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Surface Mount Technology Association International Conference
Surface Mount Technology Association International Conference
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1.
NEXT GENERATION NO-CLEAN LEAD FREE SOLDER PASTE EVALUATION FOR FINE PITCH APPLICATIONS
机译:
下一代无清洁无铅焊膏评估精细俯仰应用
作者:
Fei Xie
;
Daniel F. Baldwin
;
Paul N. Houston
;
Brian J. Lewis
;
Han Wu
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
No-Clean;
Solder paste evaluation;
Fine pitch component assembly;
2.
ACCOUNTABILITY STRUCTURE IN A CONTRACT MANUFACTURING ENGINEERING DEPARTMENT
机译:
合同制造工程部门的问责结构
作者:
Michael E. Gerner
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Organization Structures;
Accountability;
Leadership;
Engineering Departments;
EMS;
Contract Manufacturing;
Customer Satisfaction;
3.
SOLDER ASSEMBLY SOLUTIONS FOR 3DIC PACKAGING
机译:
用于3DIC包装的焊料组件解决方案
作者:
Charles G. Woychik
;
Ellis Chau
;
Sitaram Arkalgud
;
Andrew Cao
;
Vern Solberg
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
2.5D;
3D;
Semiconductor packaging;
Through silicon via;
TSV;
Die stack;
Wafer stack;
4.
MODIFIED HYPEREUTECTIC SN-CU PB-FREE SOLDER FOR POWER SEMICONDUCTOR DIE ATTACH
机译:
用于功率半导体管芯的改性过化Sn-Cu PB免焊料
作者:
Keith Sweatman
;
Motonori Miyaoka
;
Takatoshi Nishimura
;
Xuan Quy Tran
;
Stuart McDonald
;
Kazuhiro Nogita
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
5.
IMPROVING ELECTRONICS SUSTAINABILITY WITH A NOVEL REUSABLE, UNZIPPABLE, SUSTAINABLE ELECTRONICS (REUSE) INTERCONNECT SYSTEM
机译:
用新型可重复使用,不排放的可持续电子(重用)互连系统改善电子可持续性
作者:
Chris Hunt
;
Martin Wickham
;
Robin Pittson
;
John Lewison
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Recycling;
WEEE;
Sustainability;
PCB;
Disassembly;
End-of-life;
6.
CAN NANO-COATINGS REALLY IMPROVE STENCIL PERFORMANCE?
机译:
纳米涂层可以真正提高模板性能吗?
作者:
Tony Lentz
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Nano-coating;
Stencil;
Transfer efficiency;
Underside cleaning;
Bridging;
Solder paste release;
7.
CONCENTRATION MONITORING CLOSED LOOP CONTROL - A TECHNOLOGICAL ADVANCEMENT
机译:
集中监测和闭环控制 - 技术进步
作者:
Umut Tosun
;
Axel Vargas
;
Bryan Kim
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Refractive index;
Wash bath;
Concentration monitoring;
Innovation;
Accuracy;
8.
CHARACTERIZATION OF SOLDER PASTE WETTING/SPREADING PERFORMANCE - CURRENT STATUS IN INTERNATIONAL NORMS AND STANDARDS
机译:
焊膏润湿/传播性能的表征 - 国际规范和标准中的现状
作者:
Sebastian Stengel
;
Marcus Reichenberger
;
Joerg Trodler
;
Albert Heilmann
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Solder paste;
Wetting;
Spreading;
Wetting balance;
Slump;
Test procedure;
9.
LIFE PREDICTION OF LEAD-FREE ELECTRONICS UNDER SIMULTANEOUS AUTOMOTIVE ENVIRONMENTS OF HIGH TEMPERATURE AND VIBRATION
机译:
高温振动同时汽车环境下无铅电子器件的寿命预测
作者:
Pradeep Lall
;
Geeta Limaye
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
10.
INEMI PB-FREE ALLOY CHARACTERIZATION PROJECT REPORT: PART V - THE EFFECT OF DWELL TIME ON THERMAL FATIGUE RELIABILITY
机译:
Inemi PB-Fire合金表征项目报告:第V部分 - 停留时间对热疲劳可靠性的影响
作者:
Richard Coyle
;
Richard Parker
;
Michael Osterman
;
Stuart Longgood
;
Keith Sweatman
;
Elizabeth Benedetto
;
Aileen Allen
;
Elviz George
;
Joseph Smetana
;
Keith Howell
;
Joelle Arnold
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Pb-free solder;
Thermal fatigue;
Dwell time;
Solder microstructure;
11.
