATFORM RELEASE IN THE AUTOMOTIVE INDUSTRY
机译:
IPC B52测试板的利用平台释放在汽车工业中
作者:
Lothar Henneken
;
Pierre Eckold
;
Roman Fritsch
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Electrochemical migration;
Ionic contamination;
Dendritic growth;
Humidity robustness;
ROSE-testing;
SIR-testing;
IPC-9202;
52.
THE IMPACT OF DEPOSITION THICKNESS ON HIGH SPEED SHEAR TEST RESULTS SPECIFICALLY RELATED TO ELECTROLESS PALLADIUM AND SEMI AUTOCATALYTIC GOLD
机译:
沉积厚度对高速剪切试验结果的影响与电镀钯和半自动催化金有关
作者:
Rick Nichols
;
Sandra Heinemann
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
53.
SMT PROFILING: DOES IT REPRESENT PRODUCT REFLOW EXPOSURE?
机译:
SMT分析:它代表产品回流曝光吗?
作者:
Mitch Ferrill
;
Matt Kelly
;
Alec Chen
;
Sandy Mo
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
SMT reflow;
Thermal profiling;
Oven loading;
Profile repeatability;
54.
THE EFFECT OF DIE SIZE ON THE THERMAL FATIGUE RELIABLITY AND FAILURE MODE OF A CHIP ARRAY BGA
机译:
模具大小对芯片阵列BGA的热疲劳可靠性和故障模式的影响
作者:
Richard Coyle
;
Jim Wilcox
;
Peter McClure
;
Michael Meilunas
;
Richard Popowich
;
Charmaine Johnson
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Pb-free solder;
Thermal cycling;
Die size effects;
Thermal fatigue reliability;
Failure mode;
Solder joint fractography;
55.
EFFECT OF THERMAL TREATMENT ON THE MICROSTRUCTURE, PROPERTIES, AND RELIABILITY OF LEAD-FREE BISMUTH CONTAINING SOLDER ALLOYS
机译:
热处理对含有焊料合金无铅铋的微观结构,性能和可靠性的影响
作者:
Andre M. Delhaise
;
David Hillman
;
Polina Snugovsky
;
Jeff Kennedy
;
Ross Wilcoxon
;
David Adams
;
Stephan Meschter
;
Joseph Juarez
;
Milea Kammer
;
Ivan Straznicky
;
Doug D. Perovic
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Heat treatment;
Solder;
ATC;
Reliability;
56.
ACHIEVING A SUCCESSFUL ENIG FINISHED PCB UNDER REVISION A OF IPC 4552 MACDERMID ENTHONE
机译:
在IPC 4552 MacDermid Enthone的修订版A下实现成功的eNig完成PCB
作者:
Martin Bunce
;
Lenora Clark
;
John Swanson
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
IPC4552;
ENIG;
Deposit thickness;
Electroless nickel composition;
Electroless nickel corrosion;
57.
SOLDER-JOINT RELIABILITY OF A LARGE BODY MOLDED ARRAY PACKAGE
机译:
焊接联合可靠性的大型模压阵列包装
作者:
Burton Carpenter
;
Andrew Mawer
;
Betty Yeung
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
58.
COPPER PILLAR PLATING SYSTEMS HIGH SPEED - LOW HEAT
机译:
铜柱电镀系统高速 - 低热
作者:
E. Walch
;
C. Rietmann
;
A. Angstenberger
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Copper pillar plating;
Thermal vias;
Plating additives;
Copper texture;
Copper reliability;
59.
DENDRITIC GROWTH FROM CHEMICAL CONTAMINATION AND PARTIAL CLEANING: FUNDAMENTAL TESTS AND APPLICATION STUDY
机译:
从化学污染和部分清洁的树突生长:基本测试和应用研究
作者:
Bruno Tolla
;
Kyle Loomis
;
Denis Jean
;
Jennifer Allen
;
Mike Bixenman
;
Dave Lober
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
60.
