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Surface Mount Technology Association International Conference
Surface Mount Technology Association International Conference
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1.
EFFECT OF ALLOY COMPOSITION AND AGING ON THE SURVIVABILITY OF LEADFREE SOLDERS IN HIGH TEMPERATURE VIBRATION IN AUTOMOTIVE ENVIRIONMENTS
机译:
合金组成和老化对汽车环境高温振动中引出焊料活力的影响
作者:
Pradeep Lall
;
Vikas Yadav
;
Di Zhang
;
Robert Kinyanjui
;
Brad Palmer
;
Jesse Jangula
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Leadfree solders;
Solder joint reliability;
Temperature-vibration;
Life-prediction models;
Acceleration factors;
Automotive electronics;
2.
PREDICTING THE RELIABILITY OF PACKAGE-ON-PACKAGE-ON-PACKAGE (POPOP) INTERCONNECTIONS BASED ON ACCELERATED AGING EXPERIMENTS AND COMPUTATIONAL MODELING
机译:
基于加速老化实验和计算建模预测包装上包装(Popop)互连的可靠性
作者:
P. T. Vianco
;
J. A. Rejent
;
J. M. Grazier
;
A. C. Kilgo
;
B. M. McKenzie
;
M. K. Neilsen
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Stacked packaging;
PoPoP;
Reliability;
Modeling;
3.
IMPROVING THE PCB ASSEMBLY MANUFACTURING PROCESS BY UTILIZING AN ALTERNATIVE SOLDER PASTE: A STATISTICAL EVALUATION
机译:
通过利用替代焊膏来改善PCB组件制造工艺:统计评估
作者:
Denis Barbini
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
4.
EXECUTIVE AGENT FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC INTERCONNECT TECHNOLOGY PRCB TRUST ACCREDITATION
机译:
印刷电路板的执行代理和电子互连技术PRCB信任认证
作者:
Richard Snogren
;
John Timler
;
Steve Vetter
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Trust;
Accreditation;
Printed Circuit Board;
Department of Defense;
Trustworthiness;
5.
HOW TO SET UP A SUCCESSFUL BLIND VIA HOLE FILL DC PLATING PROCESS
机译:
如何建立一个成功的盲孔填充直流电镀过程
作者:
George Milad
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
6.
USING RHEOLOGY MEASUREMENT AS A POTENTIALLY PREDICTIVE TOOL FOR SOLDER PASTE TRANSFER EFFICIENCY AND PRINT VOLUME CONSISTENCY
机译:
使用流变学测量作为焊膏转移效率和印刷体积一致性的潜在预测工具
作者:
Mitch Holtzer
;
Karen Tellefsen
;
Westin Bent
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
7.
STUDY OF IMMERSION GOLD PROCESSES THAT MAY BE USED FOR BOTH ENIG AND ENEPIG
机译:
研究可用于eNIG和ENEPIG的浸泡金工艺
作者:
Don Gudeczauskas
;
Albin Gruenwald
;
George Milad
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
8.
TOP 5 BGA REWORK CHALLENGES TO OVERCOME (2016)
机译:
前5名BGA返工挑战克服(2016年)
作者:
Bob Wettermann
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
BGA rework;
BGA warping;
BGA underfill;
Mask repair;
Pad repair;
9.
NSOP REDUCTION FOR QFN RFIC PACKAGES
机译:
QFN RFIC包的NSOP减少
作者:
Mumtaz Y. Bora
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
NSOP;
QFN;
Wire-bonding;
Wafer;
AOI;
10.
ROOM TEMPERATURE FAST FLOW REWORKABLE UNDERFILL FOR LGA
机译:
室温快速流可再加工底部填充物用于LGA
作者:
Mary Liu
;
Wusheng Yin
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
11.
ULTRASONICS AS AN OPTION FOR ELECTRONICS ASSEMBLY CLEANING
机译:
超声波作为电子设备装配清洁选项
作者:
Ed Kanegsberg
;
Barbara Kanegsberg
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Cleaning;
Defluxing;
Ultrasonics;
12.
RESERVOIR PRINTING IN DEEP CAVITIES
机译:
深腔内的储层印刷
作者:
Phani Vallabhajosyula
;
William Coleman
;
Karl Pfluke
;
Brook Sandy-Smith
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
13.
CHEMICAL DATA VS. ELECTRICAL DATA IS ONE A BETTER RELIABILITY PREDICTOR?
机译:
化学数据与 电气数据是一种更好的可靠性预测因子?
作者:
Mark Northrup
;
Timothy A. Estes
;
Joe Russeau
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
14.
ADVANCES IN THE RESEARCH OF A SN/CU-NI COMPOSITE SOLDER PASTE FOR HIGH TEMPERATURE USE
机译:
SN / Cu-Ni复合焊膏研究高温使用研究进展
作者:
S. M. Choquette
;
I. E. Anderson
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
High-temperature solder;
Liquid-phase diffusion bonding;
Pb-free solder;
RoHS;
15.
SOLDERABILITY TESTING PROTOCOLS AND COMPONENT RE-TINNING METHODS FOR THE 21ST CENTURY
机译:
可焊性测试协议和21世纪重新镀的方法
作者:
Bob Klenke
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Solderability testing;
Gold embrittlement;
Supply chain trends;
Component re-tinning;
16.