GOLD EMBRITTLEMENT IN LEAD-FREE SOLDER
机译:
无铅焊料的金脆化
作者:
Craig Hillman
;
Nathan Blattau
;
Joelle Arnold
;
Thomas Johnston
;
Stephanie Gulbrandsen
;
Julie Silk
;
Alex Chiu
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
SAC solder;
Gold embrittlement;
High speed shear testing;
Thermal cycling;
Intermetallic;
12.
FINE PITCH RELIABILITY COMPARISONS BETWEEN COMPONENTS ASSEMBLED ON MOTHERBOARDS CONTAINING FILLED OR UNFILLED MICROVIA-IN-PAD
机译:
在包含填充或未填充的Microvia-In-Pad的主板上组装的组件之间的精细间距可靠性比较
作者:
Michael Meilunas
;
Martin Anselm
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Reliability;
Wafer level CSP;
Quad flat no-lead;
Flip-chip CSP;
Microvia;
Accelerated thermal cycle;
Drop test;
13.
IMPROVED PREDICTION OF COMPRESSIVE FORCES REQUIRED IN THERMAL INTERFACE PAD APPLICATIONS
机译:
改进了热界面焊盘应用中所需压缩力的预测
作者:
Jeffrey Marcus Jennings
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Thermal Pad;
Thermal Interface Materials;
Thermal Management;
Materials Testing;
Compression Testing;
14.
HIGH STRAIN RATE PROPERTIES OF SAC105 AND SAC305 LEADFREE ALLOYS AFTER EXTENDED HIGH TEMPERATURE STORAGE
机译:
高温储存后SAC105和SAC305引出合金的高应变率特性
作者:
Pradeep Lall
;
Sandeep Shantaram
;
David Locker
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
15.
CAPILLARY IC - A NEW PLATFORM FOR DETECTION OF IONIC COMPOUNDS ON ELECTRONIC COMPONENTS
机译:
毛细管IC - 一种用于检测电子元件离子化合物的新平台
作者:
Peter Bodsky
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Capillary;
Ionic;
Trace;
Contamination;
Failure analysis;
16.
A PROCESS FOR IMPROVED QFN RELIABILITY
机译:
一种提高QFN可靠性的过程
作者:
Lenora Toscano
;
John Ganjei
;
Richard Retallick
;
Gu Hong
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
17.
ENCLOSED MEDIA PRINTING AS AN ALTERNATIVE TO METAL BLADES
机译:
封闭介质打印作为金属刀片的替代品
作者:
Michael L. Martel
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Metal blades;
Printing;
Solder Paste;
Fine pitch;
Enclosed;
Aperture;
Stencils;
18.
FIX THE PROCESS NOT JUST THE PRODUCT
机译:
修复不仅仅是产品的过程
作者:
Mary Elmallakh
;
Paul Groome
;
Andy Shelton
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Quality Management Software;
ICT;
Repair workstations;
First Pass Yield;
Pareto analysis;
Flying Probe;
QMS;
19.
A TECHNOLOGY TO REDUCE PAD CRATERING DEFECTS AND THE IMPACT ON PRODUCT COST
机译:
一种减少垫烟雾缺陷的技术及对产品成本的影响
作者:
Chet A. Palesko
;
Amy J. Palesko
;
Chris Hunrath
;
Ken Parent
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Cost modeling;
Pad cratering;
PCB fabrication cost;
20.
NEW REQUIREMENTS FOR SIR-MEASUREMENT
机译:
SIR测量的新要求
作者:
Joerg Trodler
;
Mathias Nowottnick
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
21.
ALTERNATIVE LEAD-FREE ALLOYS FOR SMT ASSEMBLY
机译:
用于SMT组件的替代无铅合金
作者:
Karl F. Seelig
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Lead-free;
Alternative alloys;
SAC305;
Sn/Bi/Cu/Ag;
Aged;
Non-aged;
22.