RoHS: HOW HAS IT GONE ELEVEN YEARS LATER
机译:
rohs:几年后它有一个十一年
作者:
Ronald C. Lasky
;
Christopher Nash
;
W. James Hall
;
Phil Zarrow
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
RoHS;
Lead-free;
WEEE;
61.
LOCALIZED ION CHROMATOGRAPHY METHOD DEVELOPMENT AND VALIDATION
机译:
局部离子色谱法发育和验证
作者:
David Lober
;
Mike Bixenman
;
James Peregrin
;
Mark McMeen
;
Jason Tynes
;
Anna Ailworth
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
SIR;
ROSE;
IC;
62.
THERMAL CYCLE RELIABILITY ASSESSMENT OF BOWED PCB ASSEMBLIES
机译:
弓形PCB组件的热循环可靠性评估
作者:
Michael Meilunas
;
Lars Bruno
;
Bo Eriksson
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Solder joint reliability;
Bending;
QFN;
BGA;
SAC305;
63.
INDUSTRY 4.0 AND THE COGNITIVE TRANSFORMATION OF ELECTRONICS MANUFACTURING
机译:
工业4.0和电子制造的认知变换
作者:
Marie Cole
;
Caitlin Stuckey
;
Anne-Marie Sweetland
;
Matt Kelly
;
Vijay Sankaran
;
Jayapreetha Natesan
;
Mike Whitney
;
Tom Ward
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Industry 4.0;
Cognitive;
IoT;
Supply chain;
Watson;
Deep learning;
Quality engineering;
Additive manufacturing;
Risk management;
64.
IMPACT OF TEST VEHICLE ON PROCESS DEVELOPMENT FOR FINE PITCH WLP-CSP ASSEMBLY
机译:
试验车对细沥青WLP-CSP装配工艺开发的影响
作者:
Domingo Vazquez
;
Alfredo Garcia
;
Ricardo Macias
;
Surasak Sripanyavich
;
Joe Smetana
;
Richard Coyle
;
Humberto Ramirez
;
Cristina Amador
;
Mulugeta Abtew
;
Iulia Muntele
;
Shane Lewis
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
WLCSP;
Fine pitch;
Underfill;
Lead free;
65.
RELIABILITY TESTING OF MULTIPLE LEVEL MICROVIA STRUCTURES FOLLOWING EXPOSURE TO LEAD-FREE ASSEMBLY
机译:
在暴露于无铅组装后多级微径结构的可靠性测试
作者:
Bill Birch
;
Ivan Straznicky
;
Joe Smetana
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
IST;
Microvias;
Stacked;
Offset;
Lead-free assembly;
PWB reliability;
66.
SOLDER PASTE QUALIFICATION TESTING FOR EMS PRODUCTION
机译:
EMS生产的焊膏资格测试
作者:
Chrys Shea
;
Raymond Lawrence
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
67.
RELIABILITY ENGINEERING: EDUCATION, SKILLS, KNOWLEDGE, EXPERIENCE
机译:
可靠性工程:教育,技能,知识,经验
作者:
Manthos Economou
;
Jack Huang
;
Joe Hai
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Reliability education;
Reliability engineering education;
Reliability engineering profession;
68.
DIGITAL SPECKLE CORRELATION WITH HDI PCB FAILURE MODE
机译:
数字散斑与HDI PCB故障模式相关联
作者:
Thilo Sack
;
Hua Lu
;
Laurence Schultz
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Digital speckle correlation;
HDI;
Microvia;
Stackup;
Failure;
Thermal reliability;
69.
PCBA COMPONENT CLEANLINESS SPECIFICATIONS LIMITS ARE LACKING
机译:
PCBA组件清洁度规格限制缺乏
作者:
Mark Northrup
;
Joe Russeau
;
Don Tyler
;
Timothy A. Estes
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
70.