NEW VAPOR DEGREASING CHEMISTRIES TO REMOVE DIFFICULT LEAD-FREE AND NO-CLEAN FLUXES FROM MODERN PCBS
机译:
新的蒸气脱脂化学物质以消除现代PCB的困难的无铅和无清洁的助水合物
作者:
Venesia Hurtubise
;
Elizabeth Norwood
;
Wells Cunningham
;
Laura LaPlante
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Flux cleaning;
CFC replacement;
Aqueous replacement;
No-clean;
Pb-free;
Vapor degreasing;
Electronics cleaning;
17.
HIGH THERMO-MECHANICAL FATIGUE AND DROP SHOCK RESISTANT ALLOYS FOR BALL-GRID ARRAY PACKAGE APPLICATIONS
机译:
用于球栅阵列包装应用的高热机械疲劳和滴抗冲击合金
作者:
Morgana Ribas
;
Suresh Telu
;
Prathap Augustine
;
Raghu R. Rangaraju
;
Anil Kumar
;
Divya Kosuri
;
Pritha Choudhury
;
Siuli Sarkar
;
Rommel T. Bumagat
;
Garian Lim
;
Martin Sobczak
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Ball-grid array packages;
Lead-free;
Solder alloys;
Thermal cycling;
Drop shock;
18.
A UNIQUE HEATING/REFLOW TECHNIQUE TO MINIMIZE SOLDER PASTE-INDUCED VOIDING UNDER LEDS
机译:
一种独特的加热/回流技术,可使LED下最小化焊膏诱导的空隙
作者:
Derrick Herron
;
John Mathurin
;
Charlie Wilkinson
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
LED;
Solder paste;
Stencil design;
Reflow;
Voiding;
19.
MODELING AN SMT LINE TO IMPROVE THROUGHPUT
机译:
建模SMT线以提高吞吐量
作者:
Gregory Vance
;
Todd Vick
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
SMT;
Components per hour;
CPH;
Utilization;
High-mix;
Low-volume;
20.
THE DYNAMICS OF LOW STRESS EPOXY CURING
机译:
低应力环氧树脂固化的动态
作者:
Robert L. Hubbard
;
Iftikhar Ahmad
;
David R. Tyler
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Low stress;
Epoxy;
Under-fill;
Embedded wafers;
Microwaves;
Low temperature;
21.
EFFECT OF THERMO-MECHANICAL STRESSES ON THE RELIABILITY OF LEAD-FREE LOW SILVER ALLOYS
机译:
热机械应力对无铅低银合金可靠性的影响
作者:
Morgana Ribas
;
Anil Kumar
;
Raghu R. Rangaraju
;
Divya Kosuri
;
Pritha Choudhury
;
Siuli Sarkar
;
Ranjit Pandher
;
Tom Hunsinger
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Lead-free solder;
Low silver SAC alloy;
Thermo-mechanical reliability;
Ball-grid array packages;
22.
THE SIR RELIABILITY OF FINE PITCH QFN COMPONENTS UNDER HARSH TEST CONDITION
机译:
苛刻的测试条件下精细间距QFN组件的SIR可靠性
作者:
Li Baocai
;
Wang Xiaoan
;
Sun Xiaoyan
;
Zhu Ailan
;
Tu Yunhua
;
Renzhe Zhao
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
QFN;
"gooey" flux residue;
SIR;
Dendrites;
23.
WETTING AND SOLIDIFICATION OF PURE TIN ON POLYCRYSTALLINE INTERMETALLIC Cu_xAl_y SUBSTRATES
机译:
多晶金属间金属间Cu_XAL_Y基材上纯锡的润湿和凝固
作者:
Kathlene N. Reeve
;
Carol A. Handwerker
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Pb-free solder;
β-Sn nucleation;
Cu_xAl_y intermetallic;
Electron backscatter diffraction;
24.
RELIABILITY OF DOPED LEAD-FREE SOLDER JOINTS UNDER ISOTHERMAL AGING AND THERMAL CYCLING
机译:
等温老化和热循环下掺杂无铅焊点的可靠性
作者:
Cong Zhao
;
Thomas Sanders
;
Chaobo Shen
;
Zhou Hai
;
John L. Evans
;
M. J. Bozack
;
Jeffrey Suhling
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Lead-free solder;
Solder paste doping;
Isothermal aging;
Reliability;
IMC growth;
25.
MINIATURIZATION OF HEARING AID ELECTRONICS USING EMBEDDED DIE PACKAGING
机译:
使用嵌入式模具包装的助听器电子产品小型化
作者:
Susie Johansson
;
John Dzarnoski
;
Kazu Itoi
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Embedded die;
Hearing aids;
Chip-in-flex;
Chip-on-flex;
26.
COMPARING THE PERFORMANCE OF ENGINEERED TIN/COPPER ALLOYS IN SELECTIVE SOLDERING
机译:
比较工程锡/铜合金在选择性焊接中的性能
作者:
Jason Fullerton
;
Chris Colindres
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Selective soldering;
Silver free;
27.