INTERNATIONAL COUNTERFEIT AVOIDANCE CERTIFICATION BY THE IEC IECQ
机译:
国际IECIQ国际假冒避免认证
作者:
Stanley H. Salot
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
IECQ;
IECQ CAP;
AS5553A;
AS6081;
AS6174;
23.
ENHANCING MECHANICAL SHOCK PERFORMANCE USING EDGEBOND TECHNOLOGY
机译:
使用EdgeBond技术提高机械冲击性能
作者:
Steven Perng
;
Tae-Kyu Lee
;
Cherif Guirguis
;
Edward S. Ibe
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Edgebond;
FCBGA;
Mechanical shock;
Elevated temperature shock test;
24.
CASE STUDY: TOOLS TO ASSURE COMPATIBILITY OF CONFORMAL COATINGS AND NO-CLEAN LEAD-FREE SOLDER PASTES
机译:
案例研究:为保证保形涂层和无清洁无铅焊膏的兼容性的工具
作者:
Emmanuelle Guene
;
Celine Puechagut
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Conformal coating;
Solder paste;
Compatibility;
Reliability;
Adhesion;
25.
TRANSDUCER AND SYSTEM DEPENDENCY OF SCANNING ACOUSTIC MICROSCOPE IMAGES FOR PLASTIC ENCAPSULATED MICROELECTRONICS
机译:
扫描声学显微镜图像对塑料封装微电子的换能器和系统依赖性
作者:
Stephen C. Hwang
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Acoustic microscope;
Plastic encapsulated microelectronics;
Delamination;
26.
ULTRA-FLAT AND ALMOST NO PROFILE ED-COPPER FOILS FOR HIGH SPEED DIGITAL PCBS AND CHIP SCALE PACKAGING
机译:
超平,几乎没有简介ED-COLPED箔,用于高速数字PCB和芯片秤包装
作者:
Raymond Gales
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
27.
INVESTIGATIONS OF SINTERING TECHNOLOGY FOR POWER ELECTRONICS
机译:
电力电子烧结技术的研究
作者:
Hans-Jurgen Albrecht
;
N. Busche
;
J. Strogies
;
K. Wilke
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
28.
IS A HIGH PHOSPHORUS CONTENT IN THE NICKEL LAYER A ROOT CAUSE FOR 'BLACK PAD' ON ENIG FINISHES?
机译:
镍层中的高磷含量为eNig完成“黑色垫”的根本原因?
作者:
Mustafa Oezkoek
;
Joe McGurran
;
Kenneth Lee
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Black Pad;
ENIG;
High phosphorus;
Mid phosphorus;
Low phosphorus;
29.
FACTORS IMPACTING SOLDER EXTRUSION IN REWORKABLE UNDEFILLS
机译:
影响焊料挤压在可再加工的拒绝的因素
作者:
Neil Poole
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Underfill Rework;
Extrusion;
30.
FLEX BASED EMBEDDED DIE SYSTEM IN PACKAGE MODULES
机译:
柔性基于包模块中的嵌入式模具系统
作者:
Jon Aday
;
Theodore Tessier
;
Kazuhisa Itoi
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Polyimide Multilayer Flex;
Laminate Embedded Die Substrates;
System in Package (SiP) Modules;
31.
THE EFFECT OF COATING AND POTTING ON THE RELIABILITY OF QFN DEVICES
机译:
涂层对QFN器件可靠性的影响
作者:
Greg Caswell
;
Cheryl Tulkoff
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
32.
FACILITATING THE REDUCTION OF HEAD-IN-PILLOW DEFECTS AND IMPROVING ASSEMBLY RELIABILITY IN-LINE PRODUCTIVITY USING NITROGEN REFLOW
机译:
促进使用氮气回流降低头枕缺陷并提高组装可靠性和直线生产率
作者:
Maeeva S. Tureau
;
Gregory K. Arslanian
;
Christine C. Dong
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Head-in-pillow;
Defects;
Oven reflow;
Nitrogen reflow;
Inert nitrogen;
Electronics reliability;
33.
BENEFIT AND CHALLENGES OF MANUFACTURING WITH PRINTED CIRCUIT BOARD CAVITIES
机译:
用印刷电路板腔制造的福利与挑战
作者:
Pedro J. Martinez
;
William O. Alger
;
Weston C. Roth
;
Sanjay Goyal
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
PCB;
Cavity;
Depth;
34.