A COMPARISON OF LOCALIZED ELECTRONICS CLEANLINESS TESTING AND SURFACE INSULATION RESISTANCE - PART 2
机译:
局部电子清洁度测试的比较和表面绝缘电阻 - 第2部分
作者:
Jason Fullerton
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Localized cleanliness testing;
SIR;
Liquid flux;
71.
DEVICE ASSEMBLY CONSIDERATIONS FOR INTEGRATION OF ONE-STEP CHIP ATTACH MATERIALS IN CONVENTIONAL REFLOW PROCESSING
机译:
用于集成一步芯片附着材料的装置组装考虑因素在传统的回流处理中
作者:
Joseph Biggs
;
Hemal Bhavsar
;
Bruno Tolla
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
One-Step Chip Attach (OSCA);
Reflow;
Semiconductor Packaging;
72.
DEVELOPMENT OF A LOW VOIDING LEAD-FREE SOLDER PASTE FOR HIGH RELIABILITY APPLICATIONS
机译:
开发用于高可靠性应用的低空隙无铅焊膏
作者:
Aurelie Ducoulombier
;
Emmanuelle Guene
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Voids;
Power electronics;
No-clean lead-free solder paste;
73.
IPC-1782 STANDARD FOR TRACEABILITY OF CRITICAL ITEMS BASED ON RISK
机译:
IPC-1782基于风险的关键项项目的可追溯性标准
作者:
Cameron E. Shearon Jr.
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
74.
PRACTICAL APPLICATION AND ANALYSIS OF LEAD-FREE SOLDER FOR HEARING AIDS
机译:
助听器无铅焊料的实际应用与分析
作者:
Youngtak Lee
;
Doug Link
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Hearing aid;
Lead-free;
System-in-package;
Chip-on-flip-chip;
Solder extrusion;
75.
THE IMPACT OF FINAL PLATED FINISHES ON INSERTION LOSS FOR HIGH FREQUENCY PCBS
机译:
最终电镀的影响对高频PCB的插入损耗
作者:
John Coonrod
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Insertion loss;
Plated finish;
High frequency;
Microstrip;
Grounded coplanar waveguide;
76.
NANO-CU SINTERING PASTE FOR HIGH POWER DEVICES DIE ATTACH APPLICATIONS
机译:
用于高功率器件的纳米Cu烧结浆料模具附着应用
作者:
Jinjin Zhao
;
Min Yao
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Nano Cu;
Paste;
Pressureless;
Sintering;
Die attach;
High power;
77.
MITIGATION STRATEGIES TO ENHANCE PRODUCT-LEVEL BGA SHOCK PERFORMANCE FOR VARIOUS HEAT SINK ATTACHMENT METHODOLOGIES
机译:
增强各种散热器附件方法的产品级BGA震动性能的缓解策略
作者:
Weidong Xie
;
Cherif Guirguis
;
Mudasir Ahmad
;
Jianghai Gu
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
BGA;
Reliability;
Shock;
Package drop;
Product-level shock;
78.
VOID REDUCTION STRATEGY FOR BOTTOM TERMINATION COMPONENTS (BTC) USING FLUX COATED PREFORMS
机译:
使用助焊剂涂覆预制件的底部终端组分(BTC)的空隙还原策略
作者:
Anna Lifton
;
Jerry Sidone
;
Paul Salerno
;
Oscar Khaselev
;
Mike Marczi
;
Klaus Weigl
;
Gerhard Martl
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Bottom termination components;
Preforms in paste;
Voiding;
Tape and reel preforms;
Flux coated preforms;
79.
DESIGN FOR EXCELLENCE: INDUCTOR FORM, FIT, FUNCTION EQUIVALENCE NEW DESIGN RULES
机译:
卓越设计:电感形式,适合,功能等价和新设计规则
作者:
Matt Kelly
;
Mitch Ferrill
;
Mark Jeanson
;
Jesus Montanez
;
Timothy Jennings
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Design for excellence;
Inductors;
Inductor equivalence;
Automated design review tools;
80.