THE EFFECT OF AREA SHAPE AND AREA RATIO ON SOLDER PASTE PRINTING PERFORMANCE
机译:
面积形状和面积比对焊膏印刷性能的影响
作者:
Stefan Harter
;
Jens Niemann
;
Jorg Franke
;
Jeff Schake
;
Mark Whitmore
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Stencil printing;
Fine pitch;
Area ratio;
Transfer efficiency;
Solder paste inspection;
SPI;
28.
MICROSTRUCTURE AND PERFORMANCE OF MICRO CU PILLARS ASSEMBLIES
机译:
微铜柱组件的微观结构和性能
作者:
Mohammed Genanu
;
Babak Arfaei
;
Eric J. Cotts
;
Francis Mutuku
;
Eric Perfecto
;
Scott Pollard
;
Aric Shorey
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Cu pillars;
Lead-Free Solder Alloys;
2.5D Packaging;
Interposers;
Shear strength;
29.
ELECTRONIC PACKAGES AND MODULES BASED ON EMBEDDED DIE TECHNOLOGIES
机译:
基于嵌入式模具技术的电子包装和模块
作者:
Lars Boettcher
;
Stefan Karaszkiewicz
;
Dionysios Manessis
;
Andreas Ostmann
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Power semiconductor packaging;
Embedded components;
Embedded actives and passives;
PCB technology;
System in Package;
Power electronics;
Silver sintering;
30.
IMPACT OF SUBSTRATE MATERIALS ON RELIABILITY OF HIGH POWER LED ASSEMBLIES
机译:
基材材料对高功率LED组件可靠性的影响
作者:
Ranjit Pandher
;
Ravi Bhatkal
;
Kurt-Jurgen Lang
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
LED;
MCPCB;
Substrates;
Thermo-mechanical reliability;
31.
FLIP CHIP LED SOLDER ASSEMBLY
机译:
倒装芯片LED焊料组件
作者:
Gyan Dutt
;
Srinath Himanshu
;
Nicholas Herrick
;
Amit Patel
;
Ranjit Pandher
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
LED;
Die Packaging;
Die Attach;
Flip chip;
Solder;
SMT;
Pin Transfer;
Cleaning;
32.
DFX ON HIGH DENSITY ASSEMBLIES
机译:
高密度组件上的DFX
作者:
Jonas Sjoberg
;
Chris Nash
;
David Sbiroli
;
Wisdom Qu
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
High-density assembly;
Solder paste selection;
Root cause analyses;
PCB design;
Assembly process;
33.
MINIMIZING VOIDING IN SMT ASSEMBLY OF BTCs
机译:
最大限度地减少BTCS的SMT组合中的空隙
作者:
Christopher Nash
;
Ronald C. Lasky
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
BTCs;
Voiding;
QFN assembly;
34.
ADVANCES IN AUTONOMOUS DRIVING AND V2X TECHNOLOGIES
机译:
自动驾驶和V2X技术的进步
作者:
Dwight Howard
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
35.
STEP STENCIL TECHNOLOGIES AND THEIR EFFECT ON THE SMT PRINTING PROCESS
机译:
步骤模板技术及其对SMT印刷过程的影响
作者:
Greg Smith
;
Tony Lentz
;
Bill Kunkle
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
SMT stencil;
Stencil design;
Step stencils;
Laser welded steps;
Etched steps;
Machined steps;
Solder paste printing;
Aperture clogging;
36.
EVALUATION OF THE USE OF ENEPIG IN SMALL SOLDER JOINTS
机译:
在小型焊点中使用Enepig的评估
作者:
Ben Gumpert
;
William Fox
;
C. Don Dupriest
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
ENEPIG;
SnPb;
Shear test;
37.
UTILIZATION OF LEAD-FREE BALL GRID ARRAYS (BGAs) IN A TIN/LEAD SOLDERING PROCESS
机译:
在锡/铅焊接过程中利用无铅球栅阵列(BGA)
作者:
David Hillman
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Ball Grid Arrays (BGAs);
Lead-free soldering;
Shrinkage voids;
Tin whiskers;
38.
INDUSTRY INTELLIGENCE FROM TEARDOWNS OF IOT AND WEARABLES
机译:
IOT和可穿戴物的工业智能
作者:
Jason Aho
;
Bill Cardoso
;
Tom Gasaway
;
Andrew Gedker
;
Tom Geib
;
Griffin Lemaster
;
David Phillips
;
Francisco Sanchez
;
Jesse Squire
;
Glen Thomas
;
Jerry Torres
;
Carlos Valenzuela
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
X-Ray Inspection;
Teardown;
SMT;
Market Intelligence;
39.
2D X-RAY INSPECTION WITH MATERIALS AND THICKNESS IDENTIFICATION
机译:
用材料和厚度识别2D X射线检测
作者:
Paul D. Scott
;
Evstatin Krastev
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
X-ray inspection;
2DX;
3D CT;
AXI;
Multi Absorption Plate;
MAP;
PCB inspection;
Material identification;
Thickness identification;
Profilometry;
Automated X-ray inspection;
X-ray technology;
PCT;
CT without cutting;
Large Board CT;
Non-destructive;
40.