ACCEPTANCE TESTING OF PB-FREE BAR SOLDER ALLOYS
机译:
接受无铅棒焊接合金的验收测试
作者:
Elizabeth Elias Benedetto
;
Aileen Allen
;
Kris Troxel
;
Jian Miremadi
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Pb-free;
Bar solder alloy;
Acceptance testing;
Pin wetted length;
Copper dissolution;
Low-silver;
35.
IMPACT OF COMPONENT BAKE ON SOLDER JOINT QUALITY
机译:
组件烘烤对焊点质量的影响
作者:
Lilia May
;
Dudi Amir
;
Srinivasa R. Aravamudhan
;
Garrett D. Cogburn
;
Christopher Kovalchick
;
Rajen S. Sidhu
;
Suddhasattwa Nad
;
Wade Hezeltine
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Reflow soldering;
BGA packages;
Solder joint defect;
Non-wet open;
Head-on-pillow;
Solder paste;
SMT assembly;
Warpage;
Oxidation;
Component bake;
Oxide thickness;
SMT yield;
Paste bake test;
36.
IMPACT OF FPC FABRICATION PROCESS ON SMD RELIABILITY
机译:
FPC制造过程对SMD可靠性的影响
作者:
Susie Johansson
;
John Dzarnoski
;
Yangjun Xing
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Delamination;
Flexible printed circuits;
FPC;
Vapor degreasing;
Laser excising;
Underfill;
37.
RELIABLE PLATED THROUGH VIA DESIGN AND FABRICATION
机译:
通过设计和制造可靠的镀层
作者:
Cheryl Tulkoff
;
Craig Hillman
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Plated through via;
Plated through hole;
Via reliability;
PTH;
PTV;
Via design;
Via fabrication;
38.
MANUFACTURABILITY ASSESSMENTS OF BOARD LEVEL ADHESIVES ON FINE PITCH BALL GRID ARRAY COMPONENTS
机译:
细间距球栅格阵列组件上的板级粘合剂的可制造性评估
作者:
Venmathy Rajarathinam
;
James Wade
;
Alan Donaldson
;
Raiyo Aspandiar
;
Devadoss Chelladurai
;
Scott Mokler
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Board level underfill;
Corner Glue;
Reworkability;
Manufacturability;
39.
COPPER CORROSION EFFECTS FROM CLEANING AGENT ENTRAPMENT
机译:
清洁剂夹带的铜腐蚀效应
作者:
David Thomas Lober
;
Mike Bixenman D. B. A.
;
Linda Woody
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Cleaning;
Reliability;
Corrosion;
40.
A.R.E.A. - A ROADMAP OF TECHNOLOGY AND RELIABILITY CHARACTERIZATION
机译:
区域。 - 技术和可靠性表征的路线图
作者:
Denis Barbini
;
Martin Anselm
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
41.
INVESTIGATION ON PAD CRATER FAILURE OF BGA SOLDER JOINTS
机译:
BGA焊点焊盘故障调查
作者:
Luo Daojun
;
Zou Yabin
;
He Guanghui
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Pad Crater;
PCB;
Failure;
ΔT_g;
Thermal stability;
42.
IN SEARCH OF A WORKABLE COUNTERFEIT RISK MITIGATION STRATEGY: LESSONS LEARNED IN REVIEW OF THE CURRENT STATE OF THE ELECTRONICS INDUSTRY AS REGARDS COUNTERFEIT MITIGATION REQUIREMENTS FOR SUPPLIERS
机译:
寻求可行的假冒风险缓解战略:关于审查电子行业现状的经验教训,以便供应商的假冒缓解要求
作者:
Kevin Sink
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Counterfeit electronics;
Independent distributor;
Authorized distributor;
Counterfeit risk mitigation;
Section 818;
AS5553;
AS6081;
43.
ULTRA FINE PITCH REBALLING -WHAT NEEDS TO CHANGE?
机译:
超细沥青扣除 - 需要改变什么?
作者:
Don Naugler
;
Robert Wettermann
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
BGA reballing;
Rework;
Solder excavating;
44.