ALTERNATIVE STRENGTHENING MECHANISMS FOR LEAD-FREE SOLDERS
机译:
无铅焊料的替代强化机制
作者:
Keith Sweatman
;
Takatoshi Nishimura
;
Wayne Ng
;
Michihiro Sato
;
Tetsuro Nishimura
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Lead-free solder;
Solid Solution Strengthening;
Reliability;
Ageing;
81.
EMBEDDED POWER ELECTRONIC MODULES REALIZED BY PCB EMBEDDING
机译:
PCB嵌入实现的嵌入式电力电子模块
作者:
Lars Boettcher
;
S. Karaszkiewicz
;
Th. Loher
;
D. Manessis
;
A. Ostmann
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
82.
SOLDER PASTE JETTING, AN INTEGRAL APPROACH
机译:
焊膏喷射,一种整体的方法
作者:
Jeff Leal
;
Gustaf Martensson
;
Nerijus Augustis
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Solder paste;
Jetting;
Piezo;
Non-contact;
Ejector;
Printing;
83.
SMT ELECTROLYTIC CAPACITOR SOLDER JOINT CRITERIA INTEGRITY INVESTIGATION
机译:
SMT电解电容焊点标准和完整性调查
作者:
David Hillman
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
SMT Electrolytic Capacitors;
Solder Joint Reliability;
Workmanship Criteria;
84.
PARTICLE IMPACT DAMPERS MITIGATE RANDOM VIBRATION FATIGUE IN PRINTED CIRCUIT BOARDS
机译:
粒子冲击阻尼器在印刷电路板中减轻随机振动疲劳
作者:
Martin Hart
;
Ron Hunt
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Particle Impact Damping;
Particle Damper;
PD;
PID;
Non-Obstructive Particle Damping;
Damping;
Random Vibration;
Fatigue;
Vibration Response;
Vibration Mitigation;
85.
X-RAY INSPECTION TECHNOLOGY - AN APPLICATION DRIVEN APPROACH
机译:
X射线检测技术 - 应用驱动方法
作者:
Glen Thomas
;
Bill Cardoso
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
86.
FILL THE VOID III
机译:
填补空白III
作者:
Tony Lentz
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Voids;
Solder joint;
Solder paste;
Solder powder size;
Solder alloy;
Surface finish;
Stencil design;
QFN;
87.
1000 DAYS OF TESTING TIN WHISKERING PCB ASSEMBLIES TO DETERMINE THE SUITABILITY OF CONFORMAL COATINGS TO MITIGATE AGAINST SHORTING
机译:
测试1000天的镀锡PCB组件,以确定保形涂层的适用性,以减轻短路
作者:
Martin Wickham
;
Adam Lewis
;
Kate Clayton
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Tin whiskers;
SOIC;
Tin plating;
Intermittent;
Conformal coating;
88.
IMPACT OF STENCIL FOIL TYPE ON SOLDER PASTE TRANSFER EFFICIENCY FOR LASER CUT SMT STENCILS
机译:
模板箔型对激光切割SMT模板焊膏转移效率的影响
作者:
Greg Smith
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
SMT stencil;
Stencil printing;
Laser cut stencil;
Stencil foil material;
SMT stencil quality;
Solder paste printing;
89.
NEW PB-FREE SOLDER ALLOY FOR DEMANDING APPLICATIONS
机译:
用于苛刻应用的新型无铅焊料合金
作者:
Mehran Maalekian
;
Karl Seelig
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Lead-free solder;
High reliability;
Creep;
Electronic assembly;
Mechanical properties;
90.
CLEANLINESS PROCESS CONTROL AN INNOVATIVE APPROACH TO A COMPLEX PROBLEM
机译:
清洁过程控制复杂问题的创新方法
作者:
Mark McMeen
;
Collin Langley
;
Jonnie Johnson
;
Mike Bixenman
;
David Lober
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Surface Insulation Resistance;
SIR;
Dendritic Growth;
Leakage Currents;
ECM;
91.