COMPARISON OF ACTIVE AND PASSIVE TEMPERATURE CYCLING
机译:
主动和被动温度循环的比较
作者:
Mathias Nowottnick
;
Andrej Novikov
;
Dirk Seehase
;
Chris Kronwald
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Reliability;
Testing;
Temperature cycling;
Power cycles;
41.
REWORKABLE EDGEBOND APPLIED WAFER-LEVEL CHIP-SCALE PACKAGE (WLCSP) THERMAL CYCLING PERFORMANCE ENHANCEMENT AT ELEVATED TEMPERATURE
机译:
可再加工的EdgeBond应用晶圆级芯片级封装(WLCSP)温度升高的热循环性能增强
作者:
Tae-Kyu Lee
;
Kola Akinade
;
Cherif Guirgis
;
Weidong Xie
;
Steven Perng
;
Edward Ibe
;
Karl Loh
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Edgebond;
WLCSP;
Thermal cycling;
Elevated temperature test;
Recrystallization;
42.
RELIABILITY TESTING OF ISOTHERMALLY AGED DOPED LOW CREEP LEAD-FREE SOLDER PASTE ALLOYS UNDER VIBRATION AND SHOCK CONDITIONS
机译:
在振动和冲击条件下,等温老化掺杂低蠕变无铅焊膏浆料的可靠性测试
作者:
Sharath Sridhar
;
Sivasubramanian Thirugnanasambandam
;
Seth Gordon
;
Anto Raj
;
Thomas Sanders
;
John Evans
;
Wayne Johnson
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
BGA;
Lead-free;
Reliability;
Isothermal Aging;
Flip Chip;
Doping;
Weibull Analysis;
43.
SELECTIVE REMOVAL OF CONFORMAL COATINGS BY PULSED ULTRAVIOLET LASERS
机译:
选择性地通过脉冲紫外线激光选择保形涂层
作者:
Cristian Porneala
;
Joshua Schoenly
;
Xiangyang Song
;
Rouzbeh Sarrafi
;
Dana Sercel
;
Sean Dennigan
;
Marco Mendes
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2016年
关键词:
Parylene;
Conformal coating removal;
Ultraviolet fiber laser;
44.
PROGRESSION TO 0.3 MM PITCHED BGA SMT ASSEMBLY
机译:
进展到0.3毫米的BGA SMT组件
作者:
Michael Kochanowski
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
0.3 mm pitch;
Solder paste print;
Package-on-package;
Stencil;
Stencil "gasketing";
Warpage;
Coplanarity;
45.
HIGH I/O BGA CONNECTOR SOLDER JOINT INTEGRITY INVESTIGATION
机译:
高I / O BGA连接器焊接联合诚信调查
作者:
D. Hillman
;
R. Wilcoxon
;
K. Cho
;
J. Sailer
;
J. Waskow
;
J. Crawford
;
T. Wade
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
BGA connector;
Solder joint integrity;
Thermal cycling;
46.
DESIGN FOR RELIABILITY WITH COMPUTER MODELING
机译:
用计算机建模可靠性设计
作者:
Randy Schueller
;
Cheryl Tulkoff
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
47.
NANOCOPPER AS A REPLACEMENT FOR SOLDER - A QUESTION OF RELIABILITY?
机译:
纳米透视仪作为焊料的替代品 - 一个可靠性问题?
作者:
Luke Wentlent
;
Karl Schnabl
;
S. Khasawneh
;
K. Mootoo
;
J. Owens
;
J. Jiang
;
A. A. Zinn
;
J. Beddow
;
R. Stoltenberg
;
J. Chang
;
E. Hauptfleisch
;
D. Blass
;
Peter Borgesen
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
48.
ELECTRONIC ASSEMBLY MISPRINT CLEANING ADVANCEMENTS
机译:
电子组装错误印刷清洁进步
作者:
Mike Bixenman
;
Dirk Ellis
;
Jody Saultz
;
Eric Becker
;
Greg Calvo
;
Jim Morris
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Electronic Assembly Cleaning;
Stencil Printing;
Misprint Rework;
Batch Cleaning Machines;
Inline Cleaning Machines;
B-Side Misprint Cleaning;
49.
EUROPEAN UNION ROHS RECAST - IMPLICATION FOR EXEMPTION AND SUBSTANCE REVIEW
机译:
欧洲联盟RoHS重新启动 - 豁免和物质审查的含义
作者:
Adam Wheeler
;
Jackie Adams
;
Marie Cole
;
Curtis Grosskopf
;
Jeff Lagler
;
Sophia Lau
;
Dale Wilhite
;
Kurt Van der Herten
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
RoHS;
Exemptions;
Recast;
Environmental regulations;
50.
PREDICTING THE RELIABILITY OF PACKAGE-ON-PACKAGE INTERCONNECTIONS USING COMPUTATIONAL MODELING SOFTWARE
机译:
使用计算建模软件预测包装上包互连的可靠性
作者:
Paul T. Vianco
;
Michael K. Neilsen
;
Jerome A. Rejent
;
J. Mark Grazier
;
Alice C. Kilgo
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Package-on-package;
Reliability;
Computational modeling;
Thermal mechanical fatigue;
51.