LOW TEMPERATURE ALLOY DEVELOPMENT FOR ELECTRONICS ASSEMBLY - PART II
机译:
电子组装低温合金发育 - 第二部分
作者:
Morgana Ribas
;
Sujatha Chegudi
;
Anil Kumar
;
Sutapa Mukherjee
;
Siuli Sarkar
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Lead-free;
Solder alloy;
Low-temperature alloy;
Solder joint strength;
Thermal cycling;
Reliability;
45.
VOIDING MITIGATION FOR BOTTOM TERMINATED COMPONENTS
机译:
底部终止组件的空调缓解
作者:
Jennifer Nguyen
;
David Geiger
;
Murad Kurwa
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Voids;
Voiding;
Voiding mitigation;
Bottom terminated component;
Bottom termination component;
BTC;
Land grid array (LGA);
Quad flat no lead (QFN);
46.
EFFECT OF WARPAGE ON SMT PROCESS OF POP PACKAGE AND ITS SOLUTION
机译:
翘曲对流行套装SMT过程的影响及其解决方案
作者:
Stephen Guo
;
Fubin Song
;
Jeff Qi
;
James Huang
;
Alex Chen
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Package on Package (PoP);
Warpage;
SMT process;
47.
ELIMINATING WAVE SOLDERING WITH LOW MELTING POINT SOLDER PASTE
机译:
用低熔点焊膏消除波峰焊接
作者:
Mitch Holtzer
;
Tuck Weng Mok
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
48.
HIGH RELIABILITY PB-FREE HALOGEN FREE SOLDER
机译:
高可靠性PB-FAB无卤素焊料
作者:
Ian J. Wilding
;
Gavin J. Jackson
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Pb-free solder;
High Reliability;
Halogen Free;
Surface Mount Assembly;
49.
HIGHER DENSITY POP SEMICONDUCTOR PACKAGING SOLUTION: BRIDGING THE INFRASTRUCTURE GAP BETWEEN WIRE-BOND AND TSV INTERCONNECT
机译:
更高的密度流行半导体封装解决方案:桥接线键和TSV互连之间的基础设施间隙
作者:
Vern Solberg
;
Belgacem Haba
;
Wael Zohni
;
Ilyas Mohammed
;
Charles Woychik
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
3D;
Package-on-Package;
PoP;
DRAM;
Face-Down Die Stack;
Wire-Bond;
FBGA;
50.
INVESTIGATION OF THE ROOT-CAUSE OF SOLDER BUBBLES IN A VIA
机译:
普通焊料泡泡根源的研究
作者:
Wang Yang
;
Luo Daojun
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Solder bubbles;
Via;
Failure;
Cross section;
SEM;
PCBA;
51.
STATE-OF-THE-ART TEST TECHNIQUES
机译:
最先进的测试技术
作者:
Vaughan Carlson
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
52.
JETETCH CUPROTECT AND COPPER IC INSPECTION
机译:
Jetetch Cuprotect和铜IC检查
作者:
Erik Jordan
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Copper decapsulation;
Decap;
Wire thinning;
Wire pitting;
Wire corrosion;
Copper bond wires;
53.
OVERCOMING THE CHALLENGES PRESENTED WITH AUTOMATED SELECTIVE CONFORMAL COATING OF ADVANCED ELECTRONIC ASSEMBLIES BY EMPLOYING PLASMA TREATMENT TECHNOLOGY
机译:
通过采用等离子体处理技术克服先进电子组件的自动选择性共形涂层呈现的挑战
作者:
David Foote
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Plasma surface treatment;
Conformal coating adhesion;
Plasma surface cleaning;
54.
ELECTRICAL PERFORMANCE EVALUATION OF HIGH-FREQUENCY LAMINATES AS A FUNCTION OF TEMPERATURE AND HUMIDITY
机译:
高频层压板的电气性能评估作为温度和湿度的函数
作者:
Brian Wright
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
PCB laminate material;
Bandpass filter;
Temperature humidity dependency;
55.
COMPARING LGA AND BGA ASSEMBLIES IN TERMS OF SOLDER PAD CRATERING
机译:
比较LGA和BGA组件在焊盘升降机方面
作者:
Y. Zeng
;
Pericles Kondos
;
J. Jiang
;
Martin Anselm
;
Peter Borgesen
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Pad Cratering;
Land Grid Array (LGA);
Ball Grid Array (BGA);
Life Dependence;
Creep;
Four Point Bending;
Hot Bump Pull;
56.