NOVEL COPPER PASTE FOR LOW-TEMPERATURE METALLIZATION PROCESS
机译:
低温金属化工艺的新型铜膏
作者:
Urashima Kosuke
;
Noudou Takaaki
;
Yonekura Motoki
;
Akebi Ryuji
;
Yanaka Yuichi
;
Ejiri Yoshinori
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Low-temperature metallization;
Nanomaterials;
Molded Interconnect Devices (MID);
2D substrate;
3D substrate;
92.
RELIABILITY; RIGHT SIZING FOR YOUR BUSINESS
机译:
可靠性;适合您的业务尺寸
作者:
Rita Mohanty
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Reliability;
Design for Reliability;
Design for Manufacturability;
Physics of Failure;
Stage Gate;
New Product Development;
93.
NOVEL SOLDER ALLOY WITH WIDE SERVICE TEMPERATURE CAPABILITY FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS
机译:
新型焊料合金具有宽的汽车应用的温度宽度能力
作者:
Jie Geng
;
Hongwen Zhang
;
Francis Mutuku
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Reliability;
Automotive;
90.6Sn3.2Ag0.7Cu5.5Sb.276;
Ductility;
SAC;
Die attach;
SMTassembly;
TCT;
TST;
94.
HIGH PERFORMANCE ELECTRONIC INTERCONNECT MATERIALS CHARACTERIZATION - TECHNIQUES CHALLENGES
机译:
高性能电子互连材料表征 - 技术与挑战
作者:
Nicholas Herrick
;
Amit Patel
;
Gyan Dutt
;
Ranjit Pandher
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
UV LED;
Die attach;
Sintered silver;
Thermal resistance;
Interconnects;
95.
SMT WARS LESSON LEARNED FROM AN ELECTRONIC CONTRACT MANUFACTURER AND THE CUSTOMER WHO SUED THEM
机译:
SMT战争教训从电子合同制造商和起诉它们的顾客
作者:
Michael Konrad
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
96.
INSPECTION, BIG DATA, AND ZERO-DEFECT LINE
机译:
检查,大数据和零缺陷线
作者:
Allen Ouellette
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Industry 4.0;
Knowledge;
Metrology;
Quality;
97.
HIGH RELIABILITY AND HIGH TEMPERATURE APPLICATION SOLUTION - SOLDER JOINT ENCAPSULANT PASTE
机译:
高可靠性和高温施用溶液 - 焊接接头密封剂浆料
作者:
Mary Liu
;
Wusheng Yin
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
98.
RELIABILITY OF DOPED BALL GRID ARRAY COMPONENTS IN THERMAL CYCLING AFTER LONG-TERM ISOTHERMAL AGING
机译:
长期等温老化后热循环中掺杂球栅阵列组件的可靠性
作者:
Seth Gordon
;
Sivasubramanian Thirugnanasambandam
;
Thomas Sanders
;
Anto Raj
;
Sharath Sridhar
;
John Evans
;
Wayne Johnson
;
Sad Hamasha
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
SBGA;
FR4-06;
Megtron6;
SAC;
SnPb;
99.
HOW YOUR FACTORY WILL BECOME SMART WITH CIM AND IOT
机译:
你的工厂如何与CIM和IOT变得聪明
作者:
Zac Elliott
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
IoT;
CIM;
Smart Factory;
Industry 4.0;
100.
RESOURCE-EFFICIENT AND COST-EFFECTIVE WAVE SOLDERING - PLASMA FLUXING, PULSAR PREHEATING AND LEAD FREE LOW TEMPERATURE SOLDERING
机译:
资源高效且经济高效的波焊 - 等离子体助焊剂,脉冲条预热和无铅低温焊接
作者:
Andreas Reinhardt
;
Arne Neiser
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2017年
关键词:
Wave soldering;
THT;
PTH;
Through hole;
Energy;
Resources;
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