CONDUCTIVE ANODIC FILAMENT (CAF) PERFORMANCE OF PWB MATERIALS BEFORE AND AFTER PB-FREE REFLOW
机译:
导电阳极丝(CAF)PWB材料在无铅回流前后的性能
作者:
Joe Smetana
;
Kim Morton
;
Thilo Sack
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Conductive Anodic Filament (CAF);
Pb-free;
Glass;
Halogen free;
52.
THE SECOND GENERATION SHOCK RESISTANT AND THERMALLY-RELIABLE LOW AG SAC SOLDER DOPED WITH MN
机译:
第二代抗冲击和可热可靠的低AG AG囊焊料掺杂有Mn
作者:
Vahid Goudarzi
;
Matthew Brown
;
Weiping Liu
;
Ning-Cheng Lee
;
Jeffrey Chang Bing Lee
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
SACM;
Mn;
SnAgCu;
Solder;
Soldering;
BGA;
Drop test;
Thermal cycling;
Reliability;
53.
THERMAL CYCLE FATIGUE LIFE MODELS FOR WLCSP SOLDER JOINTS
机译:
WLCSP焊点的热周期疲劳寿命模型
作者:
Robert Darveaux
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
54.
VOIDING AND RELIABILITY OF BGA ASSEMBLIES WITH SAC AND 57Bi42Sn1Ag ALLOYS
机译:
BGA组件用囊和57bi42sn1Ag合金的空隙和可靠性
作者:
Yan Liu
;
Joanna Keck
;
Erin Page
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
BGA;
Voiding;
Drop test;
Reliability;
Mixed alloys;
55.
THE EFFECT OF PB MIXING LEVELS ON SOLDER JOINT RELIABILITY AND FAILURE MODE OF BACKWARD COMPATIBLE, HIGH DENSITY BALL GRID ARRAY ASSEMBLIES
机译:
PB混合水平对后向兼容,高密度球栅阵列组件的焊接接头可靠性和故障模式的影响
作者:
Richard Coyle
;
Raiyo Aspandiar
;
Vasu Vasudevan
;
Steve Tisdale
;
Iulia Muntele
;
Richard Popowich
;
Debra Fleming
;
Peter Read
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Pb-free solder backward compatibility;
Mixed alloy assembly;
Thermal fatigue;
Accelerated temperature cycling;
56.
EFFECT OF Sn GRAIN MORPHOLOGY ON FAILURE MECHANISM AND RELIABILITY OF LEAD-FREE SOLDER JOINTS IN THERMAL CYCLING TESTS
机译:
SN晶粒形态对热循环试验中无铅焊点的故障机理和可靠性的影响
作者:
Babak Arfaei
;
Martin Anselm
;
Shantanu Joshi
;
Sam Mahin-Shirazi
;
Peter Borgesen
;
Eric Cotts
;
James Wilcox
;
Richard Coyle
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Accelerated Thermal Cycling;
Pre-aging;
Sn Grain Morphology;
Interlaced twinning;
EBSD;
Recrystallization;
57.
FINE TUNING THE STENCIL MANUFACTURING PROCESS AND OTHER STENCIL PRINTING EXPERIMENTS
机译:
精细调整模板制造工艺和其他模版印刷实验
作者:
Chrys Shea
;
Ray Whittier
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
58.
PRINT PERFORMANCE STUDIES COMPARING ELECTROFORM AND LASER-CUT STENCILS
机译:
打印性能研究比较电铸和激光模板
作者:
Rachel Miller Short
;
William E. Coleman
;
Joseph Perault
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Stencil;
Solder Paste Volume;
Area Ratio;
Solder Paste Inspection (SPI);
Paste Transfer;
Stencil Printer;
59.
SOLDER JOINT CRACK INVESTIGATIONS IN REAL CASES
机译:
实际情况下焊接联合裂纹调查
作者:
Jose M. Servin
;
Cynthia Gomez
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
60.
RELIABILITY TESTING OF PWB PLATED THROUGH HOLES USING INTERCONNECT STRESS TESTING THERMAL CYCLING BEFORE AND AFTER PB-FREE REFLOW PRECONDITIONING
机译:
使用互连应力测试热循环在无铅回流预处理前后使用互连应力测试PWB电镀的可靠性测试
作者:
Bill Birch
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
61.
INEMI PB-FREE ALLOY CHARACTERIZATION PROJECT REPORT: PART VI - THE EFFECT OF COMPONENT SURFACE FINISH AND SOLDER PASTE COMPOSITION ON THERMAL FATIGUE OF SN100C SOLDER BALLS
机译:
Inemi PB-Fire合金表征项目报告:第VI部分 - 组成表面光洁度和焊膏组成对SN100C焊球热疲劳的影响
作者:
Richard Coyle
;
Richard Parker
;
Babak Arfaei
;
Keith Sweatman
;
Keith Howell
;
Stuart Longgood
;
Elizabeth Benedetto
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Pb-free solder;
Thermal fatigue;
Dwell time;
Solder microstructure;
Microalloying;
62.