3-D FRACTURE ANALYSIS OF THE BEOL REGION OF A FLIP CHIP PACKAGE DURING DIE ATTACH PROCESS
机译:
3-D芯片贴装中的BEOL区域的裂缝分析在模具附加过程中
作者:
Zaeem Baig
;
Fahad Mirza
;
Hardik Parekh
;
Dereje Agonafer
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Low-K;
Crack;
Flip-Chip;
BEoL;
57.
PENETRATION INTO AN INTERNATIONAL MARKET: THE ASPECTS OF SALES CHANNELS MANAGEMENT
机译:
渗透到国际市场:销售渠道管理的各个方面
作者:
Moshe Shavit D. B. A.
;
Kewal K. Verma
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
58.
SOLDER JOINT ENCAPSULANT ADHESIVE - POP TMV HIGH RELIABILITY AND LOW COST ASSEMBLY SOLUTION
机译:
焊接接头密封剂粘合剂 - POP TMV高可靠性和低成本组装溶液
作者:
Mary Liu
;
Wusheng Yin
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
59.
MANUFACTURABILITY ASSESSMENT OF NEXT-GENERATION PCB SURFACE FINISHES
机译:
下一代PCB表面的可制造性评估
作者:
Sue Teng
;
J. Oliver
;
Scott Priore
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Surface finish;
Pb-free;
OSP;
Pb-free HASL;
Im Ag;
ICT;
SMT;
Wavesolder;
Press-fit;
60.
CORROSION RESISTANCE OF HIGH TEMPERATURE LEAD-FREE BiAgX PASTE
机译:
高温无铅BIAGX浆料的耐腐蚀性
作者:
HongWen Zhang
;
RunSheng Mao
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Corrosion resistance;
High temperature;
Solder;
Lead-free;
Solder paste;
Die-attach;
61.
LEGACY MANAGEMENT: CROSS-INDUSTRY SUSTAINING ENGINEERING AND MANAGING OBSOLESCENCE COUNTERFEIT RISK
机译:
遗产管理:跨行业维持工程和管理过时伪造风险
作者:
Kaye Porter
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Supply Chain Management (SCM);
Counterfeit Avoidance;
Obsolescence Management;
Embedded Systems;
DMSMS;
62.
NEW INTERCONNECTION FOR HIGH TEMPERATURE APPLICATION: HOTPOWCON (HPC) - PART 2
机译:
高温应用的新型互连:热功率控制(HPC)-第2部分
作者:
Joerg Trodler
;
Mathias Nowottnick
;
Andreas Fix
;
Timo Herberholz
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
New Interconnection;
High Temperature;
Power;
Reliability;
Assembly Process;
HPC;
IMC;
63.
NEW DIRECTIONS IN ELECTRICAL TEST SCALABILITY AUTOMATION
机译:
电气测试可扩展性和自动化的新方向
作者:
Alan Albee
;
Bobby Griffis
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
In-circuit test;
Automation;
PCB manufacturing;
Inline;
Zero footprint;
Multi-site testing;
SMT assembly;
Manufacturing test;
64.
SOLDER/METALLIZATION INTERDIFFUSION - CASE STUDIES
机译:
焊料/金属化互扩散——案例研究
作者:
Nausha Asrar
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Interdiffusion;
Embrittlement;
Tin-whiskers;
Intermetallics;
Thermal cycling;
Fracture;
65.
SMT ASSEMBLY CHALLENGES AND PROVEN SOLUTIONS FOR IMPROVING YIELDS
机译:
SMT组装挑战和经验证的提高产量解决方案
作者:
Robert Dervaes
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Root cause analysis;
Yield improvement;
SMT defects;
Stencil;
Solder paste release;
Reflow;
66.
CHARACTERISTICS OF EPIG DEPOSITS FOR FINE LINE APPLICATIONS【中译题名
机译:
用于细线条应用的表生矿床特征【中译题名
作者:
Shigeo Hashimoto
;
Katsuhisa Tanabe
;
Masayuki Kiso
;
Kota Kitajima
;
Tatsushi Someya
;
Don Gudeczauskas
;
George Milad
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
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