A STUDY OF LEAD-FREE LOW SILVER SOLDER ALLOYS WITH NICKEL ADDITIONS
机译:
用镍添加的无铅低银焊合金研究
作者:
Munehiko Nakatsuma
;
Takehiro Wada
;
Kimiaki Mori
;
Koichi Shimokawa
;
Takeshi Shirai
;
Atsushi Irisawa
;
Roberto Garcia
;
Jasbir Bath
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Lead-free;
Low Silver;
Reflow;
Reflow Profile;
Thermal Cycling;
63.
MINING ELECTRONICS FOR RARE EARTHS
机译:
稀土矿业电子
作者:
Alan Rae
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
64.
SILICA GEL COATING FOR THERMAL MANAGEMENT OF ELECTRONIC COMPONENTS
机译:
用于电子元件热管理的硅胶涂层
作者:
Mathias Nowottnick
;
Felix Bremerkamp
;
Dirk Seehase
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Thermal management;
Cooling;
Coating;
Components;
Heat;
65.
SOLDERABILITY AND OXIDE THICKNESS MEASUREMENT TO DETERMINE LONG TERM STORAGE OF BGA AND QFP
机译:
可焊性和氧化物厚度测量以确定BGA和QFP的长期存储
作者:
Rama Hegde
;
Terry Burnette
;
Andrew Mawer
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Oxide thickness;
Solderability;
BGAs;
QFPs;
MSL bake;
Steam aging;
Auger electron spectroscopy (AES);
Long term storage;
End-of-life (EOL);
66.
ALLOY AND PROCESS OPTIMIZATION FOR LOW AG SOLDERS
机译:
低AG焊料的合金和工艺优化
作者:
Timothy Jensen
;
Edward Briggs
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
67.
DEMONSTRATED PROCESS AND RELIABILITY OF 0.35 MM PITCH BGA DEVICES FOR MOBILE ENVIRONMENT
机译:
用于移动环境的0.35mm间距BGA器件的工艺和可靠性
作者:
Alan Choi
;
Brian Roggeman
;
Mark Schwarz
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
0.35 mm Pitch;
SMT;
Warpage;
Coplanarity;
Board Level Reliability;
68.
NEW INTERCONNECTION FOR HIGH TEMPERATURE APPLICATION: HOTPOWCON (HPC) - PART 2
机译:
高温互联的新互连:Hotpowcon(HPC) - 第2部分
作者:
Joerg Trodler
;
Mathias Nowottnick
;
Andreas Fix
;
Timo Herberholz
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
New Interconnection;
High Temperature;
Power;
Reliability;
Assembly Process;
HPC;
IMC;
69.
OVERVIEW OF INDUSTRY ROADMAPS FOR PRINTED ELECTRONICS
机译:
印刷电子产品行业路线图概述
作者:
Reza Ghaffarian
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Printed electronics;
Organic electronics;
Large area electronics;
Packaging hierarchy;
70.
A MULTI-LEVEL FINITE ELEMENT STUDY TO ANALYZE THE CHIP-PACKAGE-INTERACTION FOR CU/LOW-K INTERCONNECTS
机译:
多级有限元研究,分析CU / LOW-K互连的芯片包装相互作用
作者:
Hardik Parekh
;
Fahad Mirza
;
Samip Shah
;
Dereje Agonafer
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
71.
NEXT GENERATION NO-CLEAN LEAD FREE SOLDER PASTE EVALUATION FOR FINE PITCH APPLICATIONS
机译:
下一代无清洁无铅焊膏评估精细间距应用
作者:
Fei Xie
;
Daniel F. Baldwin
;
Paul N. Houston
;
Brian J. Lewis
;
Han Wu
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
No-Clean;
Solder paste evaluation;
Fine pitch component assembly;
72.
BEST PRACTICES FOR IMPROVING THE PCB SUPPLY CHAIN: PERFORMING THE PROCESS AUDIT
机译:
改进PCB供应链的最佳实践:执行流程审核
作者:
Cheryl Tulkoff
;
Greg Caswell
;
Craig Hillman
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
PCB;
Supply chain;
PCB audit;
PCB defects;
PCB reliability;
PCB fabrication;
73.
WARPAGE MITIGATION PROCESSES IN THE ASSEMBLY OF LARGE BODY SIZE MIXED PITCH BGA CORELESS PACKAGES FOR USE IN HIGH SPEED NETWORK APPLICATIONS
机译:
大型体型混合间距BGA无芯包装中的翘曲缓解过程,用于高速网络应用
作者:
John Savic
;
Weidong Xie
;
Nokibul Islam
;
Park Gun Oh
;
Raj Pendse
;
KyungOe Kim
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Coreless;
MpBGA;
Warpage;
ASIC;
Assembly process;
74.
STENCIL APERTURE DESIGN CONSIDERATIONS FOR 0.3 CSP ULTRA-FINE PITCH PRINTING
机译:
模具光圈设计考虑因素0.3 CSP超细沥青印刷
作者:
Jeff Schake
;
Mark Whitmore
;
Clive Ashmore
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Fine pitch;
Chip scale package (CSP);
Printing;
Aperture;
Stencil;
Transfer efficiency;
Area ratio (AR);
Aolder paste inspection (SPI);
75.
STENCIL AND SOLDER PASTE INSPECTION EVALUATION FOR MINIATURIZED SMT COMPONENTS
机译:
模具和焊膏针对小型SMT组件的检测评估
作者:
Robert Farrell
;
Chrys Shea
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
76.
A METHOD FOR QUICKLY EVALUATING ALUMINUM PAD CORROSION
机译:
一种快速评估铝焊盘腐蚀的方法
作者:
Terence Q. Collier
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Aluminum pad cleaning;
Bond pad corrosion;
Gold etch;
Wirebond reliability;
77.
ADVANCED ORGANIC SUBSTRATE TECHNOLOGIES TO ENABLE EXTREME ELECTRONICS MINIATURIZATION
机译:
先进的有机基材技术,以实现极端电子小型化
作者:
Susan Bagen
;
Dave Alcoe
;
Kim Blackwell
;
Frank Egitto
;
Steven Rosser
;
Rabindra Das
;
Glen Thomas
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Organic substrates;
Mechanics of materials;
Chip-package interaction;
Flip chip;
Low loss;
78.
CAN SELECTIVE SOLDERING MEET FINE PITCH AND OTHER TRENDS?
机译:
可以选择性焊接符合细场和其他趋势吗?
作者:
Gerjan Diepstraten
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Selective soldering;
Multi wave;
Fine pitch;
Machine repeatability;
Machine accuracy;
Lead free soldering;
79.
STRAIN RATE AND CYCLIC DEPENDENCIES OF PCBA PAD CRATER SUSCEPTIBILITY
机译:
PCBA垫火山口易感性的应变率和循环依赖性
作者:
John McMahon
;
Brian Standing
;
Michael Thomson
;
Jim Wilcox
;
Derek Robertson
;
Matt Kelly
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Pad Crater;
Fracture Mechanics;
Spherical Bend Test;
Cyclic Mechanical Testing;
80.
CONFORMAL COATING 101: GENERAL OVERVIEW, PROCESS DEVELOPMENT, AND CONTROL METHODS
机译:
保形涂层101:一般概述,过程开发和控制方法
作者:
Alex Zeitler
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Conformal Coating;
Surface Energy;
Silicone;
Acrylic;
Urethane;
Potting;
Process Qualification;
Masking;
81.
HIGH DENSITY ASSEMBLY IN PCB CAVITIES
机译:
PCB腔中的高密度组件
作者:
Jonas Sjoberg
;
Ranilo Aranda
;
David Geiger
;
Murad Kurwa
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
CSP-Chip-Scale Packaging;
TMV-Through Mold Via;
PoP-Package on Package. 01005;
Miniaturized and cavity assembly;
82.
PRODUCTION TESTING OF Ni-MODIFIED SnCu SOLDER PASTE
机译:
NI改性SNCU焊膏的生产测试
作者:
Karl Seelig
;
Timothy ONeill
;
Kevin Pigeon
;
Mehran Maaleckian
;
Andy Monson
;
Walter Machado
;
Chrys Shea
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Lead-free solder paste;
Silver-free solder paste;
Sn100C;
Ni-modified SnCu;
83.
USING WEIBULL ANALYSIS TO INTERPRET FAILURE DATA IN ELECTRONICS ASSEMBLY STRESS TESTING
机译:
使用Weibull分析来解释电子设备组件应力测试中的故障数据
作者:
Ronald C. Lasky
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Weibull distribution;
Failure analysis;
84.
IMPACT OF LEAD FREE ASSEMBLY ON LAMINATE ELECTRICAL PERFORMANCE FOR HIGH LAYER COUNT AND HIGH RELIABILITY PCB
机译:
无铅组装对高层计数和高可靠性PCB层压电气性能的影响
作者:
Deassy Novita
;
Gary Brist
;
Gary Long
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Pb-free;
Insertion loss;
Effective permittivity;
Dielectric constant;
Low loss;
Low halogen;
Halogenated;
Electrical performance;
HDPUG;
85.
PLASMA STENCIL TREATMENTS: A STATISTICAL EVALUATION
机译:
血浆模板治疗:统计评估
作者:
Matt Kelly
;
William Green
;
Marie Cole
;
Ruediger Kellmann
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Plasma treatment;
Stencil printing;
Stencil cleaning;
Design of experiments;
Design for Six Sigma;
86.
EFFECT OF VARIATION IN THE REFLOW PROFILES OF Pb FREE SOLDER ON LIFETIMES IN ROOM TEMPERATURE FATIGUE TESTS
机译:
Pb自由焊料回流谱的变化效果在室温疲劳试验中的寿命中
作者:
Francis Mutuku
;
Eric Cotts
;
Babak Arfaei
;
Martin Anselm
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Shear Fatigue Test;
Thermal History;
Reflow;
Cooling Rate;
Precipitates;
87.
CHARACTERIZATION OF SOLDER PASTE WETTING/SPREADING PERFORMANCE - CURRENT STATUS IN INTERNATIONAL NORMS AND STANDARDS
机译:
焊膏润湿/传播性能的特点 - 国际规范和标准中的现状
作者:
Sebastian Stengel
;
Marcus Reichenberger
;
Joerg Trodler
;
Albert Heilmann
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Solder paste;
Wetting;
Spreading;
Wetting balance;
Slump;
Test procedure;
88.
IMPROVED PREDICTION OF COMPRESSIVE FORCES REQUIRED IN THERMAL INTERFACE PAD APPLICATIONS
机译:
改进了热界面焊盘应用中所需压缩力的预测
作者:
Jeffrey Marcus Jennings
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Thermal Pad;
Thermal Interface Materials;
Thermal Management;
Materials Testing;
Compression Testing;
89.
CONVERTING HIGH VOLUME IC MANUFACTURING TO Cu WIRE PACKAGING
机译:
将大容量IC制造转换为Cu Wire Wire Packaging
作者:
Larry Bright
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Continuous Improvement;
Cost Reduction;
Cu Wire Bond;
Contributing Factor;
Aggravating Factor;
Process Control;
Segmented bonding;
Circular scrub;
90.
PROCESS AND MATERIAL ENVELOPE FOR ALLOWABLE PACKAGE-ON-PACKAGE WARPAGE
机译:
允许包装上翘曲的工艺和材料信封
作者:
Pradeep Lall
;
Kewal Patel
;
Vikalp Narayan
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
91.
A PSEUDO-STRESS, PSEUDO-STRAIN METHODOLOGY TO PREDICT LEAD-FREE SOLDER JOINT RELIABILITY
机译:
伪压力,伪应变方法预测无铅焊点可靠性
作者:
Jean-Paul Clech
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
92.
MATERIALS TESTING OF PWB SUBSTRATES TO DETERMINE SURVIVABILITY THROUGH LEAD FREE ASSEMBLY
机译:
PWB基板的材料测试通过无铅组装确定生存能力
作者:
Bill Birch
;
Jason Furlong
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
93.
LIFE PREDICTION OF LEAD-FREE ELECTRONICS UNDER SIMULTANEOUS AUTOMOTIVE ENVIRONMENTS OF HIGH TEMPERATURE AND VIBRATION
机译:
高温和振动同时汽车环境下无铅电子器件的寿命预测
作者:
Pradeep Lall
;
Geeta Limaye
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
94.
FINE PITCH RELIABILITY COMPARISONS BETWEEN COMPONENTS ASSEMBLED ON MOTHERBOARDS CONTAINING FILLED OR UNFILLED MICROVIA-IN-PAD
机译:
在包含填充或未填充的Microvia-In-Pad垫上组装的组件之间的细距可靠性比较
作者:
Michael Meilunas
;
Martin Anselm
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Reliability;
Wafer level CSP;
Quad flat no-lead;
Flip-chip CSP;
Microvia;
Accelerated thermal cycle;
Drop test;
95.
HIGH STRAIN RATE PROPERTIES OF SAC105 AND SAC305 LEADFREE ALLOYS AFTER EXTENDED HIGH TEMPERATURE STORAGE
机译:
扩展高温储存后SAC105和SAC305引出合金的高应变率特性
作者:
Pradeep Lall
;
Sandeep Shantaram
;
David Locker
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
96.
INEMI PB-FREE ALLOY CHARACTERIZATION PROJECT REPORT: PART V - THE EFFECT OF DWELL TIME ON THERMAL FATIGUE RELIABILITY
机译:
Inemi PB-Fire合金表征项目报告:第V部分 - 停留时间对热疲劳可靠性的影响
作者:
Richard Coyle
;
Richard Parker
;
Michael Osterman
;
Stuart Longgood
;
Keith Sweatman
;
Elizabeth Benedetto
;
Aileen Allen
;
Elviz George
;
Joseph Smetana
;
Keith Howell
;
Joelle Arnold
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Pb-free solder;
Thermal fatigue;
Dwell time;
Solder microstructure;
97.
GOLD EMBRITTLEMENT IN LEAD-FREE SOLDER
机译:
无铅焊料中的金脆化
作者:
Craig Hillman
;
Nathan Blattau
;
Joelle Arnold
;
Thomas Johnston
;
Stephanie Gulbrandsen
;
Julie Silk
;
Alex Chiu
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
SAC solder;
Gold embrittlement;
High speed shear testing;
Thermal cycling;
Intermetallic;
98.
NANOMATERIALS AND PRINTED ELECTRONICS
机译:
纳米材料和印刷电子产品
作者:
Alan Rae
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
99.
UNDERFILL ENCAPSULANTS AND EDGEBOND ADHESIVES FOR ENHANCING OF BOARD LEVEL RELIABILITY
机译:
底部填充密封剂和边缘粘合剂,用于提高董事会级别可靠性
作者:
Simon Chang
;
Edward S. Ibe
;
Karl I. Loh
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Underfill;
Edgebond;
Cornerbond;
Adhesive;
BGA;
CSP;
POP;
WLP;
WL-CSP;
Drop;
Bend;
Vibration;
Ruggedization;
Thermal cycle;
Board level reliability;
100.
A TECHNOLOGY TO REDUCE PAD CRATERING DEFECTS AND THE IMPACT ON PRODUCT COST
机译:
一种减少垫烟草缺陷的技术及对产品成本的影响
作者:
Chet A. Palesko
;
Amy J. Palesko
;
Chris Hunrath
;
Ken Parent
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Cost modeling;
Pad cratering;
PCB fabrication cost;
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